专利名称：一种防焊油墨涂覆的方法
技术领域：
本发明涉及电路板制造领域，尤其涉及一种防焊油墨涂覆的方法。
背景技术：
在印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)产品广泛应用的今天，作为PCB不 可缺少的一个分支，厚铜板(铜厚>30Z)的PCB仍有一席之地，其制造过程控制负杂，生产 难度高，特别是其表面覆盖的防焊油墨层的制作，一直存在很多品质问题。由于电路板的 铜厚较厚，在进行防焊油墨涂覆的过程中，容易出现线路转角处油墨厚度不足，线路间出现 空泡的问题，影响产品外观，并且，在经过对电路板进行高温焊接工艺时，如果线路转角处 油墨厚度不足，以及线路间出现空泡时，容易出现线路油墨层剥离现象，直接影响产品可靠 性。
发明内容
本发明实施例提供了一种防焊油墨涂覆方法，用以解决现有技术中存在由于铜层 较厚，在进行防焊油墨涂覆的过程中，容易出现线路转角处油墨厚度不足，线路间出现空泡 的问题。本发明实施例提供的一种防焊油墨涂覆方法，包括将丝网印刷的网版覆盖在经过表面处理后的电路板上，对电路板上的线路及铜面 边缘部分进行丝网印刷涂覆防焊油墨；对经过丝网印刷的电路板的整个板面进行防焊油墨的涂覆。对电路板上的线路及铜面边缘部分进行涂覆之后，还包括静置电路板30 120min ；对电路板进行烘烤，烘烤温度为70 75°C，烘烤时间为5 lOmin。所述网版通过下述步骤制作在36-43T网目的尼龙网上涂覆一层感光胶；通过曝光、显影在该尼龙网上制作电路板通孔和无铜区基板对应的挡点。对电路板上的线路及铜面边缘部分进行丝网印刷涂覆防焊油墨的步骤中，所使用 的防焊油墨的黏度为30 50dPa. S。对电路板整个板面进行防焊油墨的涂覆的步骤中，所使用的防焊油墨的黏度为 60 80dPa. S。所述对电路板的整个板面进行防焊油墨的涂覆步骤，包括使用电压为25 35KV，转速为36000 40000rpm的静电涂覆机，通过静电喷涂的 方式将防焊油墨均勻喷涂在所述电路板的整个板面。对电路板的整个板面进行防焊油墨的涂覆的步骤之后，还包括对电路板进行烘烤，烘烤温度为75 80°C，烘烤时间为35 50min。使用喷砂工艺、火山灰磨板工艺或化学前处理工艺的方式对所述待印刷的电路板进行表面处理。本发明实施例的有益效果，包括本发明实施例提供的防焊油墨的涂覆方法，首先将制作好的网版覆盖在经过表面 处理的待印刷的电路板上，对电路板上的线路及铜面边缘部分进行防焊油墨的涂覆，然后 对经过丝网印刷涂覆的电路板再次进行防焊油墨的涂覆，经过上述步骤的处理，在电路板 的线路及铜面边缘部分，分别进行了两次防焊油墨的涂覆，对于铜厚较厚的电路板来说，可 以有效地避免线路转角处油墨厚度不足、线路间产生空泡的问题，提高产品的可靠性。另外，本发明实施例中，对电路板的线路及铜面边缘部分进行两次防焊油墨的涂 覆过程中，防焊油墨的黏度较低(第一次采用黏度为30 50dPa. S的防焊油墨，第二次采 用黏度为60 80dPa. S防焊油墨)，采用较低黏度的防焊油墨，增加了防焊油墨的流动性， 使得防焊油墨能够充分渗入线路，能够进一步地改善电路板线路间空泡的问题。
图1为本发明实施例提供的一种防焊油墨涂覆的方法的流程图。
具体实施例方式下面对本发明提供的一种防焊油墨的涂覆方法的具体实施方式
进行详细的说明。本发明实施例提供的防焊油墨的涂覆方法，包括下述步骤对待印刷的电路板进行表面处理；将网版覆盖在经过表面处理后的电路板上，对电路板上的线路及铜面边缘部分进 行丝网印刷涂覆防焊油墨；将经过丝网印刷的电路板的整个版面再次进行防焊油墨的涂覆。下面用一个具体的实例对本发明实施例提供的防焊油墨的涂覆方法进行详细地 说明。在该实例中，在进行电路板的防焊油墨的涂覆工艺之前，需要完成相应的工具、物 料的准备，如丝网印刷的网版的设计及制作步骤，油墨的调制步骤。