技术编号：8109728
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种抗挤压PCB电路板，包括PCB电路板本体，其特征在于所述的PCB电路板本体的底面设置有弹性海绵层；所述的PCB电路板的厚度为0.5-0.8mm，弹性海绵层的厚度为0.5mm；所述的PCB电路板和弹性海绵层是通过强力胶粘结在一起的。本实用新型结构简单，设计合理，在PCB电路板的下方设置弹性海绵层，避免了挤压对电路板、铜箔、电子元件的损害，有助于保证电路板的质量。专利说明一种抗挤压PCB电路板 技术领域 [0001]本实用新型涉及印刷电路板领域，更具体地说是一种抗挤压PCB电路板。 背...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。