专利名称：一种微波高频陶瓷电路板的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种微波高频陶瓷电路板的制造方法。
背景技术：
随着电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展，微波高频陶瓷 电路板以其卓越的高频低损耗特性、极低的介电常数热系数、极佳的电气和机械性能、低Z 轴膨胀、低逸气性在各类通讯产品中得到了广泛的应用。目前微波高频陶瓷电路板的生产 方法仍然沿袭普通环氧树脂电路板的制作方法和工艺，但其不适应微波高频陶瓷材质的特 性，其孔口易出现爆孔、爆铜现象，影响客户端产品信号传输性能。
发明内容
本发明提供了一种微波高频陶瓷电路板的制造方法，它制作精度高，制得的微波 高频陶瓷电路板性能稳定，而且有效提高了产品质量和工作效率。本发明采用了以下技术方案一种微波高频陶瓷电路板的制造方法，它包括以下 步骤步骤一，光绘模板制作首先采用CAD软件对模板进行图形设计、处理以及拼版，使 其满足生产加工的要求；然后制作黑色底片，对底片进行显影、定影、清洗和风干，对底片进 行检查，最后以底片为母本复制棕片；步骤二，对开料、钻孔、孔化的制作首先采用电动剪 板机按尺寸要求开出所需的陶瓷覆铜板，然后进行包板，接着将陶瓷覆铜板固定在数控机 床上对钻孔路径进行编程，选取钻刀，采用数控钻床对陶瓷覆铜板进行数控钻孔，最后对钻 完孔的陶瓷覆铜板进行金属化处理；步骤三，对表面图形的制作首先对陶瓷覆铜板表面 进行酸洗，磨板，然后对陶瓷覆铜板双面印刷湿膜，然后对丝印好湿膜的陶瓷覆铜板进行烘 烤，将棕片与陶瓷覆铜板的板面进行对位，对板面的图形曝光，显影，最后对表面图形进行 检查，修板；步骤四，电镀、蚀刻的制作首先对图形进行电镀前处理，然后对图形表面进行 电镀铜加厚，接着对表面进行镀锡处理，将耐镀膜层退去，依据设计的图形进行蚀刻，最后 对蚀刻后的产品进行检查，修板；步骤五，阻焊绿油制作首先对陶瓷覆铜板进行阻焊前过 酸处理，然后对板面进行轻磨，然后对陶瓷覆铜板双面印刷阻焊绿油，对丝印好绿油的陶瓷 覆铜板进行烘烤，曝光，显影，最后对陶瓷覆铜板表面阻焊绿油进行检查，修板；步骤六，成 型制作首先采用对陶瓷覆铜板的外形进行三维立体编程，然后对编程后的三维设计路径 进行模拟，接着采用数控铣床对陶瓷覆铜板进行成型处理，对成型后的陶瓷覆铜板再进行 数控V割；全部成型后，对陶瓷板采用高压清洗机进行表面清洁，最后对成品后的微波高频 陶瓷电路板进行性能检查和外观检查，以上步骤完毕后，即可制成微波高频陶瓷电路板。所 述的步骤一中采用分辨率为10160dpi的高精密激光光绘机制作黑色底片，采用100X显微 镜对其底片进行检查，以底片为母本，采用3KW曝光机复制棕片。所述的步骤二中包板中含 有1-2片陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板通过短边位置钻出的Φ 3. 2mm的销钉孔固定在数控机床 上，钻刀的刀头角为120°，并按照刀号进行排刀，钻刀的最高钻孔数量控制在1000孔，钻 完孔后对陶瓷覆铜板采用2000目砂纸对其表面毛刺、披锋进行处理。所述的步骤三中采用
