专利名称：发光二极管封装件及其制造方法
发光二极管封装件及其制造方法
技术领域：
本发明的实施方案涉;SJL光二极管(LED)封装件及其制造方法。背景4支术LED封装件包括LED和印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板向LED提 供驱动信号并支撑LED,LED是一种将电能转换为光的器件。在电能转换为光时产生热。上述产 生的热使LED的驱动特性下降。因此，在LED中产生的热需要^L有效吸除。同时，LED封装件可以将 散热器构件附着在PCB上，以使在LED中产生的热可以iS^散失。然而，在附着散热器构件的情况下，工艺变得复杂且成本增加。并且，根据散热器构件附着的位置，从LED发出的光被阻挡，因此LED 芯片的M射效率下降。
发明内容
技术问题本发明的实施方案提供一种LED封装件以及制造方法，其使得从LED 芯片产生的热可以有效散失。本发明的实施方案提供一种LED封装件以及制造方法，其能够防止光 发射效率下降，同时使得从LED芯片产生的热可以有效散失。技术方案本发明的实施方案提供一种发光二极管封装件，所述封装件包括具有 凹槽的金属板；所述金属板上的绝缘层；所述绝缘层上的电路图案；和与 所述绝缘层上的电路图案电连接的发光二极管。本发明的实施方案提供一 种制逸t光二极管封装件的方法，所述方法包括制k属芯印刷电路板； 选择性移除包含在所述金属芯印刷电路板中的金属板，以形成凹槽；和在 所述金属芯印刷电i^板上安装t光二极管。本发明的实施方案提供一种装置，所述装置包括具有凹槽的金属板； 金属板上的绝缘层；所述绝缘层上的电路图案；和与所述绝缘层上的电路 图案电连接的电子器件。 有益效果根据本发明的实施方案的LED封装件可以允许热被有效散失。 根据本发明的实施方案的LED封装件可以允许热被有效散失，而不降 低LED芯片的M射效率。
图1到4是说明根据本发明第一实施方案的LED封装件的制造方法的 视图；图5是说明根据本发明第二实施方案的LED封装件的视图；和 图6是说明根据本发明第三实施方案的LED封装件的视图。
具体实施方式以下将详细参考本发明的优选实施方案，其实施例在附图中说明。还应 该理解的是，当一个元件被称为在另一个元件之上或之下时，它可以是直 接在其它元件上，或者也可以存在中间插入的元件。图1到4是说明根据本发明第一实施方案的LED封装件的制造方法的 视图。图1和2是示例性说明形成金属芯印刷电路板(MCPCB)的方法的视 图。将根据本发明的实施方案描述用于使MCPCB的散热效应最大化的方 法。参照图l，绝缘层11形成在金属板10上。绝缘层ll可以是树脂层。例 如作为玻璃环|1^#料的FR4树脂层可以用作所述树脂层。金属板10使 用具有极佳热导率的例如Al和Au的金属形成为几毫米到几十毫米的厚 度，并且用作散热器。使用具有高机械强度和极佳耐久性的FR4树脂层形成绝缘层11，因此 即使当绝缘层11的厚度薄时，也极少受热变形，并且所述FR4树脂层具 有粘附性，因此适合于形成层。同时，可以使用压机或者热压夹具，在金属板10的上表面上形成绝缘 层11。可以利用由压机或者热压夹具施加的热使绝缘层11粘附在金属板 10上。参照图2，在绝缘层11上形成电路图案12。电路图案12由例如Cu的金属形成。电路图案12可以利用形成半导体 电路的工艺技术形成，例如光刻法、金属化、刻蚀等。
