专利名称：软性电路板强化结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及的是一种软性电路板，尤指在软性电路板易产生集中应力的区域进行补强设计的 一种软性电路板强化结构。
背景技术：
随着科技快速发展与人类生活质量日渐提升的下，各形式的消费性电子产品，包括掌上型计算机，掌上型游戏机，智能型手机等设计越来越多样化，产品生命周期也越来越短暂，其中又以折叠式设计为市场主流，而在折叠式设计的电子产品中几乎均釆用软性印刷电路板做为折叠处的电路传输装置，因其具有可挠性佳、质量轻且厚度薄等特点，故其特别适合用在轻薄短小、多变设计且具可活动结构的消费性电子产品。
目前业界厂商在后段液晶模块(LCM)结构设计中，背光模块(BLM)为产品的主要核心部品，而在运送或装配过程中，常会因为作业不慎而造成产品零部件受损的情况发生，其中，在软性印刷电路板部分，常在发光模块(LightBar)的电路板处设置补强板来补强软性印刷电路板强度不足的缺陷，然而由于软性印刷电路板的部份位置可能需要挠折等设置，无法铺设补强板，而造成补强后的电路板与未具补强板位置的电路板厚度不同，而造成交界处常发生应力集中现象，尤以T型部件最为严重，在此情况下常常产生剪力断裂或是撕裂造成断路导致产品失效的后果，造成产品维修上的困扰与售后服务的成本上升。
如图1所示，所述的现有软性电路板10已设置补强板，且软性电路板具有一未设置补强板的延伸部件11,当所述的延伸部件11或所述的软性电路板10受到侧向外力作用时，所述的延伸部件11与所述的软性电路板10的边缘交界处容易因厚度差产生应力集中的问题，造成软性电路板IO破坏断裂就如同弧线(C)的行径路线，其结果将造成所述的延伸部件11与所述的软性电路板10完全断裂与脱离。
发明内容
有鉴于现有技术的缺陷，本发明的目的在于提出一种可避免应力集中的强 化结构，其在提升发光模块强度保护外，还可提升软性电路板中发光模块的零 部件连接处的安全度与可靠度。
为达到上述目的，本发明提出一种软性电路板强化结构，其包含有一软性 电路板，其侧边具有至少一延伸部件，且另设有一补强板，所述的补强板叠构 在所述的软性电路板异在所述的延伸部件位置，且所述的补强板对应在所述的 延伸部件延伸方向之间凹设有 一缺口 。
此设计使软性电路板上搭配一补强板或多层板时，除了所述的软性电路板 可保持适当刚性以提供组装便利性与提供表面黏着技术(SMT)工作效率的外，在 软性电路板较容易产生应力集中的区域开设缺口 ，可利用此缺口消散过在集中 的受力应力，让应力能够平均分摊在其它未受力面积，如此使得结构能够保持 强韧的特性与产品的信赖性。
图1为现有应力集中产生破坏的示意图； 图2为本发明的软性电路板强化结构示意图； 图3A-图3C为本发明的补强板缺口样态示意图； 图4A-图4D为本发明的软性电路板导角样态示意图。 附图标记说明10-软性电路板；11-延伸部件；20-软性电路板；30-补强+反；40-延伸部件；41-冻+边；42-导圓角；43-凹槽导角；50-缺口。
具体实施例方式
以下结合附图，对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。 请参阅图2所示，为本发明提供的软性电路板强化结构的示意图。所述的 软性电路板强化结构，其主要是在软性电路板上加入强化结构，其结构包含有 一软性电路板20以及一补强板30，所述的软性电路板侧边具有至少一延伸 部件40 ，所述的延伸部件40也为软性印刷电路板，其与所述的软性电路板20 为一体成形，成形后整体观的，所述的软性电路板20与所述的延伸部件40应 为一T型结构或L型结构，但可根据实际需求的形状而定，并不以本实用新型 的实施例为限。所述的补强板30叠构在所述的软性电路板20异在所述的延伸部件40位置， 且所述的补强板30表面与所述的延伸部件40表面的位置具有高度差，所述的 补强板30可为单层板或多层板，以增加所述的软性电路板20的刚性保护所述 的软性电路板20不受外力破坏，所述的补强板30对应在所述的延伸部件40延 伸方向之间凹设有一缺口 50,即所述的缺口 50开设在T型或L型结构的弯角 转折处，且所述的缺口 50的宽度大于所述的延伸部件40的宽度。
