技术编号：8091713
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种互感线圈印制板耐高电压结构，互感线圈印制板的最外层线路表面覆盖一层厚度为0.035mm～0.01mm的湿膜型防焊油墨层，所述湿膜型防焊油墨层表面固定贴附有一层厚度为0.05～0.15mm的无铜基板，湿膜型防焊油墨层和无铜基板分别具有与最外层线路的插件孔对应的开窗部和开槽部，插件孔于所述开窗部和开槽部处暴露于外，上述结构增强了互感线圈印制板的耐电压性，可以满足测试条件为DC1500V，60sec，2mA的高压绝缘测试。专利说明互感线圈印制板耐高电压结构技术领域[0001]本发明属于印刷电路板制...
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