专利名称：印刷电路板湿式设备水刀组件结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印刷电路板湿式设备水刀组件结构，尤指一种水刀组 件的喷洒特殊结构，可增加化学药剂喷洒强度，使化学药剂与印刷电路板(PC B )接触表面反应速率加快，以提升印刷电路板(P C B)制造质量。
技术背景一般印刷电路板(PCB)制程，于湿式设备中经由输送装置以上下排转 轴及滚轮持续输送，来进行显像、蚀刻..等作业，其化学药剂的喷洒强度对于 印刷电路板(P C B)质量具有决定性影响。请参阅图11至图13所示，已知如中国台湾第O 9 3 2 1 1 2 4 2号"电 路板制程用水刀组件装置"新型专利，其是由一上方导流管6及一下方喷流管 7并合相4矣构成；该导流管6具有一入水口 6 1及一相对封闭端6 2 ;该喷流 管7含有顶部入口7 1及封闭端7 2,沿其底部设有成排喷射孔7 3;上述导 流管6与喷流管7利用相对数量螺栓8贯穿，使导流管6组合固定喷流管7 , 上述构件能够组装拆卸，并以进行维修清理，及喷射清洗效果及其它相关表面 处理质量。然而，该已知的"电路板制程用水刀组件装置"，当印刷电路板(PCB) 于输送进行时， 一开始化学药剂浓度较高，化学反应速率较快，于进行显像、 蚀刻作业况状良好，输送进行一段距离后，其化学药剂反应一段时间后浓度变 低，又印刷电路板(P C B)受化学药剂侵蚀所产生凹沟深处较不易与化学药剂 作用反应，故造成化举反应速率变慢造成化学反应不够均匀的现象，使得印刷 电路板(P C B )应有制造质量及速率受到影响，现有技术对上述问题没有解决 手段
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种水刀组件结构的改良，以利于印刷电 路板的显像、蚀刻或其它需作化学药液浸泡作业程序，以增强孔内的贯孔性及 在板面上有平均化学反应的速率，以确保印刷电路板制造的质量。为了实现上述目的，本实用新型提供了 一种印刷电路板湿式设备水刀组件 结构，其是运用于设备中需浸泡处理程序，其主要是由一固定座、 一导流管和 一水刀组件组成，其特征在于该水刀组件的喷洒开口设为倒V形槽状；通过上述预设水刀組件，可让浸泡液体由该喷射孔透过一该倒V形槽喷洒 出扇形状，除可增加液体喷洒强度，并使浸泡液体化学反应速率增快的功效。换言之，本实用新型提供了一种印刷电路板湿式设备水刀组件结构，其包 含一固定座、 一导流管和一水刀组件，其中，固定座，是指可容置导流管及水 刀组件的座体，该座体内预设有穿孔可供导流管的接口穿设，该座体上方开口 部可供水刀组件置入；导流管，是指预设诸多导流孔的管体，可供导流液体至 水刀组件内；水刀组件，是指喷洒开口设为倒V形槽的管体，该倒V形槽喷洒 角度为5 0° ±5° ,并于倒V形槽中心线位置排列设有垂直的数个喷射孔， 促使液体通过喷射孔透过倒V形槽喷洒出扇形状，具有增加液体喷洒强度，使 化学反应速率增快的功效，此管体下方周围凹槽，可供垫圈套设，并置入固定 座的开口部内固定。由以上说明得知，本实用新型相较现有技术，可达到如下的功效本实用 新型的水刀组件结构，利用倒V形槽的特殊结构喷洒出扇状，以加增化学药剂 的喷洒强度，使化学反应速率加快，其成形质量可较稳定及使设备浸泡循环率 提升，具有经济利用价值。
图1为本实用新型立体分解视图；图2为本实用新型水刀组件外观立体^L图；图3为本实用新型组合示意图；图4为本实用新型剖面示意图；图5为本实用新型水刀组件倒V形槽开口喷洒药剂沿图4的a-a截面实施示意 图；图6为本实用新型水刀组件结构装设于酸洗^L组合示意图；图7为本实用新型酸洗机的水刀组件喷洒药剂实施示意图；图8为本实用新型酸洗机的水刀组件结构剖面示意图；图9为本实用新型另一倒V形槽的喷射孔局部放大示意图；图IO为本实用新型另一倒V形槽的喷射孔喷洒药剂沿图4的a-a截面实施示意图；图11为已知结构的立体分解视图； 图12为已知结构的组合示意图； 图13为已知结构的剖面示意图。 附图标记i兑明1固定座11穿孔12开口部13底板14封板1固定块2导流管21导流孔22侧片23接口24*目3水刀组件31倒v形槽32喷射孔33凹槽34垫圈35喷射孔4湿式设备41输送装置42工作槽43供水管印刷电路板6导流管61入水口6 2 封闭端7 1 入口7 3 喷射孔7 喷流管7 2 封闭端8 螺栓具体实施方式
