软性电路板强化结构的制作方法技术资料下载

技术编号:8117965

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技术领域本发明涉及的是一种软性电路板,尤指在软性电路板易产生集中应力的区域进行补强设计的 一种软性电路板强化结构。背景技术随着科技快速发展与人类生活质量日渐提升的下,各形式的消费性电子产品,包括掌上型计算机,掌上型游戏机,智能型手机等设计越来越多样化,产品生命周期也越来越短暂,其中又以折叠式设计为市场主流,而在折叠式设计的电子产品中几乎均釆用软性印刷电路板做为折叠处的电路传输装置,因其具有可挠性佳、质量轻且厚度薄等特点,故其特别适合用在轻薄短小、多变设计且具可活动结构的消费性电子产品。目前业界厂商在后段液晶模块(L...
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