专利名称：叠层体的制造装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及叠层体制造装置，详细地涉及安装于叠层基板上的电容、电感、电阻、磁性体、滤波器等叠层型电子部件等的制造装置。
背景技术：
至今，我们知道作为代表性叠层体的陶瓷叠层体的一般制造方法是用刮刀法将陶瓷粘合液涂布在长的由聚对苯二甲酸乙二酯薄膜等构成的载体膜上，接着用网印法在其上面印刷导体膏，经过干燥形成陶瓷薄膜层，此后，从载体膜剥离上述薄膜层，同时以其内部导体图案的位置为基准裁断成规定形状，将裁断的薄膜层顺次地叠层起来的方法(请参照日本平成10年公开的10-15929号专利公报)。
但是，如果根据这种已有方式，则因为将载体膜上形成的薄膜层一层一层地剥离后将它们叠层起来，所以需要这种剥离机机构和叠层机构，不仅使装置大型化，而且使生产性恶化，同时产生为了将一旦剥离后的薄膜层叠层起来使它们的位置重合的精度问题。
又，至今，作为其它的制造方式，我们知道在金属制基板上反复进行形成绝缘层和规定导体图案的工序直接叠层薄膜层的方式(请参照日本平成9年公开的9-232174号专利公报)。
如果根据该专利公报，则通过用伺服马达和滚珠螺杆的机构等，可以在X和Y方向上移动基板，但是，作为一个示例，也可以用金属制的环带代替上述基板，这时，沿上述环带的行进方向，以规定顺序配设所要数目的粘合液喷射头，所要数目的导体膏喷射头等，伴随着环带向一个方向行进，逐渐地制造出叠层体。
可是，即便在用金属制的环带代替上述基板的情形中，也存在着需要追加粘合液喷射头和导体膏喷射头的配设数，和为了提高生产性的绝缘层和导体层的干燥装置，假压接装置和真压接装置，进一步，如果考虑形成的叠层体的回收区划等，则与从前的已有技术相同，需要大的设置地板面积使装置大型化，增大设备费用等不利情况。
又，因为在沿X·Y方向移动的基板的上方，从粘合液喷射头和导体膏喷射头反复喷射陶瓷粘合液和功能材料导体膏构成叠层体，所以难以确保各层的平坦性。
即，在上述已有技术中，因为在通过喷射陶瓷粘合液或功能材料导体膏形成的薄膜层的表面上形成微小的凹凸不平，所以存在着越是上层部分平坦性越坏的问题，完成的叠层体的内部精度成为一个疑问。此外，因为通过喷射陶瓷粘合液形成平坦状的陶瓷层，所以也存在着这种喷射作业需要化费很多时间的问题。
又，如果通过在上述陶瓷层上形成由内部电路要素构成的层，形成1层薄膜层，则在由上述内部电路要素构成的层中的电极层之间产生凹嵌部分，损害了上述薄膜层的平坦性，当叠层这个薄膜层时由于上述凹嵌部分产生空隙，很可能成为在烧结后的电子部件上发生空隙的原因。
发明内容
本发明就是鉴于上述已有技术问题提出的，本发明的目的是廉价地提供通过增加叠层体(含有叠层基板)每一层的制造速度提高生产性，并且可以实用的小型化的制造装置。
本发明其它目的是提供即便用为了小型化使作业面旋转的方式也不会妨碍实用化的叠层体制造装置。
进一步，本发明其它目的是提供通过平坦性好高精度地形成具有导体图案的薄膜层，能够以高的制造速度生产内部精度高的高品质的叠层体的叠层体制造装置。
这样的本发明的叠层体制造装置，它使基盘可以在直线状的规定区间路径上往复移动和上下移动地设置基盘，并且在这条区间路径上，分别并设1个或多个吐出陶瓷粘合液或绝缘树脂膏的绝缘层形成装置，用喷墨方式喷射导体膏的导体层形成装置，和使上述粘合液、导体膏干燥的干燥装置，上述基盘在上述区间路径上1次或多次往复移动期间，在绝缘层上形成配设了规定导体图案的薄膜层，反复进行这些过程形成叠层体。
即，上述叠层体制造装置的特征是并设1个或必需的最少个数绝缘层形成装置，导体层形成装置和干燥装置，能使基盘在配置它们的直线状的区间路径上往复移动，并且能够在这种往前移动时和回复移动时的各工序中有效地进行规定的作业。
与由陶瓷粘合液或绝缘树脂膏形成绝缘层的工序，由导体膏形成导体层的工序等的作业工序相应地适当设定上述绝缘层形成装置，导体层形成装置和干燥装置的配设，但是因为使用由上述干燥装置进行的干燥工序的频度很大，所以将这些1个或多个干燥装置中的至少1个配置在上述区间路径的大致中央部分，能够有效地提高作业效率。
这个干燥装置可以是加热或温风方式，光照射方式，激光照射方式或兼用后面所述的假压接装置的热板压接方式等中的任何一种方式，使上述绝缘层，导体层处于不发粘那样的半硬化状态。
上述绝缘层形成装置采用一般知道的刮刀方式，喷墨方式或滚筒涂布方式等，但是为了与绝缘层的致密化相对应提高精度，最好至少其中1个采用喷墨方式。但是对于在薄膜层的一层上全面地形成绝缘层的部分，也可以采用上述刮刀方式和滚筒涂布方式，即将喷墨方式和其它方式任意组合起来。
例如，如果通过在上述绝缘层上形成导体层(电极层)，形成1层薄膜层，则在这些电极层之间产生凹嵌部分，损害了薄膜层的平坦性，当叠层这些薄膜层时由于上述凹嵌部分产生空隙，成为在烧结后的电子部件上发生空隙的原因。
为了确保上述绝缘层的平坦性，必须用绝缘层埋住上述凹嵌部分，为此，上述绝缘层形成装置包括在由导体层形成装置形成的电极层之间的凹嵌部分或除去形成导体层的区域外的规定区域中充填陶瓷粘合液或绝缘树脂膏。这时的绝缘层形成装置中采用上述喷墨方式是适合的。
此外，在叠层体用于电感的情形中，需要形成连接上下薄膜层的导体层(电极层)的通孔电极。
因为上述导体层形成装置是喷墨方式的，所以也可以用该导体层形成装置形成通孔电极。即最好上述导体层形成装置通过喷墨方式在上述导体图案上喷射导体膏，形成通孔电极。
此外，如通常进行的那样，也可以在绝缘层上打出通孔用薄膜层喷墨方式在该通孔中充填导体膏形成上述通孔电极。又也可以用打孔装置的激光打孔方式。这时，在上述区间路径上并设追加的激光打孔装置，在用该激光打孔装置打出的通孔中用上述喷墨方式的导体层形成装置充填导体膏，形成通孔电极。
又，为了对在上述薄膜层的陶瓷粘合液、绝缘树脂膏、导体膏上产生的微细的凹凸不平进行均匀，确保平坦性，通过对叠层进行均匀化提高叠层精度，最好在每次形成1层薄膜层等的适当时候，按压该层的上面。为此，在上述基盘移动的上述区间路径上并设追加的由热板和滚筒等构成的假压接装置。
而且，如上所述，如果在假压接装置上使用热板则干燥装置和假压接装置可以是兼用的。
此外，假压接装置的工作定时也可以是每次形成1层薄膜层或每次形成多层薄膜层时，进一步往复移动的基盘每次往前移动时或每次回复移动时等中的任何一个。此外，如上述那样，在电极层之间的凹嵌部分等中充填陶瓷粘合液或绝缘树脂膏的情形中，因为能够确保某种程度的平坦性所以不一定需要假压接装置。
上述假压接装置的良好的具体构成是接触由干燥装置进行干燥后的陶瓷粘合液、绝缘树脂膏、导体膏，并且在表面上具有极微小粘着性的按压滚筒，使具有粘着性的除尘滚筒与该滚筒接触。
因此，用喷墨方式等涂布的陶瓷粘合液、绝缘树脂膏、导体膏，由干燥装置干燥到不发粘的程度后，通过接触按压滚筒平坦地均匀微细的凹凸不平，并且从凸部剥离下来的微粒片附着在按压滚筒上被除去，而附着在该按压滚筒上的微粒片附着在除尘滚筒上被除去。
又，也可以使基盘在规定区间往复移动和上下移动地将基盘设置在作业台上，在上述作业台上方并设多个支持部件，并且可装卸地将1个或多个吐出陶瓷粘合液或绝缘树脂膏的绝缘层形成单元，喷射导体膏的导体层形成单元和干燥机单元安装在这些支持部件上，上述基盘在上述区间中1次或多次往复移动期间，在绝缘层上形成配设了规定导体图案的薄膜层，反复进行这些过程形成叠层体。
上述绝缘层形成单元和导体层形成单元采用一般知道的刮刀方式，喷墨方式或滚筒涂布方式等，但是为了与导体层和绝缘层的致密化相对应提高精度，最好导体层形成单元采用喷墨方式，绝缘层形成单元中至少1个采用喷墨方式。
但是，在薄膜层的一层上全面地形成绝缘层的部分上，采用上述刮刀方式和滚筒涂布方式，即将喷墨方式和其它方式任意组合起来。
当上述导体层形成单元采用喷墨方式时，也可以用这个单元形成连接上下薄膜层的导体层的通孔电极。即，能够制造出用于具有通孔电极的电感的叠层体。
而且，上述通孔电极，如通常进行的那样，也可以在薄膜层的绝缘层上打出通孔在该通孔中充填导体膏，这时作为打孔装置最好采用激光打孔方式。具体地说，进一步具有可装卸地安装用于在上述绝缘层上打出通孔的激光打孔装置的构成。
又，为了对在上述薄膜层的陶瓷粘合液和绝缘树脂膏上产生的微细的凹凸不平进行均匀确保平坦性，通过对叠层进行均匀化提高叠层精度，最好在每次形成1层薄膜层等的适当时候，按压该层的上面。为此，进一步具有可装卸地安装用于在叠层上述薄膜层的适当时候按压上面的假压接装置的构成。
