具中间支撑结构的柔性板结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型揭示一种具中间支撑结构的柔性板结构，适于进行柔性复合板的双面加工制程，所述具中间支撑结构的柔性板结构包括一基层、一第一基板结构及一第二基板结构，其中所述基层具有一第一接合面及一相对于所述第一接合面的第二接合面，所述第一基板结构可剥离地层迭于所述第一接合面上，所述第二基板结构可剥离地层迭于所述第二接合面上。本实用新型的具中间支撑结构的柔性板结构应用于柔性复合板的双面加工制程，可提升产能至少两倍以上。
【专利说明】具中间支撑结构的柔性板结构
【技术领域】
[0001] 本实用新型是有关于一种基板结构，且特别是有关于一种兼具高结构强度及尺寸 安定性，且有助于提升产能潜力的具中间支撑结构的柔性板结构。
【背景技术】
[0002] 柔性复合板具有重量轻、厚度薄、配线密度高、配线空间限制较少、配线灵活度高 等优点，因而被广泛应用于计算机及其周边、通讯、显示器、消费性等电子产品上。举例来 说，若将柔性复合板应用在液晶屏幕的设计上，可缩减液晶屏幕的边宽使屏幕边缘的不可 视区所占面积比例降低；或者，将柔性复合板应用在手机的设计上，可使手机的体积缩小且 可旋转折迭。
[0003] 近年来，对于柔性复合板的需求已随着各类电子产品的微型轻量化而急遽增加。 值得注意的是，柔性复合板的基材因为本身结构强度不足且具有可挠性，所以当进行各类 加工制程时需要与硬质载板作结合以增加制程良率，也就是说柔性复合板的基材在制程中 是被固定在硬质载板上以进行一系列加工制程。
[0004] 柔性复合板的基材一般是采黏着方式固定于硬质载板上，通常在黏着剂黏性太强 的情况下，所述基材自硬质载板取下的过程中，本身及形成于其上的组件都可能受到损坏； 另一方面，在黏着剂黏性不足的情况下，在制程中所述基材与硬质载板之间可能发生位移， 从而造成制程失败；再一方面，习用柔性复合板的基材因本身结构设计及物理性质的缘故， 所以只能进行单面加工制程，从而在生产力的提升上受到限制。
[0005] 本创作人鉴于习用柔性复合板的基材的结构设计实在有其改良的必要性，遂以其 多年从事相关领域的设计及制造经验，积极研究如何有效提升制程表现及效率，在各方条 件的审慎考虑下终于开发出本创作。 实用新型内容
[0006] 本实用新型针对习用柔性复合板的基材及加工技术存在的缺失，提出一种兼具高 结构强度、高尺寸安定性及良好加工性的具中间支撑结构的柔性板结构，将其应用于各类 柔性复合板的双面加工制程可提升至少两倍的产能。
[0007] 为实现上述目的及功效，本实用新型采用以下技术方案：一种具中间支撑结构的 柔性板结构，适于进行柔性复合板的双面加工制程，所述具中间支撑结构的柔性板结构包 括：一基层，所述基层具有一第一接合面及一相对于所述第一接合面的第二接合面；
[0008] -第一基板结构，所述第一基板结构可剥离地层迭于所述第一接合面上；及
[0009] -第二基板结构，所述第二基板结构可剥离地层迭于所述第二接合面上。
[0010] 其中，所述第一基板结构包括一基材及一金属层，所述第一基板结构的基材与所 述第一接合面相接，所述第一基板结构的金属层形成于所述第一基板结构的基材上。
[0011] 其中，所述第二基板结构包括一基材及一金属层，所述第二基板结构的基材与所 述第二接合面相接，所述第二基板结构的金属层形成于所述第二基板结构的基材上。
[0012] 其中，所述第一基板结构包括一基材、一胶合层及一金属层，所述第一基板结构的 基材与所述第一接合面相接，所述第一基板结构的胶合层形成于所述第一基板结构的基材 上，所述第一基板结构的金属层黏着于所述第一基板结构的胶合层上。
[0013] 其中，所述第二基板结构包括一基材、一胶合层及一金属层，所述第二基板结构的 基材与所述第二接合面相接，所述第二基板结构的胶合层形成于所述第二基板结构的基材 上，所述第二基板结构的金属层黏着于所述第二基板结构的胶合层上。
[0014] 其中，所述第一基板结构包括一第一金属层、一基材及一第二金属层，所述第一基 板结构的第一金属层及第二金属层分别形成于所述第一基板结构的基材的相对二表面上， 且所述第一基板结构的第一金属层进一步与所述第一接合面相接。
