专利名称：一种改善pcb打报废工艺的方法
技术领域：
本发明涉及一种改善PCB打报废工艺的方法，属于印刷电路技术领域。
背景技术：
在制作PCB的内层线路和外层线路过程中，会产生不良导致报废，但不良的打报废方式会造成再次污染，增加更多的不良报废，甚至导致客 诉，影响公司的效益与信誉。目前打报废的工艺如下经过自动光学检查设备(AOI)的光学扫描,检出的有问题的板，内外层AOI针对不良报废板打报废方式为铣孔机铣孔、用检修刀割断或烧断器烧断线路，此类打报方式易产生铜屑或铜丝附着于板内密集线路处导致微短，ET测试无法测试出，易造成客诉。目前修打报废工艺存在如下问题员工打报废使用刮刀割掉线路，铣孔及烧断线路所产生的铜，变成细小的铜丝、铜屑，按照目前的工艺，这些铜丝、铜屑不能及时去除，会附着在PCB板面上，随PCB板进入下一道工序，会污染下一道的工序，并且经过下一道工序清洗，也不能完全清洗掉附着在PCB板面上的铜丝，铜屑，在压合过程中及防焊印刷的工艺中，铜丝、铜屑被防焊覆盖在底下，进而造成短路报废，甚至给出货到客户端的产品质量带来隐患。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种既环保又不会产生铜屑或铜丝的方法，达到打报废的效果。按照本发明提供的技术方案，一种改善PCB打报废工艺的方法，步骤如下
(1)导电/银笔的准备取市购所得导电/银笔，在硬表面上轻敲让其伸缩并用力摇动导电/银笔使笔内的液体混合均匀；
(2)喷涂取步骤(I)准备的导电/银笔，将笔尖轻轻顶到报废PCB板密集线路处，用力按下导电/银笔的软管，使笔内液体均匀喷出，喷涂在密集线路处；
(3)晾干将已喷涂完毕的PCB板分别晾置fIOmin直至其干燥；
(4)清洁每次使用完后使用无尘布清洁导电/银笔笔尖，并重新盖上笔帽。所述PCB板晾干时置于栅栏车上晾干，PCB板与PCB板之间不重叠。本发明具有如下优点本发明通过使用导电/银笔作打报废方法，既可以降低操作人员的操作难度，耗时短，提高人员工作效率，又避免了在防焊印刷的工艺中，铜丝、铜屑被防焊覆盖在底下，进而造成短路报废的缺陷，其具有广泛的工业应用前途。
具体实施例方式实施例中所述导电/银笔购自苏州必也富科技。一种改善PCB打报废工艺的方法，步骤如下
(I)导电/银笔的准备取市购所得导电/银笔，在硬表面上轻敲让其伸缩并用力摇动导电/银笔使笔内的液体混合均匀；
(2)喷涂取步骤(I)准备的导电/银笔，将笔尖轻轻顶到报废PCB板密集线路处，用力按下导电/银笔的软管，使笔内液体均匀喷出，喷涂在密集线路处；
(3)晾干将已喷涂完毕的PCB板分别晾置fIOmin直至其干燥；
(4)清洁每次使用完后使用无尘布清洁导电/银笔笔尖，并重新盖上笔帽。所述PCB板晾干时置于栅栏车上晾干，PCB板与PCB板之间不重叠。将使用导电/银笔打报废方式使用PCB内层与外层Core打报废方式，使用导电/银笔打报废后，可耐下一道工序的前处理(主要前处理药液H2SO4与H2O2或H2SO4与SPS系列，对CuSO4咬噬量在20-40 mir-inch)而不掉，不影响其短路性能，使用导电/银笔打报 废的位置使用万用表测量导电性良好。
权利要求
1.一种改善PCB打报废工艺的方法，其特征是步骤如下 (1)导电/银笔的准备取市购所得导电/银笔，在硬表面上轻敲让其伸缩并用力摇动导电/银笔使笔内的液体混合均匀； (2)喷涂取步骤(I)准备的导电/银笔，将笔尖顶到报废PCB板密集线路处，用力按下导电/银笔的软管，使笔内液体均匀喷出，喷涂在密集线路处； (3)晾干将已喷涂完毕的PCB板分别晾置fIOmin直至其干燥； (4)清洁每次使用完后使用无尘布清洁导电/银笔笔尖，并重新盖上笔帽。
2.如权利要求I所述改善PCB打报废工艺的方法，其特征是所述PCB板晾干时置于栅栏车上晾干，PCB板与PCB板之间不重叠。
全文摘要
本发明涉及一种改善PCB打报废工艺的方法，属于印刷电路技术领域。其将导电/银笔的顶部在硬表面上轻敲让其伸缩并用力摇动笔使材料混合；将笔尖轻轻顶到报废PCB板密集线路处，用力按下软管使液体均匀喷出；再用导电笔划标示的板分别放置1-10min即可；最后每次使用完后使用无尘布清洁笔尖，并重新盖上笔帽。本发明通过使用导电/银笔作打报废方法，既可以降低操作人员的操作难度，耗时短，提高人员工作效率，又避免了在防焊印刷的工艺中，铜丝、铜屑被防焊覆盖在底下，进而造成短路报废的缺陷，其具有广泛的工业应用前途。
文档编号H05K3/00GK102821552SQ20121033565
公开日2012年12月12日 申请日期2012年9月12日 优先权日2012年9月12日
发明者严冬娟 申请人:高德(无锡)电子有限公司