这个假压接单元备有热板和滚筒等，在使用这个热板的假压接单元的情形中，因为兼有上述干燥机单元的功能，所以也可以省略该干燥机单元。
此外，假压接单元的工作定时也可以是每次形成1层薄膜层时或每次形成多层薄膜层时，进一步往复移动的基盘每次往前移动时或回复移动时等中的任何一个。
进一步，为了检查由上述绝缘层形成单元，导体层形成单元形成的绝缘层，导体层的完成精度，需要设置CCD摄像机单元。即进一步可装卸地安装为了检测上述薄膜层的状态进行摄像的CCD摄像机单元。
用这个摄像机单元，在适当时候对形成的薄膜层的表面进行摄像，通过对其进行图象处理，检测有无由于喷墨喷嘴的喷孔堵塞等原因引起的绝缘层的针孔或导体层的断线等不良状态。
而且，也可以使对外周上连续的平坦作业面进行区划的多角形状的旋转鼓间歇地旋转那样地设置旋转鼓，在该旋转鼓外周上设置在卷着载体膜的上述各作业面上敷设膜的膜供给机构，在上述旋转鼓的停止状态在对着上述作业面的作业台上，分别配设1个或多个吐出陶瓷粘合液或绝缘树脂膏的绝缘层形成装置，用喷墨方式喷射导体膏的导体层形成装置和使上述粘合液、导体膏干燥的干燥装置，当上述旋转鼓的每次旋转时，在上述作业面的载体膜上在绝缘层上至少形成配设了规定导体图案的1层薄膜层，并且通过反复进行这种旋转动作形成叠层体。
即，它的特征是在每个间歇地旋转的旋转鼓外周的作业面上构成作业台，通过在各作业台上实施绝缘层和/或导体层的形成作业或干燥作业形成叠层体的薄膜层，并且通过敷设在各作业面上的载体膜确实地保持薄膜层的叠层状态。
在上述旋转鼓上，为了使上述载体膜以紧张状态与它的各作业面密切接触，最好在上述旋转鼓的作业面上设置从内部进行真空吸引的吸附孔，通过该吸附孔将载体膜吸附地保持在作业面上。
又，为了提高薄膜层的制造速度，换句话说，为了缩短旋转鼓旋转一次所需的时间，在形成绝缘层或导体层后最好立即使这些层的上面干燥，直接在上述绝缘层形成装置或导体层形成装置后面的作业台上分别配置上述干燥装置。
上述干燥装置可以是加热或温风方式，光照射方式，激光照射方式或兼用后面述说的假压接装置或压接装置(真压接)的热板压接方式等中的任何一种方式，使上述绝缘层，导体层处于不发粘那样的半硬化状态。
上述绝缘层形成装置采用一般知道的刮刀方式，喷墨方式或滚筒涂布方式等，但是在与绝缘层的致密化相对应提高精度的作业台上，最好其中至少1次采用喷墨方式。但是对于在薄膜层的一层上全面地形成绝缘层的部分，也可以采用上述刮刀方式和滚筒涂布方式，即将喷墨方式和其它方式任意组合起来。
而且，上述绝缘层形成装置和导体层形成装置是喷墨方式时，对喷墨喷嘴的位置进行控制是重要的。当上述导体层形成装置在各作业面上开始进行工作时，由该装置在载体膜上附设基准标记，对着配置了上述导体层形成装置和喷墨方式的绝缘层形成装置的作业台配设CCD摄像机，通过对用该摄像机摄取的上述基准标记进行图象处理决定上述导体层形成装置和上述绝缘层形成装置的位置。
又，上述绝缘层形成装置用喷墨方式形成绝缘层时，最好在此后面的作业台上配设按压上述绝缘层的假压接装置，因此能够对绝缘层的上面平坦地进行均匀化。
此外，在叠层体用于电感的情形中，需要形成连接上下薄膜层的导体层(电极层)的通孔电极。
因为上述导体层形成装置是喷墨方式的，所以也可以用该导体层形成装置形成通孔电极。即最好上述导体层形成装置用喷墨方式在上述导体图案上喷射导体膏形成通孔电极。这时，也可以在同一个作业台上配置导体层形成装置和绝缘层形成装置，用绝缘层形成装置在由导体层形成装置形成的电极层之间充填陶瓷粘合液或绝缘树脂膏形成绝缘层。
又，为了在上述薄膜层的陶瓷粘合液、绝缘树脂膏、导体膏上产生的微细的凹凸不平进行均匀化确保平坦性，通过对叠层进行均匀化提高叠层精度，最好按压薄膜层的上面。为此，在上述旋转鼓的1个作业台上，配设追加的在叠层上述薄膜层的适当时候按压上面的假压接装置。
此外，假压接装置的工作定时也可以是每次形成1层薄膜层时，或每次形成多层薄膜层时等中的任何一个。
进一步，通过使旋转鼓以规定数旋转在各作业面上形成绝缘层后，需要从旋转鼓回收该叠层体。为此，在上述旋转鼓的上述作业台上，配设通过在每个作业面上切断上述载体膜，分断叠层体的切断装置，并且在下一个作业台上，配设回收分断后的上述叠层体的叠层体回收机构。
而且，在上述切断装置和叠层体回收机构的良好配置中，切断装置是配置了上述假压接装置的作业台的下一个作业台，叠层体回收机构是上述旋转鼓的作业面停止在最下端的作业台。
又，也可以在作业台上方，可以出入地分别设置吐出陶瓷粘合液或绝缘树脂膏的绝缘层形成装置，用喷墨方式喷射导体膏的导体层形成装置和使上述粘合液、导体膏干燥的干燥装置，通过使上述绝缘层形成装置，干燥装置和导体层形成装置出入作业台上方，在作业台上在绝缘层上形成配设了规定导体图案的薄膜层，通过反复使这个绝缘层形成装置，干燥装置和导体层形成装置进行出入形成由规定薄膜层构成的叠层体。
即，它的特征是使作业台为定置式，在这个作业台上方出入的绝缘层形成装置，导体层形成装置和干燥装置在作业台上形成绝缘层，在这个绝缘层上形成导体层，对绝缘层和导体层进行干燥，反复进行这些过程在定置式作业台上叠层叠层体。
上述干燥装置可以是加热或温风方式，光照射方式，激光照射方式或热板压接方式等中的任何一种方式，使上述绝缘层，导体层处于不发粘那样的半硬化状态。
又，绝缘层形成装置，导体层形成装置采用一般市场上出售的刮刀方式，喷墨方式或滚筒涂布方式等，但是为了与导体层和绝缘层的致密化相对应提高精度，最好采用喷墨方式。
进一步，当在绝缘层上通过形成导体层，形成1层薄膜层时，在这些电极层之间产生凹嵌部分，损害了薄膜层的平坦性，当叠层这些薄膜层时由于上述凹嵌部分产生空隙，成为在烧结后的电子部件上发生空隙的原因。为了确保上述绝缘层的平坦性，必须用绝缘层埋住上述凹嵌部分，为此，上述绝缘层形成装置用喷墨方式在由导体层形成装置形成的电极层之间充填陶瓷粘合液或绝缘树脂膏。
又，也可以用喷墨方式喷射陶瓷粘合液或绝缘树脂膏形成具有通孔的绝缘层，并且在从由喷墨方式构成的导体层形成装置喷射在这个通孔中的导体膏上，形成导体图案和在这个通孔中形成的通孔电极。这样做时，不需要另外的打孔装置，这对于减少设备成本和设备的占有面积都十分有利。
当然，对于在薄膜层的一层上全面地形成绝缘层的部分，也可以任意地采用上述刮刀方式，喷墨方式或滚筒涂布方式，这时，用激光打孔装置在绝缘层上打出通孔，在由喷墨方式构成的导体层形成装置喷射在这个通孔中的导体膏上形成通孔电极。
而且，将绝缘层形成装置，干燥装置，导体层形成装置和激光打孔装置集合在上述作业台的周围，对减小设置空间是有利的。
这时，它具有在假定使作业台上的四方面都开放的情形中，从各个开放部分绝缘层形成装置，干燥装置，导体层形成装置和激光打孔装置可以单独地出入作业台上方的构成，当不需要激光打孔装置时，它具有绝缘层形成装置，干燥装置和导体层形成装置可以从三个方面分别单独地出入作业台上方的构成，假定只开放在作业台上方的二个方面时，可以在二个方面分散地并且前后或左右并设地设置绝缘层形成装置，干燥装置，导体层形成装置和激光打孔装置，这些装置可以独立地出入作业台的上方。即，根据作业台上的开放部分的布局，设定各装置的设置方案。
又，当设置每次形成1个～多个薄膜层时按压这些薄膜层的假压接装置时，对于均匀在薄膜层上面产生的微细的凹凸不平，提高各薄膜层的紧密接着性都是很有效的。
通过假压接均匀在薄膜层上面产生的微细的凹凸不平，能够得到好的平坦度和水平度的绝缘层和导体层以及各薄膜层，就能够预先防止真压接时叠层体形状崩溃等。
又，假压接装置工作的假压接定时也可以是每次形成1层薄膜层时，或每次形成多层薄膜层时中的任何一个。
而且，当确保在作业台上方在与这个作业台之间用于叠层上述薄膜层的空间那样地设置这个假压接装置时，可以说对装置的小型化是很有利的。
而且，压接装置的良好的具体构成是能够在可以上下移动地进行控制的压板上加上规定的轻压力，在左右方向上往复移动的按压滚筒上加上规定的轻压力的构造等。
而且，作为在假压接后，进行真压接的装置是在作业台上方设置压接装置，并且使吐出陶瓷粘合液或绝缘树脂膏的绝缘层形成装置，用喷墨方式喷射导体膏的导体层形成装置，和使上述粘合液、导体膏干燥的干燥装置，可以在各作业台与压接装置之间出入地设置这些装置，当使该绝缘层形成装置，干燥装置和导体层形成装置后退时，至少设置使作业台上方的用于叠层的空间不与空气连通的遮断装置和至少设置使用于叠层的空间内形成真空气氛的真空装置，每次通过反复使上述绝缘层形成装置，干燥装置和导体层形成装置出入，形成所要数目的薄膜层时用压接装置进行假压接，在规定薄膜层数假压接叠层体和用遮断装置闭塞上述用于叠层的空间，一面使真空装置工作，一面对这个叠层体进行真压接是很有效的。
