一种用于弹载微波收发组件的电路结构及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种用于弹载微波收发组件的电路结构，包含：微带板；多层印刷电路板，分层对应设置在微带板的下方；所述每一层印刷电路板上均设有多个接地孔；所述相邻层的印刷电路板上的接地孔之间相互对应。本发明还公开了一种用于弹载微波收发组件电路结构的制备方法。本发明具有良好的性能，容易加工且制造成本低。
【专利说明】一种用于弹载微波收发组件的电路结构及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及微波组件设计领域，具体涉及一种用于弹载微波收发组件的电路结构及其制备方法。
【背景技术】
[0002]弹载微波收发组件(T/R组件)是目前应用在相控阵雷达导引头上的一种微波收发组件，其具有性能指标优良、体积小、重量轻等优点。但目前，一般的T/R组件中采用的都是低温共烧陶瓷工艺(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)制作的多层板,其制造成本闻，组件价格昂贵。
[0003]多层印刷电路板(PCB)，目前其制造工艺成熟，价格也处于合理水平。对于弹载T/R组件这样对价格成本要求高的组件而言，多层PCB板是优选的替代方案。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种用于弹载微波收发组件的电路结构及其制备方法，具有良好的性能，容易加工且制造成本低。
[0005]为了达到上述目的，本发明通过以下技术方案实现:一种用于弹载微波收发组件的电路结构，其特点是，包含:
微带板；
多层印刷电路板，分层对应设置在微带板的下方；
所述每一层印刷电路板上均设有多个接地孔；
所述相邻层的印刷电路板上的接地孔之间相互对应。
[0006]所述的印刷电路板采用高玻璃态转化温度值的板材。
[0007]所述的微带板采用微波高频板材。
[0008]所述的微带板采用介质基板的相对介电常数为2?5的基片。
[0009]所述的微带板上设有微带线。
[0010]一种用于弹载微波收发组件电路结构的制备方法，其特点是，该方法包含以下步骤:
51、多层印刷电路板及微带板的底面分别涂覆均匀的焊膏；
52、采用固定夹具将微带板压覆在顶层印刷电路板上方的相对应位置；
53、将固定好的微带板与多层印刷电路板放置到微波收发组件金属腔体内，下方各层印刷电路板对应设置；
54、将微波收发组件金属腔体置于加热台上，焊接微带板与多层印刷电路板；
55、待焊膏熔化后，对微带板和多层印刷电路板进行轻微挂擦，排出板间气泡。
[0011]所述步骤SI之前还包含步骤SO ;所述的步骤SO为在所述微带板上布置微带线及在每一印刷电路板上开设接地孔。
[0012]所述步骤S5之后还包含步骤S6 ;所述的步骤S6为将微波收发组件金属腔体置于散热装置上，待冷却完成后，结束制备步骤。
[0013]所述步骤SO中相邻层的印刷电路板上的接地孔之间相互对应。
[0014]本发明一种用于弹载微波收发组件的电路结构及其制备方法与现有技术相比具有以下优点:本发明改变了弹载微波收发组件对低温共烧陶瓷工艺的依赖，能够利用微带板结合多层印刷电路板的方法，进行弹载微波收发组件多层电路结构的设计，解决了组件的性能问题，而且能够大幅度的降低组件制造成本，具有很强的实用性及应用前景。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本发明一种用于弹载微波收发组件的电路结构的示意图；
图2为微带线及接地孔的示意图；
图3为一种用于弹载微波收发组件电路结构的制备方法流程图。
【具体实施方式】
[0016]以下结合附图，通过详细说明一个较佳的具体实施例，对本发明做进一步阐述。
[0017]通过合理分配电源层、控制层及地层，运用电磁兼容原理及多层电路加工布线原则对多层印刷电路板进行设计；根据微带线理论，进行微带板的设计(包括微带线阻抗计算和转角驻波仿真)，解决弹载微波收发组件电源种类及高低速控制线种类繁多等问题带来的多层板电磁兼容问题。在极小的空间内，实现高集成度、小型化的多层印刷电路板电路板设计。
[0018]如图1及图2所示，一种用于弹载微波收发组件的电路结构，包含:微带板2，微带板2上设有微带线21 ;多层印刷电路板I (PCB)，分层对应设置在微带板2的下方；所述每一层印刷电路板I上均设有多个接地孔11 ;所述相邻层的印刷电路板I上的接地孔11之间相互对应，接地孔11的设计是根据微带线21的走向，在多层印刷电路板I对应位置上进行，以保证微带板2的接地性能。