[0015] 其中，所述第二基板结构包括一第一金属层、一基材及一第二金属层，所述第二基 板结构的第一金属层及第二金属层分别形成于所述第二基板结构的基材的相对二表面上， 且所述第二基板结构的第一金属层进一步与所述第二接合面相接。
[0016] 其中，所述第一基板结构包括一基材、两贴合层、一第一金属层及一第二金属层， 所述第一基板结构的两贴合层分别形成于所述第一基板结构的基材的相对二表面上，所述 第一基板结构的第一金属层同时与所述第一接合面及所述第一基板结构的两贴合层的其 中之一相接，所述第一基板结构的第二金属层与所述第一基板结构的两贴合层的其中另一 相接。
[0017] 其中，所述第二基板结构包括一基材、两贴合层、一第一金属层及一第二金属层， 所述第二基板结构的两贴合层分别形成于所述第二基板结构的基材的相对二表面上，所述 第二基板结构的第一金属层同时与所述第二接合面及所述第二基板结构的两贴合层的其 中之一相接，所述第二基板结构的第二金属层与所述第二基板结构的两贴合层的其中另一 相接。
[0018] 其中，所述第一基板结构的基材为一 PET薄膜或一 PI薄膜，所述第一基板结构的 金属层为一压延金属层，所述第二基板结构的基材为一 PET薄膜或一 PI薄膜，所述第二基 板结构的金属层为一压延金属层。
[0019] 其中，所述第一基板结构的基材为一 PET薄膜或一 PI薄膜，所述第一基板结构的 第一金属层为一压延金属层，所述第一基板结构的第二金属层为一压延金属层，所述第二 基板结构的基材为一 PET薄膜或一 PI薄膜，所述第二基板结构的第一金属层为一压延金属 层，所述第二基板结构的第二金属层为一压延金属层。
[0020] 本实用新型至少具有以下有益效果：综上所述，本实用新型的具中间支撑结构的 柔性板结构应用于各类柔性复合板的加工制程，可同时对两个基板结构进行加工，因而可 提升至少两倍的产能，或者在生产量固定的情况下，可缩短至少一半的制程时间。
[0021] 再者，加工后的两个基板结构因为可在特定条件下轻易和基层分离，所以本实用 新型能够克服习用柔性复合板的加工制程的技术限制，例如制造成本（包含人力、设备和 原物料等成本）十分昂贵，而且所制成的电路板产品具有良好的结构性、尺寸安定性与电 气特性。
[0022] 本实用新型的其他目的和优点可以从本实用新型所揭露的技术特征得到进一步 的了解。为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例 并配合所附图式作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0023] 图1为本实用新型的第一实施例的具中间支撑结构的柔性板结构的剖视图。
[0024] 图2为本实用新型的第一实施例的具中间支撑结构的柔性板结构的使用状态示 意图。
[0025] 图3为本实用新型之第二实施例的具中间支撑结构的柔性板结构的剖视图。
[0026] 图4为本实用新型的第三实施例的具中间支撑结构的柔性板结构的剖视图。
[0027] 图5为本实用新型的第三实施例的具中间支撑结构的柔性板结构的使用状态示 意图（一）。
[0028] 图6为本实用新型的第三实施例的具中间支撑结构的柔性板结构的使用状态示 意图（二）。
[0029] 图7为本实用新型的第四实施例的具中间支撑结构的柔性板结构的剖视图。
[0030] 附图标记说明：
[0031] 1、la、lb、lc-具中间支撑结构之柔性板结构；
[0032] 10-基层；
[0033] 11-第一接合面；
[0034] 12-第二接合面；
[0035] 20-第一基板结构；
[0036] 21-基材；
[0037] 22-金属层；
[0038] 221-第一金属层；
[0039] 222-第二金属层；
[0040] 22'-金属线路层；
[0041] 22Γ-第一金属线路层；
[0042] 222' -第二金属线路层；
[0043] 23-胶合层；
[0044] 30-第二基板结构；
[0045] 31-基材；
[0046] 32-金属层；
[0047] 321-第一金属层；
