一种led线路板的制作方法技术资料下载

技术编号:8103958

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专利摘要本实用新型公开了一种LED线路板,其包含线路板本体,线路板本体上开设有用于安装LED灯珠的安装通孔;所述线路板本体自上而下分为三层,分别为导电层,绝缘层和基板层;所述LED灯珠包含有灯壳;引脚固定设置在导电层的上方,所述引脚与灯壳通过凹凸触点导通;具体的,引脚的端部预留有半球形凹槽,灯壳的对应位置制作有半球形凸点,凹槽和凸点相互卡接后,引脚则与LED灯珠电导通;所述安装通孔为倒椎体结构,所述灯壳同样为倒椎体结构,灯壳被安装通孔包裹;灯壳与安装通孔之间填充有导热硅脂。专利说明 一种LED线路板技术领域[000...
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