该压接装置也可以具有假压接时和真压接时兼用的构造，也可以分别是假压接时的压接装置和真压接时的压接装置。在各个情形中，例如使假压接装置采用出入用于叠层的空间往复移动的按压滚筒式，使真压接装置采用压板按压式。在兼用时，我们举出压板按压式作为一个例子。
真压接的目的是通过如上所述地排除残留在绝缘层和电极层之间的空气，使各层固定。
为此，如上所述，每次形成1个～多个薄膜层时用压接装置进行假压接，形成规定薄膜层数的叠层体后，用遮断装置闭塞作业台上方的用于叠层的空间，一面使风扇等真空装置工作，一面通过用规定的加压力真压接叠层体，能够使本装置兼有假压接机和真压接机的功能。
作为上述遮断装置，可以举出上下滑动式的窗，闸门作为它的一个例子。
上述压接装置不限定于压板，也可以是上述那样往复移动的按压滚筒。为了在假压接和真压接中加上不同的压力，在按压滚筒的情形，可以控制上下移动地支持这个按压滚筒的传动装置，最好使用可以改变所加压力的传动装置。
又，为了成为制造目的叠层体是由交替地叠层绝缘层和导体层到规定数的薄膜层形成的，可以控制上下移动地构成如上面详细地记述的作业台或绝缘层形成装置，导体层形成装置和干燥装置，并进行相对配置。在与作业台相对时，每次吐出(喷射)陶瓷粘合液或绝缘树脂膏时和每次喷射导体膏时，下降到规定量，在与绝缘层形成装置，导体层形成装置和干燥装置相对的情形中，同样每次吐出(喷射)陶瓷粘合液或绝缘树脂膏时和每次喷射导体膏时，上升到规定量那样地进行控制。
而且，它是备有使绝缘片重叠的绝缘片叠层装置，在绝缘片上喷射导体膏的导体层形成装置，将陶瓷粘合液或绝缘树脂膏喷射在同一个绝缘片上的绝缘层形成装置的叠层体制造装置，也可以通过反复使用上述各装置，在多层绝缘片的各绝缘片之间形成具有配设了规定导体图案的薄膜层的叠层体。
即，它的特征是并设1个或必需的最少个绝缘层形成装置和导体层形成装置，使基盘在配设了这些装置的直线状的区间路径上往复移动，并且在这个往前移动和回复移动时的各工序中能够有效地进行规定的作业。
上述绝缘层形成装置采用一般知道的刮刀方式，喷墨方式或滚筒涂布方式等，但是为了与绝缘层的致密化相对应提高精度，最好采用喷墨方式。
又，也可以使基盘可以在直线状的规定区间路径上往复移动和上下移动地设置基盘，并且在这条区间路径上，分别并设1个或多个上述导体层形成装置和上述绝缘层形成装置，上述基盘在上述区间路径上1次或多次往复移动期间，由上述绝缘片叠层装置供给绝缘片，由上述导体层形成装置和上述绝缘层形成装置在这个绝缘片上形成配设了规定导体图案的薄膜层，通过反复进行这些过程形成叠层体。
而且，也可以上述导体层形成装置是喷射导体膏的导体层形成单元，并且上述绝缘层形成装置是吐出陶瓷粘合液或绝缘树脂膏的绝缘层形成单元，使基盘在规定区间中可以回移动和上下移动地将基盘设置在作业台上，在上述作业台上方并设多个支持部件，并且分别可装卸地将1个或多个上述绝缘层形成单元和上述导体层形成单元安装在这些支持部件上。
又，也可以使通过对外周上连续的平坦作业面进行区划的多角形状的旋转鼓间歇地旋转那样地设置旋转鼓，在上述旋转鼓的停止状态中在对着上述作业面的作业台上，分别配设1个或多个上述绝缘片叠层装置，上述绝缘层形成装置，和上述导体层形成装置，当上述旋转鼓的每次旋转时，在由上述绝缘片叠层装置供给的上述作业面的绝缘片上，至少形成配设了规定导体图案的1层薄膜层，并且通过反复进行这个旋转动作形成叠层体。此外，如果在上述旋转鼓的作业面上设置从内部进行真空吸引的吸附孔，通过该吸附孔将绝缘片吸附地保持在作业面上，则能够使上述载体膜以紧张状态与各作业面密切接着。
进一步，也可以具有通过应使上述绝缘片叠层装置，上述绝缘层形成装置和上述导体层形成装置在基盘上方分别出入地设置这些装置，使这些绝缘片叠层装置，绝缘层形成装置和导体层形成装置在基盘上方出入，在基盘上在绝缘片上形成配设了规定导体图案的薄膜层，通过反复使这些各装置进行出入，形成叠层体的构成。
又，在上述无论哪个发明中，如果备有在使绝缘片重合的适当时候按压绝缘片上面的按压装置，则因为用按压装置按压绝缘片的上面，所以通过使绝缘片上面平坦化提高了下一个薄膜层的叠层精度，同时通过提高绝缘片和薄膜层的紧密接着性，使各层均质一体化，能够提供高品质的叠层体。
而且，也可以在基盘上方设置当使绝缘片重合的适当时候按压绝缘片上面的按压装置，并且分别应使上述绝缘片叠层装置，上述导体层形成装置和上述绝缘层形成装置在基盘上方出入地设置这些装置，当使这些绝缘片叠层装置，导体层形成装置，和绝缘层形成装置后退时，至少设置使基盘上方的用于叠层的空间不与空气连通的遮断装置和至少设置使用于叠层的空间内形成真空气氛的真空装置，一面用上述遮断装置闭塞上述用于叠层的空间使真空装置工作，一面用上述按压装置按压通过反复使上述绝缘片叠层装置，绝缘层形成装置，和导体层形成装置出入形成的叠层体。
作为绝缘树脂膏，可列举环氧树脂、聚酰亚胺树脂等。
此外，上述陶瓷粘合液，作为玻璃复合材料，使用将在形成硼硅酸玻璃的物质中加入掺杂物质(例如，MgO，CaO，Al2O3，K2O，ZnO等)得到的玻璃粉末和氧化铝，多铝红柱石，堇青石，石英等陶瓷的混合物作为原料，作为结晶化玻璃材料，使用堇青石系，α锂辉石等的结晶化玻璃粉末构成的原料。
又，在用于导体图案的导体膏中，使用例如铜系的导体材料，或钨W，钼Mo，锰Mn等，在用于通孔电极的导体膏中，使用导体电阻小的银系的导体材料，例如，银，银-钯，银白金，银-钯-白金等。
此外，电阻图案的导体胶中，使用碳、碳-银等。
此外，在上述陶瓷粘合液，绝缘树脂膏，导体膏的材料中，也可以含有由光照促进干燥的光硬化材料。
图1是表示第1发明概要的侧面图。
图2是表示第1实施例的作业工序的侧面图。
图3是表示第2实施例的作业工序的侧面图。
图4是表示第3实施例的作业工序的侧面图。
图5是表示第4实施例的作业工序的侧面图。
图6是表示第5实施例的作业工序的侧面图。
图7是表示第6实施例的作业工序的侧面图。
图8是表示第7实施例的作业工序的侧面图。
图9是表示第8实施例的作业工序的侧面图。
图10是表示由绝缘层形成装置进行的绝缘层形成工序的放大图。
图11是表示由绝缘层形成装置进行的隔片绝缘层形成工序的放大图。
图12是表示由绝缘层形成装置进行的导体层形成工序的放大图。
图13是表示由绝缘层形成装置进行的绝缘层形成工序的放大图。
图14是表示由导体层形成装置进行的通孔电极形成工序的放大图。
图15是表示由干燥装置进行的干燥工序的放大图。
图16是表示假压接装置的具体例的放大图。
图17是表示绝缘层形成装置的其它实施例的放大图。
图18是表示第2发明的叠层体制造装置的正面图。
图19是图1的切去一部分的侧面图。
图20是说明各单元的安装构造的斜视图。
图21是表示各单元的安装构造的部分截面放大图。
图22是说明各单元的安装构造的其它例子的斜视图。
图23是说明第1实施例的作业工序的正面图。
图24是说明第2实施例的同一作业工序的正面图。
图25是说明第3实施例的同一作业工序的正面图。
图26是说明第4实施例的同一作业工序的正面图。
图27是说明第5实施例的同一作业工序的正面图。
图28是说明第6实施例的同一作业工序的正面图。
图29是表示第3发明的叠层体制造装置概要的正面图。
图30是同一装置的侧面图。
图31是图1中主要部分的放大图。
图32是表示第1实施例的作业工序的概要图。
图33是表示第2实施例的同一作业工序的概要图。
图34是由粘合液喷射单元形成绝缘层的作业工序的放大截面图。
图35是由导体膏喷射装置形成导体层和基准标记的作业工序的放大截面图。
图36是由粘合液喷射装置和导体膏喷射装置形成隔片绝缘层和通孔电极的作业工序的放大截面图。
图37是表示制造装置的其它实施例，与图29对应的主要部分的放大图。
图38是属于图37的图。
图39是由刮刀方式的粘合液喷射装置形成绝缘层的作业工序的放大截面图。
图40概略地表示第4发明的叠层体制造装置的第1实施例的正面截面图。
图41概略地表示横截同一机体的平面截面图。
图42是说明根据实施例制造叠层体(用于电感)时的作业工序的概要图。
图43是说明用同一叠层体制造装置制造叠层体(用于电感)时的作业工序的第2实施例的概要图。
图44是概略地表示第3实施例的叠层体制造装置的侧面图，省略干燥装置。
