技术编号:8090492
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明涉及一种带垒坝保护层的印刷电路板,包括基板、线路铜箔、焊盘、垒坝和器件,所述的线路铜箔固定在基板上,所述的焊盘和垒坝分别固定在线路铜箔上,所述的器件通过焊锡焊接在焊盘上,所述的垒坝将焊盘四周包围,并将焊锡包在内部。与现有技术相比,本发明在印刷时可以确保锡膏不扩展、器件不漂移,同时又能满足设计要求的大面积铜箔散热问题等优点。专利说明一种带垒坝保护层的印刷电路板技术领域[0001]本发明涉及一种印刷电路板,尤其是涉及一种带垒坝保护层的印刷电路板。背景技术[0002]目前的印制电路板,从表面上都会看到绿色覆...
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