通过上述工艺，制备已经形成有电路图案12的MCPCB,如图1和2 所示。参照图3,在绝缘层11上选择性形成反射层13。反射层13可以使用涂覆方法形成在还没有形成电路图案12的部分绝缘 层11上。反射层13设计为增加从LED芯片发出的光的亮度，并且考虑 LED芯片的安装区域和电路图案12形成区域，在绝缘层11的一部分上适 当地形成反射层13。反射层13可以使用白色树脂形成，所述白色树脂通过将作为主要成分 的1102和树脂与CaC03、 BaS04、 ZnO中的至少其一混合而形成。当然， 反射层13可以使用除白色树脂之外的白色颜料形成。虽然在图3中，反射层13没有形成在电路图案12之间，但反射层13 可以根据选择形成在电路图案12之间。采用丝网印刷而非使用气压的滴涂(dispensing)来形成反射层13形式的 白色树脂。对比使用气压的滴涂，丝网印刷可以在相对短的时间内大面积涂覆白色 树脂，并且只需低成本。根据丝网印刷，在电路图案12上形成50nm厚的丝网掩模，并且使用刮 刀在丝网掩模以外的部分填充白色树脂。具体而言，刮刀在沿着丝网^^模上表面的预定方向上移动，同时擦涂液 体白色树脂，因此除丝网掩模以外的部分填充有液体白色树脂。丝网掩模 以外的部分填充有液体白色树脂，使得白色树脂的表面平坦化，与与丝网 掩模的上表面齐平。并且，移除丝网掩模，在预定温度下实施退火以固化 白色树脂。参照图4，在形成由白色树脂形成的^^射层13之后，在MCPCB上安装 LED芯片14。具体而言，LED芯片14安装在电路图案12上，并且LED芯片14使用 引线15与电路图案12电连接。并且，形成成型部分16以覆盖LED芯片 14以及引线15。LED芯片14可以形成在绝缘层11或者及JN"层13上。 同时，通过倒装齡，LED芯片14可以安絲硅光学絲(SiOB)上。 使用具有导热性的胶，将已在其上通过倒装接合安装LED芯片14的SiOB 安装到绝缘层11上，从而可以使用引线框将LED芯片14电连接到电路图 案12。
在LED芯片14安装到MCPCB上以后，选择性移除金属板10、绝缘层 11、和反射层13,以在金属板10的上表面中形成多个凹槽17。由于从凹 槽17的上表面中移除绝缘层11和反射层13的一部分，因此凹槽17的底 表面和侧面暴露在空气中。因此，可以使金属板10的散热器效应最大化。同时，LED芯片14可以在形成凹槽17之后安装在MCPCB上。这里，可以通过使用钻孔机或者铣床的机械方法或者使用刻蚀的化学方 法来形成多个凹槽17。因此，根据上述实施方案的LED封装件，通过多个凹槽17而加宽散热 器所需的金属板10的表面积，因此可以使从LED芯片14产生的热被有效 散失。因此，可以改善LED芯片14的热可靠性，并由此可以改善LED芯 片14的性能。图5是说明根据本发明第二实施方案的LED封装件的视图。与图4的LED封装件不同，图5所示的LED封装件提供形成在金属板 下表面中的多个凹槽17。因此，已在其上形成有^Jt层13的区域增大，因而可以甚至更大地改 善光效率并且增加凹槽17的数量以最大化散热器效应。图6是说明根据本发明第三实施方案的LED封装件的视图。与图4和5的LED封装件不同，图6所示的LED封装件4C供形成在金 属板10的上表面和下表面中的多个凹槽17。因此，通过多个凹槽17可以使散热器效应最大化。同时，形成金属板 10的上表面中的凹槽17和金属板10的下表面中的凹槽17，使得它们的位 置互不相同。也就是，凹槽17不形成在金属板的上表面中形成的凹槽17 的下部，并且凹槽17形成在还没有形成凹槽17的金属板的上表面的下部。换言之，形成在金属板的上表面中的凹槽17和形成在金属板的下表面 中的凹槽17不处于同一直线上。因此，可以保持金属板10的机械强度。虽然已经对其上已安装LED芯 片的LED封装件的实施方案进行了描述，但本发明还可以应用到其上安装 有各种电子器件例如集成电路(IC)和电阻器的MCPCB上。工业适用性本发明的实施方案可以应用于其上已安装有电子器件的电路板上。 很显然对本领域技术人员而言，在本发明中可以做出多种修改和变化。因 此，只要本发明的修改与变化落入所附权利要求及其等同物的范围内，则 预期本发明涵盖所述修改与变化。
权利要求
1. 一种发光二极管封装件，包括具有凹槽的金属板；形成在所述金属板上的绝缘层；所述绝缘层上的电路图案；和与所述绝缘层上的电路图案电连接的发光二极管。
