柔性载体的制作方法
【专利摘要】本公开包括柔性载体，连同包括所述柔性载体的系统和方法。
【专利说明】
柔性载体
【背景技术】
[0001]打印设备被广泛地使用，并且可以是使得能够在打印介质上形成文字或图像的打印头管芯(打印头管芯)。这样的打印头管芯可以被包括在喷墨笔或打印杆中，所述喷墨笔或打印杆包括运送墨的通道。例如，墨可以从墨供应装置分配到通道，所述通道通过支持喷墨笔或打印杆上的打印头管芯的结构中的通路。
【附图说明】
[0002]图1-6图示了透视图，其图示了根据本公开的用于制作打印头流动结构的包括柔性载体的晶圆级系统的一个示例。
[0003]图7-11为剖视图，其图示了根据本公开的包括柔性载体的方法的一个示例。
[0004]图12为根据本公开的包括柔性载体的过程的一个示例的示例性流程图。
【具体实施方式】
[0005]已开发了利用基材宽打印杆组件的喷墨打印机来帮助增加打印速度并且降低打印成本。常规的基材宽打印杆组件包括多个部分，其将打印流体从打印流体供应装置运送到小的打印头管芯，从所述小的打印头管芯，打印流体被喷射到纸或其他承印物上。可能期望缩小打印头管芯的尺寸，然而，减小打印头管芯的尺寸能够需要对支持打印头管芯的结构进行改变，所述结构包括将墨分配到打印头管芯的通路。虽然减小打印头管芯的尺寸和间距对于降低成本而言仍然是重要的，但将打印流体从供应部件引导至紧密间隔的管芯可又导致比较复杂的流动结构和制造过程，所述比较复杂的流动结构和制造过程能够真实地增加与打印头管芯相关联的总成本。形成这样的复杂的流动结构本身可涉及使用困难的过程和/或例如粘合剂之类的附加的材料(例如，包括粘合剂的热剥离胶带)。除了别的缺点之夕卜，这样的形成方法可证明执行起来是昂贵、效率低和/或困难的(耗时的)。
[0006]相比之下，本公开的示例包括柔性载体(S卩，柔性承载板)，连同包括所述柔性载体的系统和方法。包括所述柔性载体的系统和方法能够形成具有期望的特征(例如，紧凑的打印头管芯和/或紧凑的管芯电路，以帮助降低基材宽喷墨打印机的成本)的流体流动结构。柔性载体指的是合适的材料的载体，其能够弯曲，使得柔性电路(例如，包括在柔性电路中的载体晶圆)和/或薄的复合材料、例如由具有环氧树脂粘结剂的编织玻璃纤维布构成的复合材料(例如，FR4板)能够粘合到其，并且促进柔性电路的脱粘，如本文所述。例如，薄的晶圆能够被粘合到所述柔性载体和/或随后脱粘，例如，在形成流体打印头流动结构之后脱粘(例如，剥离或释放)，如本文所述。
[0007]在各示例中，柔性载体能够包括弹性体材料。例如，柔性载体68能够包括主体，其中，所述主体的至少一部分包括弹性体材料，所述弹性体材料当如本文所述使柔性电路或薄的FR4板与柔性载体68的表面脱粘时，沿柔性载体68的长度弯曲，并且当柔性电路脱粘时，返回到其原始形状。与各种其他非柔性载体(例如，玻璃载体、金属载体等)对比，这样的属性有利地使得柔性载体68能够被重用，例如，用于制作多个打印头流动结构。
[0008]此外，使用柔性载体能够有利地使得能够实现相对较高的模制温度(例如，在150摄氏度(°C)而不是130°C下模制)和/或相对较短的模制时间。如此，例如将热剥离胶带加热至胶带的剥离温度或之上之类的传统上与粘合剂相关联的成本(例如，能量、材料和/或时间成本等)通过本公开被有利地避免。例如，与相对升高的温度(例如，180°C，对于具有170°C额定值的热剥离胶带)对比，如本文所述，脱粘能够在大约环境温度(S卩，21°C)下发生。
[0009]图1-6图示了透视图，其图示了根据本公开的用于制作打印头流动结构的包括柔性载体的晶圆级系统的一个示例。系统的一个示例能够包括柔性载体68、包括载体晶圆66的柔性电路64以及打印头流动结构(例如，如图6中所示的打印头流动结构1 )。图1图示了打印头37能够按照多种打印杆的模式利用热剥离胶带70放置在玻璃或其他合适的载体晶圆66上。尽管“晶圆”有时被用于表示圆形基板，而“面板”被用于表示矩形基板，但如本文档中所用的“晶圆”包括任何形状的基板。在首先应用或形成例如包括在FR4板中的导体之类的导体22和管芯开口 72的模式(例如，如图7中所示)之后，打印头37能够利用热剥离胶带70放置到柔性载体上。
