一种防翘曲柔性印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路板领域，具体涉及一种防翘曲柔性印刷电路板。
【背景技术】
[0002]柔性印刷电路板，作为一种特殊的电子互联技术，有着十分显著的优越性。它具有轻、薄、短、小、高密度、高稳定性、结构灵活的特点，被广泛应用于民用电器、计算机、计算机周边辅助系统、数码产品、医疗器械、汽车领域、以及军事、复杂的航天航空领域。
[0003]由于材料收缩率不同，在热压过程中材料间的应力不同而不可避免产生翘曲，翘曲度过高则需进行二次加工平整，平整处理耗费大量时间能源，而且平整处理后产品尺寸偏差增大。现有技术中，均是将柔性线路板与半固化绝缘板直接压合在一起，由于两者的收缩率不同，产生相应的翘曲。在高精度要求的技术领域中，小误差造成的不良的影响是严重的，尤其是航空领域，小误差的影响更是巨大的。因此，我们亟需一种能够更好的降低翘曲度的柔性印刷电路板。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型针对现有技术的不足，对传统的柔性印刷电路板结构公开一种防翘曲柔性印刷电路板。
[0005]本实用新型的目的通过以下技术方案实现：
[0006]—种防翘曲柔性印刷电路板，包括柔性线路板、半固化绝缘板及连接板，所述半固化绝缘板、连接板及柔性线路板依次层叠。
[0007]进一步的，所述连接板与半固化绝缘板熔点值相差< 3°C，所述连接板的收缩率为柔性线路板收缩率与半固化绝缘板收缩率中间值±0. 05。
[0008]进一步的，所述半固化绝缘板边缘设置有装配凹槽，所述连接板设置有与装配凹槽相对应的装配凸块。
[0009]进一步的，所述连接板为绝缘板。
[0010]本实用新型相对于现有技术，具有如下的有益效果：
[0011]本技术优化产品连接结构，在柔性线路板与半固化绝缘板之间设置连接板，缓冲柔性线路板与半固化绝缘板之间收缩率差值常生的翘曲。
[0012]通过本实用新型获得的产品成型后，平整度高，无需进行二次加工平整，稳定性高，合格率高。
【附图说明】
[0013]图I是本实用新型结构示意图。
[0014]图2是本实用新型连接板结构示意图。
[0015]图3是本实用新型半固化绝缘板结构示意图
[0016]I、柔性线路板。
[0017]2、连接板。
[0018]21、装配凹槽。
[0019]3、半固化绝缘板。
[0020]31、装配凸块。
【具体实施方式】
[0021]为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述：
[0022]实施例I
[0023]本实施例提供一种防翘曲柔性印刷电路板，如图I-图3所示，柔性线路板I底面连接有连接板2，连接板2底面设置有装配凹槽21，半固化绝缘板3顶面设置有与装配凹槽21相对应的装配凸块31，所述装配凸块31完全插入装配凹槽21内部，所述柔性线路板1、连接板2、半固化绝缘板3依次层叠贴合。
[0024]进一步的，所述连接板与半固化绝缘板熔点值相差< 3°C，所述连接板的收缩率为柔性线路板收缩率与半固化绝缘板收缩率中间值±0. 05。
[0025]进一步的，所述连接板为绝缘板。
[0026]以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。本实用新型未提及部分均可用现有技术实施。
【主权项】
1.一种防翘曲柔性印刷电路板，其特征在于：包括柔性线路板、半固化绝缘板及连接板，所述半固化绝缘板、连接板及柔性线路板依次层叠。2.根据权利要求I所述的防翘曲柔性印刷电路板，其特征在于：所述连接板与半固化绝缘板熔点值相差<3°C，所述连接板的收缩率为柔性线路板收缩率与半固化绝缘板收缩率中间值±0. 05。3.根据权利要求I所述的防翘曲柔性印刷电路板，其特征在于：所述半固化绝缘板边缘设置有装配凹槽，所述连接板设置有与装配凹槽相对应的装配凸块。4.根据权利要求I所述的防翘曲柔性印刷电路板，其特征在于：所述连接板为绝缘板。
【专利摘要】本实用新型公开一种防翘曲柔性印刷电路板，包括柔性线路板、半固化绝缘板及连接板，所述半固化绝缘板、连接板及柔性线路板依次层叠。本技术优化产品连接结构，在柔性线路板与半固化绝缘板之间设置连接板，缓冲柔性线路板与半固化绝缘板之间收缩率差值常生的翘曲。通过本实用新型获得的产品成型后，平整度高，无需进行二次加工平整，稳定性高，合格率高。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205160899
【申请号】CN201520602568
【发明人】梁胜辉
【申请人】双鸿电子(惠州)有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年8月12日