一种印刷线路板的蚀刻方法
【专利摘要】本发明涉及印刷线路板制作【技术领域】，具体为一种印刷线路板的蚀刻方法。本发明通过分两次对非线路部分的铜面进行蚀刻，使用湿膜抗蚀层来保护已经过部分蚀刻的线路，并用干膜抗蚀层封金属化通孔，实现对厚铜板的蚀刻，既可将铜蚀刻干净，又不会导致侧蚀过大。使用湿膜抗蚀层保护经过部分蚀刻的线路，并且设置湿膜抗蚀层的宽度比线路部分的铜面宽度大30％(湿膜抗蚀层的两侧分别比线路部分的铜面宽15％)，使经过部分蚀刻的线路的侧面被湿膜抗蚀层抱住，使线路的该部分避免再次被蚀刻，从而可防止出现侧蚀过大的问题。本发明通过选择适当的工艺参数，使该蚀刻方法的操作简单，良品率高。
【专利说明】一种印刷线路板的蚀刻方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及印刷线路板制作【技术领域】，尤其涉及一种印刷线路板的蚀刻方法。
【背景技术】
[0002] 随着电子、通信产品的飞速发展，信号传输量增加、传输速度加快，使得印刷线路 板的设计朝着高频率、高功率、微型化的方向进行，信号功率高、电流大、电压高对印刷线路 板的面铜厚度和孔铜厚度提出了更高的要求。现有的印刷线路板制作中，通常是在沉铜和 板电后通过正片工艺制作外层线路：涂膜一曝光一显影（使线路部分的铜面裸露出来）一 镀铜一镀锡一退膜（使非线路部分的铜面裸露出来）一蚀刻（一次性蚀去非线路部分的铜 面）一退锡。然而，对于线宽/线距较小的厚铜板，由于铜厚度较大，若采用现有正片工艺 一次性将非线路部分的铜面蚀去，会造成侧蚀过大，导致印刷线路板的线宽/线距不符合 品质要求，或者存在蚀刻不净的问题。
【发明内容】
[0003] 本发明针对现有厚铜板存在蚀刻不净或侧蚀过大的问题，提供一种可避免蚀刻过 大或蚀刻不净的印刷线路板的蚀刻方法。
[0004] 为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种印刷线路板的蚀刻方法，包括以 下步骤：
[0005] S1、通过正片工艺或负片工艺在多层板的表面制作外层线路，且只蚀刻减薄非线 路部分的铜面的部分厚度；所述的多层板由芯板和外层铜箔通过半固化片压合在一起构 成。
[0006] 具体的，可以通过正片工艺将外层线路图形转移到经沉铜和全板电镀处理的多层 板上，使非线路部分的铜面被抗镀层完全覆盖，而线路部分的铜面则完全裸露出来；然后在 线路部分的铜面上依次镀铜和镀锡；除去抗镀层，使非线路部分的铜面完全裸露出来；然 后通过酸性蚀刻或碱性蚀刻减薄非线路部分的铜面厚度；接着退去锡层。
[0007] 也可以通过负片工艺将外层线路图形转移到经沉铜和全板电镀处理的多层板上， 使线路部分的铜面及金属化孔处被抗蚀层完全覆盖，非线路部分的铜面则完全裸露出来， 然后通过酸性蚀刻或碱性蚀刻减薄非线路部分的铜面厚度；接着退去抗蚀层。
[0008] 优选的，通过蚀刻减去的非线路部分的铜面厚度是铜面总厚度的50-80%。
[0009] S2、在线路部分的铜面上制作湿膜抗蚀层，在多层板上的金属化孔处制作干膜抗 蚀层；使非线路部分的铜面完全裸露出来。
[0010] 优选的，依次经过涂湿膜、曝光、显影在线路部分的铜面上形成湿膜抗蚀层，所述 湿膜抗蚀层的厚度为9-lSiim。湿膜抗蚀层的宽度比线路部分的铜面宽30%。优选的，采 用静电喷涂的方式在线路部分的铜面上制作湿膜抗蚀层。
[0011] S3、通过酸性蚀刻完全除去非线路部分的铜面。
[0012] S4、除去湿膜抗蚀层和干膜抗蚀层。