[0010]具体而言，图1图示了五组管芯78，其各自具有四排打印头37，所述五组管芯78布局在载体晶圆66上以形成五个打印杆。例如，具有四排打印头37的用于在Letter或A4尺寸的基材上打印的基材宽打印杆为大约230mm长和16mm宽。因此，五个管芯组78可以布局在单一的270mm x 90mm的载体晶圆66上，如图1中所示。然而，本公开并不限于此。即，除了别的特征之外，打印头37、载体晶圆66和/或打印杆的尺寸、数量和定向可以变化。
[0011]图2为沿图1中的线24-24所取的一组四排打印头37的特写剖视图。为清楚起见省略了剖面线。图1和图2示出了在完成关于图12所述的102-104之后的过程中的晶圆结构。图3示出了在如图12中的106处所述的模制之后的图2的剖面，其中，具有通道16的模制件(例如，模制体)14绕打印头管芯12模制。个别的打印杆条带78在图4中分离，并且如图5中所示，从柔性载体68脱粘(例如，剥离或释放)，以形成图5中所示的五个单个打印杆36(图12中的108)。
[0012]如本文所述，脱粘利用柔性载体68。例如，脱粘能够包括使柔性载体68弯曲，以使打印头流动结构与柔性载体脱粘(例如，物理分离)。在一些示例中，脱粘能够包括使柔性载体68沿至少垂直于粘合轴线的方向弯曲，所述粘合轴线例如图5中所示的粘合轴线19。然而，本公开并不限于此。即，柔性载体68能够沿任何合适的方向和/或方向的组合弯曲，以促进脱粘(例如，足以使打印头流动结构与柔性载体68脱粘)。有利地，在一些示例中，使用柔性载体可使得能够在低于热剥离胶带(例如，额定为具有处于200°C的剥离温度的热剥离胶带)的额定温度至少15°C的温度(例如，150°C)下脱粘。即，脱粘能够包括例如通过弯曲柔性载体，在低于热剥离胶带的剥离温度的温度下使打印头流动结构与柔性载体脱粘。剥离温度指的是热剥离胶带被设计成释放(例如，经历其粘合剂属性的大幅降低)的温度。
[0013]在一些示例中，柔性载体68能够包括弹性体。所述弹性体能够包括环氧树脂等。例如，柔性载体68能够包括固化环氧树脂组分和/或耐高温塑料。在一些示例中，所述固化环氧树脂组分能够包括嵌入例如FR4板之类的至少一种环氧树脂中的颗粒物质和/或结构(例如，玻璃纤维结构、电路等)。
[0014]这样的弹性体能够允许柔性载体68响应于应变而弯曲(例如，相对于粘合轴线)，并且当所述应变移除时，返回到其原始位置和原始形状。这种返回到原始位置能够在无需改变温度的情况下发生(例如，在不加热柔性载体68的情况下返回到原始位置)。弯曲的量能够对应于适于脱粘的弯曲的量，如本文所述。例如，在一些示例中，柔性载体68能够弯曲，以使柔性电路中包括的载体晶圆66与柔性载体68脱粘，和/或当柔性电路与柔性载体68脱粘时，返回到其原始形状。有利地，这能够促进柔性载体68的重用，例如，重用柔性载体68来制作另一打印头流动结构(例如，除使用柔性载体68形成的先前形成的打印头流动结构之外)。
[0015]此外，对于利用刚性载体的面板级压缩模制应用而言，最大的模制温度(例如，1300C )受到热剥离胶带(例如，具有170 0C的剥离温度的热剥离胶带)的额定值限制，以在模制过程期间维持适当的粘附。在这样的应用中，整个组件被加热至170°C或之上，以使柔性电路脱粘。除其他缺点之外，这种加热能够是耗时和/或昂贵的。相反，与利用刚性载体的面板级压缩模制应用相比，柔性载体68允许使用高温剥离胶带(例如，具有200°C的剥离温度的热剥离胶带)，在较高温度(例如，150°C)下模制，减少循环时间，并且仍使得柔性电路能够在低得多的温度(例如，低于100°C的温度)下与柔性载体脱粘。
