技术编号:8117965
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及的是一种软性电路板,尤指在软性电路板易产生集中应力的区域进行补强设计的 一种软性电路板强化结构。背景技术随着科技快速发展与人类生活质量日渐提升的下,各形式的消费性电子产品,包括掌上型计算机,掌上型游戏机,智能型手机等设计越来越多样化,产品生命周期也越来越短暂,其中又以折叠式设计为市场主流,而在折叠式设计的电子产品中几乎均釆用软性印刷电路板做为折叠处的电路传输装置,因其具有可挠性佳、质量轻且厚度薄等特点,故其特别适合用在轻薄短小、多变设计且具可活动结构的消费性电子产品。目前业界厂商在后段液晶模块(L...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。