技术编号：8093834
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明涉及一种非导电基板上的，其包括如下步骤a.选定一非导电基板；b.在非导电基板表面覆盖一油墨层；c.经由激光镭雕油墨层，去除为即将形成导体线路所在区域的油墨层；d.所述显现出来的非导电基板与残留油墨层表面经由纳米喷镀的方式形成金属镀层；以及e.采用湿式法剥除残留的油墨层及覆盖在油墨层上的金属镀层，残留的金属镀层暴露于非导电基板表面形成导体线路，非导电基板上的导体线路的制造完成。专利说明技术领域[0001]本发明涉及一种非导电基板上的。背景技术[0002]由于科技通信产业的快速发展，信息产品的应用也随之愈...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。