[0013] 优选的，用质量百分比浓度为5-7%的氢氧化钠溶液喷淋多层板240-360S，溶液 温度为50-60°C，上喷压力为I. 5-2. 5Kg/cm2,下喷压力为I. 5-2. OKg/cm2。
[0014] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明分两次对非线路部分的铜面进行 蚀刻，使用湿膜抗蚀层来保护经过部分蚀刻的线路，并用干膜抗蚀层封住金属化通孔的孔 口，实现对厚铜板的蚀刻，既可将铜蚀刻干净，又不会导致线路侧蚀过大。使用湿膜抗蚀层 保护经过部分蚀刻的线路，并且设置湿膜抗蚀层的宽度比线路部分的铜面宽度大30% (湿 膜抗蚀层的两侧分别比线路部分的铜面宽15% )，使经过部分蚀刻的线路的侧面被湿膜抗 蚀层抱住，使线路的该部分避免再次被蚀刻，从而可防止出现侧蚀过大的问题。本发明通过 选择适当的工艺参数，使该蚀刻方法的操作简单，良品率高。
【专利附图】
【附图说明】
[0015] 图1为实施例中完成第一次蚀刻并退去锡层后的多层板的结构示意图；
[0016] 图2为实施例中在多层板上制作湿膜抗蚀层和干膜抗蚀层后的结构示意图；
[0017] 图3为实施例中完全蚀刻掉非线路部分的铜面后的多层板的结构示意图；
[0018] 图4为实施例中完成二次蚀刻并除去湿膜抗蚀层和干膜抗蚀层后的多层板的结 构示意图。
【具体实施方式】
[0019] 为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作 进一步介绍和说明。
[0020] 实施例
[0021] 参照图1-4,本实施例提供一种印刷线路板的蚀刻方法，使用该方法所制作的印刷 线路板的参数如下：
[0022] 内层芯板：0? 2mm H/H 层数：8L
[0023] 内层线宽间距：Min 3/3miL 外层线宽间距：Min4/4miL
[0024] 板料Tg :170° 外层起镀铜箔：20Z
[0025] 孔铜厚度：Min 25 ii m 阻焊：TOP面绿油（厚度按IPC标准）
[0026] 表面工艺：喷锡板
[0027] 完成板厚：1. 6mm+0. 103mm SET 尺寸：112. 01mm*130. OOmm
[0028] 具体制作步骤如下：
[0029] (1)压合形成多层板
[0030] 首先如现有技术的印刷线路板的生产过程，对印刷线路板的原料进行开料得芯板 (芯板厚度0. 2mm H/H)，然后在芯板上进行内层图形转移以形成内层电路线路，接着通过半 固化片将芯板与外层铜箔压合在一起，形成多层板。所用的外层铜箔的厚度为20Z (70 y m)。
[0031] 根据设计的钻孔资料对多层板进行钻孔，然后依次对多层板进行沉铜处理和全板 电镀处理，使所钻的孔金属化，形成金属化孔；并且同时在外层铜箔的表面分别形成沉铜层 和全板电镀铜层，外层铜箔、沉铜层和全板电镀铜层一起构成外层铜面（厚度为80 y m)。
[0032] (2)根据现有的正片工艺，将外层线路图形转移到多层板的外层铜面上，使非线 路部分的外层铜面被经曝光后的干膜（即抗镀层）完全覆盖，而线路部分的外层铜面完 全裸露出来；然后进行图形电镀，在线路部分的外层铜面上依次镀铜（I. 8ADSX60min)和 镀锡（1.2ADSX IOmin)，使在线路部分的外层铜面上形成依次形成铜层和锡层（锡层厚 3-5 y m)。接着，退去抗镀层，使非线路部分的外层铜面完全裸露出来。
[0033] 对非线路部分的外层铜面进行第一次蚀刻（酸性蚀刻或碱性蚀刻），通过控制蚀 刻的时间使蚀刻掉的厚度为64 ii m，使非线路部分的外层铜面2的厚度减薄至原来的20%， 即经第一次蚀刻后的非线路部分的外层铜面2的厚度为16 y m。