图45概略地表示横截机体的平面截面图。
图46是说明根据第3实施例制造叠层体时的作业工序的概要图。
图47概略地表示第4实施例的叠层体制造装置的正面侧面图。
图48概略地表示横截机体的平面截面图。
图49是表示真压接状态的概要图。
图50概略地表示第5发明的叠层体制造装置的正面图。
图51是表示根据同一制造装置的叠层体的制造工序的截面图。
图52是更详细地表示同一叠层体的制造工序的截面图。
图53是表示由同一制造装置制造的叠层体的其它例子的截面图。
图54是绝缘片叠层装置的放大图。
图55是表示可装卸地将绝缘层形成单元，导体层形成单元和按压单元分别安装在支持壁上的构成的一个例子的斜视图。
图56是表示可装卸地将绝缘层形成单元，导体层形成单元和按压单元分别安装在支持壁上的构成的其它例子的斜视图。
图57是第6发明的叠层体制造装置的正面图。
图58是第7发明的叠层体制造装置的正面图。
具体实施例方式
下面，我们根据
本发明的实施形态。
以下说明本发明的实施形态，在该实施形态中，说明作为叠层型电子部件的叠层型电容器、叠层型电感的情况。
即，示出制造叠层型电容，叠层型电感的制造装置，制造过程是反复进行以下工序，由绝缘层形成装置涂布陶瓷粘合剂，在该绝缘层上用导体用形成装置配设电极图案形成薄膜层。
当说明图1～图17所示的叠层体制造装置的第1发明时，图1表示制造装置的概要，将装置配设在图中未画出的机壳内，可以往复移动地将可动台2载设在直线状水平配置的导轨1上，并且由可以上下移动的不锈钢制的基盘3构成可动台2的上面部分，由上述导轨1形成基盘3往复移动的区间路径1a。
区间路径1a是具有与基盘3的宽度大致相同的宽度的直线路径，在其上部并设作为绝缘层形成装置C的刮刀和喷墨喷嘴等，作为导体层形成装置E的喷墨喷嘴，作为干燥装置L的热照射装置，光热照射装置等，进一步适当地并设追加的激光打孔装置P和假压接装置。
这个区间路径1a的长度约为1.5～2m。
通过图中未画出的但是一般是伺服马达，脉冲马达，步进马达的驱动源和由马达旋转的螺杆轴，使可动台2沿上述区间路径1a的长方向(X方向)往复移动，从而使基盘沿上述区间路径1a移动，由控制器对这个移动方向和速度进行控制。
又，通过伺服马达，脉冲马达，步进马达的驱动源和由马达旋转的螺杆轴，也使基盘3上下移动，由控制器与叠层工序相应地对这个上下移动进行控制，使基盘3顺次地下降。
沿横截上述区间路径1a的方向以微小的间隔并设多个喷嘴作为上述绝缘层形成装置C和导体层形成装置E的喷墨喷嘴，又，沿区间路径1a的横截方向也并设干燥装置L。
图2是第1发明的第1实施例，表示用于电感的叠层体A1的制造装置，它具有在区间路径1a的大致中央部分配设作为干燥装置的光照射装置L，从分别配置在它两侧的喷墨喷嘴喷射导体膏的导体膏喷射装置E和从喷墨喷嘴喷射粘合液的粘合液喷射装置C的构成。
当基盘3从图中左侧的台4向右侧的台5移动时，称为往前移动，而向反方向的移动时称为回复移动，分别表示光照射装置L，导体膏喷嘴E和粘合液喷嘴C，涂敷它们下端部的各部件的工作状态或当基盘3到达时的工作状态。此外，这一点直到下面的第8实施例都是相同的。
在这个第1实施例中，进行图2中(a)～(e)的作业工序。
在图2(a)中当基盘3从台4进行最初的往前移动时，左侧粘合液喷嘴C和光照射装置L工作，由这个粘合液喷嘴C喷射陶瓷粘合液在基盘3上形成规定面积的基底绝缘层10(详细情况请参照图10)，然后由光照射装置L对该绝缘层10进行干燥，使它成为不发粘那样的半硬化状态(详细情况请参照图15)。
在图2(b)中当进行上述回复移动时，右侧粘合液喷嘴C，导体膏喷嘴E和光照射装置L工作。
由这个粘合液喷嘴C在除去上述基底绝缘层10上的导体图案12a外的区域上喷射陶瓷粘合液形成隔片绝缘层11(详细情况请参照图11)，然后，基盘3在导体膏喷嘴E下通过，由导体膏喷嘴E喷射导体膏，在上述导体图案12a上形成导体层12(详细情况请参照图12)。
此后当基盘3通过光照射装置L时，使在规定图案上形成的上述隔片绝缘层11和导体层12干燥。
然后在图2(c)中当基盘3再次进行往前移动时，左侧粘合液喷嘴C，导体膏喷嘴E和光照射装置L工作。
由粘合液喷嘴C，在除去上述隔片绝缘层11和导体层12上的通孔电极部分14a外的区域上吐出陶瓷粘合液形成绝缘层13(详细情况请参照图13)，然后，基盘3在导体膏喷嘴E下通过，由该导体膏喷嘴E喷射导体膏，在上述导体图案14a上形成通孔导体层14(详细情况请参照图14)。
而且，上述工序形成在图2(a)中基底绝缘层10的薄膜层，在该薄膜层上面，基盘3的一次往复的工序形成在图2(b)(c)中由具有通孔电极14的导体层12和由隔片绝缘层11，绝缘层13构成的薄膜层S1。
此后，通过连续进行重复上述图2(b)(c)的图2(d)(e)......的作业，制造出叠层了多个薄膜层S1的用于电感的叠层体A1。
这个叠层体A1，其中上述薄膜层S1的厚度约为20～200μm和它的叠层数约为十多层，例如，在装置的台5上，或移动到别的场所受到真压接，此后经过烧结得到电感。
此外，在图中，在作图上，在薄膜层S1上只显示出很少的导体图案，但是实际上从叠层体A1可以取得多个电感那样地在薄膜层S1上形成多个图案。这一点即便在下面的实施例中也是相同的。
图3是第1发明的第2实施例，表示用于电感的叠层体A2的制造装置，它具有在区间路径1a的大致中央部分配设作为干燥装置的光照射装置L，在这个台4一侧只配置从喷墨喷嘴喷射陶瓷粘合液的粘合液喷嘴C，在另一侧配置从喷墨喷嘴喷射导体膏的导体膏喷嘴E和从喷墨喷嘴喷射陶瓷粘合液的粘合液喷嘴C的构成。
即，在用于电容器的情形，因为不需要上述通孔电极，所以省略了一侧的导体膏喷嘴E。此外，这个省略的导体膏喷嘴E既可以卸下也可以照旧配置着但不工作。
在这个第2实施例中，进行图3中(a)～(e)的作业工序。
在图3(a)中当基盘3从台4进行最初的往前移动时，左侧粘合液喷嘴C和光照射装置L工作，由这个粘合液喷嘴C喷射陶瓷粘合液在基盘3上形成规定面积的基底绝缘层20，然后由光照射装置L对该绝缘层20进行干燥。
在图3(b)中当上述基盘3进行回复移动时，右侧粘合液喷嘴C，导体膏喷嘴E和光照射装置L工作。
由这个粘合液喷嘴C在上述基底绝缘层20上的规定区域上喷射陶瓷粘合液形成隔片绝缘层21，然后，基盘3在导体膏喷嘴E下通过，由该导体膏喷嘴E喷射导体膏，在上述隔片绝缘层21的不涂布区域上形成导体层22。
此后当基盘3通过光照射装置L时，使在规定图案上形成的上述隔片绝缘层21和导体层22干燥。
然后，在基盘3一次往复的图3(a)(b)中形成由导体层22和绝缘层21，20组成的薄膜层S2。
此后，通过连续进行重复上述图3(a)(b)的图3(c)(d)......的作业，制造出叠层了多个薄膜层S2的用于电容的叠层体A2。
图4是第1发明的第3实施例，表示用于电感的叠层体A3的制造装置，它具有在区间路径1a的大致中央部分及其左右两侧间隔地配设作为干燥装置的光照射装置L，其一侧(台4一侧)的光照射装置L，L之间配置粘合液喷嘴C，并在另一侧(台5一侧)的光照射装置L，L之间配置导体膏喷嘴E的构成。
在这个第3实施例中，进行图4中(a)～(d)的作业工序。
在图4(a)中当基盘3从台4进行最初的往前移动时，粘合液喷嘴C，导体膏喷嘴E，中央和右侧光照射装置L工作。
从粘合液喷嘴C喷射陶瓷粘合液在基盘3上形成规定面积的基底绝缘层30，当该基底绝缘层30在中央光照射装置L下通过时进行干燥，然后基底绝缘层30在导体膏喷射装置E下通过时，从该导体膏喷嘴E喷射导体膏形成由规定导体图案构成的导体层32。
当这个导体层32从右侧光照射装置L下通过时进行干燥。
在图4(b)中当上述基盘3进行回复移动时，粘合液喷嘴C和左侧光照射装置L工作。
由这个粘合液喷嘴C，埋入上述基底绝缘层30上的导体层32之间那样地喷射陶瓷粘合液形成隔片绝缘层31，当该隔片绝缘层31从左侧光照射装置L下通过时进行干燥。
其次在图4(c)中，当基盘3再次往前移动时，粘合液喷嘴C，导体膏喷嘴E，中央和右侧光照射装置L工作。
由粘合液喷射装置C，在上述隔片绝缘层31和导体层32上的规定区域上喷射陶瓷粘合液形成绝缘层33，由光照射装置L对该绝缘层33进行干燥后，当基盘3在导体膏喷射装置E下通过时，由该导体膏喷嘴E在上述绝缘层33未被涂布的区域上喷射导体膏形成通孔电极34。这个通孔电极34由右侧光照射装置L进行干燥。
其次在图4(d)中，当基盘3再次进行回复移动时，导体膏喷嘴E，粘合液喷嘴C，中央和左侧光照射装置L工作。
