一种fpc的包封工艺的制作方法

文档序号:9340350阅读:1280来源:国知局
一种fpc的包封工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及柔性线路板生产工艺技术领域,尤其涉及一种FPC的包封工艺。
【背景技术】
[0002]目前,国内(FPC)柔性线路板生产制造行业覆盖膜柔性印制板覆盖层应用最早且使用最多的技术是在覆铜箔层压板基底膜相同薄膜上涂布与铜箔板相同胶黏剂,使其成为半固化状态的黏结膜。
[0003]覆盖膜要进行开窗加工,环境温度及湿度对覆盖膜后续工艺影响较大,所以需要尽快缩短覆盖膜从冷藏库房取出到使用之间的时间。
[0004]去掉离型纸后的覆盖膜上有各种形状的孔,完全没有骨架的薄膜,特别难于操作,就是利用定位孔要与线路上的位置重叠对好也比较困难,大部分工厂采用人工进行对位叠层,操作员将覆盖膜窗口孔与线路图形的连接盘和端子进行准确定位,确认后进行固定,这样不仅工作效率低,而且不能保证贴膜的精度。

【发明内容】

[0005]本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种FPC的包封工艺,本发明能够缩短生产周期,取代人工操作,提高生产效率和贴膜精度。
[0006]本发明是通过以下技术方案来实现的,一种FPC的包封工艺,包括以下步骤:
A:覆盖膜通过辊筒进行送料,并传送至钻孔机;
B:覆盖膜进入钻孔机内打定位孔,打完定位孔后传送至模切机;
C:模切机采用多个模切头对覆盖膜进行开窗作业,每个模切头均能够独立进行X轴、Y轴运动以及旋转运动;
E:进入自动贴膜机内对FPC板进行贴膜。
[0007]作为优选,位于步骤C和步骤E之间还包括步骤D,步骤D:包括对覆盖膜进行分料的分料装置,将覆盖膜从卷料切割为需要大小片料并进行抚平。
[0008]作为优选,所述步骤B具体为:钻孔机内设置有模具,设置模具与覆盖膜定位,再进行钻孔。
[0009]作为优选,所述步骤E具体为:
a: FPC板上料,FPC板送至贴膜工位; b:覆盖膜送至自动撕膜机构内进行撕膜; c:经过撕膜后的膜料传送至贴膜工位;
d:在贴膜前,采用括CCD视觉校准定位,校正覆盖膜和FPC板的位置; e:调整好覆盖膜和FPC板的对应位置后,进行贴膜。
[0010]作为优选,所述自动贴膜机包括基板,所述基板的上端设置有贴膜工位,所述贴膜工位的左右两侧设置有若干个FPC板上料机构,所述基板的上端还设置有覆盖膜上料机构,所述覆盖膜上料机构位于贴膜工位的前端或后端。[0011 ] 作为优选,所述覆盖膜上料机构与贴膜工位之间还设置有自动撕膜机构。
[0012]作为优选,所述贴膜工位包括能够沿X轴方向移动的下吸盘和能够沿Y轴方向移动的上吸盘,所述下吸盘设置有视觉校准定位机构。
[0013]作为优选,所述视觉校准定位机构为相机。
[0014]作为优选,所述FPC板上料机构包括用于放置FPC板的FPC板放置台,所述FPC板放置台的上方设置有用于将FPC板夹送至下吸盘上的机械手。
[0015]本发明的有益效果:一种FPC的包封工艺,包括以下步骤:A:覆盖膜通过辊筒进行送料,并传送至钻孔机;B:覆盖膜进入钻孔机内打定位孔,打完定位孔后传送至模切机;C:模切机采用多个模切头对覆盖膜进行开窗作业,每个模切头均能够独立进行X轴、Y轴运动以及旋转运动;E:进入自动贴膜机内对FPC板进行贴膜,本发明能够缩短生产周期,取代人工操作,提高生产效率和贴膜精度。
【附图说明】
[0016]图1为本发明工艺流程的结构示意图。
[0017]图2为本发明自动贴膜机的立体结构示意图。
[0018]图3为本发明自动贴膜机的俯视图。
[0019]图4为本发明自动贴膜机的主视图。
[0020]附图标记为:
I一$昆筒
2一钻孔机3—模切机
4一自动贴膜机41 一基板
42—贴膜工位421—下吸盘
422—上吸盘423—相机
431—FPC板放置台
432—机械手44 一覆盖膜上料机构 45—自动撕膜机构 5—分料装置。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图1至附图4,以及【具体实施方式】对本发明做进一步地说明。
[0022]如图1所示,一种FPC的包封工艺,包括以下步骤:A:覆盖膜通过辊筒I进行送料,并传送至钻孔机2 ;B:覆盖膜进入钻孔机2内打定位孔,打完定位孔后传送至模切机3 ;C:模切机3采用多个模切头对覆盖膜进行开窗作业,每个模切头均能够独立进行X轴、Y轴运动以及旋转运动;E:进入自动贴膜机4内对FPC板进行贴膜。
[0023]本实施例能够缩短生产周期,取代人工操作,提高生产效率和贴膜精度。
[0024]本实施例中,位于步骤C和步骤E之间还包括步骤D,步骤D:包括对覆盖膜进行分料的分料装置5,将覆盖膜从卷料切割为需要大小片料并进行抚平。
[0025]本实施例中,所述步骤B具体为:钻孔机3内设置有模具,设置模具与覆盖膜定位,再进行钻孔。