[0034] 完成第一次蚀刻后，将锡层除去，使线路部分的铜层1完全裸露出来，如图1所示。
[0035] (3)采用静电喷涂的方式在多层板上喷涂湿膜，并且控制湿膜的厚度为12 y m。然 后使用激光曝光机进行曝光，显影后，在线路部分的铜层1上形成湿膜抗蚀层5,如图2所 示，并且使湿膜抗蚀层5的两侧分别比线路部分的铜层宽15%，即湿膜抗蚀层5的总宽度比 线路部分的铜层1宽度大30%，从而使经过部分蚀刻后的线路的侧面被湿膜抗蚀层5抱住， 可避免线路的该部分在二次蚀刻中被再次蚀刻，从而可防止出现侧蚀过大的问题。接着，在 多层板上压干膜，使金属化孔3的孔口被干膜盖住，形成干膜抗蚀层4。非线路部分的外层 铜面2则完全裸露出来。
[0036] 然后对多层板进行二次蚀刻，通过酸性蚀刻将非线路部分的外层铜面2完全蚀 去，如图3所示。完成二次蚀刻后，同时将湿膜抗蚀层5和干膜抗蚀层4 (抗蚀层）退去，使 线路部分的铜层1完全裸露出来，如图4所示。
[0037] 步骤（3)中，涂布湿膜、二次蚀刻和退去抗蚀层的相关参数如下表所示。
【权利要求】
1. 一种印刷线路板的蚀刻方法，其特征在于，包括以下步骤： 51、 通过正片工艺或负片工艺在多层板的表面制作外层线路，且只蚀刻减薄非线路部 分的铜面的部分厚度；所述的多层板由芯板和外层铜箔通过半固化片压合在一起构成； 52、 在线路部分的铜面上制作湿膜抗蚀层，在多层板上的金属化孔处制作干膜抗蚀层； 使非线路部分的铜面完全裸露出来； 53、 通过酸性蚀刻完全除去非线路部分的铜面； 54、 除去湿膜抗蚀层和干膜抗蚀层。
2. 根据权利要求1所述一种印刷线路板的蚀刻方法，其特征在于，步骤S1中，通过蚀 刻减去的非线路部分的铜面厚度是铜面总厚度的50-80%。
3. 根据权利要求2所述一种印刷线路板的蚀刻方法，其特征在于，步骤S2中，依次 经过涂湿膜、曝光、显影在线路部分的铜面上形成湿膜抗蚀层，所述湿膜抗蚀层的厚度为 9-18um〇
4. 根据权利要求3所述一种印刷线路板的蚀刻方法，其特征在于，所述湿膜抗蚀层的 宽度比线路部分的铜面宽30%。
5. 根据权利要求2所述一种印刷线路板的蚀刻方法，其特征在于，所述步骤S4是，用 质量百分比浓度为5-7%的氢氧化钠溶液喷淋多层板240-360S，溶液温度50-60°C，上喷压 力为 1.5-2. 5Kg/cm2,下喷压力为 1.5-2.OKg/cm2。
6. 根据权利要求1-5任一项所述一种印刷线路板的蚀刻方法，其特征在于，所述步骤 S1中，通过正片工艺将外层线路图形转移到经沉铜和全板电镀处理的多层板上，使非线路 部分的铜面被抗镀层完全覆盖，而线路部分的铜面则完全裸露出来；然后在线路部分的铜 面上依次镀铜和镀锡； 除去抗镀层，使非线路部分的铜面完全裸露出来；然后通过酸性蚀刻或碱性蚀刻减薄 非线路部分的铜面厚度；接着退去锡层。
7. 根据权利要求1-5任一项所述一种印刷线路板的蚀刻方法，其特征在于，所述步骤 S1中，通过负片工艺将外层线路图形转移到经沉铜和全板电镀处理的多层板上，使线路部 分的铜面及金属化孔处被抗蚀层完全覆盖，非线路部分的铜面则完全裸露出来，然后通过 酸性蚀刻或碱性蚀刻减薄非线路部分的铜面厚度；接着退去抗蚀层。
【文档编号】H05K3/46GK104378923SQ201410650572
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年11月14日 优先权日:2014年11月14日
【发明者】黄力, 张义兵, 汪广明, 白会斌 申请人:江门崇达电路技术有限公司