一种改良的接地焊盘的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及印刷电路板，尤其涉及印刷电路板上的一种改良的接地焊盘。该接地焊盘设置于印刷电路板，所述印刷电路板上设置有接地孔，接地焊盘设置于所述接地孔周围，所述接地焊盘沿印刷电路板过锡炉的方向在所述接地孔的前、后两侧均设置有缺口部，所述缺口部连通所述接地孔与印刷电路板。该接地焊盘结构简单，能确保均匀上锡，有效避免接地孔被焊锡堵塞。
【专利说明】一种改良的接地焊盘
【技术领域】
[0001]本发明创造涉及印刷电路板【技术领域】，尤其涉及印刷电路板上一种改良的接地焊盘。
【背景技术】
[0002]现今，大多数电器产品都会使用到印刷电路板，在使用这些电器产品时，为了人身及电器产品本身的安全，在印刷电路板上一般都设有接地孔保护接地，在接地孔外围设置有接地焊盘。
[0003]目前，印刷电路板上的接地焊盘一般都是采用圆环形焊盘，整个接地焊盘都是锡点面，接地焊盘的材质比较容易与焊锡结合，这样结构的接地焊盘，在印刷电路板过锡炉时，靠锡炉波峰最后离开处的接地焊盘会造成堆锡，容易造成接地焊盘的锡点面不平整，也容易出现焊锡堵住接地孔或者锡滴现象，堆锡使各处的锡点面厚度不均衡，高度不统一，会影响到后续的装配，造成安装不到位，使得接地面积减少，导致接地性能不良，焊锡堵住接地孔，就会造成产品装配时螺钉无法装配。
[0004]为了更好的安装和接地，常常需要人工补焊形式把锡点补焊平整，费时费力，影响生产效率。为避免出现上述问题，可以在印刷电路板过锡炉前，增加一道挡焊盘的工序，例如通过人工操作把接地焊盘用胶布贴住，但是此操作比较复杂，同样影响生产效率，被胶布贴过的接地焊盘，时间长了其铜箔容易被氧化，可能会造成接地不良，容易引起产品设备故障或者人身安全事件的发生。
[0005]现有技术中，有采用焊盘开锡窗结构，并且将开锡窗结构设计出倾斜的长条形以解决上述问题，但是，这样的结构造成了接地的锡点面积较小，接地效果不理想，同时会使得接地电阻变大。而且，即使改成长条形的开锡窗结构，如果过锡炉不标准，还是会出现开锡窗连锡以及锡点面不平的现象。
【发明内容】
[0006]本发明创造的目的是避免现有技术中的上述不足之处而提供一种改良的接地焊盘，该接地焊盘结构简单，能确保均匀上锡，有效防止接地孔被堵。
[0007]为此给出一种改良的接地焊盘，设置于印刷电路板，所述印刷电路板上设置有接地孔，接地焊盘设置于所述接地孔周围，所述接地焊盘沿印刷电路板过锡炉的方向在所述接地孔的前、后两侧均设置有缺口部，所述缺口部连通所述接地孔与印刷电路板。
[0008]其中，所述缺口部设置在同一直线方向上。
[0009]其中，所述缺口部的中心线穿过所述接地孔的中心轴。
[0010]其中，沿印刷电路板过锡炉的方向，设置在所述接地孔后侧的缺口部的宽度大于设置在所述接地孔前侧的缺口部的宽度。
[0011]其中，设置在所述接地孔后侧的缺口部从所述接地孔到所述接地焊盘的外侧呈渐阔的形状。[0012]其中，设置在所述接地孔前侧的缺口部为直条形缺口部，所述设置在所述接地孔后侧的缺口部为扇形缺口部。
[0013]其中，所述缺口部的宽度为Imm?3mm。
[0014]本发明创造的有益效果:
[0015]本发明创造的一种改良的接地焊盘，通过在接地焊盘上沿印刷电路板过锡炉的方向设置前、后两侧的缺口部，由于印刷电路板的材质不容易与焊锡结合，接地焊盘前、后两侧的缺口部形成焊锡流动的通路，在过锡炉时，焊锡流动均匀流畅，使得接地焊盘上锡均匀，使得锡点面高度一致，便于安装接地保护，同时提供了良好的接地性能，缺口部连通接地孔和印刷电路板，在过锡炉的过程中，焊锡经过接地焊盘时，焊锡从前侧的缺口部流过接地孔并从后侧的缺口部顺畅流出，避免焊锡堵塞接地孔。本发明创造的一种改良的接地焊盘结构简单，能极大改善接地焊盘的上锡效果，避免了后续的人工修补工作，大大提高了生产效率，降低生产成本，同时也保证了印刷电路板的接地效果，保证产品实际使用中接地的安全可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1是本发明创造的实施例1的结构示意图。
[0017]图2是本发明创造的实施例2的结构示意图。
[0018]附图标记:
[0019]1-印刷电路板，
[0020]2-接地焊盘，20-前侧缺口部，21-后侧缺口部，
[0021]3-接地孔。
【具体实施方式】
[0022]结合以下实施例对本发明创造作进一步描述。
[0023]实施例1
