技术编号：8101798
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型涉及加压浸渍型底部基板。本实用新型的一实施例的加压浸渍型底部基板以电连接方式安装电子部件，设置于电子装置，并且包括本体部，配置于上述电子装置的内部，在将铝熔融浸渍于碳基的多孔性材料的状态下通过加压形成为一体，在一侧面安装上述电子部件，另一侧面固定于上述电子装置，在边缘具有以通孔的形态紧固于上述电子装置的多个紧固孔；以及突出梯度，形成于上述本体部的另一侧面，并在中央位置突出，以使截面积从边缘向中央方向扩大。专利说明加压浸渍型底部基板技术领域[0001]本实用新型涉及一种加压浸溃型底部基板，更详细地涉...
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