由这个导体膏喷嘴E，在绝缘层33和通孔电极34上喷射导体膏形成由规定导体图案构成的导体层32，由光照射装置L对该导体层32进行干燥后，当基盘3在粘合液喷嘴C下通过时，由该粘合液喷嘴C在上述导体层32未被涂布区域上喷射陶瓷粘合液形成隔片绝缘层31，这个隔片绝缘层31由左侧光照射装置L进行干燥。
上述图(a)～(d)以后，通过重复基盘3一次往复移动的图(c)(d)，能够得到由叠层了具有通孔电极34的导体层32和绝缘层31，33组成的薄膜层S3的用于电感的叠层体A3。
如果根据这个第3实施例，则因为每次形成绝缘层或导体层时通过干燥装置对各层面进行干燥，所以能够提高隔片绝缘层31，导体层32，绝缘层33和通孔电极34的涂布或印刷精度。
图5是第1发明的第4实施例，表示用于电容的叠层体A4的制造装置，它具有在区间路径1a上与上述第3实施例相同地配置光照射装置L，粘合液喷嘴C，导体膏喷嘴E的构成。
在这个第4实施例中，进行图5中(a)～(d)的作业工序。
在图5(a)中当基盘3从台4进行最初的往前移动时，粘合液喷嘴C，导体膏喷嘴E，中央和右侧光照射装置L工作。
由粘合液喷嘴C喷射陶瓷粘合液在基盘3上形成规定面积的绝缘层40，当该基底绝缘层40从中央光照射装置L下通过时进行干燥，然后绝缘层40从导体膏喷嘴E下通过时，由该导体膏喷嘴E喷射导体膏形成由规定的导体图案构成的导体层42。
当这个导体层42从右侧光照射装置L下通过时进行干燥。
在图5(b)中当上述基盘3进行回复移动时，粘合液喷射装置C和左侧光照射装置L工作。
由这个粘合液喷嘴C，埋入上述绝缘层40上的导体层42之间那样地喷射陶瓷粘合液形成隔片绝缘层41，当该隔片绝缘层41从左侧光照射装置L下通过时进行干燥。
而且，在基盘3一次往复的图5(a)(b)中，形成由导体层42和绝缘层40，41组成的薄膜层S4。
此后，通过连续进行重复上述图5(a)(b)的图5(c)(d)......的作业，制造出叠层了多个薄膜层S4的用于电容的叠层体A4。
在这个第4实施例中，也能够提高隔片绝缘层41，导体层42和绝缘层40的涂布或印刷精度。
图6是第1发明的第5实施例，表示用于电感的叠层体A5的制造装置，它具有在区间路径1a的大致中央部分配设作为干燥装置的光照射装置L，在其左侧(台4一侧)配置粘合液喷嘴C，在其右侧(台5一侧)配置导体膏喷嘴E的构成。
在这个第5实施例中，进行图6中(a)～(e)的作业工序。
在图6(a)中当基盘3从台4进行最初的往前移动时，粘合液喷嘴C，光照射装置L和导体膏喷嘴E全都工作。
由粘合液喷嘴C喷射陶瓷粘合液在基盘3上形成规定面积的基底绝缘层50，当该基底绝缘层50从光照射装置L下通过时进行干燥，然后基底绝缘层50从导体膏喷嘴E下通过时，由该导体膏喷嘴E喷射导体膏形成由规定导体图案构成的导体层52。
在图6(b)中当上述基盘3进行回复移动时，光照射装置L和粘合液喷嘴C工作。
由图6(a)形成的上述导体层52从光照射装置L下通过时进行干燥后，由粘合液喷嘴C，埋入上述基底绝缘层50上的导体层52之间那样地喷射陶瓷粘合液形成隔片绝缘层51。
其次在图6(c)中，当基盘3再次往前移动时，光照射装置L和导体膏喷嘴E工作。
当由图6(b)形成的上述绝缘层51从光照射装置L下通过时进行干燥后，当从导体膏喷嘴E下通过时，由该导体膏喷嘴E喷射导体膏在上述导体层52上的规定位置上形成通孔电极54。
其次在图6(d)中，当基盘3再次进行回复移动时，粘合液喷嘴C，光照射装置L工作。
当由图6(c)形成的上述通孔电极54从光照射装置L下通过时进行干燥后，由粘合液喷嘴C在上述通孔电极54未被涂布区域上喷射陶瓷粘合液形成绝缘层53。
在图6(e)中，基盘3再次进行往前移动，当这个往前移动时光照射装置L和导体膏喷嘴E工作。
由图6(d)形成的绝缘层53由光照射装置L进行干燥后，由导体膏喷嘴E在上述绝缘层53和通孔电极54上面喷射导体膏形成由规定导体图案构成的导体层52。
上述图6(a)～(e)以后，通过重复基盘3二次往复移动的图(b)～(e)，能够得到由叠层了具有通孔电极54的导体层52和绝缘层51，53构成的薄膜层S5的用于电感的叠层体A5。
如果根据这个第5实施例，则用于形成薄膜层S5的工序数变多，但是能够使粘合液喷嘴C，导体膏喷嘴E，光照射装置L的个数最少，从而能够缩短区间路径1a的长度。
图7是第1发明的第6实施例，表示用于电容的叠层体A6的制造装置，它具有在区间路径1a上，与上述第5实施例相同地配置在光照射装置L左侧的粘合液喷嘴C，在光照射装置L右侧的导体膏喷嘴E的构成。
在这个第6实施例中，进行图7中(a)～(d)的作业工序。
在图7(a)中当基盘3从台4进行最初的往前移动时，粘合液喷嘴C，光照射装置L和导体膏喷嘴E全都工作，首先，由粘合液喷嘴C喷射陶瓷粘合液在基盘3上形成规定面积的绝缘层60，当该绝缘层60从光照射装置L下通过时进行干燥。
然后绝缘层60从导体膏喷嘴E下通过时，由该导体膏喷嘴E喷射导体膏形成由规定的导体图案构成的导体层62。
在图7(b)中当上述基盘3进行回复移动时，光照射装置L和粘合液喷嘴C和工作。
由图7(a)形成的上述导体层62从光照射装置L下通过时进行干燥后，由粘合液喷嘴C，埋入上述绝缘层60上的导体层62之间那样地喷射陶瓷粘合液形成隔片绝缘层61。
其次在图7(c)中，在基盘3没有到达台5的途中位置的短区间，详细地说，基盘3在从台4到通过光照射装置L的位置的区间中往复移动，在这个期间光照射装置L和粘合液喷嘴C工作。
而且，在这个短区间往前移动时，由图7(b)形成的上述隔片绝缘层61从光照射装置L下通过时进行干燥，当回复移动时基盘3从粘合液喷嘴C下通过时，由该粘合液喷嘴C喷射陶瓷粘合液在上述导体层62上形成绝缘层60。
此后在图7(d)中，基盘3进行往前移动，当这个往前移动时光照射装置L和导体膏喷嘴E工作。
当由图7(c)形成的绝缘层60由光照射装置L进行干燥后，由导体膏喷嘴E在上述绝缘层60上面喷射导体膏形成由规定的导体图案构成的导体层62。
上述图7(a)～(d)以后，通过重复上述图7(b)～(d)，能够得到叠层了由导体层62和绝缘层60，61组成的薄膜层S6的用于电容的叠层体A6。
在这个第6实施例中也能够使粘合液喷嘴C，导体膏喷嘴E，光照射装置L的个数最少，从而能够缩短区间路径1a的长度。
图8是第1发明的第7实施例，表示用于电感的叠层体制造装置，详细地说是用激光打孔装置P制作用于形成通孔电极的通孔的情形。
即，它具有在区间路径1a上除了配置与上述第5实施例相当的粘合液喷嘴C，光照射装置L和导体膏喷嘴E外，还配置了激光打孔装置P的构成。将多个这样的激光打孔装置P以微小间隔并设在横截上述区间路径1a的方向上，各激光头与图中未画出的激光发生器连接。
在这个第7实施例中，进行图8中(a)～(e)的作业工序。
在图8(a)中当基盘3从台4进行最初的往前移动时，粘合液喷嘴C，光照射装置L和导体膏喷嘴E工作，由粘合液喷嘴C喷射陶瓷粘合液在基盘3上形成规定面积的基底绝缘层70，当该基底绝缘层70从光照射装置L下通过时进行干燥。
然后基底绝缘层70从导体膏喷嘴E下通过时，由该导体膏喷嘴E喷射导体膏形成由规定导体图案构成的导体层72。
在图8(b)中当上述基盘3进行回复移动时，光照射装置L和粘合液喷嘴C工作。
由图8(a)形成的上述导体层72从光照射装置L下通过时进行干燥后，由粘合液喷嘴C，埋入上述基底绝缘层70上的导体层72之间那样地喷射陶瓷粘合液形成隔片绝缘层71。
其次在图8(c)中，当基盘3再次往前移动时，粘合液喷嘴C，光照射装置L和上述激光打孔装置P工作。
当基盘3从粘合液喷嘴C下通过时，粘合液喷嘴C喷射陶瓷粘合液覆盖上述隔片绝缘层71和导体层72的全部上面形成绝缘层73，当该绝缘层73从光照射装置L下通过时进行干燥。
其次，当基盘3从激光打孔装置P下通过时，由该激光打孔装置P在上述绝缘层73的规定位置上打出贯通上述导体层72的通孔75。
其次在图8(d)中，基盘3从台5开始回复移动，但是在基盘3没有回到台4的途中位置的短区间，详细地说，基盘3在从台5到通过光照射装置L的位置的区间中进行回复移动和往前移动，在这个期间光照射装置L和导体膏喷嘴E工作。
而且，在这个短区间回复移动时，当从导体膏喷嘴E下通过时，由该导体膏喷嘴E喷射导体膏充填进上述通孔75内形成通孔电极74，这个通孔电极74通过光照射装置L进行干燥。另一方面，在短区间中进行往前移动时，由导体膏喷嘴E在绝缘层73和通孔电极74的上面形成规定图案的导体层72。