[0048] 322-第二金属层；
[0049] 32'-金属线路层；
[0050] 32Γ -第一金属线路层；
[0051] 322' -第二金属线路层；
[0052] 33-胶合层。
【具体实施方式】
[0053] 本实用新型所揭露的内容涉及一种适于进行柔性复合板的双面加工制程的具中 间支撑结构的柔性板结构，本实用新型的特点在于，透过把两个待加工的基板结构配置在 一基层的两相对表面上，在制程中可同时对两个基板结构进行加工，而且所述两个基板结 构于加工后可轻易和基层分离，也就是说经由单一制程可得到两个电路板产品。
[0054] 以下将透过特定的具体实施例并配合所附图式说明本实用新型的结构特征及使 用方式，让熟习此项技艺者可透过本实用新型的揭露内容轻易了解本实用新型的特点及功 效，并在不悖离本实用新型的精神下进行各种修饰与变更，以基于不同的观点施行或应用 本实用新型。
[0055] [第一实施例]
[0056] 请参考图1，为本实用新型的第一实施例的具中间支撑结构的柔性板结构的剖视 图。如图所示，所述具中间支撑结构的柔性板结构1包括一基层10、一第一基板结构20及 一第二基板结构30。
[0057] 大体上而言，基层10具有一第一接合面11及一相对于第一接合面11的第二接合 面12,第一基板结构20与第一接合面11相接，而第二基板结构30与第二接合面12相接， 熟习此项技艺者可根据现有产品的状况来决定第一及第二基板结构20、30与基层10所要 采用的厚度，本实用新型并不对此多加限制。
[0058] 在本具体实施例中，基层10可为一具有适当厚度及可挠曲程度的双面胶膜层，而 且其中的第一及第二接合面11、12皆有适当的黏着力，借此使第一及第二基板结构20、30 黏接固定于基层10以进行如蚀刻、黏合、热压、无电电镀、冲孔等各类柔性复合板的双面加 工制程。
[0059] 值得一提的是，在制程中第一基板结构20可连基层10 -同提供第二基板结构30 一足够的正向支撑力，同样地，在制程中第二基板结构30也可连基层10 -同提供第一基板 结构20 -足够的反向支撑力。如此一来，所述具中间支撑结构的柔性板结构1能确保本身 的结构强度在制程中维持一定强度，以避免制程发生异常造成电路板产品出问题。
[0060] 另值得一提的是，由于基层10同时也具有良好的离型效果，因此具中间支撑结构 的柔性板结构1在制程加工后其第一基板结构20及第二基板结构30可轻易和基层10分 离。进一步言之，第一及第二基板结构20、30与基层10可在特定条件下达成分离，而所述 特定条件例如为介于摄氏150至200度之间的温度条件或特定有机溶剂，但本实用新型并 非局限于此，凡是可使基层10之第一及第二接合面11、12黏性降低（或暂时降低）的特定 条件均可被使用于本实施例。
[0061] 就基层10而言，根据一变化实施态样，其也可为一高分子材料的绝缘基层，例如 但不限于PET膜层，而且为达上述目的，基层10 (高分子绝缘膜层）的第一及第二接合面 11、12上还均匀地涂覆有热固型可剥胶；在实际应用时，第一及第二基板结构20、30可透过 热固型可剥胶黏着于第一及第二接合面11、12,并通过烤箱或UV灯使所述热固型可剥胶硬 化成型。据此，具中间支撑结构的柔性板结构1中的第一基板结构20可剥离地层迭于第一 接合面11上，且第二基板结构30可剥离地层迭于第二接合面12上。
[0062] 请复参考图1，第一基板结构20包括一基材21及一直接成型于基材21上的金属 层22,第二基板结构30同样包括一基材31及一直接成型于基材31上的金属层32,换句话 说，第一及第二基板结构20、30两者皆为无胶系单面板结构。
[0063] 进一步言之，基材 21、31 可为 一 PET 薄膜（Polyethylene Terephtalate)或 一 PI薄膜（Polyimide)，金属层22、32可为一柔性较佳的压延金属层（Rolled Annealed Copper，RA)，但本实用新型并非局限于此。基于实际应用需求，软质基材21、31还可 为其他合适的高分子材料例如聚乙烯对苯二甲酸酯（Polyethylene Terephtalate)、铁 氟龙（Teflon)、聚硫胺（Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯（Polymethylmethacrylate)、 聚碳酸酯（Polycarbonate)或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物（Polyamide Polyethylene-Terephthalate copolymer)制成的薄膜。
