阻焊油墨入孔处理方法
【专利摘要】本发明公开了一种阻焊油墨入孔处理方法，用于在对PCB板进行丝印操作后对其进行阻焊油墨入孔处理：S1：一次浸泡和水洗：将丝印后的PCB板浸入盛有用于清洗PCB板油墨的化学药水槽内进行浸泡；S2：二次浸泡和水洗：将一次浸泡和水洗后的PCB板浸入盛有用于清洗PCB板油墨的化学药水槽内进行浸泡；S3：三次浸泡和水洗：将二次浸泡和水洗后的PCB板浸入盛有用于清洗PCB板油墨的化学药水槽内进行浸泡；S4：烘干。本发明所采用的生产设备简单。
【专利说明】阻焊油墨入孔处理方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及应用于PCB板制作，尤其是涉及一种PCB板制作过程中阻焊油墨入孔处理方法。
【背景技术】
[0002]印制电路板简称PCB板，采用在绝缘材料上按预先电路原理图设计制成印制线路、印制元件或者两者的组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间的电连接的导电图形，称为印制线路，将上述印制电路或印制线路制作成成品板称为印制线路板，或称为印制板或印制电路板。其主要由线路与图面、介电层以及能够使两层以上的线路彼此导通的孔构成，除此之外，对于一些印制电路板还会会印一层隔绝铜面吃锡的物质，避免非吃锡的线路间短路的防焊油墨以及一些用于识别各零件的名称、位置框，以便于后序组装及维修识别用的丝印。
[0003]目前，有些客户在PCB上进行插件操作时，有些过孔是不需要塞孔的，如VIA孔，因此，现有的PCB板制作过程中对不需要塞孔的过孔的处理方法主要有:
1、在丝印过程中，将不需塞孔的孔位用丝网档点挡住油墨印压入孔。但是，对于排板过大的PCB板采用此方法时，对印刷及对位的要求精度较高。
2、采用静电及喷枪均匀喷洒在板面上，从而解决油墨入孔的问题。但是，此方法对设备的成本投资较大，不适合小批量生产。
3、采用带吸风装置且风力大小可调的丝印机对PCB板进行吸风操作，其具体操作为:第一面印刷完毕后开启吸风装置将孔内的油墨吸出，再印刷第二面，第二面无需吸风，从而解决油墨入孔的问题。但是，此方法对吸风强度需要严格控制，若在吸风过程中出现吸风强力过大或过小，则会使PCB板上的铜箔脱落或油墨吸出不干净，从而影响PCB板的质量。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种阻焊油墨入孔处理方法，通过在对PCB板丝印以后增加一清理步骤，能够更好地的解决油墨入孔的问题，且适用于各种生产排板和批量的PCB板制作。
[0005]本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:阻焊油墨入孔处理方法，用于在对PCB板进行丝印操作后对其进行阻焊油墨入孔处理，它包括以下步骤:
51:一次浸泡和水洗:将丝印后的PCB板浸入盛有用于清洗PCB板油墨的化学药水槽内进行浸泡，并依次进行两次水洗，所述的化学药水由以下重量份的物质组成:氢氧化钠:
0.5?I ;油墨发泡剂:35?45 ;去离子水:90?110 ；
52:二次浸泡和水洗:将一次浸泡和水洗后的PCB板浸入盛有用于清洗PCB板油墨的化学药水槽内进行浸泡，并依次进行两次水洗，所述的化学药水由以下重量份的物质组成:高猛酸钾:5?6 ;氢氧化钠:5?15 ;去离子水:90?110 ;
53:三次浸泡和水洗:将二次浸泡和水洗后的PCB板浸入盛有用于清洗PCB板油墨的化学药水槽内进行浸泡，并依次进行两次水洗，所述的化学药水由以下重量份的物质组成:98%硫酸:5?15 ;60%双氧水:15?25 ;去离子水:90?110 ;
S4:烘干:将经过三次浸泡和水洗之后的PCB板烘干。
[0006]本发明优选的，一次浸泡的时间为6?8分钟，温度为65°?75° ;二次浸泡的时间为12?18分钟，温度为70°?80° ;三次浸泡的时间为4?6分钟，温度为35°?45。。
[0007]本发明优选的，一次水洗中的两次水洗时间分别为2?5分钟；二次水洗中的两次水洗时间分别为4?5分钟；三次水洗中的两次水洗时间分别为4?5分钟。
本发明的有益效果是:实现本方法所采用的生产设备简单、易于操作、生成成本低、适用于各种生产排板和批量的PCB板制作。
【具体实施方式】
[0008]下面结合具体实施例进一步详细描述本发明的技术方案，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
[0009]实施例1:阻焊油墨入孔处理方法，用于在对PCB板进行丝印操作后对其进行阻焊油墨入孔处理，它包括以下步骤:
51:一次浸泡和水洗:将丝印后的PCB板浸入盛有用于清洗PCB板油墨的化学药水槽内进行浸泡，并依次进行两次水洗，所述的化学药水由以下重量份的物质组成:氢氧化钠:
0.5 ;油墨发泡剂:35 ;去离子水90 ；
52:二次浸泡和水洗:将一次浸泡和水洗后的PCB板浸入盛有用于清洗PCB板油墨的化学药水槽内进行浸泡，并依次进行两次水洗，所述的化学药水由以下重量份的物质组成:闻猛酸钟:50 ;氣氧化纳:50 ;去尚子水:90 ；
