一种提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺，以二氧化碳激光为光源，设置二氧化碳激光的脉冲能量为2～3mj、持续时间为2～3us，控制双层阵列式的光束径为0.3mm、光斑间距为0.25mm，通过双层阵列式照射对涂覆在基板表面的聚四氟乙烯材料表面进行改性，所述双层阵列式为激光通过纵横阵列排布均匀交替叠加形成的双层阵列式。本发明提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺具有成本低廉、加工方便、结合力一致性好和绿色环保的特点。
【专利说明】一种提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及印刷电路板制造【技术领域】，具体是指一种提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺。
【背景技术】
[0002]聚四氟乙烯材料在PCB制造过程若长时间裸露在空气中，表面会变得十分光滑，使得阻焊油墨无法与聚四氟乙烯材料很好地结合，后工序很容易出现阻焊油墨脱落的情况，且无法返工，最终导致报废。目前业界解决此类问题通常用等离子表面粗化或化学药水表面微蚀的方式，以使聚四氟乙烯材料表面变得粗糙，从而增强与阻焊油墨的结合力。但以上方式在实际应用过程中，加工繁琐，且一致性差，对聚四氟乙烯材料与阻焊油墨结合力的效果增强并不明显，阻焊油墨仍有较大几率脱落，并且需要使用大量的化学溶剂，环保性较差。
【发明内容】
[0003]本发明针对目前传统的提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力工艺存在的工序繁琐、一致性差和存在环保污染等问题，提供一种提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺，具有成本低廉、加工方便、结合力一致性好和绿色环保的优点。
[0004]本发明可以通过以下技术方案来实现:
一种提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺，以二氧化碳激光为光源，通过双层阵列式照射对涂覆在基板表面的聚四氟乙烯材料表面进行改性，所述双层阵列式为激光通过纵横阵列排布均匀交替叠加形成的双层阵列式。通过采用二氧化碳激光双层阵列式对PCB基板进行表面改性，物理改性的过程无需使用大量的化学溶剂，有效节约改性材料成本；同时有效减少化学溶剂，保证了工艺的绿色环保；并且，通过对双层阵列式的设置，二氧化碳激光光束分布均匀，光斑间距可以根据实际工艺需要调整，激光照射的参数可控，简化加工程序，改性形成的结合力点分布均匀，结合力点形貌一致性好且不会对PCB基板的基材造成损伤，有效提升聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的一致性。
[0005]优选地，应用于双层阵列式的光束径为0.3mm,光斑间距为0.25mm。通过双层叠力口，两组光斑均匀交替，有效保证表面改性效果的一致性。
[0006]所述二氧化碳激光的脉冲能量选择2?3mj,持续时间为2?3us,能量太大会使表面损伤或外观变化大，能量太小起不到表面改性效果。
[0007]对PCB基板进行双层阵列式照射表面改性前还包括阻焊前处理步骤，所述阻焊前处理步骤包括返工板阻焊消褪、磨板和喷砂工序。通过前处理步骤，可以在对清除之前工序残留在PCB基板的阻焊层，粗化基材表面，进一步提升表面改性效果。
[0008]对PCB基板进行双层阵列式照射表面改性后还包括后处理步骤，所述后处理步骤包括印刷阻焊油墨、预烤、曝光显影和后固化工序。通过后工序处理，可以完成PCB基板的基材与阻焊油墨的结合，保证结合力的效果，降低后工序加工中存在的油墨脱落几率，使PCB基板和正常加工的基板无异，直接转入正常的工艺流程进行加工处理。
[0009]本发明提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺，与现有技术相比，具有如下的有益效果:
第一、成本低廉，采用本发明的表面改性工艺，无需使用大量的化学溶剂，有效降低材料成本，且工序简单，有效节约工时制造成本；
第二、加工方便，进行表面改性加工前，无需进行繁琐的等离子清洗，简化前处理步骤，且通过二氧化碳激光的双层平行阵列式可以规模化表面改性，提升加工的便捷性；
第三、结合力一致性好，表面改性后PCB基板的基材结合力点分布均匀，结合力点形貌一致性好，提升了聚四氟乙烯材料对阻焊油墨的结合力，即使在较长的时间后进行加工结合力也保持在较好的状态；
第四、绿色环保，表面改性的过程不使用化学溶剂，既无化学溶剂挥发造成的大气污染，也无化学溶剂使用完后排放造成的环境污染；
第五、产品良率高，表面改性的过程对PCB基板的基材表面无损伤，且改性效果持续时间长，大大降低了阻焊印刷作业的不良率。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]附图1为本发明提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺的工艺流程图；
附图2为本发明提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺的双层阵列式加工不意图图。
【具体实施方式】
[0011]为了使本【技术领域】的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例及附图对本发明产品作进一步详细的说明。
[0012]一种提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺，首先对待改性的PCB基板进行阻焊前工序处理，所述阻焊前处理步骤包括返工板阻焊消褪、磨板和喷砂工序；然后进行双层阵列式的加工，其具体加工如图2所示，控制双层阵列式的光束径为0.3mm，光斑间距为0.25mm ;然后调节二氧化碳激光的脉冲能量选择2?3mj，持续时间为2?3us，以二氧化碳激光为光源，通过双层阵列式照射对涂覆在基板表面的聚四氟乙烯材料表面进行改性，所述双层阵列式为激光通过纵横阵列排布均匀交替叠加形成的双层阵列式；进行完相关的改性后对PCB基板进行双层阵列式照射表面改性后还包括后处理步骤，所述后处理步骤包括印刷阻焊油墨、预烤、曝光显影和后固化工序。
[0013]如图2所述，在进行双层阵列式加工时，先进行单层阵列式的加工，单层阵列式光束径为0.3mm，光斑间距为0.25mm ;然后分别对两个单层阵列式进行叠加，最终得到光斑分布均匀的双层阵列式。
[0014]以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺，其特征在于:以二氧化碳激光为光源，通过双层阵列式照射对涂覆在基板表面的聚四氟乙烯材料表面进行改性，所述双层阵列式为激光通过纵横阵列排布均匀交替叠加形成的双层阵列式。
2.根据权利要求1所述的提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺，其特征在于:应用于双层阵列式的光束径为0.3mm，光斑间距为0.25mm。
3.根据权利要求1或2所述的提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺，其特征在于:所述二氧化碳激光的脉冲能量选择2?3mj,持续时间为2?3us。
4.根据权利要求3所述的提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺，其特征在于:对PCB基板进行双层阵列式照射表面改性前还包括阻焊前处理步骤，所述阻焊前处理步骤包括返工板阻焊消褪、磨板和喷砂工序。
5.根据权利要求4所述的提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺，其特征在于:对PCB基板进行双层阵列式照射表面改性后还包括后处理步骤，所述后处理步骤包括印刷阻焊油墨、预烤、曝光显影和后固化工序。
【文档编号】H05K3/00GK104411095SQ201410702319
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年11月29日 优先权日:2014年11月29日
【发明者】吴军权, 林映生, 陈春, 武守坤, 卫雄, 刘敏, 严俊锋 申请人:惠州市金百泽电路科技有限公司, 西安金百泽电路科技有限公司, 深圳市金百泽电子科技股份有限公司