导体线路的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种非导电基板上的导体线路的制造方法，其包括如下步骤：a.选定一非导电基板；b.在非导电基板表面覆盖一油墨层；c.经由激光镭雕油墨层，去除为即将形成导体线路所在区域的油墨层；d.所述显现出来的非导电基板与残留油墨层表面经由纳米喷镀的方式形成金属镀层；以及e.采用湿式法剥除残留的油墨层及覆盖在油墨层上的金属镀层，残留的金属镀层暴露于非导电基板表面形成导体线路，非导电基板上的导体线路的制造完成。
【专利说明】导体线路的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种非导电基板上的导体线路的制造方法。
【背景技术】
[0002]由于科技通信产业的快速发展，信息产品的应用也随之愈趋普及，例如手机、电子书阅读器货笔记型计算机等通信电子产品，频繁地出现在日常周遭之中。而这不仅大幅提升生活上的便利性，更是在时间与空间上组成了压缩，使得人与人之间不再局限制约于地理上的疆界，而能够使彼此间更紧密的结合互动以及大量讯息知识的交流，使追求达到共同利益福祉最优化。所以无线通信中，天线俨然居中发挥重要功能，使得信息传递与知识交流更便捷、无阻碍。
[0003]然而，目前有关厂商采用如下步骤进行天线的制造:a.选定一陶瓷基板；b.利用喷涂、网印或滚涂，在陶瓷基板表面形成油墨层；c.经由激光镭雕的方式汽化部分油墨层，使得部分陶瓷基板裸露出来；d.在陶瓷基板裸露区域溅镀金属镀层；e.去除残留的油墨层；e.金属镀层表面进行化镀加厚，加厚后的金属镀层成为最终所需要的天线，天线制造完成。上述天线的制造步骤流程长、繁琐、制造效率较低，不利于节省成本。
[0004]所以，有必要对上述技术问题进行改进。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供了一种具有改善成本的非导电基板上的导体线路的制造方法。
[0006]为实现前述目的，本发明采用如下技术方案:一种非导电基板上的导体线路的制造方法，其包括如下步骤:a.选定一非导电基板；b.在非导电基板表面覆盖一油墨层；c.经由激光镭雕油墨层，去除为即将形成导体线路所在区域的油墨层；d.所述显现出来的非导电基板与残留油墨层表面经由纳米喷镀的方式形成金属镀层；以及e.采用湿式法剥除残留的油墨层及覆盖在油墨层上的金属镀层，残留的金属镀层暴露于非导电基板表面形成导体线路，非导电基板上的导体线路的制造完成。
[0007]本发明采用纳米喷镀方式在非导电基板上形成导电线路所需的金属镀层，奈米喷镀的成本低，产能高，制造效率高，有利于降低成本、产品质量稳定；形成的导体线路具有金属质感和色彩，具有良好的镜面效果，表面的光泽度好，改善了导体线路的外观，该导体线路若作为天线使用，具有稳定、可靠的功能、性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明非导电基板上的导体线路的制造方法的流程图。
[0009]图2为本发明非导电基板上的导体线路之前的非导电基板的示意图。
[0010]图3为图2所示非导电基板上覆盖油墨层之后的示意图。
[0011]图4为图3所示油墨层被部分去除后的示意图，显露出部分的非导电基板。[0012]图5为图4所示的显露出部分非导电基板及残留油墨层上形成金属镀层的示意图。
[0013]图6为图5所示的残留油墨层去除之后的示意图，残留的金属镀层为导体线路。
[0014]图7为导体线缆进行增厚后的示意图。
【具体实施方式】
[0015]为便于更进一步对本发明的目的、技术方案和优点有更深一层明确，详实的认识和了解，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。
[0016]请参图1至图7所示，本发明非导电基板10上形成导体线路30的制造方法，包括如下步骤:
