一种抗挤压pcb电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种抗挤压PCB电路板，包括PCB电路板本体，其特征在于：所述的PCB电路板本体的底面设置有弹性海绵层；所述的PCB电路板的厚度为0.5-0.8mm，弹性海绵层的厚度为0.5mm；所述的PCB电路板和弹性海绵层是通过强力胶粘结在一起的。本实用新型结构简单，设计合理，在PCB电路板的下方设置弹性海绵层，避免了挤压对电路板、铜箔、电子元件的损害，有助于保证电路板的质量。
【专利说明】一种抗挤压PCB电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路板领域，更具体地说是一种抗挤压PCB电路板。
【背景技术】
[0002]PCB (Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。现有的PCB电路板装配后，在组装、运输以及使用过程中，易受到挤压产生应力，造成PCB电路板上元器件的虚焊，甚至产生铜箔线断裂，使产品功能丧失。
[0003]用新型内容
[0004]本实用新型的目的是为了弥补现有技术的不足，提供一种抗挤压PCB电路板。
[0005]本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
[0006]一种抗挤压PCB电路板，包括PCB电路板本体，其特征在于:所述的PCB电路板本体的底面设置有弹性海绵层。
[0007]所述的一种抗挤压PCB电路板，其特征在于:所述的PCB电路板的厚度为0.5-0.8mm,弹性海绵层的厚度为0.5mm。
[0008]所述的一种抗挤压PCB电路板，其特征在于:所述的PCB电路板和弹性海绵层是通过强力胶粘结在一起的。
[0009]本实用新型的优点在于:
[0010]本实用新型结构简单，设计合理，在PCB电路板的下方设置弹性海绵层，避免了挤压对电路板、铜箔、电子元件的损害，有助于保证电路板的质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]参见图1，一种抗挤压PCB电路板，包括PCB电路板本体1，特征在于:所述的PCB电路板本体I的底面设置有弹性海绵层2 ;所述的PCB电路板I的厚度为0.5-0.8mm，弹性海绵层2的厚度为0.5mm ;所述的PCB电路板I和弹性海绵层2是通过强力胶粘结在一起的。
【权利要求】
1.一种抗挤压PCB电路板，包括PCB电路板本体，其特征在于:所述的PCB电路板本体的底面设置有弹性海绵层。
2.根据权利要求1所述的一种抗挤压PCB电路板，其特征在于:所述的PCB电路板本体的厚度为0.5-0.8mm，弹性海绵层的厚度为0.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种抗挤压PCB电路板，其特征在于:所述的PCB电路板本体和弹性海绵层是通过强力胶粘结在一起的。
【文档编号】H05K1/02GK204069472SQ201420359749
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年6月30日 优先权日:2014年6月30日
【发明者】柏万春, 严正平, 柏寒 申请人:永利电子铜陵有限公司