一种带垒坝保护层的印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种带垒坝保护层的印刷电路板，包括基板、线路铜箔、焊盘、垒坝和器件，所述的线路铜箔固定在基板上，所述的焊盘和垒坝分别固定在线路铜箔上，所述的器件通过焊锡焊接在焊盘上，所述的垒坝将焊盘四周包围，并将焊锡包在内部。与现有技术相比，本发明在印刷时可以确保锡膏不扩展、器件不漂移，同时又能满足设计要求的大面积铜箔散热问题等优点。
【专利说明】一种带垒坝保护层的印刷电路板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印刷电路板，尤其是涉及一种带垒坝保护层的印刷电路板。
【背景技术】
[0002]目前的印制电路板，从表面上都会看到绿色覆盖，就是绿油。这是一种保护层，涂覆在电路板不需要焊接的线路和基材上。目的是防止焊锡流动，起阻焊作用。但是我公司生产的功放板，由于其散热原因，大面积铜箔需要裸露在外，不能被绿油覆盖。这就造成了印制板上锡后不能在需要部位停留，锡膏会沿着铜箔扩展，从而导致锡膏上需要焊接的器件随着锡膏的扩展而漂移。
【发明内容】
[0003]本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种带垒坝保护层的印刷电路板，在印刷时可以确保锡膏不扩展、器件不漂移，同时又能满足设计要求的大面积铜箔散热问题。
[0004]本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:
[0005]一种带垒坝保护层的印刷电路板，其特征在于，包括基板、线路铜箔、焊盘、垒坝和器件，所述的线路铜箔固定在基板上，所述的焊盘和垒坝分别固定在线路铜箔上，所述的器件通过焊锡焊接在焊盘上，所述的垒坝将焊盘四周包围，并将焊锡包在内部。
[0006]所述的垒坝为面积与焊盘相同，边框宽度为0.2?1.0mm的长方形框。
[0007]所述的边框宽度为0.5mm。
[0008]所述的垒坝为绿油垒坝或丝印油墨垒坝。
[0009]与现有技术相比，本发明具有以下优点:
[0010]1、印刷时可以确保锡膏不扩展、器件不漂移，同时又能满足设计要求的大面积铜箔散热问题。
[0011]2、容易实现，且具有结构简单、性能稳定以及价格低廉的特点，具有较高的使用价值；
[0012]3、采用的材料均为常见类型，避免因材料难以获得而造成的性能不稳定。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本发明的主视结构示意图；
[0014]图2为本发明的仰视结构示意图。
[0015]其中I为基板，2为线路铜箔，3为垒坝，4为器件，41为器件引脚，5为焊盘，6为焊锡。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。[0017]实施例1
[0018]如图1和2所示，一种带垒坝保护层的印刷电路板，包括基板1、线路铜箔2、焊盘
5、垒坝3和器件4，所述的线路铜箔2固定在基板I上，所述的焊盘5和垒坝3分别固定在线路铜箔2，所述的器件4通过焊锡将器件引脚41焊接在焊盘5上，所述的垒坝3将焊盘5四周包围，并将焊锡6包在内部。
[0019]所述的垒坝为面积与焊盘相同，边框宽度为0.2的长方形框。所述的垒坝为绿油垒坝或丝印油墨垒坝。
[0020]本发明印刷电路板的工艺流程为:单面覆铜箔板-下料-光化学法/丝网印刷图像转移-去除抗腐蚀印料-清洗-干燥-孔加工-外形加工-清洗干燥一垒坝-固化-清洗干燥-预涂覆助焊剂-干燥-成品。
[0021]我公司发明的C3597.03A.00的功放板就采用了垒坝方式，解决了功放板散热问题。
[0022]实施例2
[0023]所述的边框宽度为0.5mm。其他同实施例1。
[0024]实施例3
[0025]所述的边框宽度为1.0mm。其他同实施例1。
【权利要求】
1.一种带垒坝保护层的印刷电路板，其特征在于，包括基板、线路铜箔、焊盘、垒坝和器件，所述的线路铜箔固定在基板上，所述的焊盘和垒坝分别固定在线路铜箔上，所述的器件通过焊锡焊接在焊盘上，所述的垒坝将焊盘四周包围，并将焊锡包在内部。
2.根据权利要求1所述的带垒坝保护层的印刷电路板，其特征在于，所述的垒坝为面积与焊盘相同，边框宽度为0.2?1.0mm的长方形框。
3.根据权利要求2所述的带垒坝保护层的印刷电路板，其特征在于，所述的边框宽度为 0.5mmo
4.根据权利要求1所述的带垒坝保护层的印刷电路板，其特征在于，所述的垒坝为绿油垒坝或丝印油墨垒坝。
【文档编号】H05K1/18GK103716993SQ201410006724
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2014年1月7日 优先权日:2014年1月7日
【发明者】侯晶, 吴波, 李毅力, 唐莹, 马康, 曹剑锋, 余园园, 王志孝, 陈小英 申请人:上海铁路通信有限公司