4两对500目辊刷磨板机进行磨板，采用排骨架对丝印好湿膜的陶瓷覆铜板进行烘烤，对板 面采用5KW曝光机进行图形曝光，采用1. 0% NA2CO3的溶液进行显影。所述的步骤四中的电 镀前处理包括除油、市水洗、粗化、二级水洗和浸酸。所述的步骤五中的轻磨采用两对1000 目软刷镀金表面进行轻磨，对丝印好绿油的陶瓷覆铜板采用排骨架进行烘烤，曝光采用7KW 曝光机进行阻焊曝光，显影采用1. 0% NA2CO3的溶液对曝光板进行显影。所述的步骤六中 数控铣床采用两刃铣刀，数控V割采用陶瓷专用V割刀片。本发明具有以下有益效果本发明提供了一种微波高频陶瓷电路板的制造方法， 它制作精度高，制得的微波高频陶瓷电路板性能稳定，而且有效提高了产品质量和工作效 率。本发明在制作过程中采用刀头角为120°的钻刀，且为全新钻刀，钻刀的最高钻孔数量 控制在1000孔，另严格控制数控钻孔参数，这样可以有效解决孔口爆孔、爆铜和孔径位移 问题的发生。本发明在制作过程中采用两刃铣刀进行数控电铣可以有效解决陶瓷边缘粉状 现象的发生，保证其铣切边缘光滑。本发明在制作过程中采用数控V割陶瓷专用V割刀片， 可以有效解决陶瓷基板因材质坚硬V割易碎现象的发生，大大提高了产品的合格率，同时 有效稳定产品的使用性能。
具体实施例方式本发明为一种微波高频陶瓷电路板的制造方法，它包括以下步骤步骤一，光绘模 板制作首先采用CAD软件对模板进行图形设计、处理以及拼版，使其满足生产加工的要 求；然后采用分辨率为10160dpi的高精密激光光绘机制作黑色底片，对底片进行显影、定 影、清洗和风干，采用100X显微镜对其底片进行检查，最后以底片为母本采用3KW曝光机 复制棕片；步骤二，对开料、钻孔、孔化的制作首先采用电动剪板机按尺寸要求开出所需 的陶瓷覆铜板，然后进行包板，包板中含有1-2片陶瓷覆铜板，接着将陶瓷覆铜板固定在数 控机床上对钻孔路径进行编程，陶瓷覆铜板通过短边位置钻出的Φ 3. 2mm的销钉孔固定在 数控机床上，选取钻刀，钻刀的刀头角为120°，并按照刀号进行排刀，钻刀的最高钻孔数 量控制在1000孔，采用数控钻床对陶瓷覆铜板进行数控钻孔，钻完孔后对陶瓷覆铜板采用 2000目砂纸对其表面毛刺、披锋进行处理，最后对钻完孔的陶瓷覆铜板进行金属化处理； 步骤三，对表面图形的制作首先对陶瓷覆铜板表面进行酸洗，采用两对500目辊刷磨板机 进行磨板，然后对陶瓷覆铜板双面印刷湿膜，然后采用排骨架对丝印好湿膜的陶瓷覆铜板 进行烘烤，将棕片与陶瓷覆铜板的板面进行对位，对板面采用5KW曝光机进行图形曝光，采 用1. 0% NA2CO3的溶液进行显影，最后对表面图形进行检查，修板；步骤四，电镀、蚀刻的制 作首先对图形进行电镀前处理，电镀前处理包括除油、市水洗、粗化、二级水洗和浸酸，然 后对图形表面进行电镀铜加厚，接着对表面进行镀锡处理，将耐镀膜层退去，依据设计的图 形进行蚀刻，最后对蚀刻后的产品进行检查，修板；步骤五，阻焊绿油制作首先对陶瓷覆 铜板进行阻焊前过酸处理，然后对板面采用两对1000目软刷镀金表面进行轻磨，，然后对 陶瓷覆铜板双面印刷阻焊绿油，对丝印好绿油的陶瓷覆铜板采用排骨架进行烘烤，采用7KW 曝光机进行阻焊曝光，采用1. 0% NA2CO3的溶液对曝光板进行显影，最后对陶瓷覆铜板表面 阻焊绿油进行检查，修板；步骤六，成型制作首先采用对陶瓷覆铜板的外形进行三维立体 编程，然后对编程后的三维设计路径进行模拟，接着采用数控铣床对陶瓷覆铜板进行成型 处理，数控铣床采用两刃铣刀，对成型后的陶瓷覆铜板再进行数控V割，数控V割采用陶瓷专用V割刀片；全部成型后，对陶瓷板采用高压清洗机进行表面清洁，最后对成品后的微波 高频陶瓷电路板进行性能检查和外观检查，以上步骤完毕后，即可制成微波高频陶瓷电路 板。
权利要求
