技术编号：8119501
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及叠层体制造装置，详细地涉及安装于叠层基板上的电容、电感、电阻、磁性体、滤波器等叠层型电子部件等的制造装置。背景技术 至今，我们知道作为代表性叠层体的陶瓷叠层体的一般制造方法是用刮刀法将陶瓷粘合液涂布在长的由聚对苯二甲酸乙二酯薄膜等构成的载体膜上，接着用网印法在其上面印刷导体膏，经过干燥形成陶瓷薄膜层，此后，从载体膜剥离上述薄膜层，同时以其内部导体图案的位置为基准裁断成规定形状，将裁断的薄膜层顺次地叠层起来的方法(请参照日本平成10年公开的10-15929号专利公报)。但是，如果根据这种已有方式，则...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。