一种固态的PCB印制线路板感光阻焊油墨及其制备方法与流程

本发明涉及PCB电路板技术领域，尤其涉及一种固态的PCB印制线路板感光阻焊油墨及其制备方法。

背景技术：

近年来，对应于随着电子设备的轻薄短小化的印刷电路板的高密度化，对阻焊剂也要求操作性、高性能化。此外，最近，伴随着电子设备的小型化、轻量化、高性能化，半导体封装体的小型化、多针化被实用化，批量生产化不断发展。对应这样的高密度化，代替被称为 QFP( 方型扁平式封装 )、SOP( 小外形封装 ) 等的 IC 封装，出现了被称为 BGA( 球栅阵列封装 )、CSP( 芯片尺寸封装 ) 等的 IC 封装。作为这样的封装基板、车载用的印刷电路板中使用的阻焊剂，目前，公开有各种光固化性树脂组合物 。

对于阻焊剂等绝缘材料要求高绝缘可靠性，因此特别要求也应称作耐湿热性的耐PCT（Pressure Cooker Test，压力锅试验）性。另一方面，从生产率的观点出发，也要求阻焊剂具有对图案化时使用的紫外线等的反应性、即高曝光灵敏度。

然而，现有的液态显影型阻焊剂对于前述要求特性还存在应改善的余地。进一步，现有的液态显影型阻焊剂存在如下问题 ：在封装体安装时，由于阻焊剂的吸湿，封装体内部吸湿的水分在回流焊中发生沸腾，封装体内部的阻焊皮膜及其周边产生裂纹。进一步，在施加有阻焊层的封装体中，在密封 IC 芯片时、IC 驱动时对基板及阻焊层施加热，由于基板和阻焊层的膨胀系数不同而容易产生裂纹、剥离。

技术实现要素：

本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种固态的PCB印制线路板感光阻焊油墨及其制备方法，该固态的PCB印制线路板感光阻焊油墨及其制备方法具有结构简单、节省人工、能耗成本，缩短工艺流程，PCB表面平整干净，极大的提高了生产效率。

为达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现。

一种固态的PCB印制线路板感光阻焊油墨，包括有离型膜，离型模上端通过涂布工艺设置有阻焊油墨，阻焊油墨的配方按质量百分比计如下：

光敏树脂 11-12%

热固水溶性树脂 6-7%

固化剂A 1-2%

丙烯酸树脂 4-5%

环氧树脂 1-2%

固化剂B 0.03-0.05%

催化剂 0.001%

引发剂 0.8-1 %

钛白粉 15-16%

硫酸钡 9-10%

色粉 0.0005%

溶剂 余量。

本发明还提供了一种固态的PCB印制线路板感光阻焊油墨的制备方法，包括有以下步骤：

步骤一：按比例预备原料和溶剂；

步骤二：选择离型膜；

步骤三：在溶剂中溶解原料，并混合得液态的油墨；

步骤四：将步制备的油墨通过涂布机涂布于离型膜上。

其中，所述步骤一按比例预备原料和溶剂，光敏树脂：11-12%，热固型水溶性树脂：6-7%，：1-2%，丙烯酸树脂：4-5%，环氧树脂：1-2%，固化剂B：0.03-0.05%。

其中，所述步骤三将按比例的光敏树脂、热固型水溶性树脂、固化剂A、丙烯酸树脂、环氧树脂、固化剂B放入溶剂中完全溶解，获得混合溶液，将按比例的催化剂、引发剂、钛白粉、硫酸钡及色粉加入至混合溶液中混合搅拌均匀得液态的油墨。

其中，所述将按比例的催化剂、引发剂、钛白粉、硫酸钡及色粉加入至混合溶液中混合搅拌均匀得液态的油墨，其搅拌时间为时间为1～8小时，温度为20～60度。

其中，所述步骤四将步制备的油墨通过涂布机涂布于离型膜上，其包括有通过涂布机将液态的油墨均匀涂覆在离型膜表面上形成固态的油墨，该固体的油墨的厚度为5～100微米；然后对油墨的涂层进行烘烤，烘烤的温度为50～130度，烘烤行进速度为3～50米/分钟；最后在密闭的黄色灯光下进行分卷、计数、检查、包装即可，以避免外部紫外线对产品产生影响。

本发明的有益效果为：本发明所述的一种固态的PCB印制线路板感光阻焊油墨，包括有离型膜，离型膜上端通过涂布工艺设置有阻焊油墨，阻焊油墨的配方按质量百分比计如下：光敏树脂11-12%、热固水溶性树脂6-7%、固化剂A 1-2%、丙烯酸树脂4-5%、环氧树脂1-2%、固化剂B 0.03-0.05%、催化剂0.001%、引发剂0.8-1 %、钛白粉15-16%、硫酸钡9-10%、色粉0.0005%、溶剂为余量；其制备方法，包括有以下步骤：步骤一：按比例预备原料和溶剂；步骤二：选择离型膜；步骤三：在溶剂中溶解原料，并混合得液态的油墨；步骤四：将步制备的油墨通过涂布机涂布于离型膜上。本发明具有结构简单、节省人工、能耗成本，缩短工艺流程，PCB表面平整干净，极大的提高了生产效率。

