一种led线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED线路板，其包含线路板本体，线路板本体上开设有用于安装LED灯珠的安装通孔；所述线路板本体自上而下分为三层，分别为导电层，绝缘层和基板层；所述LED灯珠包含有灯壳；引脚固定设置在导电层的上方，所述引脚与灯壳通过凹凸触点导通；具体的，引脚的端部预留有半球形凹槽，灯壳的对应位置制作有半球形凸点，凹槽和凸点相互卡接后，引脚则与LED灯珠电导通；所述安装通孔为倒椎体结构，所述灯壳同样为倒椎体结构，灯壳被安装通孔包裹；灯壳与安装通孔之间填充有导热硅脂。
【专利说明】 一种LED线路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种线路板，具体涉及一种安装有LED灯珠的LED线路板。
【背景技术】
[0002]LED线路板中，LED灯珠安装在线路板上，线路板一方面为LED灯珠提供电能，另一方面提供散热和支撑；现有LED线路板中，LED灯珠大部分是通过自身的引脚焊接在线路板上，操作者在焊接LED灯珠时，定位和焊接过程难度大，使得LED灯珠的安装质量非常不稳定；与此同时，现有LED灯珠在线路板上的连接方式为串联，一旦某个灯珠出现故障，则整个LED线路板无法使用。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种LED线路板，其能够非常简单方便的将LED灯珠安装在线路板上，提高了 LED灯珠的安装效率和安装质量的稳定性。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种LED线路板，包含线路板本体，线路板本体上开设有用于安装LED灯珠的安装通孔；所述线路板本体自上而下分为三层，分别为导电层，绝缘层和基板层；所述LED灯珠包含有灯壳；
[0005]引脚固定设置在导电层的上方，所述引脚与灯壳通过凹凸触点导通；具体的，引脚的端部预留有半球形凹槽，灯壳的对应位置制作有半球形凸点，凹槽和凸点相互卡接后，弓丨脚则与LED灯珠电导通；
[0006]所述安装通孔为倒椎体结构，所述灯壳同样为倒椎体结构，灯壳被安装通孔包裹；灯壳与安装通孔之间填充有导热硅脂。
[0007]进一步的是:上述线路板本体上安装有两排多列LED灯珠，每一列LED灯珠之间并联，组成一个并联单位，每个并联单位之间为串联。
[0008]进一步的是:上述基板层为招基板。
[0009]本实用新型的有益效果:
[0010]本实用新型公开了一种LED线路板，该线路板上预留有LED灯珠的引脚，该引脚通过凹凸触点和LED灯珠的灯壳连接，实现LED灯珠的电导通；这种方式可以通过凹凸触点的连接来实现LED灯珠的定位的固定，如果希望将LED灯珠安装的更加可靠，则可以在凹凸触点上进行直接点焊；与此同时，本实用新型的线路板上设置有倒梯形的安装通孔，倒梯形安装通孔能够对LED灯珠的灯壳产生较大的夹紧力，同时通过填充导热硅脂连固定LED灯珠以及帮助LED灯珠散热，因此本实用新型LED线路板有更高效率的组装过程，还能保证较高的安装质量。最后，本实用新型通过将多个LED灯珠的串并联连接来避免了一个灯珠损坏，所有灯珠不亮的缺陷。
【专利附图】
【附图说明】[0011]图1为本实用新型的一种【具体实施方式】的结构示意图；
[0012]图2为本实用新型LED灯珠8的连接方式示意图。
[0013]附图标记说明:
[0014]1-导电层,2-绝缘层,3-基板层,4-导热娃脂,5-灯壳,6-凹凸触点，7-引脚，8-LED灯珠，9-导线，10-线路板本体。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图及实施例描述本实用新型【具体实施方式】:
[0016]图1和图2示出了本实用新型的一种【具体实施方式】，如图所示，本实用新型一种LED线路板，包含线路板本体10，线路板本体10上开设有用于安装LED灯珠8的安装通孔；所述线路板本体10自上而下分为三层，分别为导电层1，绝缘层2和基板层3 ;所述LED灯珠8包含有灯壳5 ；
[0017]引脚7固定设置在导电层I的上方，所述引脚7与灯壳5通过凹凸触点6导通；具体的，引脚7的端部预留有半球形凹槽，灯壳5的对应位置制作有半球形凸点，凹槽和凸点相互卡接后，引脚7则与LED灯珠8电导通；
[0018]所述安装通孔为倒椎体结构，所述灯壳5同样为倒椎体结构，灯壳5被安装通孔包裹；灯壳5与安装通孔之间填充有导热硅脂4。
[0019]优选的，上述线路板本体10上安装有两排多列LED灯珠，每一列LED灯珠之间并联，组成一个并联单位，每个并联单位之间为串联。
[0020]优选的，上述基板层3为铝基板。
[0021]上面结合附图对本实用新型优选实施方式作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。
[0022]不脱离本实用新型的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本实用新型不限于特定的实施方式，本实用新型的范围由所附权利要求限定。
【权利要求】
1.一种LED线路板，其特征在于:包含线路板本体(10)，线路板本体(10)上开设有用于安装LED灯珠(8)的安装通孔；所述线路板本体(10)自上而下分为三层，分别为导电层(1)，绝缘层⑵和基板层(3);所述LED灯珠⑶包含有灯壳(5)； 引脚(7)固定设置在导电层(I)的上方，所述引脚(7)与灯壳(5)通过凹凸触点(6)导通；具体的，引脚(7)的端部预留有半球形凹槽，灯壳(5)的对应位置制作有半球形凸点，凹槽和凸点相互卡接后，引脚(7)则与LED灯珠⑶电导通； 所述安装通孔为倒椎体结构，所述灯壳(5)同样为倒椎体结构，灯壳(5)被安装通孔包裹；灯壳(5)与安装通孔之间填充有导热硅脂(4)。
2.如权利要求1所述的一种LED线路板，其特征在于:所述线路板本体(10)上安装有两排多列LED灯珠，每一列LED灯珠之间并联，组成一个并联单位，每个并联单位之间为串联。
3.如权利要求1所述的一种LED线路板，其特征在于:所述基板层(3)为铝基板。
【文档编号】H05K1/18GK203748104SQ201420151376
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年3月31日 优先权日:2014年3月31日
【发明者】赵勇 申请人:昆山万正电路板有限公司