一种高强度的导热相变垫片的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及到一种导热材料，尤其是涉及加成型固化的导热硅橡胶与相变微胶囊和增强网格布结合的一种高强度的导热相变垫片。包括一导热硅胶片本体，于导热硅胶片本体的下侧设有相变微胶囊层，于相变微胶囊层与导热硅胶片本体之间还设有玻纤布层。其有益效果是：其导热可达到3w/m*k，并具备导热相变材料的相变吸热性能，且在相变后不会变形，厚度最薄可做到0.2mm，通过网格布增强其拉伸强度可做到8mpa。
【专利说明】一种高强度的导热相变垫片
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及到一种导热材料，尤其是涉及加成型固化的导热硅橡胶与相变微胶囊和增强网格布结合的一种高强度的导热相变垫片。
【背景技术】
[0002]目前，电子芯片的组装愈来愈密集化，其工作时产生的热量愈来愈多，导致其工作环境急剧向高温方向变化。伴随着电子元器件温度的升高，其可靠性急剧下降，因此及时的把热量从电子芯片上转移出去成为影响其功能及使用寿命的重要因素。且随着电子产品的微型化多功能化要求导热材料具备薄、软、高导热的性能。
[0003]目前广泛使用的高分子导热材料是导热硅脂和导热垫片及导热相变化材料，导热硅脂一般是通过向硅油中添加固体导热填料实现，而导热垫片则一般是在橡胶或凝胶类物质中添加固体导热填料实现，导热硅脂和导热垫片持续导热效果比较优秀但不具备短时间从芯片中短时间大量转移热量的能力，而导热相变材料具备短时间从芯片中大量转移热量的能力，但是其持续导热效果不佳。
[0004]基于上述目前导热垫片的不足之处，本发明人设计了本实用新型“一种高强度的导热相变垫片”。
实用新型内容
[0005]本实用新型针对上述现有技术的不足所要解决的技术问题是:提供一种结合导热垫片及导热相变材料之优点并通过网格布增强的高强度导热相变垫片。
[0006]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0007]—种高强度的导热相变垫片，包括一导热娃胶片本体，于导热娃胶片本体的下侧设有相变微胶囊层，于相变微胶囊层与导热硅胶片本体之间还设有玻纤布层。
[0008]所述的导热硅胶片本体截面形状为四边形。
[0009]本实用新型的制作原理是:在导热硅胶片未成型时混入相变微胶囊再将混合物涂覆到网格布上成型或者将网格布压浸到混合物中再成型。
[0010]导热娃I父王要包括基础树脂:乙稀基娃橡I父、乙稀基生I父、苯基乙稀基娃油、乙稀基硅树脂。交联剂:含氢硅油、苯基含氢硅油。催化剂(主要是钼金催化剂)、抑制剂、导热填料:包括氧化铝、氧化锌等各种金属氧化物及氮化物。气相二氧化硅、各种助剂等组成成分
[0011]网格布可以为玻纤网格布，尼龙网格布等
[0012]本实用新型一种高强度的导热相变垫片的有益效果是:
[0013]其导热可达到3w/m*k，并具备导热相变材料的相变吸热性能，且在相变后不会变形，厚度最薄可做到0.2_，通过网格布增强其拉伸强度可做到8mpa。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0015]图1为本实用新型的整体结构正视图；
[0016]图2是本实用新型的整体结构仰视图。
[0017]附图标记说明:
[0018]1、导热硅胶片本体 2、玻纤布层
[0019]3、相变微胶囊层
【具体实施方式】
[0020]参照图1和图2，本实用新型是这样实施的:
[0021]在图1和图2中，一种高强度的导热相变垫片,包括一导热娃胶片本体I,于导热娃胶片本体I的下侧设有相变微胶囊层2，于相变微胶囊层2与导热硅胶片本体I之间还设有玻纤布层3。
[0022]所述的导热硅胶片本体I截面形状为四边形。
[0023]本实用新型的制作原理是:在导热硅胶片未成型时混入相变微胶囊再将混合物涂覆到网格布上成型或者将网格布压浸到混合物中再成型。
[0024]以上所述，仅是本实用新型一种高强度的导热相变垫片的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡是依据本实用新型的技术实质对上面实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术的范围内。
【权利要求】
1.一种高强度的导热相变垫片，其特征在于:包括一导热娃胶片本体(I)，于导热娃胶片本体(I)的下侧设有相变微胶囊层(2)，于相变微胶囊层(2)与导热硅胶片本体(I)之间还设有玻纤布层(3)。
2.根据权利要求1所述的一种高强度的导热相变垫片，其特征在于所述的导热硅胶片本体(I)截面形状为四边形。
【文档编号】H05K7/20GK204031696SQ201420215757
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年4月29日 优先权日:2014年4月29日
【发明者】林文虎, 肖武杨 申请人:深圳市傲川科技有限公司