2. 根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中在所述绝缘层上形成 有反射层。
3. 根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中所述凹槽形成在所述 金属板的上表面和下表面的至少其中之一中。
4. 根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中所述发光二极管形成 在所述绝缘层上的电路图案和反射层的其中之一上。
5. 根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中所述凹槽形成在所述 金属板的上表面和下表面中，并且所述上表面中的凹槽和所述下表面中的 凹槽不处于同一直线上。
6. 根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中所述金属板具有在向 上的方向上暴露的至少一部分，沿着所述向上的方向已形成有所i^L光二 极管。
7. 根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中所述反射层通过将作 为主要成分的1102和树脂与CaC03、 BaS04、 ZnO中的至少其一混合而 形成。
8. 根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其包括用于保护电路图案 的至少 一部分和发光二极管的成型部分。
9. 一种制itiL光二极管封装件的方法，所述方法包括 制*属芯印刷电路板；选择性移除包含在所述金属芯印刷电路板中的金属板，以形成凹槽；和在所述金属芯印刷电游^板上安^JL光二极管。
10. 根据权利要求9所述的方法，其包括在所述金属芯印刷电路板上形成 反射层。
11. 根据权利要求9所述的方法，其中通过选择性移除所述金属板和形成 在所述金属板的上表面上的绝缘层，而在所述金属板的上表面中形成所述 凹槽.
12. 根据权利要求9所述的方法，其中通过选择性移除所述金属板的下表 面，而在所述金属板的下表面中形成所述凹槽。
13. 根据权利要求9所述的方法，其中通过选择性移除所述金属板、形成 在所述金属板的上表面上的绝缘层、和所述金属板的下表面，而在所述金 属板的上表面和下表面中形成所述凹槽。
14. 根据权利要求9所述的方法，其中使用机械方法和化学方法的其中之 一形成所述凹槽。
15. 根据权利要求10所述的方法，其中所述>^射层包含白色树脂，所述白 色树脂使用丝网印刷、通过将作为主要成分的Ti02和树脂与CaC03、 BaS04、 ZnO中的至少其一混合而形成。
16. 根据权利要求9所述的方法，其中所述金属芯印刷电路板的制备包括 在所述金属板上形成绝缘层；和 在所述绝缘层上形成电路图案。
17. —种装置，包括 具有凹槽的金属板；金属板上的绝缘层； 所述绝缘层上的电路图案；和 与所述绝缘层上的电路图案电连接的电子器件。
18. 根据权利要求17所述的装置，其中所述凹槽形成在所述金属板的上表 面和下表面的至少其中之一中。
19. 根据权利要求17所述的装置，其中所述凹槽形成在所述金属板的上表 面中，并且所述绝缘层和电路图案形成在其中没有形成所述凹槽的区域上。
20. 根据权利要求17所述的装置，其中所述凹槽形成在所述金属板的上表 面和下表面中，并且所述上表面中的凹槽和所述下表面中的凹槽不处于同 一直线上。
全文摘要
提供一种LED封装件。所述LED封装件包括金属板、电路图案和LED。所述金属板包含凹槽。所述绝缘层形成在所述金属板上。所述电路图案形成在所述绝缘层上。所述LED与所述绝缘层上的电路图案电连接。
文档编号H05K7/20GK101213892SQ200780000070
公开日2008年7月2日 申请日期2007年2月28日 优先权日2006年3月3日
发明者申经浩 申请人:Lg伊诺特有限公司