a.选定一非导电基板10，该非导电基板10为绝缘塑胶、陶瓷或玻璃材料的一种，本发明对于非导电基板10的材料无特殊要求。
[0017]b.利用喷涂、网印或滚涂等方式，在非导电基板10表面覆盖一树脂油墨层20，油墨层20所采用的油墨为具备一定弹性的光滑绝缘油漆。
[0018]c.激光镭雕油墨层20，预设导体线路40所在区域的油墨层20被镭雕汽化后裸露出非导电基板10，该裸露的非导电基板10在激光镭雕效果下，其表面粗糙化，形成深浅不一的小凹坑11。
[0019]d.使用奈米喷镀方法将金属镀层30吸附在上述裸露的非导电基板10与残留油墨层20的表面，金属镀层30与小凹坑11及油墨层20结合在一起，该金属镀层30的材料为银，因银的导电率高于其他金属，如铜、镍等，在相同厚度下，具有较好的导电性。
[0020]e.使用湿式法(酸性或碱性药液作用下)剥除非导电基板10上的残留树脂油墨层20，沉积于油墨层20上的金属镀层30也一同脱离非导电基板10，遗留下的金属镀层30为导体线路40，导体线路40制造完成，可以采用化学镀或电镀增厚该导体线路40，增厚的金属镀层50为铜、镍等金属。
[0021]本发明采用的纳米喷镀方法，包含如下步骤:
a.水洗；b.表面调整、水洗；c.喷镀银、水洗；d.抗氧化处理、水洗；e.烘烤；f.完成。该纳米喷镀方法相对于一般的纳米喷镀方法，流程短、简单、制造效率高，有利于降低成本。
[0022]本发明由于采用纳米喷镀方式在非导电基板10上形成导电线路50所需的金属镀层30，奈米喷镀的成本低，产能高，制造效率高，有利于降低成本、产品质量稳定；形成的导体线路40具有金属质感和色彩，具有良好的镜面效果，表面的光泽度好，改善了导体线路40的外观，该导体线路40若作为天线使用，具有稳定、可靠的功能、性能。
[0023]尽管为示例目的，已经公开了本发明的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本发明的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。
【权利要求】
1.一种非导电基板上的导体线路的制造方法，其包括如下步骤: a.选定一非导电基板； b.在非导电基板表面覆盖一油墨层； c.经由激光镭雕油墨层，去除为即将形成导体线路所在区域的油墨层； d.所述显现出来的非导电基板与残留油墨层表面经由纳米喷镀的方式形成金属镀层；以及 e.采用湿式法剥除残留的油墨层及覆盖在油墨层上的金属镀层，残留的金属镀层暴露于非导电基板表面形成导体线路，非导电基板上的导体线路的制造完成。
2.如权利要求1所述的非导电基板上的导体线路的制造方法，其特征在于:所述金属镀层采用的金属为银。
3.如权利要求1所述的非导电基板上的导体线路的制造方法，其特征在于:所述非导电基板在激光镭雕效果下表面粗糙化，形成深浅不一的小凹坑以增强金属镀层在非导电基板上的附着力。
4.如权利要求1所述的非导电基板上的导体线路的制造方法，其特征在于:所述油墨层是利用喷涂、网印或滚涂的方式形成在非导电基板表面。
5.如权利要求1所述的非导电基板上的导体线路的制造方法，其特征在于:所述纳米喷镀包含如下步骤:a.水洗；b.表面调整、水洗；c.喷镀银、水洗；d.抗氧化处理、水洗；e.烘烤；f.完成。
6.如权利要求1所述的非导电基板上的导体线路的制造方法，其特征在于:所述导体线路在去除残留的油墨层及覆盖在油墨层上的金属镀层之后还经过化学镀或电镀增厚，增厚的金属镀层为铜或镍。
【文档编号】H05K3/14GK104010447SQ201410250481
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年6月6日 优先权日:2014年6月6日
【发明者】许建彬, 陈誉尉 申请人:昆山联滔电子有限公司