技术编号：8096518
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种封装工艺及电子系统产品，封装工艺包括封装电子系统形成一封装半成品；在封装半成品表面涂覆合成电磁屏蔽材料形成一屏蔽介质层，其中，合成电磁屏蔽材料具有第一电介值和第一磁介值。从而避免了电子系统工作在腔体内的谐振频率的问题，能保护好电子系统。专利说明一种封装方法及电子系统产品 技术领域 [0001 ]本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种封装方法及电子系统产品。 背景技术 [0002]随着微电子系统工作频率越来越高，电子系统封装辐射能力也越强，这就严重千 扰了封装系统内部电子系统，会经常导致电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。