[0019]每一层印刷电路板I及微带板2上都包含覆铜层3，覆铜层3用于设置电源线及控制线，多层印刷电路板I内的控制线及电源线采用尽量集中走线的方法，为大面积的接地孔11设计提供条件。
[0020]为了满足高温焊接的要求，多层印刷电路板I需要选取高玻璃态转化温度值(高Tg值)的板材，具备良好的耐热性，在高温焊接情况下不会产生形变。而印刷电路板I层数的确定(一般层数都大于10层)，需遵循高低速控制线不同层、电源层及控制层用地层隔开的原则，根据具体使用场合来选择。例如，一个6层的印刷电路板，顶层为图形版图，第二层为地层，第三层为控制层，第四层为地层，第五层为电源层，第六层为地层，即将控制层与电源层用地层进行隔离。而微带板的选择，一般选取与多层PCB板具有相似热膨胀系数的微波板材，且板材的损耗小，一般损耗角正切不大于10_3。优选地，微带板2采用介质基板的相对介电常数为2?5的基片，其损耗角正切不大于10_3。
[0021]选取合适的焊料，进行微带板及多层印刷电路板的焊接，从而完成能同时传输微波信号、控制信号及电源的弹载微波收发组件多层电路结构。将单独的单层双面微带板与多层印刷电路板用高温焊接相连，使得微波信号在微带线上传输，而控制线及电源线则布线在多层印刷电路板上。这样的设计将实现微带板的良好接地性能。如图3所示，一种用于弹载微波收发组件电路结构的制备方法，该方法包含以下步骤:
50、在微带板2上布置微带线21及在每一印刷电路板I上开设接地孔11；
51、多层印刷电路板I及微带板2的底面分别涂覆均匀的焊膏；
52、采用固定夹具将微带板2压覆在顶层印刷电路板I上方的相对应位置，下方各层印刷电路板对应设置；
53、将固定好的微带板2与多层印刷电路板I放置到微波收发组件金属腔体内；
54、将微波收发组件金属腔体置于加热台上，焊接微带板2与多层印刷电路板I;
55、待焊膏熔化后，对微带板2和多层印刷电路板I进行轻微挂擦，排出板间气泡；
56、将微波收发组件金属腔体置于散热装置上，待冷却完成后，结束制备步骤。
[0022]其中，所述步骤SO中相邻层的印刷电路板I上的接地孔11之间相互对应。
[0023]尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。
【权利要求】
1.一种用于弹载微波收发组件的电路结构，其特征在于，包含: 微带板(2)； 多层印刷电路板(1)，分层对应设置在微带板(2)的下方； 所述每一层印刷电路板(1)上均设有多个接地孔(11); 所述相邻层的印刷电路板(1)上的接地孔(11)之间相互对应。
2.如权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述的印刷电路板(1)采用高玻璃态转化温度值的板材。
3.如权利要求1或2所述的电路结构，其特征在于，所述的微带板(2)采用微波高频板材。
4.如权利要求3所述的电路结构，其特征在于，所述的微带板(2)采用介质基板的相对介电常数为2?5的基片。
5.如权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述的微带板(2)上设有微带线(21)。
6.一种用于弹载微波收发组件电路结构的制备方法，其特征在于，该方法包含以下步骤: 51、多层印刷电路板(1)及微带板(2)的底面分别涂覆均匀的焊膏； 52、采用固定夹具将微带板(2)压覆在顶层印刷电路板(1)上方的相对应位置，下方各层印刷电路板(1)对应设置； 53、将固定好的微带板(2)与多层印刷电路板(1)放置到微波收发组件金属腔体内； 54、将微波收发组件金属腔体置于加热台上，焊接微带板(2)与多层印刷电路板(1)； 55、待焊膏熔化后，对微带板(2)和多层印刷电路板(1)进行轻微挂擦，排出板间气泡。
7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S1之前还包含步骤SO;所述的步骤SO为在所述微带板(2)上布置微带线(21)及在每一印刷电路板(1)上开设接地孔(11)。
8.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S5之后还包含步骤S6;所述的步骤S6为将微波收发组件金属腔体置于散热装置上，待冷却完成后，结束制备步骤。
9.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述步骤SO中相邻层的印刷电路板(1)上的接地孔(11)之间相互对应。
【文档编号】H05K3/34GK104411090SQ201410703422
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年11月26日 优先权日:2014年11月26日
【发明者】苏坪, 蒋开创 申请人:上海无线电设备研究所