技术编号：8088974
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种印刷电路板湿式设备水刀组件结构，尤指一种水刀组 件的喷洒特殊结构，可增加化学药剂喷洒强度，使化学药剂与印刷电路板(PC B )接触表面反应速率加快，以提升印刷电路板(P C B)制造质量。技术背景一般印刷电路板(PCB)制程，于湿式设备中经由输送装置以上下排转 轴及滚轮持续输送，来进行显像、蚀刻..等作业，其化学药剂的喷洒强度对于 印刷电路板(P C B)质量具有决定性影响。请参阅图11至图13所示，已知如中国台湾第O 9 3 2 1 1 2 4 2号"电 路板制程用水刀组件装置"新型专利...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。