加压浸渍型底部基板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及加压浸渍型底部基板。本实用新型的一实施例的加压浸渍型底部基板以电连接方式安装电子部件，设置于电子装置，并且包括：本体部，配置于上述电子装置的内部，在将铝熔融浸渍于碳基的多孔性材料的状态下通过加压形成为一体，在一侧面安装上述电子部件，另一侧面固定于上述电子装置，在边缘具有以通孔的形态紧固于上述电子装置的多个紧固孔；以及突出梯度，形成于上述本体部的另一侧面，并在中央位置突出，以使截面积从边缘向中央方向扩大。
【专利说明】加压浸渍型底部基板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种加压浸溃型底部基板，更详细地涉及一种在提高安装有半导体元件等的集成电路的板的放热性能的同时最小化因加热引起的弯曲等的变形，从而增加所安装的集成电路的寿命的加压浸溃型底部基板。
【背景技术】
[0002]一般来说，针对电子装置而言，根据各种使用的形态和执行的功能，在多种形态的电子部件安装于底部基板的同时进行电连接，从而根据操作来执行所选择的功能。
[0003]最近，由于电子部件的大量电路集成化为一个部件，且在小型化方面也能增加容量，因而使电子装置成为高功能化，并正在进行大容量化。这种电子装置由于被集成化，且由于在高性能的电子部件相互启动的同时会产生很多热量，因而具有缩短电子部件的寿命的问题。
[0004]将上述电子部件安装于底部基板以使各个多个电路设置于印刷电路板，并且各个印刷电路板相互进行电连接来执行功能。
[0005]此时，由于向以电连接方式安装的底部基板发出的热而多个印刷电路板被加热，同时还会发生弯曲之类的变形，从而在与所安装的印刷电路板进行电连接的焦点位置会发生持续的接触不良，并且在增加变形量的同时还会解除电连接，由此产生故障。
[0006]若上述的底部基板的变形持续增加，则不仅具有解除所安装的印刷电路板的电连接的问题，还具有印刷电路板本身因变形而受损或破损的问题。
[0007]并且，与印刷电路板的外形方面的损伤一同产生的热在无法进行放热的情况下会向印刷电路板的内部传输热量，并产生热损伤，由此存在减少寿命的问题。
[0008]因此，因电子装置的高功能化及大容量化而导致的热产生的增加，底部基板需要导热性优良、热膨胀率小的放热材料。
[0009]用作底部(base)基板的材料的铝、铜或它们的合金虽然导热性优良，但因热膨胀率大，因而在底部基板上安装热膨胀率小的硅半导体元件或由陶瓷组成的印刷电路板的情况下，会存在因相互的热膨胀差异引起的弯曲或剥离等的问题。
[0010]为此，为了在维持导热性的同时提高放热性能，将进行通电涂敷的绝缘体和将金属材料作为复合体来层叠的金属复合型底部基板作为现有技术来使用。
[0011]这种现有技术的金属复合型底部基板以放热性能高的金属为基本来层叠绝缘体，并用铜箔形成绝缘体，由此赋予通电性，从而提高绝缘和放热效果。
[0012]但是，现有技术的层叠有金属复合型底部基板与作为绝缘体的合成树脂相比，由于所放热的金属的热膨胀系数大，因而在焊接电子部件时，容易发生由热膨胀系数的差异引起的裂纹。
[0013]并且，当为了使设置于电子装置的位置提高放热性能，现有技术的金属复合型底部基板通过放热紧固单元与放热单元相紧固时，存在因紧固力向紧固的部分产生过度的作用而发生弯曲的问题。实用新型内容
[0014]本实用新型是为了改善上述问题而提出的，本实用新型提供加压浸溃型底部基板，上述加压浸溃型底部基板在将铝熔融浸溃于碳基的多孔性材料的状态下通过加压形成为一体，并在安装印刷电路板的一面赋予传导性，在固定地进行设置的一面具有突出的梯度，从而随着固定时在上述本体部的边缘位置维持加压力，既能提高放热性能，还能最小化弯曲的变形。
[0015]本实用新型的技术问题并不局限于以上所提及的内容，未提及的其他技术问题可以由所属领域技术人员通过以下的记载明确地理解。
[0016]为了实现上述问题，本实用新型的一实施例的加压浸溃型底部基板以电连接方式安装电子部件，设置于电子装置，底部基板包括:本体部，配置于上述电子装置的内部，在将铝熔融浸溃于碳基的多孔性材料的状态下通过加压形成为一体，并在上述本体部的一侧面安装上述电子部件，上述本体部的另一侧面固定于上述电子装置，在上述本体部的边缘具有以通孔的形态紧固于上述电子装置的多个紧固孔；以及突出梯度，形成于上述本体部的另一侧面，以截面积从边缘向中央方向扩大的方式在中央位置突出。
[0017]并且，上述本体部可具有通电层，上述通电层镀有通电材料，用于在上述本体部的一侧面安装上述电子部件并进行电连接。
