技术编号：8108969
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本技术领域是在印刷电路板(PWB)中嵌埋的电容器。更具体地，本技术领域包 括在印刷电路板中嵌埋由厚膜电介质和电极构成的电容器。背景技术将高电容密度的电容器嵌埋在印刷电路板中能够减小电路的尺寸并提高 电路的性能。电容器通常嵌埋在堆叠的板中并通过互连电路连接，所述板的堆 叠体形成多层印刷电路板。堆叠的板一般称作"内层板"。己知通过箔上烧制技术形成嵌埋在印刷电路板中的无源电路元件。"独立箔上 烧制"的电容器可通过以下方式形成在金属箔基片上沉积至少一种厚膜介电层并 干燥，然后在该厚膜电容器介电层上沉积厚膜电极材料并...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。