[0016]除了其他因素之外，弹性体材料的弯曲的量能够通过施加于弹性体材料的力(未示出)和/或弹性体材料的类型来确定。这样的力能够使柔性载体68弯曲至弯曲位置(例如，如图5中柔性载体68所示，所述柔性载体68如相对于轴线19柔性载体中的弯曲部21所示)。除其他优点之外，这种弯曲能够防止柔性载体68断裂和/或促进脱粘，如本文所述。在本文中，一些示例允许柔性载体68例如相对于粘合轴线在介于5度和10度之间的范围中弯曲。然而，本公开并不限于此。即，柔性载体68能够弯曲合适的度数和/或方向，以促进脱粘，如本文所述。
[0017]在一些示例中，柔性载体68能够包括基本上刚性的材料，所述基本上刚性的材料选择性地去除了部分的刚性材料，以使柔性载体68能够弯曲(例如，类似于与弹性体相关联的弯曲，如本文所述)O例如，除了其他合适的去除技术之外，例如通过激光烧蚀和/或机械模切，选择性去除可以包括从所述基本上刚性的材料去除的材料的图案。即，所产生的柔性部分可以通过几何图案来限定，所述几何图案可以凹陷和/或切割到刚性材料中。如本文所用的“基本上刚性的材料”意在涵盖刚性材料、半刚性(部分柔性的材料)以及可期望增加柔性的基本上任何材料。例如，所述刚性材料可以是金属、碳纤维、复合材料、陶瓷、玻璃、蓝宝石、塑料等。在刚性材料中限定的一个或多个柔性部分可以当作铰链(例如，机械铰链)和/或允许所述刚性材料沿预定方向弯曲至预定的角度。在一些实施例中，柔性部分可以位于刚性材料的基本上任何位置处，并且可以跨所述刚性材料的一个或多个维度(例如，跨所述刚性材料的宽度、长度或高度)。在一些情况下，刚性材料可以是基本上平坦的或平面的，可以表示三维物体(例如，模制或加工的部件)等。
[0018]虽然可以使用任何合适的模制技术，但当前用于半导体器件封装的包括晶圆级模制工具和技术的晶圆级系统可以经济高效地适于制造打印头流动结构1，例如图6和图11中所示的那些打印头流动结构。有利地，在一些示例中，模制件14不包括脱模剂(releaseagent)。脱模剂指的是添加到模制件14(例如，在其模制期间添加到模制件14)的化学品，所述化学品促进模制件14的释放。除了其他脱模剂之外，脱模剂的示例能够包括屏障脱模剂、反应脱模剂和/或水基脱模剂。
[0019]模制件14的刚度(例如，在模制期间和/或之后响应于施加在模制件14上的力的弯曲量)能够根据所述模制件的期望特征来调整。在期望比较刚性(或至少较不柔性)的打印杆36的情况下，可以使用相对刚硬的模制件14，例如，用于将打印头管芯12保持在期望的位置(例如，相对于介质表面期望的平面)。在期望的比较柔性的打印杆36的情况下，例如在另一支撑结构将打印杆刚性地保持在单一平面中的情况下，或在期望非平面的打印杆构造的情况下，能够使用相对较不刚硬的模制件14。在一些示例中，模制件14能够被模制为单件式的部分，然而，在一些示例中，模制件14能够被模制为多于一个部分。
[0020]例如，打印杆能够包括多个打印头管芯12，所述多个打印头管芯12模制到通过本文所述的装置、系统和/或方法制成的可模制材料的细长的单件式主体14中。模制到主体14中的打印流体通道能够将打印流体直接运送到每个管芯中的打印流体流动通路。模制件14实际上增大了每个管芯的尺寸，用于形成外部流体连接并且用于将管芯附接到其他结构，从而使得能够使用较小的管芯。打印头管芯12和打印流体通道能够在晶圆级模制，以制成具有内置的打印流体通道的复合的打印头晶圆，从而消除了在硅基板中形成打印流体通道的需要，并且使得能够使用较薄的管芯。有利地，除其他优点之外，如本文所述，使用柔性载体68来形成流体流动结构能够促进改善的管芯分离比率(die separat1n rat1)，消除娃开槽成本，消除扇出分离(fan-out chiclets)。
