一种手机线路板连接结构的制作方法
【专利摘要】一种手机线路板连接结构，包括连接板、固定孔、定位柱、焊接板、缓冲垫片和焊盘，焊接板位于连接板上方，焊接板的左端和连接板的左端形成半圆的弧形连接，焊接板的下端面上固定有条状的缓冲垫片，连接板的上端面相应位置固定有焊盘。实现与硬电路板无接触的近距离布设，并且使得电路板间形成空隙层，与散热装置结合可以成为散热通道。
【专利说明】一种手机线路板连接结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种连接装置，特别是涉及一种用于电路板的连接装置。
【背景技术】
[0002]在手机制造过程中由于狭小空间连接的复杂性，需要利用到硬电路板和柔性电路板，柔性电路板的基材没有足够的支撑强度，如果与硬电路板大面积直接接触，有可能造成印制电路间的短路，或造成局部范围内器件散热不畅。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种手机线路板连接结构，解决柔性电路板不易固定安装的技术问题。
[0004]本实用新型的手机线路板连接结构，包括连接板、固定孔、定位柱、焊接板、缓冲垫片和焊盘，焊接板位于连接板上方，焊接板的左端和连接板的左端形成半圆的弧形连接，焊接板的下端面上固定有条状的缓冲垫片，连接板的上端面相应位置固定有焊盘。
[0005]所述焊接板的左侧，连接板的上端面，自左向右沿轴线，开设有均匀分布的固定孔，在轴线两侧设置有成对的定位柱，沿轴线均匀分布。
[0006]所述连接板和焊接板采用金属材料，缓冲垫片采用聚四氟乙烯材料。
[0007]所述连接板的长度为焊接板的3至8倍，且连接板01和焊接板04的厚度为0.2
至0.3臟。
[0008]本实用新型手机线路板连接结构可以为柔性电路板提供连接固定的支撑骨架，实现与硬电路板无接触的近距离布设，并且使得电路板间形成空隙层，与散热装置结合可以成为散热通道。
[0009]下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型手机线路板连接结构的俯视图；
[0011]图2为本实用新型手机线路板连接结构的主视图。
【具体实施方式】
[0012]如图1和图所示，本实施例包括连接板01、固定孔02、定位柱03、焊接板04、缓冲垫片05和焊盘06，连接板01和焊接板04为矩形板，焊接板04位于连接板01上方，焊接板04的左端和连接板01的左端形成半圆的弧形连接，焊接板04的下端面上固定有条状的缓冲垫片05，连接板01的上端面相应位置固定有焊盘06。
[0013]在焊接板04的左侧，连接板01的上端面，自左向右沿轴线，开设有均匀分布的固定孔02，在轴线两侧设置有成对的定位柱03，沿轴线均匀分布。
[0014]连接板01和焊接板04采用金属材料，缓冲垫片05采用聚四氟乙烯材料。
[0015]连接板01的长度为焊接板04的3至8倍，连接板01和焊接板04的厚度为0.2至0.3mm，保证以上参数可以保证足够韧性使得支撑的柔性电路板不与硬电路板接触。
[0016]实际应用中本实施例成对使用，将两个本实施例的手机线路板连接结构设置在柔性电路板的同一端，将柔性电路板插入连接板01和焊接板04之间的空隙，通过焊盘06连接电路，通过缓冲垫片加持电路板，受电路板向外挤压，连接板01和焊接板04之间产生向内侧的压力，固定住柔性电路板的一端；根据柔性电路板的长度尺寸保留外侧的定位柱03，利用柔性电路板上的固定孔与连接板01上的固定孔02相配合，通过塑料螺栓螺母固定。
[0017]将两个手机线路板连接结构的焊接板04上端面焊接在硬电路板上，形成以硬电路板为基础的分层电路结构。
[0018]以上所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。
【权利要求】
1.一种手机线路板连接结构，其特征在于:包括连接板(01)、固定孔(02)、定位柱(03)、焊接板(04)、缓冲垫片(05)和焊盘(06)，焊接板(04)位于连接板(01)上方，焊接板(04)的左端和连接板(01)的左端形成半圆的弧形连接，焊接板(04)的下端面上固定有条状的缓冲垫片(05)，连接板(01)的上端面相应位置固定有焊盘(06)。
2.根据权利要求1所述的手机线路板连接结构，其特征在于:所述焊接板(04)的左侦牝连接板(01)的上端面，自左向右沿轴线，开设有均匀分布的固定孔(02)，在轴线两侧设置有成对的定位柱(03)，沿轴线均匀分布。
3.根据权利要求2所述的手机线路板连接结构，其特征在于:所述连接板(01)和焊接板(04)采用金属材料，缓冲垫片(05)采用聚四氟乙烯材料。
4.根据权利要求3所述的手机线路板连接结构，其特征在于:所述连接板(01)的长度为焊接板(04)的3至8倍，且连接板01和焊接板04的厚度为0.2至0.3mm。
【文档编号】H05K1/02GK203859927SQ201420207609
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年4月25日 优先权日:2014年4月25日
【发明者】沙巍 申请人:北京百纳威尔科技有限公司