再请参阅图3A-图3C所示，为补强板的缺口变化示意图。所述的缺口 50 是凹设在所述的补强板30,使所述的补强板30相对于所述的延伸部件40凹入， 以供所述的缺口 50的开口与所述的延伸部件40的延伸方向一致，所述的缺口 50的侧边形态可为垂直边(如图中A)或斜边(如图中B)，或者是不规则状的(如图 中C),所述的缺口 50的形状依实际需要设计，并不以本实施例为限，所述的缺 口 50越宽所能提供在T型或L型结构的弯角转折处越高的可挠性，大幅降低因 软性电路板加强刚性而产生应力集中造成弯角转折处破坏断裂的状况发生。
再请参阅图4A-图4D所示，为软性电路板导角的样态示意图。同样为了降 低应力集中，所述的软性电路板与所述的延伸部件的两侧交角设置有导角，所 述的导角是可成形为一斜边41(如图中A)或成形为一具有弧度的导圆角42(如图 中B)，或者所述的导角可为朝软性电路板方向内凹的凹槽导角43(如图中C)， 甚至可依据主要受力方向将所述的导角的角度对等或不对等成形在两侧交角(如 图中D)。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，对本发明而言仅仅是说明性的，而非 限制性的。本专业技术人员理解，在本发明权利要求所限定的精神和范围内可 对其进行许多改变，修改，甚至等效，但都将落入本发明的保护范围内。
权利要求
1、一种软性电路板强化结构，其包含有一软性电路板，其特征在于所述的软性电路板侧边具有至少一延伸部件；以及一补强板，其叠构在所述的软性电路板异于所述的延伸部件的表面，且所述的补强板对应于所述的延伸部件的延伸方向位置凹设有一缺口。
2、 根据权利要求1所述的软性电路板强化结构，其特征在于所述的补强 板为单层板或多层板。
3、 根据权利要求1所述的软性电路板强化结构，其特征在于所述的补强 板表面与所述的延伸部件表面具有高度差。
4、 根据权利要求1所述的软性电路板强化结构，其特征在于所述的缺口 侧边为斜边、垂直边与不规则状其中之一。
5、 根据权利要求1所述的软性电路板强化结构，其特征在于所述的软性 电路板与所述的延伸部件的两侧交角为一导角。
6、 根据权利要求6所述的软性电路板强化结构，其特征在于所述的导角 的角度对等或不对等成形在两侧交角。
7、 根据权利要求6所述的软性电路板强化结构，其特征在于所述的导角 为导圓角。
8、 根据权利要求6所述的软性电路板强化结构，其特征在于所述的导角 为斜边导角。
9、 根据权利要求1所述的软性电路板强化结构，其特征在于所述的缺口 的宽度大于所述的延伸部件的宽度。
全文摘要
本发明为一种软性电路板强化结构，其结构包括有一软性电路板，其侧边具有至少一延伸部件；以及一补强板，其叠构在所述的软性电路板异在所述的延伸部件的表面，且所述的补强板对应在所述的延伸部件的延伸方向位置凹设有一缺口；以减少所述的补强板与软性电路板的延伸部件间产生集中，造成断面造成剪切应力，以增加所述的软性电路板的强度。
文档编号H05K1/02GK101483969SQ20081000044
公开日2009年7月15日 申请日期2008年1月10日 优先权日2008年1月10日
发明者许福明 申请人:胜华科技股份有限公司