[0021]所述流体流动结构能够包括不限于打印杆或用于喷墨打印的其他类型的打印头结构。所述流体流动结构能够被实施在其他装置中，并且用于其他流体流动应用。因此，在一个示例中，流体流动结构包括嵌入模制件14中的微型装置，所述模制件14具有通道或其他路径供流体直接流动到所述装置中或所述装置上。例如，所述微型装置能够是电子装置、机械装置或微机电系统(MEMS)装置。流体流例如能够是到微型装置中或微型装置上的冷却流体流，或到打印头管芯12中或其他流体分配微型装置中的流体流。
[0022]图7-11为剖视图，其图示了根据本公开的包括柔性载体68的方法的一个示例。具有导体22和载体晶圆66的柔性电路64能够利用热剥离胶带70粘合到柔性载体68(例如，层叠在其上)。导体能够靠近每排打印头的边缘延伸到焊盘(bond pad)(未示出)。(焊盘和导电信号轨迹、例如到单个喷射室(eject1n chamber)或多组喷射室的那些焊盘和导电信号轨迹被省略，以不模糊其他结构特征。)这种粘合能够包括利用热剥离胶带70将柔性电路粘合到柔性载体，或以其他方式应用于柔性载体68(图12中的102)。有利地，没有粘合剂的粘合能够促进后继的脱粘，如本文所述。
[0023]如图8和图9中所示，打印头管芯12能够被放置在柔性载体68上的开口72中(图12中的104)，并且导体22能够被耦接到管芯12上的电气端子24。例如，打印头管芯12能够孔口侧向下放置在柔性载体68上的开口 72中。在图10中，模制工具74绕打印头管芯12在模制件14中形成打印流体供应通道16 (图12中的106 )。例如本文所述的那些打印流体供应通道的逐渐变细的打印流体供应通道16在一些应用中可能是期望的，以有利于释放模制工具74和/或增加扇出。
[0024]在例如图11中所示的传递模制过程之类的传递模制过程中，打印流体供应通道16能够被模制到模制件(例如，模制体)14中。例如，打印流体供应通道16能够使用传递模制过程沿打印头管芯12的每一侧在主体14中模制，所述传递模制过程例如上文中关于图7-11所述的传递模制过程。打印流体从打印流体供应通道16通过端口 56直接从通道16侧向流动到每个喷射室50中。在一些示例中，能够在模制主体14之后应用孔口板(未示出)和/或盖(未示出)，以关闭打印流体供应通道16。例如，能够使用部分地限定了通道16的离散的，但是，除其他可能的盖和/或孔口板之外，也能够使用模制到主体14中的一体化的盖，以关闭(例如，部分地关闭)打印流体供应通道16。
[0025]在一个示例中，包括模制件14中的打印流体供应通道16的流动路径允许空气或其他流体沿微型装置(未示出)的外表面20流动，例如，用于冷却装置12。此外，在该示例中，在电气端子24处连接到装置12的信号轨迹或其他导体22能够被模制到主体14中。在另一示例中，微型装置(未示出)能够被模制到主体14中，其中，暴露的表面26与打印流体供应通道16相对。在另一示例中，微型装置(未示出)能够被模制到主体14中，作为外侧的微型装置和内侧的微型装置，二者各自具有通向主体14的相应的流体流动通道。在该示例中，流动通道能够接触外侧微型装置的边缘，而流动通道接触内侧装置的底部。
[0026]在其他制造过程中，可能期望的是，在绕打印头管芯12模制主体14之后形成打印流体供应通道16。虽然图7-11中示出了单一的打印头管芯12和打印流体供应通道16的模制，但能够在晶圆级处同时模制多个打印头管芯12和打印流体供应通道16。
[0027]响应于模制(例如，在模制之后)，如本文所述，使打印头流动结构10与柔性载体68脱粘(图12中的108)，以形成图11中所示的完成的打印头流动结构，在所述完成的打印头流动结构中，导体22能够被载体晶圆66覆盖，并且被模制件14围绕。打印头流动结构10包括微型装置，相似或类似于单打印头12，其模制到塑料或其他可模制材料的单件式主体14中。模制体14在本文中也能够被称为模制件14和/或主体14。例如，微型装置能够是电子装置、机械装置或微机电系统(MEMS)装置。通道16或其他合适的流体流动路径16能够被模制到主体14中与微型装置接触，使得打印流体供应通道16中的流体能够直接流动到微型装置中或微型装置上(或二者)。在该示例中，打印流体供应通道16能够被连接到微型装置中的流体流动通路18，并且暴露于微型装置的外表面20。
