互感线圈印制板耐高电压结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种互感线圈印制板耐高电压结构，互感线圈印制板的最外层线路表面覆盖一层厚度为0.035mm～0.01mm的湿膜型防焊油墨层，所述湿膜型防焊油墨层表面固定贴附有一层厚度为0.05～0.15mm的无铜基板，湿膜型防焊油墨层和无铜基板分别具有与最外层线路的插件孔对应的开窗部和开槽部，插件孔于所述开窗部和开槽部处暴露于外，上述结构增强了互感线圈印制板的耐电压性，可以满足测试条件为DC1500V，60sec，2mA的高压绝缘测试。
【专利说明】互感线圈印制板耐高电压结构
【技术领域】
[0001]本发明属于印刷电路板制造领域，具体涉及一种能够增强互感线圈印制板的耐高电压性的结构。
【背景技术】
[0002]传统的互感线圈印制板结构能够很好的满足线路保护的作用和需求，但是耐电压性欠佳，只能满足基本IPC (国际电子工业联接协会):DC500V,30sec的耐压测试条件。但是随着科技的进步，电子产品的升级与更新换代，科技进度对印制板的要求越来越高，对互感线圈印制板的耐高电压性也有所提高，于是如何在不显著增加成本的情况下显著提高互感线圈印制板的耐高电压性是业界亟待解决的技术问题。
【发明内容】
[0003]为了解决上述问题，本发明提供了一种互感线圈印制板耐高电压结构，该互感线圈印制板耐高电压结构增强了耐电压性，能够满足测试条件:DC1500V, 60sec, 2mA,且结构
简单、易于实施。
[0004]本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]一种互感线圈印制板耐高电压结构，所述互感线圈印制板的最外层线路表面覆盖有湿膜型防焊油墨层，所述互感线圈印制板的最外层线路具有插件孔，所述湿膜型防焊油墨层具有与所述插件孔位置对应的开窗部，所述最外层线路的插件孔于所述湿膜型防焊油墨层的开窗部处暴露于外，所述湿膜型防焊油墨层表面固定贴附有无铜基板，所述无铜基板具有与所述插件孔和所述开窗部相对应的开槽部，所述插件孔于所述无铜基板的开槽部处暴露于外，所述湿膜型防焊油墨层的厚度为0.035mm?0.0lmm,所述无铜基板的厚度为
0.05 ?0.15mm。
[0006]较佳的是，所述无铜基板为玻璃纤维板。
[0007]较佳的是，所述无铜基板的厚度为0.1mm。
[0008]本发明的有益效果是:本发明的互感线圈印制板耐高电压结构是在互感线圈印制板的最外层线路表面先覆盖一层厚度为0.035mm?0.0lmm的湿膜型防焊油墨层，再在所述湿膜型防焊油墨层表面固定贴附一层厚度为0.05?0.15mm的无铜基板,湿膜型防焊油墨层和无铜基板分别具有与最外层线路的插件孔对应的开窗部和开槽部，插件孔于所述开窗部和开槽部处暴露于外，上述结构增强了互感线圈印制板的耐电压性，可以满足测试条件为DC1500V，60sec，2mA的高压绝缘测试。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本发明的结构示意图。
【具体实施方式】[0010]以下通过特定的具体实例说明本发明的【具体实施方式】，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本发明所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
[0011]实施例:一种互感线圈印制板耐高电压结构,所述互感线圈印制板I的最外层线路表面覆盖有湿膜型防焊油墨层2 (由合成树脂、光起始剂、色料、介面活性剂、填充剂和溶剂制成)，所述互感线圈印制板的最外层线路具有插件孔11，所述湿膜型防焊油墨层具有与所述插件孔位置对应的开窗部21，所述最外层线路的插件孔于所述湿膜型防焊油墨层的开窗部处暴露于外，所述湿膜型防焊油墨层表面固定贴附有无铜基板3，所述无铜基板具有与所述插件孔和所述开窗部相对应的开槽部31，所述插件孔于所述无铜基板的开槽部处暴露于外，所述湿膜型防焊油墨层的厚度为0.035mm?0.0lmm,所述无铜基板的厚度为0.05?
0.15mm。
[0012]所述无铜基板的材质优选的是玻璃纤维板(由环氧树脂和玻璃纤维制成)。
[0013]所述无铜基板的厚度最佳是0.1mm。
【权利要求】
1.一种互感线圈印制板耐高电压结构，其特征在于:所述互感线圈印制板(I)的最外层线路表面覆盖有湿膜型防焊油墨层(2)，所述互感线圈印制板的最外层线路具有插件孔(11)，所述湿膜型防焊油墨层具有与所述插件孔位置对应的开窗部(21)，所述最外层线路的插件孔于所述湿膜型防焊油墨层的开窗部处暴露于外，所述湿膜型防焊油墨层表面固定贴附有无铜基板(3)，所述无铜基板具有与所述插件孔和所述开窗部相对应的开槽部(31)，所述插件孔于所述无铜基板的开槽部处暴露于外，所述湿膜型防焊油墨层的厚度为0.035mm?0.0lmm,所述无铜基板的厚度为0.05?0.15mm。
2.如权利要求1所述的互感线圈印制板耐高电压结构，其特征在于:所述无铜基板为玻璃纤维板。
3.如权利要求1所述的互感线圈印制板耐高电压结构，其特征在于:所述无铜基板的厚度为0.1mm。
【文档编号】H05K1/16GK103826385SQ201410087952
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2014年3月11日 优先权日:2014年3月11日
【发明者】李泽清 申请人:竞陆电子(昆山)有限公司