[0064] 请配合参考图2,本实施例的具中间支撑结构的柔性板结构1的结构特征已详述 如上，接下来以制作金属线路为例来说明具中间支撑结构的柔性板结构1的使用方式。具 体而言，所述具中间支撑结构的柔性板结构1于进行制作金属线路的蚀刻制程时，可透过 第一及第二基板结构20、30配置于基层10之第一及第二接合面11、12的结构设计，使第一 基板结构20上金属层22与第二基板结构30上金属层32同时被蚀刻而形成线路图案；也 就是说，经由单一蚀刻制程可同时在第一及第二基板结构20、30上制作出金属线路层22'、 32'。再者，当完成金属线路层22'、32'的制作后，第一及第二基板结构20、30可在特定条 件（如高温条件）下轻易和基层10分离，如此一来，可提升至少两倍的产能，或者在生产量 固定的情况下，可缩短至少一半的制程时间。
[0065] [第二实施例]
[0066] 请参考图3,为本实用新型的第二实施例的具中间支撑结构的柔性板结构的剖视 图。本实施例的具中间支撑结构的柔性板结构la与前一实施例的不同之处在于，第一基板 结构20及第二基板结构30皆为有胶系单面基板结构（第一实施例的第一基板结构及第二 基板结构皆为无胶系单面基板结构）。
[0067] 在本具体实施例中，第一基板结构20包括一基材21、一金属层22及一胶合层23， 其中基材21具有相对设置的第一表面及第二表面（未标不），基材21的第一表面与基层10 的第一接合面11相接，胶合层23则形成于基材21的第二表面上，金属层22黏着于胶合层 23上，并透过胶合层23与基材21作结合。第二基板结构30同样包括一基材31、一金属层 32及一胶合层33,其中基材31具有相对设置的第一表面及第二表面（未标不），基材31的 第一表面与基层10的第二接合面12相接，胶合层33则形成于基材31的第二表面上，金属 层32黏着于胶合层33上，并透过胶合层33与基材31作结合。
[0068] 更详细地说，胶合层23、33的材料可为环氧树脂系胶合剂、压克力系胶合剂、聚酰 亚胺系胶合剂，且可利用涂布方式成型于基材21、31的第二表面；金属层22、32可利用压合 方式与胶合层23、33紧密相接，并分别透过胶合层23、33与基材21、31稳固地接合在一起。 由于基材21、31和金属层22、32的材质选择已在第一实施例中详细说明，因此在此不多加 赘述。
[0069][第三实施例]
[0070] 请参考图4,为本实用新型的第三实施例的具中间支撑结构的柔性板结构的剖视 图。本实施例的具中间支撑结构的柔性板结构lb与前述实施例的不同之处在于，第一基板 结构20及第二基板结构30皆为无胶系双面基板结构。
[0071] 在本具体实施例中，第一基板结构20包括一基材21、一第一金属层221及一第二 金属层222,其中基材21具有相对设置的第一表面及第二表面（未标不），第一金属层221 及第二金属层222分别形成于所述第一表面及第二表面上，并且视制程需求，第一及第二 金属层221、222的其中之一可进一步与基层10的第一接合面11相接。
[0072] 第二基板结构30同样包括一基材31、一第一金属层321及一第二金属层322,其 中基材31具有相对设置的第一表面及第二表面（未标不），第一金属层321及第二金属层 322分别形成于所述第一表面及第二表面上，并且视制程需求，第一及第二金属层321、322 的其中之一可进一步与基层10的第二接合面12相接。由于本实施例的第一金属层221、 321、第二金属层222、322和基材21、31的材料选择可以和前述实施例相同，因此在此不多 加赘述。