[0028]打印头37能够被嵌入细长的单件式主体14中，并且按照交错的构造成排48沿单件式主体的长度大致端到端地布置，在所述交错的构造中，每一排中的打印头37与该排中的另一打印头重叠。尽管包括图6的各图中示出了四排交错的打印头37，但例如针对打印四种不同的颜色，其他合适的构造是可能的。
[0029]打印机(未示出)中能够包括例如关于图6所述的那些打印杆之类的单个打印杆。例如，打印机能够包括横跨承印物38的宽度的打印杆36、与打印杆36相关联的流量调节器40、基材传输机构42、墨或其他打印流体供应装置44以及打印机控制器46。控制器46表示编程、处理器和相关联的存储器，以及控制打印机(未示出)的操作元件的电路和部件。打印杆36包括打印头37的布置结构，其用于将打印流体分配到片材或连续卷筒纸或其他承印物38上。如下面详细描述的，每个打印头37包括处于模制件14中的一个或多个打印头管芯12，所述模制件14具有打印流体供应通道16，以将打印流体直接供给至管芯。每个打印头管芯12接收通过流动路径的打印流体，所述流动路径从供应装置44到流量调节器40和打印杆36中的打印流体供应通道16中并且通过流量调节器40和打印流体供应通道16。
[0030]流体源(未示出)能够被操作性地连接到流体移动装置(未示出)，所述流体移动装置构造成使流体移动至打印头流动结构1中的通道(例如，流动路径)16。例如，流体源可以包括大气作为空气源，以冷却电子微型装置或用于打印头微型装置的打印流体供应装置。流体移动装置代表栗、风机、重力或用于使流体从源移动至打印头流动结构10的任何其他合适的机构。
[0031 ]打印流体从岐管54流动到每个喷射室50中，所述岐管54在两排喷射室50之间沿每个管芯12纵长地延伸。打印流体通过多个端口 56供给到岐管54中，所述多个端口 56能够在管芯表面20处被连接到打印流体供应通道16。打印流体供应通道16能够大幅宽于打印流体端口 56，以将打印流体从流量调节器中或运送打印流体到打印杆36中的其他部分中的较大的松散隔开的通路运送到打印头管芯12中的较小的紧密间隔的打印流体端口 56。因此，打印流体供应通道16能够有助于减少或甚至消除对于在一些常规打印头中必要的离散的“扇出”和其他流体路由结构的需要。此外，如图所示，将打印头管芯12的表面20的大片区域直接暴露于打印流体供应通道16允许打印流体供应通道16中的打印流体在打印期间帮助冷却管芯12。
[0032]打印头管芯12能够包括多层，例如，三层(未示出)，其相应地包括喷射室50、孔口52、岐管54和端口 56，如图8中所示。然而，打印头管芯12能够包括在硅基板58上形成的复杂的集成电路(IC)结构，所述集成电路结构具有本文未图示的层和/或元件。例如，热喷射器元件或压电喷射器元件能够在每个喷射室50处形成在基板(未示出)上，和/或能够被促动，以从孔口 52喷射墨或其他打印流体的液滴或流。
[0033]模制的打印头流动结构10使得能够使用长的、窄的和非常薄的打印头管芯12。例如，已示出了能够为大约26mm长和500μπι宽的10lMi厚的打印头管芯12能够被模制到500μπι厚的主体14中，以取代常规的500μπι厚的硅打印头管芯。与在硅基板中形成流体供应通道16相比，可能是有利的(例如，有成本效益等)是，将打印流体供应通道16模制到主体14中，而附加的优点可通过在较薄的管芯12中形成打印流体端口 56来实现。例如，10ym厚的打印头管芯12中的端口 56可通过对较厚的基板而言不实用的干法刻蚀和其他合适的微加工技术来形成。在薄的硅、玻璃或其他基板58中微加工直的或略呈锥形的通过端口 56的高密度阵列而不是形成常规的槽留下更强的基板，同时仍提供充足的打印流体流。锥形的端口 56有助于将气泡从例如在应用于基板58的单件式或多层的孔口板60/62中形成的岐管54和喷射室50移走。在一些示例中，模制的打印头管芯12能够薄至50μπι，而长/宽比多达150，并且模制窄至30μπι的打印流体供应通道16。