附图说明

下面利用附图来对本发明进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体的实施方式来对本发明进行说明。

如图1所示，一种固态的PCB印制线路板感光阻焊油墨，包括有离型膜1，离型模1上端通过涂布工艺设置有阻焊油墨2，阻焊油墨的配方按质量百分比计如下：

光敏树脂 11-12%

热固水溶性树脂 6-7%

固化剂A 1-2%

丙烯酸树脂 4-5%

环氧树脂 1-2%

固化剂B 0.03-0.05%

催化剂 0.001%

引发剂 0.8-1 %

钛白粉 15-16%

硫酸钡 9-10%

色粉 0.0005%

溶剂 余量。

进一步的，本发明还提供了一种固态的PCB印制线路板感光阻焊油墨的制备方法，包括有以下步骤：

步骤一：按比例预备原料和溶剂；

步骤二：选择离型膜；

步骤三：在溶剂中溶解原料，并混合得液态的油墨2；

步骤四：将步制备的油墨2通过涂布机涂布于离型膜1上。

进一步的，所述步骤一按比例预备原料和溶剂，光敏树脂：11-12%，热固型水溶性树脂：6-7%，：1-2%，丙烯酸树脂：4-5%，环氧树脂：1-2%，固化剂B：0.03-0.05%。

进一步的，所述步骤三将按比例的光敏树脂、热固型水溶性树脂、固化剂A、丙烯酸树脂、环氧树脂、固化剂B放入溶剂中完全溶解，获得混合溶液，将按比例的催化剂、引发剂、钛白粉、硫酸钡及色粉加入至混合溶液中混合搅拌均匀得液态的油墨2。

更进一步的，所述将按比例的催化剂、引发剂、钛白粉、硫酸钡及色粉加入至混合溶液中混合搅拌均匀得液态的油墨（2），其搅拌时间为时间为1～8小时，温度为20～60度。

进一步的，所述步骤四将步制备的油墨2通过涂布机涂布于离型膜1上，其包括有通过涂布机将液态的油墨2均匀涂覆在离型膜1表面上形成固态的油墨2，该固体的油墨2的厚度为5～100微米；然后对油墨2的涂层进行烘烤，烘烤的温度为50～130度，烘烤行进速度为3～50米/分钟；最后在密闭的黄色灯光下进行分卷、计数、检查、包装即可，以避免外部紫外线对产品产生影响。

实施例一

阻焊油墨的配方按质量百分比计如下：光敏树脂11%、热固水溶性树脂6%、固化剂A 1%、丙烯酸树脂4%、环氧树脂1%、固化剂B 0.03%、催化剂0.001%、引发剂0.8%、钛白粉15%、硫酸钡9%、色粉0.0005%、溶剂为52.1685%；按照其制备方法，包括有以下步骤：步骤一：按比例预备原料和溶剂；步骤二：选择离型膜；步骤三：在溶剂中溶解原料，并混合得液态的油墨；步骤四：将步制备的油墨通过涂布机涂布于离型膜上，得到固态的PCB印制线路板感光阻焊油墨。

实施例二

阻焊油墨的配方按质量百分比计如下：光敏树脂12%、热固水溶性树脂7%、固化剂A 2%、丙烯酸树脂5%、环氧树脂2%、固化剂B0.05%、催化剂0.001%、引发剂1 %、钛白粉16%、硫酸钡10%、色粉0.0005%、溶剂为44.9485%；按照其制备方法，包括有以下步骤：步骤一：按比例预备原料和溶剂；步骤二：选择离型膜；步骤三：在溶剂中溶解原料，并混合得液态的油墨；步骤四：将步制备的油墨通过涂布机涂布于离型膜上，得到固态的PCB印制线路板感光阻焊油墨。

实施例三

阻焊油墨的配方按质量百分比计如下：光敏树脂11.5%、热固水溶性树脂6.5%、固化剂A1.5%、丙烯酸树脂4.5%、环氧树脂1.5%、固化剂B 0.04%、催化剂0.001%、引发剂0.9 %、钛白粉15.5%、硫酸钡9.5%、色粉0.0005%、溶剂为48.5585%；按照其制备方法，包括有以下步骤：步骤一：按比例预备原料和溶剂；步骤二：选择离型膜；步骤三：在溶剂中溶解原料，并混合得液态的油墨；步骤四：将步制备的油墨通过涂布机涂布于离型膜上，得到固态的PCB印制线路板感光阻焊油墨。

需更进一步的解释，本发明只需通过辊压机在90-125℃的温度下将本品热压在蚀刻后待印防焊的PCB线路板表面上，无需预烤，直接曝光阻焊撕掉离型膜后显影，显影后在直接后烤即可；替代了传统的液态感光阻焊油墨的保存、浪费、污染、清洗的问题，降低对技术人员的依赖，节省人工、能耗成本，缩短工艺流程，PCB表面平整干净，极大的提高了生产效率和弥补传统工艺造成的外观不良，利于广泛推广应用。

以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。