[0073] 请配合参考图5及图6,接下来同样以制作金属线路为例来说明具中间支撑结构 的柔性板结构lb的使用方式。首先必须提及的是，所述具中间支撑结构的柔性板结构lb在 进行制作金属线路的蚀刻制程时，第一及第二基板结构20、30中的第一金属层221、321及 第二金属层222、322都需要被蚀刻形成线路图案（如图6所示）。为达上述目的，所述具中 间支撑结构的柔性板结构lb可先进行第一次进行制作金属线路的蚀刻制程，其中第二金 属层222、322分别与基层10的第一及第二接合面11、12相接（图未不），外露出第一金属 层221、321则先被蚀刻形成第一金属线路层22Γ、321'。
[0074] 当完成第一金属线路层22Γ、32Γ的制作后，加工后的第一及第二基板结构20、 30与基层10可在特定条件下达成分离，等到基层10的第一及第二接合面11、12的黏着力 回复后再重新进行接合，并且让第一金属线路层22Γ、32Γ分别与基层10的第一及第二接 合面11、12相接（如图5所示）。
[0075] 此后，所述具中间支撑结构的柔性板结构lb接着进行第二次进行制作金属线路 的蚀刻制程，进一步使外露出第二金属层222、322被蚀刻形成第二金属线路层222'、322' ； 当完成第二金属线路层222'、322'的制作后，第一及第二基板结构20、30可在特定条件（如 高温条件）下轻易和基层10分离。总而言之，虽然所述具中间支撑结构的柔性板结构lb 需要经过两次蚀刻才能使第一及第二基板结构20、30的双面都形成有线路图案，但是与习 用柔性复合板的加工技术相比，还是能达到增加生产量及减少制程时间的功效。
[0076][第四实施例]
[0077] 请参考图7,为本实用新型的第四实施例的具中间支撑结构的柔性板结构lc的剖 视图。本实施例与前一实施例的不同之处在于，第一基板结构20及第二基板结构30皆为 有胶系双面基板结构。
[0078] 在本具体实施例中，第一基板结构20包括一基材21、一第一金属层221、一第二金 属层222及两贴合层23,其中基材21具有相对设置的第一表面及第二表面（未标示），两 贴合层23分别形成于所述第一表面及第二表面上，第一金属层221与所述两贴合层23的 其中之一相接，第二金属层222则与所述两贴合层23的其中另一相接，并且视制程需求，第 一及第二金属层221、222的其中之一可进一步与基层10的第一接合面11相接。
[0079] 第二基板结构30包括一基材31、一第一金属层321、一第二金属层322及两贴合 层33,其中基材31具有相对设置的第一表面及第二表面（未标示），两贴合层33分别形 成于所述第一表面及第二表面上，第一金属层321与所述两贴合层33的其中之一相接，第 二金属层322则与所述两贴合层33的其中另一相接，并且视制程需求，第一及第二金属层 321、322的其中之一可进一步与基层10的第二接合面12相接。由于本实施例的基材21、 31、第一金属层221、321、第二金属层222、322和贴合层23、33的材料选择可以和前述实施 例相同，因此在此不多加赘述。
[0080] 综上所述，相较于习用软性板材，本实用新型的具中间支撑结构的柔性板结构应 用于各类柔性复合板的加工制程，可同时对两个基板结构（第一及第二基板结构）进行 加工，因而可提升至少两倍的产能，或者在生产量固定的情况下，可缩短至少一半的制程时 间。
[0081] 其次，由于制程中第一基板结构可连基层一同提供第二基板结构一足够的正向支 撑力且反之亦然，因此所述具中间支撑结构的柔性板结构可确保本身的结构强度在制程中 维持一定强度，以避免制程发生异常造成电路板产品出问题。
[0082] 再者，加工后的两个基板结构因为可在特定条件下轻易和基层分离，所以本实用 新型能够克服习用柔性复合板的加工制程的技术限制，例如制造成本（包含人力、设备和 原物料等成本）十分昂贵，而且所制成的电路板产品具有良好的结构性、尺寸安定性与电 气特性。
[0083] 惟以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，非意欲局限本实用新型的专利保护范 围，故凡是运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效变化，均同理皆包含于本实用新 型的权利保护范围内，合予陈明。