对网版进行设计和制作的步骤，具体来说，需要在未经加工的网版上涂上一层感 光胶，通过曝光、显影在该网版上制作出对应的电路板通孔处和无铜区基板的挡点，暴露 出电路板对应的线路及铜面边缘部分，以保证在后续对电路板进行选择性地丝网印刷涂覆 时，只将防焊油墨涂覆在电路板的线路部分及铜面边缘部分。网版可以采用36-43网目的 尼龙网或者其他丝网印刷网版。防焊油墨的调制步骤，在本实例中，需要调制出两种不同黏度的油墨，第一种为黏 度为60 80dPa. S的中等黏度的防焊油墨，这种防焊油墨的黏度比印刷铜厚小于等于30Z 的电路板进行防焊油墨涂覆使用的防焊油墨黏度(100 160) dPa. S要稍小，这种中等黏度 的防焊油墨的浓度可以使用油墨稀释剂进行调整，较佳地，调制时每公斤防焊油墨可添加 0 20ml稀释剂进行调整。第二种需调制的防焊油墨为黏度为30 50dPa. S的低黏度防焊油墨，这种中等黏 度的防焊油墨的浓度可以使用油墨稀释剂进行调整，较佳地，调制时，每公斤防焊油墨可添 加100 300ml稀释剂对防焊油墨进行稀释。
对于铜厚较厚的电路板来说，如果所使用的油墨的黏度稍低，能够明显地改善印 刷过程中在线路间容易产生气泡的问题。下面介绍该实例中，对电路板进行防焊油墨涂覆的具体工艺步骤，如图1所示，包 括步骤S101、对待印刷的电路板进行表面处理。可以采用现有的喷砂工艺、火山灰磨板工艺或化学前处理工艺的方式对所述待印 刷的电路板进行表面处理，去除电路板表面的油污及异物，并粗化铜面，以避免防焊油墨印 刷时在油墨中掺杂板面及孔内的污垢和异物，同时还增加了防焊油墨在板面的附着力。步骤S102、对经步骤SlOl处理过的电路板进行丝网印刷，对线路及铜面边缘部分 涂覆防焊油墨。在本步骤中，将预先制作完成的网版放置在电路板上，调整调整网印机的印刷压 力、速度、角度等相关参数，对电路板上的线路及铜面边缘部分进行防焊油墨的涂覆。印刷 时，采用预先调制好的低黏度(30 50dPa.S)防焊油墨进行涂覆，采用此种低黏度的防焊 油墨进行涂覆，可以增加防焊油墨的流动性，使得少量的油墨透过网版渗入线路及铜面边 缘部分，将线路和铜面边缘部分的空气挤出，使得再次印刷油墨时，不会在线路和铜面边缘 部分产生气泡。印刷完成之后进行静置，静置时间约为30 120min，静置的目的也将涂覆上去的 防焊油墨中的空气释放出来，以避免产生气泡。步骤S103、对经步骤S102处理过的电路板进行烘烤。将静置完成后的电路板在烘烤箱中进行烘烤，将印刷上的油墨适度烤干，以改善 第二次涂覆的效果。烘烤的温度为70 75°C，烘烤时间为5 lOmin。如果电路板是单面印刷，则经第二步处理后可直接进行烘烤的步骤。如果电路板是双面印刷，可以在第二步处理中对电路板双面进行印刷，完成后，再 一起进行双面的烘烤，也可以在第二步中，仅对单面进行印刷，烘烤完成之后，再进行另一 个面的印刷和烘烤。当然，在每次印刷之前，都需要对电路板进行静置。步骤S104、对完成步骤S103的电路板进行整个板面使用静电喷涂方式再次进行 防焊油墨的涂覆。对电路板整板进行防焊油墨的涂覆过程采用静电喷涂的方式，即使用电压为 25 35KV，转速为36000 40000rpm的静电喷涂机，将预先调制的黏度为60 80dPa. S 的中等黏度的防焊油墨分解成带静电的油墨离子，通过静电喷涂机中阳极和阴极的作用， 将油墨离子均勻地吸附在电路板的整个板面，在整个版面形成一层防焊油墨层。步骤S105、对完成步骤S104的电路板进行预烘烤。烘烤的温度为75 80°C，烘烤时间为35 50min，烤干电路板，此次烘烤能够使 得电路板板面的大部分稀释剂挥发出来，避免电路板在后续的曝光工艺过程中黏底片。本发明实施例提供的防焊油墨的涂覆方法，首先将制作好的网版覆盖在经过表面 处理的待印刷的电路板上，对电路板上的线路及铜面边缘部分进行防焊油墨的涂覆，然后 对经过丝网印刷涂覆的电路板再次进行防焊油墨的涂覆，经过上述步骤的处理，在电路板 的线路及铜面边缘部分，分别进行了两次防焊油墨的涂覆，对于铜厚较厚的电路板来说，可 以有效地避免线路转角处油墨厚度不足、线路间产生空泡的问题，提高产品的可靠性。