[0026]本实施例中,所述步骤E具体为:a: FPC板上料,FPC板送至贴膜工位;b:覆盖膜送至自动撕膜机构45内进行撕膜;c:经过撕膜后的膜料传送至贴膜工位42 ;d:在贴膜前,采用括CCD视觉校准定位,校正覆盖膜和FPC板的位置;e:调整好覆盖膜和FPC板的对应位置后,进行贴膜。
[0027]如图2至图4所示,所述自动贴膜机4包括基板41,所述基板41的上端设置有贴膜工位42,所述贴膜工位42的左右两侧设置有若干个FPC板上料机构,所述基板41的上端还设置有覆盖膜上料机构44,所述覆盖膜上料机构44位于贴膜工位42的前端或后端。
[0028]本实施例中,所述覆盖膜上料机构44与贴膜工位42之间还设置有自动撕膜机构45,自动撕膜机构45包括有撕膜板,覆盖膜上料机构44进行上料的是粘贴有粘胶带的膜料,当粘胶带经过撕膜板的外端部时,膜料被撕下,被撕下的膜料位于贴膜组件的贴膜工位42内,由贴膜工位42件将膜料贴附在FPC板上,撕完的粘胶带废料通过回收进行后续处理。
[0029]本实施例中,所述贴膜工位42包括能够沿X轴方向移动的下吸盘421和能够沿Y轴方向移动的上吸盘422,所述下吸盘421设置有视觉校准定位机构,采用吸盘工艺,可以适用于不同大小,不同规格以及不同材质的基膜,互换性好,节省时间,提高生产效率,最大程度上的保证贴膜效果。
[0030]本实施例中,所述视觉校准定位机构为相机423。
[0031]本实施例中,所述FPC板上料机构包括用于放置FPC板的FPC板放置台431,所述FPC板放置台431的上方设置有用于将FPC板夹送至下吸盘421上的机械手432。
[0032]以上内容仅为本发明的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本发明的思想,在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种FPC的包封工艺,其特征在于包括以下步骤: A:覆盖膜通过辊筒(I)进行送料,并传送至钻孔机(2); B:覆盖膜进入钻孔机(2)内打定位孔,打完定位孔后传送至模切机(3); C:模切机(3)采用多个模切头对覆盖膜进行开窗作业,每个模切头均能够独立进行X轴、Y轴运动以及旋转运动; E:进入自动贴膜机(4)内对FPC板进行贴膜。2.根据权利要求1所述的一种FPC的包封工艺,其特征在于:位于步骤C和步骤E之间还包括步骤D,步骤D:包括对覆盖膜进行分料的分料装置(5),将覆盖膜从卷料切割为需要大小片料并进行抚平。3.根据权利要求1所述的一种FPC的包封工艺,其特征在于:所述步骤B具体为:钻孔机(3 )内设置有模具,设置模具与覆盖膜定位,再进行钻孔。4.根据权利要求1所述的一种FPC的包封工艺,其特征在于所述步骤E具体为: a: FPC板上料,FPC板送至贴膜工位; b:覆盖膜送至自动撕膜机构(45)内进行撕膜; c:经过撕膜后的膜料传送至贴膜工位(42); d:在贴膜前,采用括CCD视觉校准定位,校正覆盖膜和FPC板的位置; e:调整好覆盖膜和FPC板的对应位置后,进行贴膜。5.根据权利要求1所述的一种FPC的包封工艺,其特征在于:所述自动贴膜机(4)包括基板(41),所述基板(41)的上端设置有贴膜工位(42),所述贴膜工位(42)的左右两侧设置有若干个FPC板上料机构,所述基板(41)的上端还设置有覆盖膜上料机构(44),所述覆盖膜上料机构(44)位于贴膜工位(42)的前端或后端。6.根据权利要求5所述的一种FPC的包封工艺,其特征在于:所述覆盖膜上料机构(44 )与贴膜工位(42 )之间还设置有自动撕膜机构(45 )。7.根据权利要求5所述的一种FPC的包封工艺,其特征在于:所述贴膜工位(42)包括能够沿X轴方向移动的下吸盘(421)和能够沿Y轴方向移动的上吸盘(422),所述下吸盘(421)设置有视觉校准定位机构。8.根据权利要求7所述的一种FPC的包封工艺,其特征在于:所述视觉校准定位机构为相机(423)。9.根据权利要求5所述的一种FPC的包封工艺,其特征在于:所述FPC板上料机构包括用于放置FPC板的FPC板放置台(431),所述FPC板放置台(431)的上方设置有用于将FPC板夹送至下吸盘(421)上的机械手(432 )。
【专利摘要】本发明涉及柔性线路板生产工艺技术领域,尤其涉及一种FPC的包封工艺,包括以下步骤:A:覆盖膜通过辊筒进行送料,并传送至钻孔机;B:?覆盖膜进入钻孔机内打定位孔,打完定位孔后传送至模切机;C:模切机采用多个模切头对覆盖膜进行开窗作业,每个模切头均能够独立进行X轴、Y轴运动以及旋转运动;E:进入自动贴膜机内对FPC板进行贴膜,本发明能够缩短生产周期,取代人工操作,提高生产效率和贴膜精度。
【IPC分类】B65B33/02, B65B41/12, B65B61/02
【公开号】CN105059608
【申请号】CN201510448819
【发明人】王伟, 倪沁心, 王曼媛, 丁惠英, 梁添贵
【申请人】广东华恒智能科技有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年7月28日
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