专利名称：一种厚铜板的阻焊制作方法
技术领域：
本发明属于PCB制作技术领域，具体涉及的是一种厚铜板的阻焊制作方法，特别是表面铜箔厚度大于等于40Z的PCB板阻焊制作。
背景技术：
PCB厚铜板的阻焊制作跟表面铜箔厚度有关，尤其是表面铜箔厚度大于等于40Z 的PCB板在进行PCB板阻焊制作时，容易出现油墨厚度不达标、垂流、假性露铜和气泡等问题，目前行业中为解决这种问题，通常采用的是二次丝印或喷涂的方法，每次选择粘度稍稀的油墨和网目数较大的网版，且第一次印油预烤时间要比平时少10分钟左右。然而二次丝印或喷涂虽然可保证油墨厚度达标，但是两次制作可能造成线路板面油墨过厚，而线角油墨太薄的问题，如果保证了线角油墨的厚度，那么线路板面油墨厚度则又会超出要求范围，难以满足客户对油墨厚度或整板厚度的要求；而且油墨太薄或太厚都会影响线路板的电气性能。
发明内容
为此，本发明的目的在于提供一种厚铜板的阻焊制作方法，以解决目前厚铜板阻焊制作采用二次丝印或喷涂所存在的线路板板面油墨厚度与线角油墨厚度不一致的问题。为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案一种厚铜板的阻焊制作方法，具体包括步骤A、对厚铜板线路层的线角进行丝印，使线角处形成油墨层，且使线角之间的线路面无油墨层；B、对厚铜板线路层的线路面进行静电喷涂处理，使线路面形成油墨层，且使线路面的油墨层厚度与线角处油墨层厚度保持一致。其中步骤A之前还包括制作菲林和网版，且在菲林和网版上开窗，且开窗以线路层线角的边缘为基准线， 向线路面区域开窗0. 2mm,向基材方向开窗0. 3mm。其中步骤A具体包括将网版置于厚铜板线路层上，且使网版的开窗位置与线路层两侧的线角对应重合，而线角之间的线路面则对应被网版所遮挡，然后对线路层进行油墨印刷，使油墨经过开窗位置在线路层两侧的线角区域形成油墨层，而线角之间的线路面因被网版遮挡，则不会形成油墨层。其中步骤A与步骤B之间还包括将线路层经过线角丝印形成油墨层的厚铜板静置两个小时，使所形成的油墨层中气泡去除，并使油墨层初步固化。其中步骤B之后还包括将厚铜板保持75°C预烘烤45分钟，使经过静电喷涂处理后的厚铜板线路面及线角油墨层完全固化。本发明首先通过线角丝印，对厚铜板线路层两侧的线角进行丝印，使线角区域先形成油墨层，然后使油墨层初步固化，并对线路层中间的线路面进行静电喷涂，使线路面也形成油墨层，且使线路面油墨层与线角油墨层的厚度保持一致。与现有技术相比，本发明解决了目前厚铜板阻焊制作采用二次丝印或喷涂所存在的线路板板面油墨厚度与线角油墨厚度不一致的问题，在保证铜面油墨厚度的同时，可以进一步增加线角油墨的厚度，保证了线路层油墨厚度的均勻性和一致性。
图1为本发明线路板通过网板进行线角丝印的剖面结构示意图。图2为本发明线路板线角丝印效果示意图。图3为本发明厚铜板阻焊制作流程示意图。图中标识说明基材1、线路层2、线路面201、线角202、网版3、开窗301、油墨层4。
具体实施例方式为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。本发明提供的是一种厚铜板的阻焊制作方法，通过先进行线角丝印，后进行线路面丝印的方式，解决了目前厚铜板阻焊制作采用二次丝印或喷涂所存在的线路板板面油墨厚度与线角油墨厚度不一致的问题。请参见图1、图2所示，图1为本发明线路板通过网板进行线角丝印的剖面结构示意图；图2为本发明线路板线角丝印效果示意图。本发明厚铜板由基材1和线路层2构成， 所述线路层2的厚度大于等于40Z，且线路层2包括位于中间区域的线路面201和位于该线路面201两侧的线角202，由于在普通阻焊制作过程中，线路层2是一起进行丝印的，位于两侧的线角202由于油墨的流动性，会沿着线路层2两侧所在的斜坡向基材1处流动，导致线角202区域油墨的厚度比中间区域的线路面201要薄。