[0034]图12为根据本公开的包括柔性载体68的过程的一个示例的示例性流程图，所述柔性载体68例如关于图7-11所述的柔性载体68。如102处所示，所述方法能够包括将柔性电路粘合到柔性载体68。例如，粘合能够包括利用热剥离胶带将柔性电路粘合到柔性载体68。所述柔性载体允许在较高的温度下模制(利用高温热剥离胶带)，而使柔性电路在低温(远低于热剥离温度额定值)下脱粘。
[0035]所述方法能够包括将打印头管芯放置在柔性载体68上的开口中，如104处所示。放置能够包括将打印头管芯12孔口侧向下放置在柔性载体68上的开口 72中。
[0036]如106处所示，例如，所述方法能够包括在模制件14中模制打印流体供应通道16，其中，模制件14部分地包封打印头管芯12。在一些示例中，打印流体供应通道16能够例如使用传递模制过程沿打印头管芯12的每一侧在主体14中模制，所述传递模制过程例如上文关于图6-10所述的传递模制过程。打印流体从打印流体供应通道16通过端口 56，例如图10中所示的端口56，直接从打印流体供应通道16侧向流动到每个喷射室50中。能够在模制主体14之后应用孔口板62，以关闭打印流体供应通道16。在一个示例中，盖80能够形成在孔口板(未示出)之上，以关闭打印流体供应通道16。盖能够包括部分地限定了打印流体供应通道16的离散的盖，和/或也能够使用模制到主体14中的一体化的盖。
[0037]如108处所示，所述方法能够包括在低温(例如，低于热剥离胶带的额定热剥离温度至少15°C的温度)下，通过弯曲柔性载体，使打印头流动结构与柔性载体68脱粘，其中，所述打印头流动结构包括柔性电路64和通道16。在一些示例中，脱粘能够包括使柔性载体68沿至少垂直于粘合轴线的方向弯曲(例如，通过轴线19表示，所述轴线19平行于柔性载体68的一侧延伸，如图5中所示)，所述弯曲足以使打印头流动结构脱粘，并且当打印头流动结构脱粘时，使柔性载体68返回到其原始形状。如本文所述，返回到原始形状指的是在相对短的时间量内(例如，一秒以下)返回到基本上原始的形状和位置。
[0038]在一些示例中，柔性载体能够弯曲，以使柔性电路在低于额定热剥离温度的温度下脱粘。例如，与具有高于160°C的剥离温度的热剥离胶带(例如，额定具有处于200°C的剥离温度的热剥离胶带)相比，使柔性电路与柔性载体脱粘能够发生在低于160°C的温度下。脱粘能够在从18°C至160°C之间的范围中发生。在一些示例中，脱粘能够在大约环境温度(例如，21°C )下发生，例如，在从18 °C至30 °C之间的温度范围中脱粘。然而，来自和包括18 V至30°C的单个值和子范围也被包括;例如，在一些示例中，例如，脱粘能够在从20 °(:至251€之间的温度范围中发生。
[0039]在一些示例中，制作打印头流动结构的过程温度不超过170°C的温度。过程温度指的是在打印头流动结构10的形成期间的一个温度和/或多个温度，如本文所述。例如，过程温度能够包括与关于图11所述的和/或本文中另外详述的元件102-108中的每一个相关联的温度。除其他优点之外，维持小于170°C的过程温度能够有利地提供过程简化(例如，减小循环时间和/或应力)和/或能源节约(例如，降低操作成本)。在一些示例中，与模制(例如，如本文所述，在模制件中模制通道)相关联的温度被维持成低于在过程中所用的热剥离胶带的剥离温度至少40°C。例如，对于具有170°C的剥离温度的热剥离胶带，模制能够发生在低于129°C的温度下。