请参阅图1、 2和3所示，本实用新型是有关于一种印刷电路板湿式设备水 刀组件结构，其是运用在该处理设备中供作液体浸泡处理程序，其主要结构包 含有一固定座1，是指可容置一导流管2和一水刀组件3的座体，该座体内预 设有穿孔1 1可供导流管2的接口 2 3穿设，座体上方开口部1 2可供水刀组 件3置入，并利用固定组件将二底板1 3及水刀组件3固定，此座体两侧边设 有封板l 4,并于封板l 4外侧接设有固定块1 5,可供固定于湿式设备4预 设位置；导流管2，是指预设诸多导流孔2 l的管体，可供导流液体至水刀组件3 内，该管体两侧设有侧片2 2 ,管体下方设有接口 2 3 ,于接口 2 3套设垫圏 2 4 ,并连接供水管4 3 ;水刀组件3 ，是指喷洒开口设有倒V形槽3 1的管体，该倒V形槽3 1喷 洒角度为5 0° ±5。，于倒V形槽3 1中心线位置排列设有垂直的数个喷射 孔3 2，请一并参阅图5，使液体由喷射孔3 2透过倒V形槽3 l喷洒出扇状， 具有增加液体喷洒强度的功效，此管体下方周围凹槽3 3 ,可供垫圈3 4套设， 并置入固定座1的开口部1 2内固定。又请参阅图1和2所示，于组设实施时，首先将二側片2 2结合导流管2 两侧，并将垫圈2 4套设接口 2 3 ,再将导流管2置入固定座1内，且将接口 2 3穿设固定座1的穿孔1 1 ，然后，将垫圈3 4套设水刀组件3的凹槽3 3并置入固定座l的开口部l2内缘，利用固定组件穿设二底板l3及水刀组件 3予以固定，接着，将封板1 4结合固定座]两側边并于外側接设固定块1 5 , 此时，水刀组件结构组合完成，如图3、 4和5所示。再请参阅图6、 7和8所示，使用水刀组件结构时，先将水刀组件3利用两 外侧固定块l 5,如图8所示，装设于湿式设备4的输送装置4 1及工作槽4 2内，并将导流管2的接口 2 3接设供水管4 3 ,将印刷电路板5置于湿式设 备4的工作槽4 2中，如图6所示，经由输送装置4 l将印刷电路板5运送以 进行化学液反应作业，运送一段距离后，如图7所示，其化学药剂经过一段时 间反应后浓度变低，此时，化学药剂经由供水管4 3透过导流管2的导流孔2 1 ，如图8所示，再通过水刀组件3的喷射孔3 2喷洒以补充工作槽4 2化学 药剂浓度，并利用水刀组件3倒V形槽3 l开口为5 0。
±5°的特殊结构， 请一并参阅图5所示，可喷洒出扇状并增加化学药剂强度，使受化学药剂侵蚀 的凹沟深处化学反应速率增快，以利于印刷电路板5进行显像、蚀刻作业，以 提升印刷电路板5制程的质量，另外，如图9和10所示，可将水刀组件3的喷 射孔3 5形状设为一近似椭圓形或椭圆形，使其设位于左右两侧缘并呈前后交 错状，让化学药剂喷射出扇形状，以增强化学药剂喷洒强度，并使凹沟深处化 学反应速率增快，以提升印刷电路板5制程的质量。另外本实用新型所述的水刀组件结构是可应用于各形成PCB的湿式设备中 各种需作液体浸泡处理程序的不同程序设备中使用。综上所述，本实用新型湿式设备水刀组件结构，是指一种水刀组件式喷洒 特殊结构，除可增加化学药剂喷洒强度，使化学药剂与印刷电路板化学反应速 率增快，以提升印刷电路板制造质量。需要说明的是，以上所述是本实用新型的具体实施所运用的技术原理，若 依本实用新型的构想所作的改变，其所产生的功能作用仍未超出说明书及附图 所涵盖的精神时，均应在本实用新型的范围内。
权利要求1、一种印刷电路板湿式设备水刀组件结构，用于设备中需浸泡处理程序，其主要是由一固定座、一导流管和一水刀组件组成，其特征在于该水刀组件的喷洒开口设为倒V形槽状。
2、 根据权利要求1所述的印刷电路板湿式设备水刀组件结构，其特征在 于，该倒V形槽喷洒角度为5 0° ±5°
3、 根据权利要求l所述的印刷电路板湿式设备水刀组件结构，其特征在 于，该倒V形槽中心线位置设有数个喷射孔。
4、 根据权利要求3所述的印刷电路板湿式设备水刀组件结构，其特征在 于，该倒V形槽的喷射孔是排列设置于中心线并呈垂直。
5、 根据权利要求l所述的印刷电路板湿式设备水刀组件结构，其特征在 于，该水刀组件下方周围设有可供垫圈套设的凹槽，并置入固定座内固定。
6、 根据权利要求1所述的印刷电路板湿式设备水刀组件结构，其特征在 于，该水刀组件的喷射孔是排列于左右两侧缘并且呈前后交错状。
7、 根据权利要求6所述的印刷电路板湿式设备水刀组件结构，其特征在 于，该水刀组件的喷射孔形状设为呈椭圓形状。
专利摘要本实用新型涉及一种印刷电路板湿式设备水刀组件结构，其主要包含一固定座，是指可容置一导流管和一水刀组件的座体，该座体内预设有穿孔可供导流管的接口穿设，座体上方开口部可供水刀组件置入；导流管，是指预设诸多导流孔的管体，可供导流化学剂至水刀组件内；水刀组件，是指喷洒开口设有倒V形槽的管体，该倒V形槽喷洒角度为50°±5°，其于倒V形槽中心线位置设有数个喷射孔，使化学药剂由喷射孔透过倒V形槽喷洒出扇形状，从而具有增加化学药剂喷洒强度及促使化学反应速率增快的功效。
文档编号H05K3/02GK201042108SQ20072014748
公开日2008年3月26日 申请日期2007年5月31日 优先权日2007年5月31日
发明者黄金龙 申请人:呈新科技股份有限公司