本发明先对线角202区域进行丝印，然后再对中间区域的线路面201进行丝印的方式，可避免上述问题的发生。其首先要制作网版3，并按照制作要求在网版3上形成开窗 301，通过开窗301漏下的油墨则会先在线角202区域形成油墨层4，之后再进行静电喷涂， 使中间区域的油墨层增加，并与两侧的厚度一致。请参见图3所示，图3为本发明厚铜板阻焊制作流程示意图。本发明具体的制作流程为一种厚铜板的阻焊制作方法，具体包括步骤A、对厚铜板线路层的线角进行丝印，使线角处形成油墨层，且使线角之间的线路面无油墨层；其中步骤A之前还包括制作菲林和网版，且在菲林和网版上开窗，且开窗以线路层线角的边缘为基准线， 向线路面区域开窗0. 2mm,向基材方向开窗0. 3mm。其中步骤A具体包括将网版置于厚铜板线路层上，且使网版的开窗位置与线路层两侧的线角对应重合，而线角之间的线路面则对应被网版所遮挡，然后对线路层进行油墨印刷，使油墨经过开窗位置在线路层两侧的线角区域形成油墨层，而线角之间的线路面因被网版遮挡，则不会形成油墨层。然后将线路层经过线角丝印形成油墨层的厚铜板静置两个小时，使所形成的油墨层中气泡去除，并使油墨层初步固化。B、对厚铜板线路层的线路面进行静电喷涂处理，使线路面形成油墨层，且使线路面的油墨层厚度与线角处油墨层厚度保持一致。将厚铜板保持75°C预烘烤45分钟，使经过静电喷涂处理后的厚铜板线路面及线角油墨层完全固化。以上是对本发明所提供的一种厚铜板的阻焊制作方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种厚铜板的阻焊制作方法，其特征在于具体包括步骤A、对厚铜板线路层的线角进行丝印，使线角处形成油墨层，且使线角之间的线路面无油墨层；B、对厚铜板线路层的线路面进行静电喷涂处理，使线路面形成油墨层，且使线路面的油墨层厚度与线角处油墨层厚度保持一致。
2.根据权利要求1所述的厚铜板的阻焊制作方法，其特征在于步骤A之前还包括 制作菲林和网版，且在菲林和网版上开窗，且开窗以线路层线角的边缘为基准线，向线路面区域开窗0. 2mm,向基材方向开窗0. 3mm。
3.根据权利要求1所述的厚铜板的阻焊制作方法，其特征在于步骤A具体包括将网版置于厚铜板线路层上，且使网版的开窗位置与线路层两侧的线角对应重合，而线角之间的线路面则对应被网版所遮挡，然后对线路层进行油墨印刷，使油墨经过开窗位置在线路层两侧的线角区域形成油墨层，而线角之间的线路面因被网版遮挡，则不会形成油墨层。
4.根据权利要求1所述的厚铜板的阻焊制作方法，其特征在于步骤A与步骤B之间还包括将线路层经过线角丝印形成油墨层的厚铜板静置两个小时，使所形成的油墨层中气泡去除，并使油墨层初步固化。
5.根据权利要求1所述的厚铜板的阻焊制作方法，其特征在于步骤B之后还包括 将厚铜板保持75°C预烘烤45分钟，使经过静电喷涂处理后的厚铜板线路面及线角油墨层完全固化。
全文摘要
本发明公开了一种厚铜板的阻焊制作方法，包括步骤A、对厚铜板线路层的线角进行丝印，使线角处形成油墨层，且使线角之间的线路面无油墨层；B、对厚铜板线路层的线路面进行静电喷涂处理，使线路面形成油墨层，且使线路面的油墨层厚度与线角处油墨层厚度保持一致。与现有技术相比，本发明解决了目前厚铜板阻焊制作采用二次丝印或喷涂所存在的线路板板面油墨厚度与线角油墨厚度不一致的问题，在保证铜面油墨厚度的同时，可以进一步增加线角油墨的厚度，保证了线路层油墨厚度的均匀性和一致性。
文档编号H05K3/28GK102523696SQ201110426220
公开日2012年6月27日 申请日期2011年12月19日 优先权日2011年12月19日
发明者彭卫红, 朱拓, 荣孝强, 魏秀云 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司