53:三次浸泡和水洗:将二次浸泡和水洗后的PCB板浸入盛有用于清洗PCB板油墨的化学药水槽内进行浸泡，并依次进行两次水洗，所述的化学药水由以下重量份的物质组成:98%硫酸:5 ;60%双氧水:20 ;去离子水:90 ；
54:烘干:将经过三次浸泡和水洗之后的PCB板烘干。
本发明优选的，一次浸泡的时间为6分钟,温度为65° ;二次浸泡的时间为12分钟,温度为70。;三次浸泡的时间为4分钟，温度为35°。
本发明优选的，一次水洗中的两次水洗时间分别为2分钟；二次水洗中的两次水洗时间分别为4分钟；三次水洗中的两次水洗时间分别为4分钟。
[0010]实施例2:阻焊油墨入孔处理方法，用于在对PCB板进行丝印操作后对其进行阻焊油墨入孔处理，它包括以下步骤:
51:一次浸泡和水洗:将丝印后的PCB板浸入盛有用于清洗PCB板油墨的化学药水槽内进行浸泡，并依次进行两次水洗，所述的化学药水由以下重量份的物质组成:氢氧化钠:
0.8 ;油墨发泡剂:40 ;去离子水100 ；
52:二次浸泡和水洗:将一次浸泡和水洗后的PCB板浸入盛有用于清洗PCB板油墨的化学药水槽内进行浸泡，并依次进行两次水洗，所述的化学药水由以下重量份的物质组成:高猛酸钾:55 ;氢氧化钠:60 ;去离子水:110 ;
53:三次浸泡和水洗:将二次浸泡和水洗后的PCB板浸入盛有用于清洗PCB板油墨的化学药水槽内进行浸泡，并依次进行两次水洗，所述的化学药水由以下重量份的物质组成:98%硫酸:15 ;60%双氧水:15 ;去离子水:100 ；
S4:烘干:将经过三次浸泡和水洗之后的PCB板烘干。
本发明优选的，一次浸泡的时间为8分钟，温度为75° ;二次浸泡的时间为18分钟，温度为80° ;三次浸泡的时间为6分钟，温度为45°。
本发明优选的，一次水洗中的两次水洗时间分别为5分钟；二次水洗中的两次水洗时间分别为5分钟；三次水洗中的两次水洗时间分别为5分钟。
[0011]实施例3:阻焊油墨入孔处理方法，用于在对PCB板进行丝印操作后对其进行阻焊油墨入孔处理，它包括以下步骤:
51:一次浸泡和水洗:将丝印后的PCB板浸入盛有用于清洗PCB板油墨的化学药水槽内进行浸泡，并依次进行两次水洗，所述的化学药水由以下重量份的物质组成:氢氧化钠:
I;油墨发泡剂:45 ;去离子水110 ；
52:二次浸泡和水洗:将一次浸泡和水洗后的PCB板浸入盛有用于清洗PCB板油墨的化学药水槽内进行浸泡，并依次进行两次水洗，所述的化学药水由以下重量份的物质组成:高猛酸钾:60 ;氢氧化钠:55 ;去离子水:100 ；
53:三次浸泡和水洗:将二次浸泡和水洗后的PCB板浸入盛有用于清洗PCB板油墨的化学药水槽内进行浸泡，并依次进行两次水洗，所述的化学药水由以下重量份的物质组成:98%硫酸:10 ;60%双氧水:25 ;去离子水:110 ;
54:烘干:将经过三次浸泡和水洗之后的PCB板烘干。
本发明优选的，一次浸泡的时间为7分钟，温度为70° ;二次浸泡的时间为15分钟，温度为75° ;三次浸泡的时间为5分钟，温度为40°。
本发明优选的，一次水洗中的两次水洗时间分别为3.5分钟；二次水洗中的两次水洗时间分别为4.5分钟；三次水洗中的两次水洗时间分别为4.5分钟。
【权利要求】
1.阻焊油墨入孔处理方法，用于在对PCB板进行丝印操作后对其进行阻焊油墨入孔处理，其特征在于:它包括以下步骤: 51:一次浸泡和水洗:将丝印后的PCB板浸入盛有用于清洗PCB板油墨的化学药水槽内进行浸泡，并依次进行两次水洗，所述的化学药水由以下重量份的物质组成:氢氧化钠:0.5?I ;油墨发泡剂:35?45 ;去离子水:90?110 ； 52:二次浸泡和水洗:将一次浸泡和水洗后的PCB板浸入盛有用于清洗PCB板油墨的化学药水槽内进行浸泡，并依次进行两次水洗，所述的化学药水由以下重量份的物质组成:高猛酸钾:5?6 ;氢氧化钠:5?15 ;去离子水:90?110 ; 53:三次浸泡和水洗:将二次浸泡和水洗后的PCB板浸入盛有用于清洗PCB板油墨的化学药水槽内进行浸泡，并依次进行两次水洗，所述的化学药水由以下重量份的物质组成:98%硫酸:5?15 ;60%双氧水:15?25 ;去离子水:90?110 ; 54:烘干:将经过三次浸泡和水洗之后的PCB板烘干。
2.根据权利要求1所述的阻焊油墨入孔处理方法，其特征在于:一次浸泡的时间为6?8分钟，温度为65°?75°。
3.根据权利要求1所述的阻焊油墨入孔处理方法，其特征在于:二次浸泡的时间为12?18分钟，温度为70°?80°。
4.根据权利要求1所述的阻焊油墨入孔处理方法，其特征在于:三次浸泡的时间为4?6分钟，温度为35°?45°。
5.根据权利要求1所述的阻焊油墨入孔处理方法，其特征在于:一次水洗中的两次水洗时间分别为2?5分钟；二次水洗中的两次水洗时间分别为4?5分钟；三次水洗中的两次水洗时间分别为4?5分钟。
【文档编号】H05K3/22GK103763865SQ201410050057
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2014年2月13日 优先权日:2014年2月13日
【发明者】陈华明 申请人:遂宁市广天电子有限公司