技术编号：8106676
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及。 背景技术随着电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展，微波高频陶瓷 电路板以其卓越的高频低损耗特性、极低的介电常数热系数、极佳的电气和机械性能、低Z 轴膨胀、低逸气性在各类通讯产品中得到了广泛的应用。目前微波高频陶瓷电路板的生产 方法仍然沿袭普通环氧树脂电路板的制作方法和工艺，但其不适应微波高频陶瓷材质的特 性，其孔口易出现爆孔、爆铜现象，影响客户端产品信号传输性能。发明内容本发明提供了，它制作精度高，制得的微波 高频陶瓷电路板性能稳定，而且有效提高了产品质量和工作效率。本发明采...
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