此后在图8(e)中当基盘3进行回复移动时，粘合液喷嘴C，光照射装置L工作。
当由图8(d)形成的上述导体层72从光照射装置L下通过时进行干燥后，由粘合液喷嘴C在上述导体层72未被涂布区域上喷射陶瓷粘合液形成绝缘层71。
上述图8(a)～(e)以后，通过重复上述图8(c)～(e)，能够得到与上述第5实施例相同的用于电感的叠层体。
此外，这个第7实施例是，代替在第1实施例，第3实施例，第5实施例中说明的通孔电极的形成，也可以采用激光打孔装置的示例，按照第5实施例的情形进行了说明，但是也可以适用于第1实施例和第3实施例。
图9是第1发明的第8实施例，表示用于电感的叠层体制造装置，详细地说是在上述区间路径1a上附设假压接装置的情形。
在假压接装置中，能够使用可以上下移动的压板和按压滚筒。在这个第8实施例中举例表示在第1实施例的区间路径1a上配设按压滚筒R的情形。
这个第8实施例(图9)因为具有与已经述说的图2所示的第1实施例的作业工序相同的作业工序，所以为了便于说明起见，在图中加上相同的标号并省略对它们的说明，但是在中央光照射装置L和右侧导体膏喷嘴E之间可以上下移动地配设按压滚筒R，该按压滚筒R在图9(c)中正在进行工作(向下移动)。
即，在进行上述图9(c)的各工作时，形成了通孔电极14的绝缘层13从光照射装置L下通过进行干燥后，按压滚筒R向下移动到在进行往前移动的基盘3上，通过按压通孔电极14和绝缘层13的上面对薄膜层进行假压接。通过这个假压接，对于在薄膜层上面产生的微细的凹凸不平进行均匀实现均质化，并且提高了与下层的薄膜层的紧密接着性。
此外，在第1实施例的情形中说明了这个假压接装置，但是显然对于其它实施例也是适用的，又，也能够任意地设定配置。
图16表示上述假压接装置的良好形态。
在图16中，通过按压滚筒R对可以自由旋转地配置在支持部件100′上的滚筒表面实施粘着性极微小的表面处理，可以自由旋转地使具有粘着性的除尘滚筒100与这个表面接触，使两者的接触状态不变但可以上下移动地设置支持部件100′。
上述按压滚筒R当工作时如上所述通过按压通孔电极14和绝缘层13的上面对薄膜层进行假压接，并且从通孔电极14和绝缘层13剥离微粒片时，通过使该微粒片附着在表面上从薄膜层除去，附着在按压滚筒R上的微粒片从按压滚筒R转移到具有高粘着性的除尘滚筒100的表面。
然后，转移到除尘滚筒100的微粒片可以在适当的时候从该除尘滚筒100取下清扫掉，或最好通过使剥离部件(图中未画出)与除尘滚筒100接触除去微粒片。
在上述实施例中，作为绝缘层形成装置我们说明了采用喷墨方式的粘合液喷嘴的情形，但是也可以采用如图17所示的采用刮刀方式的粘合液头C′和/或通过滚筒旋转将陶瓷粘合液涂布在该滚筒的接触面上的涂布滚筒方式。
特别是如基底绝缘层10，绝缘层20等那样，在规定区域全面地涂布陶瓷粘合液时，可以采用刮刀方式和涂布滚筒方式。又，即便在形成导体层等后充填涂布隔片绝缘层时，通过由干燥装置使导体层等充分干燥也能够采用刮刀方式。
又，在上述实施例中，我们说明了基盘3在1到2次往复期间形成薄膜层的情形，但是为了增大陶瓷粘合液的层厚，也可以任意增加往复次数。
此外，这个第1发明只要沿着它的宗旨，不限定于实施例的记载，可以适当地变更上述绝缘层形成装置等的各装置的配设，个数，作业工序等。
下面我们说明图18～图28所示的第2发明的叠层体制造装置，图18～图20表示装置全体的概要，在图18中，机壳4是通过在横宽约2m的筐体台基部分4a的上面，将左右两侧壁4b，4b和筐体背壁部分4c组装成一体，将坚固的支持壁4d配设在该背壁部分4c上构成的，在前面可以开闭地安装二分割或三分割状的透明盖子4e。
又，机壳4在如图所示的筐体台基部分4a的前面一侧等的适当地方配设显示部分和控制台，并且筐体台基部分4a和筐体背壁部分4c内配置控制箱和配线装置(图中已省略)等。
上述机壳4在筐体台基部分4a的上面部分设置作业台5。
作业台5是由在上述筐体台基部分1上面的若干小面积构成的台，载配在沿前后方向延伸的左右导轨15上，它可以沿前后方向(Y轴方向)在短小距离内移动，并且通过由伺服马达，脉冲马达，步进马达构成的驱动源M和由这些马达旋转的驱动轴(螺杆轴)35沿Y轴方向往复移动。
又，作业台5在其上面与上述支持壁4d平行地敷设前后间隔的两根导轨25，25，在这两根导轨25，25上载设可动台2，可动台2可以沿该导轨25，25沿左右方向(X轴方向)往复移动。
对可动台2通过由伺服马达，脉冲马达，步进马达构成的驱动源M和由这些马达旋转的驱动轴(螺杆轴)45沿X轴方向的往复移动进行控制，通过空气活塞2a，在这个可动台2上配设不绣钢制的基盘3。
所以，基盘3由上述驱动源M和驱动轴45沿上述支持壁4d平行地沿X轴方向在规定区间内往复移动，由上述驱动源M和驱动轴35沿Y轴方向在短小距离内往复移动，并且由上述空气活塞2a进行上下移动。
上述基盘3沿X轴方向的往复移动是在作业台5的一端侧台ST1(图18的实线位置)和另一端侧台ST2(图18的两点一划线位置)的区间内往复移动。
而且，基盘3的往复移动和上下移动由图中未画出的上述控制箱的控制装置进行控制，可以由上述控制台部分对该控制装置的数据进行调整。
另一方面，在上述筐体背壁部分4c的支持壁4d上，配设由上下间隔地配置的两根支持杆17，17组成的支持部件7，并在各组的支持杆17，17之间配设螺母孔27。
支持部件7，沿X方向以规定间隔配置支持部件7的多个组(在图中的示例中为7组)，使这些各支持杆向作业台5上水平状突出，利用这些支持部件7，可以分别装上卸下地安装1个到多个作为绝缘层形成装置的绝缘层形成单元，作为导体层形成装置的导体层形成单元，作为干燥装置的干燥单元，作为打孔装置的打孔单元，作为假压接装置的假压接单元和摄像机单元。具体地说，绝缘层形成单元，导体层形成单元和干燥单元是必需的，必须安装它们的1个或多个，但是根据需要选择地安装打孔单元，假压接单元和摄像机单元。
我们举出了在上述绝缘层形成单元中，使用以喷墨方式喷射陶瓷粘合液的粘合液喷射单元(详细地说为粘合液喷嘴)C，在上述导体层形成单元中，使用以喷墨方式喷射导体膏的导体膏喷射单元(详细地说为导体膏喷嘴)E，在上述干燥单元中，使用通过光照射使陶瓷粘合液和导体膏干燥到不发粘那样的半硬化状态的光照射单元L的例子。
粘合液喷射单元C是以微小间隔并设多个喷墨喷嘴构成的，从选出的喷嘴喷射陶瓷粘合液，同样，导体膏喷射单元E也是以微小间隔并设多个喷墨喷嘴构成的，从选出的喷嘴喷射导体膏。
又，我们举出了在上述打孔单元中，使用以微小间隔并设多个激光打孔头构成的激光打孔装置P，在上述假压接装置中，使用由可以上下移动的按压滚筒R构成的滚筒压接单元，在上述摄像机单元中使用由CCD摄像机构成的CCD摄像机单元Q的例子。
激光打孔单元P，将上述各激光单元与激光发生器连接起来，从选出的激光单元发射激光，在绝缘层上打孔。
滚筒压接单元R在适当时候按压由形成的绝缘层和导体层构成的薄膜层的上面进行假压接。
CCD摄像机单元Q在适当时候对上述薄膜层的表面图象进行摄像发射给图象处理装置。
上述各单元，即粘合液喷射单元C，导体膏喷射单元E，光照射单元L，激光打孔单元P，滚筒压接单元R和CCD摄像机单元Q具有相同的在各自上半部分上形成的到支持部件7的安装部分37的构造。
即，各安装部分37具有与上述支持部件7的支持杆17大致等长度的矩形，以上下间隔打出在矩形长方向贯通的两个安装孔37a，37a，并且在两个安装孔37a，37a的中间在矩形长方向贯通地打出轴孔37b。而且，在上述安装孔37a，37a内，安装着突出状并且可以旋转地收藏直径微细的球37c的筒形护圈37d(请参照图21)。
上述各装置C，E，L，P，R和Q，当使用它们时，将上述支持部件7的支持杆17插设在它们各自的安装部分37的护圈37d内那样地贯通安装孔37a，此后，通过将紧固螺栓B插入轴孔37b，将前端旋入支持壁4d的螺母孔27中，将安装部分37紧紧地固定在支持壁4d上，从而将各装置安置在规定位置上。
而且，通过拔下上述紧固螺栓B能够从支持杆17拔出安装部分37。即，可装卸各单元，或替换各单元。
其次，图22表示上述支持部件7的其它的实施例(在这个支持部件上加上标号47加以说明)。
在图22中，各支持部件47是在适当厚度的矩形板的下端部两侧上形成轨道部分7a并且在前面中央部分设置螺母孔7b的支持部件。
沿X轴方向以规定间隔固定状地将多个支持部件47并设在在上述筐体背壁部分4c的支持壁4d上，向作业台5上水平状地突出。
