技术编号:8098649
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明涉及印刷线路板制作技术领域,具体为。本发明通过分两次对非线路部分的铜面进行蚀刻,使用湿膜抗蚀层来保护已经过部分蚀刻的线路,并用干膜抗蚀层封金属化通孔,实现对厚铜板的蚀刻,既可将铜蚀刻干净,又不会导致侧蚀过大。使用湿膜抗蚀层保护经过部分蚀刻的线路,并且设置湿膜抗蚀层的宽度比线路部分的铜面宽度大30%(湿膜抗蚀层的两侧分别比线路部分的铜面宽15%),使经过部分蚀刻的线路的侧面被湿膜抗蚀层抱住,使线路的该部分避免再次被蚀刻,从而可防止出现侧蚀过大的问题。本发明通过选择适当的工艺参数,使该蚀刻方法的操作简单,...
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