[0018]并且，上述本体部呈板状，上述本体部的另一侧以接触方式被上述电子装置支撑，在上述本体部的一侧以相互电连接的状态安装上述电子部件。
[0019]同时，上述本体部的各个角位置分别形成多个上述紧固孔，通过紧固来防止弯曲。
[0020]其他多个实施例的具体事项包括在详细的说明及多个附图中。
[0021]根据本实用新型的一实施例的加压浸溃型底部基板，安装多个电子部件的底部基板在将铝熔融浸溃于碳基的多孔性材料的状态下通过加压形成为一体，由此设置为提高绝缘性和放热性的一体，从而提供最小化热变形，并最小化所安装的电子部件的热损伤的效果O
[0022]并且，向安装底部基板的电子部件的一面进行通电涂敷，并向与安装的一面相对应的电子装置固定地进行设置的一面形成从边缘向中央方向扩大截面积的梯度，从而随着将边缘紧固于电子装置时，从中央向边缘产生加压力，并将在上述本体部的边缘紧固的紧固力抵消为加压力，从而提供将变形最小化的效果。
[0023]尤其，若在电子装置的底部基板的设置位置设置放热结构，则紧固于底部基板的边缘的销形态的紧固销为了放热而以大的紧固力与放热结构相紧固，从而随着对底部基板发生变形的过程中形成梯度的底部基板会在紧固时发生加压力，由此随着抵消紧固力，可使变形最小化。
[0024]本实用新型的多个效果并不局限于以上所提及的多个效果，未提及的其他多个效果可以由所属领域技术人员从实用新型要求保护范围的记载中明确地理解。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1为表示本实用新型一实施例的加压浸溃型底部基板的正面图。
[0026]图2为表示图1的加压浸溃型底部基板的侧视图。[0027]图3为表示扩大图2的A部分的状态的一部分省略扩大图。
[0028]主要符号说明:
[0029]100:底部基板 110:本体部
[0030]120:紧固孔130:通电层
[0031]140:突出梯度
【具体实施方式】
[0032]以下，为了使本实用新型所属领域的普通技术人员可以容易地实施本实用新型，参照附图对本实用新型的优选实施例进行详细说明。
[0033]在说明实施例的过程中，对于本实用新型所属领域普遍知晓，并与本实用新型没有直接关联的技术内容将省略说明。这是为了省略不必要的说明，并在不会模糊本实用新型的要旨的情况下，更加明确地传递本实用新型的要旨。 [0034]就附图而言，基于相同的理由一部分结构要素以扩大或省略或简要的方式进行了图示。并且，各结构要素的大小并不完全反映实际大小。在各附图中，相同或相对应的结构要素赋予了相同的附图标记。
[0035]以下，通过本实用新型的多个实施例，并且参照用于说明加压浸溃型底部基板的多个附图来对本实用新型进行说明。
[0036]图1为表不本实用新型一实施例的加压浸溃型底部基板的正面图，图2为表不图1的加压浸溃型底部基板的侧视图，图3为表示扩大图2的A部分的状态的一部分省略扩大图。
[0037]图1至图3的本实用新型的一实施例的加压浸溃型底部基板100以用于电连接电子部件的印刷电路板的方式设置，上述电子部件设置于电子装置的内部，并以执行各种电子装置的功能的方式设置。
[0038]在此，电子装置的内部设置放热板，上述放热板用于在设置底部基板100的位置放出由印刷电路板产生的热量，并且用于紧固底部基板的紧固单元也使用放热效率高的铜销形态的紧固单元进行紧固，从而可提高放热效率。
[0039]上述的底部基板100设置于电子装置的内部，以便在支撑为了执行电子装置的各种功能而设置多个的印刷电路板的同时相互电连接，从而通过用户的操作来进行选择性地启动。
[0040]如上所述的本实用新型一实施例的底部基板100包括本体部110及突出梯度140，上述本体部110安装有印刷电路板。
[0041]本体部110配置于上述电子装置的内部，并且在将铝熔融浸溃于碳基的多孔性材料的状态下通过加压形成为一体，在上述本体部的一侧面安装印刷电路板，上述本体部的另一侧面固定于形成在电子装置的内部的放热面。本体部呈现作为安装印刷电路板的形状的板状，并在电子装置的内部以通过用户的操作与各个印刷电路板进行电连接的方式安装。
[0042]本体部110的另一侧在与电子装置接触地进行支撑的同时，利用放热销等紧固单元(未图示)紧固地进行固定，并且一侧呈板状以使印刷电路板在相互电连接的状态下被安装。在此，紧固单元可使用向通孔插入并且能使底部基板100固定地进行紧固的通常的所有单元。优选地，可以使用紧固于放热板并提高放热效率的销形态的放热销，在此将省略详细说明。
[0043]在本体部110的边缘的多个位置形成由紧固单元(未图示)插入的紧固孔120，以在印刷电路板的内部紧固地进行固定。