另外，本发明实施例中，对电路板的线路及铜面边缘部分进行两次防焊油墨的涂 覆过程中，防焊油墨的黏度较低(第一次采用黏度为30 50dPa. S的防焊油墨，第二次采 用黏度为60 80dPa. S防焊油墨)，采用较低黏度的防焊油墨，增加了防焊油墨的流动性， 使得防焊油墨能够充分渗入线路，能够进一步地改善电路板线路间空泡的问题。显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精 神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围 之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求
1.一种防焊油墨涂覆方法，其特征在于，包括将丝网印刷的网版覆盖在经过表面处理后的电路板上，对电路板上的线路及铜面边缘 部分进行丝网印刷涂覆防焊油墨；对经过丝网印刷的电路板的整个板面进行防焊油墨的涂覆。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对电路板上的线路及铜面边缘部分进行涂 覆之后，还包括静置电路板30 120min ；对电路板进行烘烤，烘烤温度为70 75°C，烘烤时间为5 lOmin。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述网版通过下述步骤制作在36-43T网目的尼龙网上涂覆一层感光胶；通过曝光、显影在该尼龙网上制作电路板通孔和无铜区基板对应的挡点。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对电路板上的线路及铜面边缘部分进行丝 网印刷涂覆防焊油墨的步骤中，所使用的防焊油墨的黏度为30 50dPa. S。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对电路板整个板面进行防焊油墨的涂覆的 步骤中，所使用的防焊油墨的黏度为60 SOdPa. S。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对电路板的整个板面进行防焊油墨的 涂覆步骤，包括使用电压为25 35KV，转速为36000 40000rpm的静电涂覆机，通过静电喷涂的方式 将防焊油墨均勻喷涂在所述电路板的整个板面。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对电路板的整个板面进行防焊油墨的涂覆 的步骤之后，还包括对电路板进行烘烤，烘烤温度为75 80°C，烘烤时间为35 50min。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，使用喷砂工艺、火山灰磨板工艺或化学前处 理工艺的方式对所述待印刷的电路板进行表面处理。
全文摘要
本发明公开了一种防焊油墨涂覆方法，包括将丝网印刷的网版覆盖在经过表面处理后的电路板上，对电路板上的线路及铜面边缘部分进行丝网印刷涂覆；对经过丝网印刷涂覆的电路板的整个板面进行防焊油墨的涂覆。本发明提供的防焊油墨涂覆方法，在电路板的线路及铜面边缘部分，分别进行了两次防焊油墨的涂覆，对于铜厚较厚的电路板来说，可以有效地避免线路转角处油墨厚度不足、线路间产生空泡的问题，提高产品的可靠性。
文档编号H05K3/28GK102076176SQ200910241519
公开日2011年5月25日 申请日期2009年11月25日 优先权日2009年11月25日
发明者徐学军, 胡誉, 苏新虹 申请人:北大方正集团有限公司, 珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司