技术编号：8117728
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种改善PCB打报废工艺的方法，属于印刷电路技术领域。背景技术在制作PCB的内层线路和外层线路过程中，会产生不良导致报废，但不良的打报废方式会造成再次污染，增加更多的不良报废，甚至导致客 诉，影响公司的效益与信誉。目前打报废的工艺如下经过自动光学检查设备(AOI)的光学扫描,检出的有问题的板，内外层AOI针对不良报废板打报废方式为铣孔机铣孔、用检修刀割断或烧断器烧断线路，此类打报方式易产生铜屑或铜丝附着于板内密集线路处导致微短，ET测试无法测试出，易造成客诉。目前修打报废工艺存在如下问题员工打报废...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。