一种用于高频微波组件接插件焊接的装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于高频微波组件接插件焊接的装置，属于焊接工装技术领域。
【背景技术】
[0002]在高频微波组件应用的频段高、电路集成度高且元器件密集，气密性要求高。同时微波组件性能指标、质量可靠性和一致性要求高，体积小，电路布局复杂等，对微组装工艺提出了 0.05mm高精度装配要求，都是经过电路设计人员逐级仿真得出的结果。其中接插件是所有数据的输入和输出端口，因此，对射频输入和输出数据端口接插件的焊接工艺有较苛刻的要求，其中波导端口的焊接特别敏感，如果焊接时波导探针偏移量过大，就会与射频电路产生间隙，无法达到预定的仿真效果，测试时易导致传输损耗增加、可靠性降低;若有空洞或缝隙，则气密性检测试验的漏气率较大，不能满足使用要求。
[0003]目前国内大都采用手工操作方法进行装配，由于人为操作存在工作状态不稳定因素，在批量生产时，成品率不能得以保证，生产效率低。装配过程中出现缝隙、空洞、偏移等焊接缺陷时，就需要在返修工作站对器件及结构整体进行多次加热，这会造成二次伤害，严重时会使产品失效，从而加大了生产成本。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的技术解决问题是:克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于高频微波组件接插件焊接的装置，能够解决焊接偏移、缝隙、空洞等焊接缺陷，通过本实用新型的应用保证产品的装配一致性、稳定性，提高生产效率和成品率，缩短生产周期，降低生产成本。
[0005]本实用新型的技术解决方案是:
[0006]—种用于高频微波组件接插件焊接的装置，包括探针、接插件、固定块和波导，波导顶面设有安装接插件的孔，侧面设有安装固定块的孔，两孔相通且轴线相互垂直，接插件上设有孔，固定块上设有槽，槽的深度等于探针至波导侧面的距离，探针穿过接插件的孔并插入固定块的槽中。
[0007]在上述的一种用于高频微波组件接插件焊接的装置中，探针和接插件均采用立方体或圆柱体结构。
[0008]在上述的一种用于高频微波组件接插件焊接的装置中，固定块和波导均采用立方体结构。
[0009]在上述的一种用于高频微波组件接插件焊接的装置中，固定块的长度大于波导侧面孔的深度。
[0010]在上述的一种用于高频微波组件接插件焊接的装置中，波导侧面孔的形状为矩形且边缘采用圆角设计。
[0011]在上述的一种用于高频微波组件接插件焊接的装置中，固定块与探针的配合间隙不大于0.2_，固定块与接插件的配合间隙不大于0.01_，固定块与波导的配合间隙不大于0.05mmo
[0012]本实用新型与现有技术相比的有益效果是:
[0013]1、本实用新型的接插件和固定块分别安装在波导顶面和侧面的孔中，合理利用了波导内部的空间，降低了生产成本。
[0014]2、本实用新型的固定块截面形状与波导侧面孔的形状相同，防止了焊料的大量溢出，并保证焊点光滑，提高了装置的成品率。
[0015]3、本实用新型的固定块的槽深等于探针至波导侧面的距离，限制了探针径向的偏移量，提高了装置的密封性能。
[0016]4、本实用新型的固定块与接插件配合间隙不大于0.01mm，解决了焊接过程中缝隙宽、空洞多的问题，提高了接插件与探针焊接的稳定性。
[0017]5、本实用新型的固定块长度大于波导侧面孔的深度，便于拆装，提高了接插件与探针焊接的工作效率。
【附图说明】
[0018]图1a为本实用新型结构图
[0019]图化为本实用新型实物图
[0020]图2a为本实用新型固定块结构图
[0021]图2b为本实用新型固定块实物图
[0022]图3为本实用新型结构图
[0023]其中:I探针;2接插件;3固定块;4波导
【具体实施方式】
[0024]下面结合【附图说明】和具体实施例对本实用新型作进一步描述:
[0025]如图1a和Ib所示，一种用于高频微波组件接插件焊接的装置，包括探针1、接插件
2、固定块3和波导4，波导4顶面和侧面均设有孔，两孔相通且轴线相互垂直，接插件2安装在波导4顶面孔中，固定块3安装在波导4侧面孔中，固定块3的截面形状与波导4侧面孔的形状相同，接插件2上设有孔，固定块3上设有槽，槽的深度等于探针I至波导4侧面的距离，探针I穿过接插件2的孔并插入固定块3的槽中，探针I的气密性指标满足GJB48B-2006，焊接点不能下沉，必须与波导4顶面保持水平。
[0026]如图2a和2b所示，固定块3采用立方体结构，固定块3上设有配合探针I的槽，其槽的宽度比探针I的直径大0.2mm，避免探针I因受外力而造成损伤，固定块3的长度比波导4侧面孔的深度大5_，便于装配与拆卸。
[0027]如图3所示，探针I采用圆柱体结构，接插件2采用立方体结构，波导4公差精度设为+0.05_，固定块3公差精度设为-0.05mm，且两者在设计过程中以同一坐标点为基准点标称尺寸;焊接前，将固定块3安装在波导4中，核对探针I与固定块3的槽匹配后，进行加热焊接。
[0028]本实用新型的工作原理是:
[0029]焊接时，固定块3配合波导4限制探针I与接插件2的自由度，防止探针I或接插件2移动，从而保证探针I与接插件2的焊接精度，避免出现焊接缺陷。
[0030]本实用新型说明书中未详细描述的内容为本领域技术人员公知技术。
【主权项】
1.一种用于高频微波组件接插件焊接的装置，其特征在于:包括探针(I)、接插件(2)、固定块(3)和波导(4)，波导(4)的顶面设有安装接插件(2)的孔，侧面设有安装固定块(3)的孔，两孔相通且轴线相互垂直，固定块(3)的截面形状与波导(4)侧面孔的形状相同，接插件(2)上设有孔，固定块(3)上设有槽，槽的深度等于探针(I)至波导(4)侧面的距离，探针(I)穿过接插件(2)的孔并插入固定块(3)的槽中。2.根据权利要求1所述的一种用于高频微波组件接插件焊接的装置，其特征在于:所述探针(I)和接插件(2)均采用立方体或圆柱体结构。3.根据权利要求1所述的一种用于高频微波组件接插件焊接的装置，其特征在于:所述固定块(3)和波导(4)均采用立方体结构。4.根据权利要求1所述的一种用于高频微波组件接插件焊接的装置，其特征在于:所述固定块(3)的长度大于波导(4)侧面孔的深度。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于高频微波组件接插件焊接的装置，包括探针、接插件、固定块和波导，波导顶面设有安装接插件的孔，侧面设有安装固定块的孔，两孔相通且轴线相互垂直，接插件上设有孔，固定块上设有槽，探针穿过接插件的孔并插入固定块的槽中。本实用新型的接插件和固定块分别安装在波导顶面和侧面的孔中，合理利用了波导内部的空间，降低了生产成本。同时，本实用新型的固定块长度大于波导侧面孔的深度，便于拆装，提高了接插件与探针焊接的工作效率。
【IPC分类】B23K31/02
【公开号】CN205342249
【申请号】CN201521055342
【发明人】林玉婕, 杨红艳, 赵艳, 曾超, 蒋兵, 刘德喜, 祝大龙
【申请人】北京遥测技术研究所, 航天长征火箭技术有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2015年12月16日