专利名称：柔性电路板的制造方法
技术领域：
本发明涉及ー种柔性电路板，尤其涉及一种柔性电路板的制造方法。
背景技术：
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的ー种印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可自由弯曲、折叠、卷绕及散热性好等优点，广泛应用在MP3、MP4播放器、电脑、数码相机、手机、医疗、汽车、航天及军事领域。因为FPC采用铜箔基板，所以导通性能极佳。然而现有的柔性电路板在沾到汗水等水溃时，容易出现故障，严重时还会造成火灾。
综上所述，现有的柔性电路板不具有防水的特性，从而无法很好的保护产品，所以人们迫切希望拥有ー种能够制造具有防水性能的柔性电路板的制造方法。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种能够制造具有防水性能的柔性电路板的制造方法。为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是一 一种柔性电路板的制造方法，依次包括如下步骤
第一歩在柔性电路板的黄色面涂上粘接剂，在油墨一面也涂上粘接剂TJ-53 ；
第二步将两面涂好粘接剂的柔性电路板放入烤箱内烘烤，烘烤温度为80°C，烘烤时间为20分钟；
第三步将烧烤好的柔性电路板放入到成型生产模具中；
第四步将液态硅胶放置在麦拉片上入模；
第五步加温加压，加温时上下模温度为110-120°C，压カ为80kg/cm2，加温时间为80-120秒，之后取出；
第六歩将粘在柔性电路板上的麦拉片撕下，清除多余的飞边。所述第五步中加温时上下模温度为115°C，加温时间为100秒。与现有技术相比，本发明的有益效果为
由于本发明的柔性电路板的制造方法在柔性线路板的表面成型了一层硅胶，所以能够防止水渗入，从而能够很好的起到保护产品的作用。
具体实施例方式一种柔性电路板的制造方法，依次包括如下步骤
第一歩在柔性电路板的黄色面涂上粘接剂，在油墨一面也涂上粘接剂；
第二步将两面涂好粘接剂的柔性电路板放入烤箱内烘烤，烘烤温度为80°C，烘烤时间为20分钟；
第三步将烧烤好的柔性电路板放入到成型生产模具中；第四步将液态硅胶放置在麦拉片上入模；
第五步加温加压，加温时上下模温度为110-120°C，压カ为80kg/cm2，加温时间为80-120秒，之后取出；
第六歩将粘在柔性电路板上的麦拉片撕下，清除多余的飞边。实施例I :
一种柔性电路板的制造方法，依次包括如下步骤
第一歩在柔性电路板的黄色面涂上粘接剂，在油墨一面也涂上粘接剂；
第二步将两面涂好粘接剂的柔性电路板放入烤箱内烘烤，烘烤温度为80°C，烘烤时间为20分钟；
第三步将烧烤好的柔性电路板放入到成型生产模具中；
第四步将液态硅胶放置在麦拉片上入模；
第五步加温加压，加温时上下模温度为115°C，压カ为80kg/cm2，加温时间为100秒，之后取出；
第六歩将粘在柔性电路板上的麦拉片撕下，清除多余的飞边。以上所述仅为本发明的较佳实施方式，本发明的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本发明所掲示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
权利要求
1.一种柔性电路板的制造方法，其特征在于依次包括如下步骤 第一步在柔性电路板的黄色面涂上粘接剂，在油墨一面也涂上粘接剂； 第二步将两面涂好粘接剂的柔性电路板放入烤箱内烘烤，烘烤温度为80°C，烘烤时间为20分钟； 第三步将烧烤好的柔性电路板放入到成型生产模具中； 第四步将液态硅胶放置在麦拉片上入模； 第五步加温加压，加温时上下模温度为110-120°C，压力为80kg/cm2，加温时间为80-120秒，之后取出； 第六步将粘在柔性电路板上的麦拉片撕下，清除多余的飞边。
2.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于所述第五步中加温时上下模温度为115°C，加温时间为100秒。
全文摘要
本发明公开了一种柔性电路板的制造方法，依次包括如下步骤第一步在柔性电路板的黄色面涂上粘接剂，在油墨一面也涂上粘接剂；第二步将两面涂好粘接剂的柔性电路板放入烤箱内烘烤，烘烤温度为80℃，烘烤时间为20分钟；第三步将烧烤好的柔性电路板放入到成型生产模具中；第四步将液态硅胶放置在麦拉片上入模；第五步加温加压，加温时上下模温度为110-120℃，压力为80kg/cm2，加温时间为80-120秒，之后取出；第六步将粘在柔性电路板上的麦拉片撕下，清除多余的飞边。本发明制造的柔性电路板能够防止水渗入，起到保护产品作用。
文档编号H05K3/28GK102869199SQ20121034371
公开日2013年1月9日 申请日期2012年9月17日 优先权日2012年9月17日
发明者邹志强 申请人:昆山鼎硕电子科技有限公司