技术编号:8099716
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明涉及到印刷电路板制造领域,尤其涉及一种优化钢网的PCB封装库的方法;通过将主焊盘分成若干小的模块区域,其整体上相对于主焊盘内缩一定距离,再画出与模块区域形状相同的铜皮覆盖在各模块区域之上,使铜皮与主焊盘成为一个整体,使其在后续中可以达到优化paste层的效果,在出现钢网数据时,该领域技术人员可以直接调用该PCB封装,无需进行优化工艺,即可避免进行SMT时出现虚焊、连锡现象,一定程度上提高了工作质量和效率和SMD贴片良率。专利说明 技术领域 [0001]本发明涉及到印刷电路板制造领域,尤其涉及。 ...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。