技术编号：8105340
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要一种手机线路板连接结构，包括连接板、固定孔、定位柱、焊接板、缓冲垫片和焊盘，焊接板位于连接板上方，焊接板的左端和连接板的左端形成半圆的弧形连接，焊接板的下端面上固定有条状的缓冲垫片，连接板的上端面相应位置固定有焊盘。实现与硬电路板无接触的近距离布设，并且使得电路板间形成空隙层，与散热装置结合可以成为散热通道。专利说明一种手机线路板连接结构 技术领域 [0001]本实用新型涉及一种连接装置，特别是涉及一种用于电路板的连接装置。 背景技术 [0002]在手机制造过程中由于狭小空间连接的复杂性，需要利用到...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。