另一方面，上述各单元C，E，L，P，R和Q的各安装部分57插接嵌入上述支持部件47的轨道部分7a的嵌入部分7c沿长方向形成，并且在前端与上述支持部件47的前面连接的挡板7d一体化地装配起来，可以转动地将紧固螺栓B安装在该挡板7d上。
将上述各单元C，E，L，P，R和Q各自的安装部分57的嵌入部分7c插接嵌入到支持部件47的轨道部分7a，将挡板7d按压在支持部件47的前面，将紧固螺栓B旋入螺母孔7b进行固定，通过该安装部分57固定在支持壁4d上从而将上述各装置C，E，L，P，R和Q安置在规定位置上。
而且，在图18中是第2发明的第1实施例，表示将光照射单元L配设在台ST1和ST2的区间的大致中央部分，在其两侧分别配置导体膏喷射单元E和粘合液喷射单元C，在台ST1上方配置CCD摄像机单元Q的构成。
此外，图18所示的标号80是向粘合液喷射单元C供给陶瓷粘合液的粘合液槽，同图中，90是向导体膏喷射单元E供给导体膏的导体膏槽。
第2发明的第1实施例是制造用于电感的叠层体的情形，由图23说明它的作业工序。
在图23中，基盘3从台ST1移动到台ST2时为往前移动时间，反方向移动时为回复移动时间，表示光照射单元L，导体膏喷射单元E，粘合液喷射单元C和CCD摄像机单元Q，省略了它们各自的安装部分37，57，涂布它们下端部的各部件的工作状态或基盘3到达时的工作状态。
在第1实施例中，进行图23中(a)～(e)的作业工序。
在图23(a)中当基盘3进行最初的往前移动时，左侧粘合液喷射单元C和光照射单元L工作，由这个粘合液喷射单元C喷射陶瓷粘合液在基盘3上形成规定面积的基底绝缘层100(详细情况请参照图10)，然后由光照射单元L对该绝缘层100进行干燥，使它成为不发粘那样的半硬化状态(详细情况请参照图15)。
在图23(b)中当上述基盘3进行回复移动时，右侧粘合液喷射单元C，导体膏喷射单元E和光照射单元L工作。
由这个粘合液喷射单元C在除去上述基底绝缘层100上的导体图案部分102a外的区域上喷射陶瓷粘合液形成隔片绝缘层101(详细情况请参照图11)，然后，基盘3在导体膏喷射单元E下通过时，由导体膏喷射单元E喷射导体膏，在上述导体图案部分102a上形成导体层102(详细情况请参照图12)。
此后当基盘3通过光照射单元L时，使在规定图案上形成的上述隔片绝缘层101和导体层102干燥。
又，当基盘3回到台ST1时，上述CCD摄像机单元Q工作，对形成的绝缘层101和导体层102的表面进行摄像。
然后在图2(c)中当基盘3再次进行往前移动时，左侧粘合液喷射单元C，导体膏喷射单元E和光照射单元L工作。
由粘合液喷射单元C，在除去上述隔片绝缘层101和导体层102上的通孔电极部分104a外的区域上喷射陶瓷粘合液形成绝缘层103(详细情况请参照图13)，然后，基盘3在导体膏喷射单元E下通过时，由该导体膏喷射单元E喷射导体膏，在上述通孔电极部分104a上形成通孔电极104(详细情况请参照图14)。
而且，在上述图23(a)中形成基底绝缘层100的薄膜层，在它上面，在基盘3的一次往复的图23(b)(c)中，形成由具有通孔电极104的导体层102和由绝缘层101，103构成的薄膜层S7。
此后，通过连续进行重复上述图23(b)(c)的图23(d)(e)......的作业，制造出叠层了多个薄膜层的用于电感的叠层体A7。
此外，在上述图23(b)或图23(d)中，将摄像到的表面图象发射给图象处理装置(图中未画出)，检测绝缘层101，103有无针孔和导体层102，104有无断线，当检测出有时，使工序工作中途停止从基盘3上排除制造中的薄膜层，并且对粘合液喷射单元C或导体膏喷射单元E进行检查，替换喷孔被堵塞的不好的喷墨喷嘴。
图24是第2发明的第2实施例，表示制造用于电容的叠层体A8的情形，具有在台ST1和ST2之间的大致中央部分配设光照射单元L，在台ST1侧只配置粘合液喷射单元C，在另一侧配置导体膏喷射单元E和粘合液喷射单元C，在台ST1上方配置CCD摄像机单元Q的构成。
即，在用于电容的情形中，因为不需要上述通孔电极，所以省略一侧的导体膏喷射单元E。
在这个第2实施例中，进行图24中(a)～(d)的作业工序。
在图24(a)中当基盘3进行最初的往前移动时，左侧粘合液喷射单元C和光照射单元L工作，由这个粘合液喷射单元C喷射陶瓷粘合液在基盘3上形成规定面积的绝缘层120，然后由光照射单元L对绝缘层120进行干燥。
在图24(b)中当上述基盘3进行回复移动时，右侧的粘合液喷射单元C，导体膏喷射单元E和光照射单元L工作。
由这个粘合液喷射单元C，在上述绝缘层120上的规定区域上喷射陶瓷粘合液形成隔片绝缘层121，其次，当基盘3从导体膏喷射单元E下通过时，由该导体膏喷射单元E喷射导体膏，在上述隔片绝缘层121的未被涂布的区域上形成导体层122。
此后，当基盘3从光照射单元L下通过时，使在规定图案上形成的上述隔片绝缘层121和导体层122干燥。
又，当基盘3回到台ST1时，上述CCD摄像机单元Q工作，对形成的绝缘层121和导体层122的表面进行摄像，与上述相同，将用于检查喷墨喷嘴的表面图象发射给图象处理装置。
而且，在基盘3一次往复的图24(a)(b)中，形成由导体层122和绝缘层120，121构成的薄膜层S2。
此后，通过连续进行重复上述图24(a)(b)的图24(c)(d)......的作业，制造出叠层了多个薄膜层S2的用于电容的叠层体A8。
图25是第2发明的第3实施例，表示制造用于电感的叠层体A9的情形，具有在台ST1和ST2之间的大致中央部分及其左右两侧间隔地配设光照射单元L，在其一侧(台ST1侧)的光照射单元L，L之间配置粘合液喷射单元C，并在另一侧的光照射装置L，L之间配置导体膏喷射单元E，在台ST1上方配置CCD摄像机单元Q的构成。
在这个第3实施例中，进行图25中(a)～(d)的作业工序。
在图25(a)中当基盘3进行最初的往前移动时，粘合液喷射单元C，导体膏喷射单元E，中央和右侧光照射单元L工作。
由粘合液喷射单元C喷射陶瓷粘合液在基盘3上形成规定面积的基底绝缘层130，当该基底绝缘层130从中央光照射单元L下通过时进行干燥，然后，当基底绝缘层130从导体膏喷射单元E下通过时，由该导体膏喷射单元E喷射导体膏形成由规定导体图案构成的导体层132。
当这个导体层132从右侧的光照射单元L下通过时进行干燥。
在图25(b)中当上述基盘3进行回复移动时，粘合液喷射单元C和左侧的光照射单元L工作。
由这个粘合液喷射单元C，埋入上述基底绝缘层130上的导体层132之间那样地喷射陶瓷粘合液形成隔片绝缘层131，当该隔片绝缘层131从左侧的光照射单元L下通过时进行干燥。
然后，当基盘3回到台ST1时，上述CCD摄像机单元Q工作，对形成的绝缘层131和导体层132的表面进行摄像，与上述相同，将用于检查喷墨喷嘴的表面图象发射给图象处理装置。
其次在图25(c)中，当基盘3再次往前移动时，粘合液喷射单元C，导体膏喷射单元E，中央和右侧光照射单元L工作。
由粘合液喷射单元C，在上述隔片绝缘层131和导体层132上的规定区域上喷射陶瓷粘合液形成绝缘层133，由光照射单元L对该绝缘层133进行干燥后，当基盘3在导体膏喷射单元E下通过时，由该导体膏喷射单元E在上述绝缘层133未被涂布的区域上喷射导体膏形成通孔电极134。这个通孔电极134由右侧光照射单元L进行干燥。
其次在图25(d)中，当基盘3再次进行回复移动时，导体膏喷射单元E，粘合液喷射单元C，中央和左侧光照射单元L工作。
由这个导体膏喷射单元E，在绝缘层133和通孔电极134上喷射导体膏形成由规定导体图案构成的导体层132，由光照射单元L对该导体层132进行干燥后，当基盘3在粘合液喷射单元C下通过时，由该粘合液喷射单元C在上述导体层132未被涂布区域上喷射陶瓷粘合液形成隔片绝缘层131。这个隔片绝缘层131由左侧光照射单元L进行干燥。
然后，当基盘3回到台ST1时，上述CCD摄像机单元Q工作，对形成的绝缘层131和导体层132的表面进行摄像。
上述图25(a)～(d)以后，通过重复基盘3一次往复移动的图(c)(d)，能够得到叠层了由具有通孔电极134的导体层132和绝缘层131，133构成的薄膜层S3的用于电感的叠层体A9。
如果根据这个第3实施例，则因为每次形成绝缘层和导体层时通过光照射单元L对各层面进行干燥，所以能够提高隔片绝缘层131，导体层132，绝缘层133和通孔电极134的涂布或印刷精度。