[0024]本发明创造的一种改良的接地焊盘的【具体实施方式】之一，如图1所示，接地焊盘2设置在印刷电路板I上，接地焊盘2呈圆环形、包围着印刷电路板I上的接地孔3，特别地，沿印刷电路板I过锡炉的方向，接地焊盘2上、位于接地孔3的前后两侧分别设置有前侧缺口部20和后侧缺口部21，前侧缺口部20和后侧缺口部21表面上设置的是与印刷电路板I表面相同的铜箔绿油层，前侧缺口部20和后侧缺口部21无缝连通接地孔3与印刷电路板
I。通过设置前侧缺口部20和后侧缺口部21，将接地焊盘2分割成两个半圆环，在过锡炉时，能左右分流焊锡，使得接地焊盘2上锡均匀，使得锡点面高度一致。接地焊盘2的前侧和后侧可以不止开一个缺口部，但考虑到接地效果，需要保证一定锡点面积和适当的接地电阻，因此优选只在前后侧各设置一个缺口部。
[0025]为了提高分流焊锡的效果，前侧缺口部20和后侧缺口部21优选设置在同一直线方向上。进一步地，而为了更好地避免焊锡堵塞接地孔3，前侧缺口部20和后侧缺口部21的中心线连线优选穿过接地孔3的中心轴。这样，印刷电路板I在过锡炉的过程中，当焊锡经过接地焊盘2时，焊锡就会从前侧缺口部20流过接地孔3，并直接从后侧缺口部21顺畅流出，焊锡因此不会在接地孔3上堆积，有效避免焊锡堵塞接地孔3。[0026]具体地，前侧缺口部20和后侧缺口部21的宽度优选为Imm?3mm。优选地，前侧缺口部20和后侧缺口部21的宽度为2mm。
[0027]实施例2
[0028]本发明创造的一种改良的接地焊盘的【具体实施方式】之二，如图2所示，本实施例的主要技术方案与实施例1相同，在本实施例中未解释的特征，采用实施例1中的解释，在此不再进行赘述。本实施例与实施例1的区别在于，后侧缺口部21的宽度大于前侧缺口部20。优选地，后侧缺口部21从接地孔3到接地焊盘2的外侧呈渐阔的形状。这样设置的好处是，在印刷电路板I过锡炉波峰焊接过程中，焊锡流过接地焊盘2时，以一定速度从前侧缺口部20流入，经过接地孔3后，从后侧缺口部21流出时，由于后侧缺口部21比前侧缺口部20宽，而且设计出渐阔形状，便于焊锡快速流出，导致焊锡的流出速度将大于流入速度，因此形成速度差，容易使得焊锡在接地孔3处出现断流，从而能够进一步防止焊锡堵塞接地孔3。
[0029]具体地，前侧缺口部20为直线形的缺口部，后侧缺口部21呈扇形的缺口部，见图2。
[0030]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明创造的技术方案，而非对本发明创造保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明创造作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明创造的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明创造技术方案的实质和范围。
【权利要求】
1.一种改良的接地焊盘，设置于印刷电路板，所述印刷电路板上设置有接地孔，接地焊盘设置于所述接地孔周围，其特征是，所述接地焊盘沿印刷电路板过锡炉的方向在所述接地孔的前、后两侧均设置有缺口部，所述缺口部连通所述接地孔与印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的一种改良的接地焊盘，其特征是，所述缺口部设置在同一直线方向上。
3.根据权利要求2所述的一种改良的接地焊盘，其特征是，所述缺口部的中心线穿过所述接地孔的中心轴。
4.根据权利要求2所述的一种改良的接地焊盘，其特征是，沿印刷电路板过锡炉的方向，设置在所述接地孔后侧的缺口部的宽度大于设置在所述接地孔前侧的缺口部的宽度。
5.根据权利要求4所述的一种改良的接地焊盘，其特征是，设置在所述接地孔后侧的缺口部从所述接地孔到所述接地焊盘的外侧呈渐阔的形状。
6.根据权利要求5所述的一种改良的接地焊盘，其特征是，设置在所述接地孔前侧的缺口部为直条形缺口部，所述设置在所述接地孔后侧的缺口部为扇形缺口部。
7.根据权利要求1所述的一种改良的接地焊盘，其特征是，所述缺口部的宽度为Imm?3mm ο
【文档编号】H05K1/11GK203827602SQ201420236263
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年5月9日 优先权日:2014年5月9日
【发明者】梁宇, 邵攀峰, 杨俊杰, 曹海军 申请人:广东易事特电源股份有限公司