一种pcb板阻焊前处理的方法
【专利摘要】本发明涉及一种PCB板阻焊前处理的方法，PCB板的双面均为铜层，PCB板上具有多个通孔，包括在PCB板阻焊前处理过程中，采用微蚀药水对PCB板进行微蚀处理，所述微蚀药水由浓度为2.0%?2.5%的硫酸、浓度为2.5%?3.0%的双氧水以及浓度为1.5%?3%的微蚀稳定剂组成。本发明提供的PCB板阻焊前处理的方法能够有效的解决PCB板阻焊塞孔板，受热后孔口油墨与铜层分离，形成的绿油起泡不良等问题。
【专利说明】
一种PCB板阻焊前处理的方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种PCB板阻焊前处理的方法，属于PCB板制造领域。
【背景技术】
[0002]PCB板阻焊前铜面处理的方法，通常使用的是机械研磨粗化铜面，而机械研磨属于平面粗化PCB板铜面，对孔内及孔口的粗化程度相对较弱，一旦制作塞孔板时，油墨与孔内及孔口的铜层的结合力相对于铜面来说大大减弱，在受到外界高温的情况下由于油墨与孔口及孔内铜层的结合力偏低，油墨与铜层分离，形成油墨起泡不良，影响PCB板的正常使用。
[0003]因此有必要设计一种PCB板阻焊前处理的方法，以克服上述问题。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种PCB板阻焊前处理的方法，其可以增强油墨与铜层的结合力，解决PCB板阻焊塞孔板，受热后孔口油墨与铜层分离，形成的绿油起泡不良等问题。
[0005]本发明是这样实现的:
本发明提供一种PCB板阻焊前处理的方法，PCB板的双面均为铜层，PCB板上具有多个通孔，包括在PCB板阻焊前处理过程中，采用微蚀药水对PCB板进行微蚀处理，所述微蚀药水由浓度为2.0%-2.5%的硫酸、浓度为2.5%-3.0%的双氧水以及浓度为1.5%_3%的微蚀稳定剂组成。
[0006]进一步地，所述微蚀稳定剂为ME-S微蚀稳定剂。
[0007]进一步地，所述微蚀药水由浓度为2.5%的硫酸、浓度为2.5%的双氧水以及浓度为2%的微蚀稳定剂组成。
[0008]本发明具有以下有益效果:
PCB板阻焊前处理过程中，采用微蚀药水对PCB板进行微蚀处理，所述微蚀药水由浓度为2.0%-2.5%的硫酸、浓度为2.5%-3.0%的双氧水以及浓度为1.5%_3%的微蚀稳定剂组成。因为微蚀药水是没有选择性的，因此不管是铜层还是通孔内都进行了铜面粗化，因此印刷油墨干燥后，通孔口及通孔内油墨与铜层的结合力得到加强，能承受高温的冲击，而不会发生油墨与铜层的分离的现象。
【具体实施方式】
[0009]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0010]本发明实施例提供一种PCB板阻焊前处理的方法，PCB板的双面均为铜层，PCB板上具有多个通孔，其中，在PCB板阻焊前处理过程中，采用微蚀药水对PCB板进行微蚀处理，所述微蚀药水由浓度为2.0%-2.5%的硫酸、浓度为2.5%-3.0%的双氧水以及浓度为1.5%_3%的微蚀稳定剂组成。
[0011 ]在本较佳实施例中，所述微蚀药水由浓度为2.5%的硫酸、浓度为2.5%的双氧水以及浓度为2%的微蚀稳定剂组成。
[0012]进一步地，所述微蚀稳定剂为ME-S微蚀稳定剂。
[0013]PCB板阻焊前处理过程中，将阻焊前处理的机械研磨前的酸洗改造为微蚀，对PCB板铜层进行化学处理，具体的为采用微蚀药水对PCB板进行微蚀处理，所述微蚀药水由浓度为2.0%-2.5%的硫酸、浓度为2.5%-3.0%的双氧水以及浓度为1.5%_3%的微蚀稳定剂组成。因为微蚀药水是没有选择性的，因此不管是铜层还是通孔内都进行了铜面粗化，因此印刷油墨干燥后，通孔口及通孔内油墨与铜层的结合力得到加强，能承受高温的冲击，而不会发生油墨与铜层的分离的现象。
[0014]综上所述，本发明提供的PCB板阻焊前处理的方法能够有效的解决PCB板阻焊塞孔板，受热后孔口油墨与铜层分离，形成的绿油起泡不良等问题。
[0015]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种PCB板阻焊前处理的方法，PCB板的双面均为铜层，PCB板上具有多个通孔，其特征在于，包括在PCB板阻焊前处理过程中，采用微蚀药水对PCB板进行微蚀处理，所述微蚀药水由浓度为2.0%-2.5%的硫酸、浓度为2.5%-3.0%的双氧水以及浓度为1.5%_3%的微蚀稳定剂组成。2.如权利要求1所述的PCB板阻焊前处理的方法，其特征在于:所述微蚀稳定剂为ME-S微蚀稳定剂。3.如权利要求1或2所述的PCB板阻焊前处理的方法，其特征在于:所述微蚀药水由浓度为2.5%的硫酸、浓度为2.5%的双氧水以及浓度为2%的微蚀稳定剂组成。
【文档编号】H05K3/28GK105916311SQ201610335459
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年5月19日
【发明人】陈良峰
【申请人】湖北龙腾电子科技有限公司