技术编号:8106118
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型涉及印刷电路板,尤其涉及印刷电路板上的一种改良的接地焊盘。该接地焊盘设置于印刷电路板,所述印刷电路板上设置有接地孔,接地焊盘设置于所述接地孔周围,所述接地焊盘沿印刷电路板过锡炉的方向在所述接地孔的前、后两侧均设置有缺口部,所述缺口部连通所述接地孔与印刷电路板。该接地焊盘结构简单,能确保均匀上锡,有效避免接地孔被焊锡堵塞。专利说明一种改良的接地焊盘技术领域[0001]本发明创造涉及印刷电路板技术领域,尤其涉及印刷电路板上一种改良的接地焊盘。背景技术[0002]现今,大多数电器产品都会使用到印刷电路板...
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