技术编号:8104444
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明的实施方案涉;SJL光二极管(LED)封装件及其制造方法。背景4支术LED封装件包括LED和印刷电路板(PCB),所述印刷电路板向LED提 供驱动信号并支撑LED,LED是一种将电能转换为光的器件。在电能转换为光时产生热。上述产 生的热使LED的驱动特性下降。因此,在LED中产生的热需要^L有效吸除。同时,LED封装件可以将 散热器构件附着在PCB上,以使在LED中产生的热可以iS^散失。然而,在附着散热器构件的情况下,工艺变得复杂且成本增加。并且,根据散热器构件附着的位置,从LED发出的光被阻挡,因...
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