技术编号:8099171
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种用于弹载微波收发组件的电路结构,包含微带板;多层印刷电路板,分层对应设置在微带板的下方;所述每一层印刷电路板上均设有多个接地孔;所述相邻层的印刷电路板上的接地孔之间相互对应。本发明还公开了一种用于弹载微波收发组件电路结构的制备方法。本发明具有良好的性能,容易加工且制造成本低。专利说明 技术领域 [0001]本发明涉及微波组件设计领域,具体涉及。 背景技术 [0002]弹载微波收发组件(T/R组件)是目前应用在相控阵雷达导引头上的一种微波收发组件,其具有性能指标优良、体积小、重量轻等优...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。