技术编号:8087817
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种散热座结构,特别是涉及一种具有双层基座 的散热座结构。背景技术10 现有技术以挤型制成的散热座结构,多以铝为材料而一体成型的,其包括一基座及多个散热鳍片,散热鳍片是垂直并设置于基座的一表 面上,且鳍片之间互相平行,基座的另一表面用以贴设于一中央处理 器、集成电路或其它芯片的表面,以提供一散热功能,然而在现今电 子产品发达、各种芯片的效能要求提高的环境之下,其运行时的热量15 也相对提高,因此,需要使用散热能力更高的散热座结构。为提高散热座结构的散热效率,最直接的方式是提高其散热面积, 可将...
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