[0040]如本文档中所用的，“微型装置”意指具有小于或等于30_的一个或多个外部尺寸的装置；“薄”意指小于或等于650μπι的厚度；“细片”意指具有至少为三的长宽比(L/W)的薄的微型装置；“打印头”和“打印头管芯”意指喷墨打印机或其他喷墨式分配器的从一个或多个开口分配流体的部分。打印头包括一个或多个打印头管芯。“打印头”和“打印头管芯”不限于利用墨和其他打印流体的打印，而是还包括其他流体的喷墨式分配和/或用于打印之外的用途。
[0041]说明书的示例提供了对本公开的系统和方法的应用和使用的描述。由于能够作出许多示例，而不脱离本公开的系统和方法的精神和范围，因此本说明书阐述了许多可能的示例性构造和实施方式中的一些。关于附图，贯穿附图，相同的附图标记标示相同或相似的部分。附图不一定按比例绘制。一些部分的相对尺寸被增大，以更清楚地图示所示示例。
【主权项】
1.一种系统，包括: 柔性载体； 包括载体晶圆的柔性电路，其中，所述载体晶圆利用热剥离胶带粘合到所述柔性载体；以及 包括所述柔性电路的打印头流动结构。2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述柔性载体包括弹性体材料。3.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述打印头流动结构包括模制到细长的单件式主体中的多个打印头管芯。4.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述柔性载体包括固化环氧树脂组分。5.一种制作打印头流动结构的方法，包括: 利用热剥离胶带将柔性电路粘合到柔性载体； 将打印头管芯放置在所述柔性载体上的开口中； 在模制件中模制通道，其中，所述模制件部分地包封所述打印头管芯；以及 通过弯曲所述柔性载体，在低于所述热剥离胶带的剥离温度的温度下使打印头流动结构与所述柔性载体脱粘，其中，所述打印头流动结构包括所述柔性电路和所述通道。6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，脱粘在低于所述热剥离胶带的剥离温度至少15摄氏度(°C)的温度下发生。7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，脱粘包括使所述柔性载体沿至少垂直于粘合轴线的方向弯曲，所述弯曲足以使所述打印头流动结构脱粘，并且当所述打印头流动结构脱粘时，使所述柔性载体返回到其原始形状。8.如权利要求5所述的方法，其特征在于，将所述柔性电路粘合到所述柔性载体包括将载体晶圆粘合到所述柔性载体。9.如权利要求5所述的方法，包括将所述柔性载体上的导体耦接到所述打印头管芯上的端子。10.如权利要求5所述的方法，其特征在于，模制包括在处于从135摄氏度(°C)至170°C的范围中的温度下模制。11.如权利要求5所述的方法，其特征在于，制作所述打印头流动结构的过程温度不超过170摄氏度(°C)的温度。12.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述脱粘在处于从18摄氏度(°C)至160°C的范围中的温度下发生。13.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述模制不包括脱模剂。14.如权利要求5所述的方法，包括重用所述柔性载体来制作另一打印头流动结构。15.—种柔性载体，包括: 主体，其中，所述主体的至少一部分包括弹性体材料，所述弹性体材料当使柔性电路与所述柔性载体的表面脱粘时，沿所述柔性载体的长度弯曲，并且当所述柔性电路脱粘时，返回到其原始形状。
【文档编号】B41J2/16GK105934345SQ201480074398
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2014年1月28日
【发明人】C-H.陈, M.G.格罗, M.W.坎比
【申请人】惠普发展公司，有限责任合伙企业