一种微波高频陶瓷电路板的制造方法，它包括以下步骤步骤一，光绘模板制作首先采用CAD软件对模板进行图形设计、处理以及拼版，使其满足生产加工的要求；然后制作黑色底片，对底片进行显影、定影、清洗和风干，对底片进行检查，最后以底片为母本复制棕片；步骤二，对开料、钻孔、孔化的制作首先采用电动剪板机按尺寸要求开出所需的陶瓷覆铜板，然后进行包板，接着将陶瓷覆铜板固定在数控机床上对钻孔路径进行编程，选取钻刀，采用数控钻床对陶瓷覆铜板进行数控钻孔，最后对钻完孔的陶瓷覆铜板进行金属化处理；步骤三，对表面图形的制作首先对陶瓷覆铜板表面进行酸洗，磨板，然后对陶瓷覆铜板双面印刷湿膜，然后对丝印好湿膜的陶瓷覆铜板进行烘烤，将棕片与陶瓷覆铜板的板面进行对位，对板面的图形曝光，显影，最后对表面图形进行检查，修板；步骤四，电镀、蚀刻的制作首先对图形进行电镀前处理，然后对图形表面进行电镀铜加厚，接着对表面进行镀锡处理，将耐镀膜层退去，依据设计的图形进行蚀刻，最后对蚀刻后的产品进行检查，修板；步骤五，阻焊绿油制作首先对陶瓷覆铜板进行阻焊前过酸处理，然后对板面进行轻磨，然后对陶瓷覆铜板双面印刷阻焊绿油，对丝印好绿油的陶瓷覆铜板进行烘烤，曝光，显影，最后对陶瓷覆铜板表面阻焊绿油进行检查，修板；步骤六，成型制作首先采用对陶瓷覆铜板的外形进行三维立体编程，然后对编程后的三维设计路径进行模拟，接着采用数控铣床对陶瓷覆铜板进行成型处理，对成型后的陶瓷覆铜板再进行数控V割；全部成型后，对陶瓷板采用高压清洗机进行表面清洁，最后对成品后的微波高频陶瓷电路板进行性能检查和外观检查，以上步骤完毕后，即可制成微波高频陶瓷电路板。
2.根据权利要求1所述的微波高频陶瓷电路板的制造方法，其特征是所述的步骤一中 采用分辨率为10160dpi的高精密激光光绘机制作黑色底片，采用100X显微镜对其底片进 行检查，以底片为母本，采用3KW曝光机复制棕片。
3.根据权利要求1所述的微波高频陶瓷电路板的制造方法，其特征是所述的步骤二 中包板中含有1-2片陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板通过短边位置钻出的Φ3. 2mm的销钉孔固定 在数控机床上，钻刀的刀头角为120°，并按照刀号进行排刀，钻刀的最高钻孔数量控制在 1000孔，钻完孔后对陶瓷覆铜板采用2000目砂纸对其表面毛刺、披锋进行处理。
4.根据权利要求1所述的微波高频陶瓷电路板的制造方法，其特征是所述的步骤三中 采用两对500目辊刷磨板机进行磨板，采用排骨架对丝印好湿膜的陶瓷覆铜板进行烘烤， 对板面采用5KW曝光机进行图形曝光，采用1. 0% NA2CO3的溶液进行显影。
5.根据权利要求1所述的微波高频陶瓷电路板的制造方法，其特征是所述的步骤四中 的电镀前处理包括除油、市水洗、粗化、二级水洗和浸酸。
6.根据权利要求1所述的微波高频陶瓷电路板的制造方法，其特征是所述的步骤五中 的轻磨采用两对1000目软刷镀金表面进行轻磨，对丝印好绿油的陶瓷覆铜板采用排骨架 进行烘烤，曝光采用7KW曝光机进行阻焊曝光，显影采用1. 0% NA2CO3的溶液对曝光板进行 显影。
7.根据权利要求1所述的微波高频陶瓷电路板的制造方法，其特征是所述的步骤六中数控铣床采用两刃铣刀，数控V割采用陶瓷专用V割刀片。
全文摘要
本发明公开了一种微波高频陶瓷电路板的制造方法，它包括以下步骤步骤一，光绘模板制作；步骤二，对开料、钻孔、孔化的制作；步骤三，对表面图形的制作；步骤四，电镀、蚀刻的制作；步骤五，阻焊绿油制作；步骤六，成型制作，以上步骤完毕后，即可制成微波高频陶瓷电路板。本发明制作精度高，制得的微波高频陶瓷电路板性能稳定，而且有效提高了产品质量和工作效率。
文档编号H05K3/00GK101902883SQ201010229240
公开日2010年12月1日 申请日期2010年7月16日 优先权日2010年7月16日
发明者施吉连 申请人:施吉连