技术编号:8105653
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型涉及到一种导热材料,尤其是涉及加成型固化的导热硅橡胶与相变微胶囊和增强网格布结合的一种高强度的导热相变垫片。包括一导热硅胶片本体,于导热硅胶片本体的下侧设有相变微胶囊层,于相变微胶囊层与导热硅胶片本体之间还设有玻纤布层。其有益效果是其导热可达到3w/m*k,并具备导热相变材料的相变吸热性能,且在相变后不会变形,厚度最薄可做到0.2mm,通过网格布增强其拉伸强度可做到8mpa。专利说明一种高强度的导热相变垫片 技术领域 [0001]本实用新型涉及到一种导热材料,尤其是涉及加成型固化的导热硅橡胶与...
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