【权利要求】
1. 一种具中间支撑结构的柔性板结构，适于进行柔性复合板的双面加工制程，其特征 在于，所述具中间支撑结构的柔性板结构包括： 一基层，所述基层具有一第一接合面及一相对于所述第一接合面的第二接合面； 一第一基板结构，所述第一基板结构可剥离地层迭于所述第一接合面上；及 一第二基板结构，所述第二基板结构可剥离地层迭于所述第二接合面上。
2. 根据权利要求1所述的具中间支撑结构的柔性板结构，其特征在于，所述第一基板 结构包括一基材及一金属层，所述第一基板结构的基材与所述第一接合面相接，所述第一 基板结构的金属层形成于所述第一基板结构的基材上。
3. 根据权利要求2所述的具中间支撑结构的柔性板结构，其特征在于，所述第二基板 结构包括一基材及一金属层，所述第二基板结构的基材与所述第二接合面相接，所述第二 基板结构的金属层形成于所述第二基板结构的基材上。
4. 根据权利要求1所述的具中间支撑结构的柔性板结构，其特征在于，所述第一基板 结构包括一基材、一胶合层及一金属层，所述第一基板结构的基材与所述第一接合面相接， 所述第一基板结构的胶合层形成于所述第一基板结构的基材上，所述第一基板结构的金属 层黏着于所述第一基板结构的胶合层上。
5. 根据权利要求4所述的具中间支撑结构的柔性板结构，其特征在于，所述第二基板 结构包括一基材、一胶合层及一金属层，所述第二基板结构的基材与所述第二接合面相接， 所述第二基板结构的胶合层形成于所述第二基板结构的基材上，所述第二基板结构的金属 层黏着于所述第二基板结构的胶合层上。
6. 根据权利要求1所述的具中间支撑结构的柔性板结构，其特征在于，所述第一基板 结构包括一第一金属层、一基材及一第二金属层，所述第一基板结构的第一金属层及第二 金属层分别形成于所述第一基板结构的基材的相对二表面上，且所述第一基板结构的第一 金属层进一步与所述第一接合面相接。
7. 根据权利要求6所述的具中间支撑结构的柔性板结构，其特征在于，所述第二基板 结构包括一第一金属层、一基材及一第二金属层，所述第二基板结构的第一金属层及第二 金属层分别形成于所述第二基板结构的基材的相对二表面上，且所述第二基板结构的第一 金属层进一步与所述第二接合面相接。
8. 根据权利要求1所述的具中间支撑结构的柔性板结构，其特征在于，所述第一基板 结构包括一基材、两贴合层、一第一金属层及一第二金属层，所述第一基板结构的两贴合层 分别形成于所述第一基板结构的基材的相对二表面上，所述第一基板结构的第一金属层同 时与所述第一接合面及所述第一基板结构的两贴合层的其中之一相接，所述第一基板结构 的第二金属层与所述第一基板结构的两贴合层的其中另一相接。
9. 根据权利要求8所述的具中间支撑结构的柔性板结构，其特征在于，所述第二基板 结构包括一基材、两贴合层、一第一金属层及一第二金属层，所述第二基板结构的两贴合层 分别形成于所述第二基板结构的基材的相对二表面上，所述第二基板结构的第一金属层同 时与所述第二接合面及所述第二基板结构的两贴合层的其中之一相接，所述第二基板结构 的第二金属层与所述第二基板结构的两贴合层的其中另一相接。
10. 根据权利要求2至5中任一项所述的具中间支撑结构的柔性板结构，其特征在于， 所述第一基板结构的基材为一PET薄膜或一 PI薄膜，所述第一基板结构的金属层为一压延 金属层，所述第二基板结构的基材为一 PET薄膜或一 PI薄膜，所述第二基板结构的金属层 为一压延金属层。
11.根据权利要求6至9中任一项所述的具中间支撑结构的柔性板结构，其特征在于， 所述第一基板结构的基材为一 PET薄膜或一 PI薄膜，所述第一基板结构的第一金属层为一 压延金属层，所述第一基板结构的第二金属层为一压延金属层，所述第二基板结构的基材 为一 PET薄膜或一 PI薄膜，所述第二基板结构的第一金属层为一压延金属层，所述第二基 板结构的第二金属层为一压延金属层。
【文档编号】H05K1/03GK203851365SQ201420215693
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年4月29日 优先权日:2014年4月14日
【发明者】李谟霖, 郭加弘 申请人:嘉联益科技股份有限公司