[0044]这种本体部110的各个角位置分别形成多个上述紧固孔120，通过紧固来防止弯曲。即，紧固孔120以根据本体部110的形状，在各个角位置分别利用紧固单元进行紧固的方式形成，从而可以提高紧固力。
[0045]本体部110为将铝和绝缘性能的碳基的多孔性材料为一体，上述铝为使放热性能提高的金属物质。即，本体部110将碳基的多孔性材料制成安装电子部件的形状之后，浸溃于被熔融的铝中，并在浸溃的状态下进行加压，从而使绝缘性高的碳基的多孔性材料和放热性高的铝形成为一体。因此,本体部Iio由热膨胀系数低的一种材质形成，从而通过印刷电路板所产生的热来最小化变形，并能最小化焊接时由热冲击引起的裂纹的产生。
[0046]换言之，本体部110将轻且导热性优秀的铝在绝缘性卓越的碳基的多孔性材料加压地进行浸溃，从而形成单一材料，由此可以提高绝缘性和放热性。
[0047]在此，优选地，碳基的多孔性材料使用与多用于电子部件的半导体具有类似的热膨胀系数的碳化硅复合体，从而最小化由热引起的弯曲的产生。
[0048]本体部110具有通电层，上述通电层镀有通电材料，用于在上述本体部的一侧面安装上述电子部件并进行电连接。通电层130形成于安装电子部件的一侧面，并在安装电子部件时执行焊接作业，从而进行电连接。
[0049]突出梯度140形成于本体部110的另一侧面，以截面积从边缘向中央方向扩大的方式在中央位置突出。突出梯度140以中央突出且紧固于电子装置的紧固孔120，并且向形成多个边缘位置缩小截面积的方式形成。
[0050]若在电子装置设置本体部110时突出梯度140所突出的部分相接触，则上述边缘方向在紧固孔120所处的边缘部分产生间隔，若紧固单元向紧固孔120插入，并在消除紧固时的间隔的同时进行紧固，则上述边缘方向在中央突出的突出梯度140进行紧固的边缘方向产生加压力。
[0051]这种加压力在本体部110的被紧固的一面，从中央向边缘方向产生作用，以与向边缘的紧固孔120插入的紧固单元的紧固力相反的方向产生作用。因此，在由加压力产生作用的状态下，若利用紧固单元向紧固孔120插入地进行紧固，则紧固力和加压力被抵消的同时，可最小化弯曲变形。
[0052]S卩，以如下方式设置，若在向突出梯度140相接触的状态下产生间隔的紧固孔120插入紧固单元时，将本体部110紧固于电子装置，则因紧固而消除间隔的同时，随着紧固使从中央向边缘弯曲的加压力产生作用。像这样，若以因突出梯度140的设置而从使本体部110从中央向边缘方向弯曲的加压力产生作用的方式进行设置，则在上述本体部的边缘由紧固单元向紧固孔120插入，从而可以最小化紧固时所产生的弯曲。
[0053]尤其，在内部设有放热结构的电子装置的情况下，若在将底部基板100位于放热面的状态下，将放热销向紧固孔120插入，并以紧固方式实施固定，则可以使紧固力向边缘方向集中，并产生由弯曲引起的变形，由此在由突出梯度140的形成引起的加压力与紧固力相互抵消的同时，可最小化由弯曲引起的变形的产生。[0054]另一方面，本说明书和附图对本实用新型的优选实施例进行了公开，并且，虽然使用了多个特定术语，但这些仅仅以用于容易地说明本实用新型的技术内容，且以有助于实用新型的理解的普通意义来使用，而不是用于限定本实用新型的范围。除了这里所公开的实施例之外，还能实施以本实用新型的技术思想为基础的其他变形例，这对于本实用新型所属领域的普通技术人员而言是显而易见的。
【权利要求】
1.一种加压浸溃型底部基板，以电连接方式安装电子部件，设置于电子装置，其特征在于，底部基板包括: 本体部，配置于上述电子装置的内部，在将铝熔融浸溃于碳基的多孔性材料的状态下通过加压形成为一体，在一侧面安装上述电子部件，另一侧面固定于上述电子装置，在边缘具有以通孔的形态紧固于上述电子装置的多个紧固孔；以及 突出梯度，形成于上述本体部的另一侧面，并在中央位置突出，以使截面积从边缘向中央方向扩大。
2.根据权利要求1所述的加压浸溃型底部基板，其中，上述本体部具有通电层，上述通电层镀有通电材料，用于在上述本体部的一侧面安装上述电子部件并进行电连接。
3.根据权利要求1所述的加压浸溃型底部基板，其中，上述本体部呈板状，上述本体部的另一侧以接触方式被上述电子装置支撑，在上述本体部的一侧以相互电连接的状态安装上述电子部件。
4.根据权利要求1所述的加压浸溃型底部基板，其中，在上述本体部的各个角位置分别形成多个上述紧固孔，通过紧固来防止弯曲。
【文档编号】H05K1/02GK203775522SQ201420061331
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年2月10日 优先权日:2014年2月10日
【发明者】千敬宇 申请人:株式会社迪研材料