图26是第2发明的第4实施例，表示制造用于电容的叠层体A10的情形，具有在台ST1和ST2之间的大致中央部分配设光照射单元L，在其左侧配置粘合液喷射单元C，并在右侧配置导体膏喷射单元E，在台ST1上方配置CCD摄像机单元Q的构成。
在这个第4实施例中，进行图26中(a)～(d)的作业工序。
在图26(a)中当基盘3进行最初的往前移动时，粘合液喷射单元C，光照射单元L和导体膏喷射单元E全都工作，首先，由粘合液喷射单元C喷射陶瓷粘合液在基盘3上形成规定面积的绝缘层140，当该绝缘层140从光照射单元L下通过时进行干燥。
然后，当绝缘层140从导体膏喷射单元E下通过时，由该导体膏喷射单元E喷射导体膏形成由规定导体图案构成的导体层142。
在图26(b)中当上述基盘3进行回复移动时，光照射单元L和粘合液喷射单元C工作。
由图26(a)形成的上述导体层142从光照射单元L下通过时进行干燥后，由粘合液喷射单元装置C，埋入上述绝缘层140上的导体层142之间那样地喷射陶瓷粘合液形成隔片绝缘层141。
然后，当基盘3回到台ST1时，上述CCD摄像机单元Q工作，对形成的绝缘层141和导体层142的表面进行摄像。
其次在图26(c)中，在基盘3没有到达台ST2的途中位置的短区间，详细地说，基盘3在从台ST1到通过光照射单元L的位置的区间中往复移动，在这个期间光照射单元L和粘合液喷射单元C工作。
而且，在这个短区间往前移动时，由图26(b)形成的上述隔片绝缘层141从光照射单元L下通过时进行干燥，当回复移动时基盘3从粘合液喷射单元C下通过时，由该粘合液喷射单元C喷射陶瓷粘合液在上述导体层142上形成绝缘层140。
又，当基盘3回到台ST1时，与上述相同，上述CCD摄像机单元Q工作，对形成的绝缘层140的表面进行摄像。
其次在图26(d)中，基盘3进行往前移动，当这个往前移动时光照射单元L和导体膏喷射单元E工作。
当由图26(c)形成的绝缘层140由光照射单元L进行干燥后，由导体膏喷射单元E在上述绝缘层140上面喷射导体膏形成由规定的导体图案构成的导体层142。
上述图26(a)～(d)以后，通过重复上述图26(b)～(d)，能够得到叠层了由导体层142和绝缘层140，141组成的薄膜层S4的用于电容的叠层体A10。
在这个第4实施例中，也能够使粘合液喷射单元C，导体膏喷射单元E，光照射单元L的个数最少，从而能够缩短基盘3的移动距离。
图27是第2发明的第5实施例，表示制造用于电感的叠层体的情形，详细地说是用激光打孔装置P制作用于形成通孔电极的通孔的情形。
即，它具有除了配置与上述第2实施例相当的粘合液喷射单元C，光照射单元L，导体膏喷射单元E和CCD摄像机单元外，还配设了激光打孔装置P的构成。
在这个第5实施例中，进行图27中(a)～(e)的作业工序。
在图27(a)中当基盘3进行最初的往前移动时，粘合液喷射单元C，光照射单元L和导体膏喷射单元E工作，由粘合液喷射单元C喷射陶瓷粘合液在基盘3上形成规定面积的基底绝缘层150，当该基底绝缘层150从光照射单元L下通过时进行干燥。
然后基底绝缘层150从导体膏喷射单元E下通过时，由该导体膏喷射单元E喷射导体膏形成由规定导体图案构成的导体层152。
在图27(b)中当上述基盘3进行回复移动时，光照射单元L和粘合液喷射单元C工作。
由图27(a)形成的上述导体层152从光照射单元L下通过时进行干燥后，由粘合液喷射单元C，埋入上述基底绝缘层150上的导体层152之间那样地喷射陶瓷粘合液形成隔片绝缘层151。
然后，当基盘3回到台ST1时，上述CCD摄像机单元Q工作，对形成的绝缘层151和导体层152的表面进行摄像。
其次在图27(c)中，当基盘3再次往前移动时，粘合液喷射单元C，光照射单元L和上述激光打孔单元P工作。
当基盘3从粘合液喷射单元C下通过时，粘合液喷射单元C喷射陶瓷粘合液形成覆盖上述隔片绝缘层151和导体层152的全部上面的绝缘层153，当该绝缘层153从光照射单元L下通过时进行干燥。
其次，当基盘3从激光打孔单元P下通过时，由该激光打孔单元P在上述绝缘层153的规定位置上打出贯通上述导体层152的通孔155。
其次在图27(d)中，基盘3从台ST2开始回复移动，但是在基盘3没有回到台ST1的途中位置的短区间，详细地说，基盘3在从台ST2到通过光照射单元L的位置的区间中进行回复移动和往前移动，在这个期间光照射单元L和导体膏喷射单元E工作。
而且，在这个短区间进行回复移动时，当从导体膏喷射单元E下通过时，由该导体膏喷射单元E喷射导体膏充填进上述通孔155内形成通孔电极154，这个通孔电极154通过光照射单元L时进行干燥。另一方面，在短区间中进行往前移动时，由导体膏喷射单元E在绝缘层153和通孔电极154的上面形成规定图案的导体层152。
此后在图27(e)中，当基盘3进行回复移动时，粘合液喷射单元C，光照射单元L工作。
当由图27(d)形成的上述导体层152从光照射单元L下通过时进行干燥后，由粘合液喷射单元C在上述导体层152未被涂布区域上喷射陶瓷粘合液形成绝缘层151。
然后，当基盘3回到台ST1时，上述CCD摄像机单元Q工作，对形成的绝缘层151和导体层152的表面进行摄像。
上述图27(a)～(e)以后，通过重复上述图27(c)～(e)，能够得到与上述第2实施例相同的用于电感的叠层体。
图28是第2发明的第6实施例，表示制造用于电感的叠层体的情形，详细地说是表示附设由作为假压接装置的按压滚筒R构成的滚筒压接单元的情形。具体地，举例表示在第1实施例的配置构成中追加滚筒压接单元的情形。
因为已经根据图23述说了是这个第6实施例的作业工序的图28，所以为了便于说明起见，在图中加上相同的标号并省略对它们的说明，但是在中央光照射单元L和右侧导体膏喷射单元E之间可以上下移动地配设滚筒压接单元R，该滚筒压接单元R在图28(c)中正在进行工作(向下移动)。
即，在进行上述图28(c)的各工作时，形成了通孔电极104的绝缘层103从光照射单元L下通过时进行干燥后，滚筒压接单元R向下移动到在进行往前移动的基盘3上，通过按压通孔电极104和绝缘层103的上面对薄膜层进行假压接。
通过这个假压接，对在薄膜层上面产生的微细的凹凸不平进行均匀实现均质化，并且提高了与下层的薄膜层的紧密接着性。
因为上述滚筒压接单元R的具体构造与上述图16相同，所以省略对它们的具体说明。
此外，在上述各实施例中，每次当基盘3往前移动或回复移动时，伴随着可动台2的向下移动基盘3向下移动，这个向下移动距离相当于往前移动或回复移动时形成的绝缘层，导体层的厚度，总是保持各单元与形成层上面之间的距离恒定。
又，上述基盘3可以移动比可动台2的Y轴方向的移动短的距离，但是可以用于将各单元设置在支持部件上后，与各单元向里行进的长度(Y轴方向的长度)对应地对基盘位于其下方的位置进行调整。
而且，在上述各实施例中，对绝缘层形成单元，导体层形成单元等的各单元的具体构造，配设，作业工序进行了说明，但是只要沿着本发明的宗旨，不限定于实施例的记载，可以适当地变更这些配设，个数，作业工序等。
例如，作为绝缘层形成单元可以是刮刀方式的，安装各单元的支持部件不限于图20或图22的构造，或者可以将CCD摄像机单元配置在台ST2上方，每次当基盘往前移动或回复移动时对表面图象进行摄像等。
其次我们说明图29～图39所示的第3发明的叠层体制造装置，图29和图30表示制造装置的概要，在构成机壳4的前面部分的垂直支持壁4f上可以旋转地安装旋转鼓160，并且该旋转鼓160的下方一侧附近配设向上述旋转鼓160供给载体膜f的供给机构170，直接在旋转鼓160的下面配设回收制造出来的叠层体的叠层体回收机构180。
在机壳4内一起设置了驱动上述旋转鼓160的马达M及其减速控制装置，又，图中未画出，但是配置了收容陶瓷粘合液的粘合液箱，收容导体膏的导体膏箱，真空机构，控制箱，和配线装置。
旋转鼓160是由不锈钢等金属制的多角形鼓(图中的示例为12角形)，对旋转鼓160的外周上连续的平坦作业面160a进行区划，在各作业面160a上打出由真空产生吸引作用的吸附孔161......。
由上述马达使这个旋转鼓160连续旋转或间歇旋转那样地设定旋转鼓，从载体膜供给机构170向该旋转鼓供给载体膜f时使该旋转鼓160连续旋转，将该载体膜f卷在外周上敷设在上述各作业面160a上。
又，在旋转鼓160间歇旋转时的停止状态中，配置对着上述各作业面160a实施各作业的作业台或备用的作业台，在这些作业台上，适当地配设绝缘层形成装置，导体层形成装置，干燥装置，摄像装置，按压装置，假压接装置，切断装置等。
具体地说，我们在图29，图31中，说明使旋转鼓160沿顺时钟方向间歇旋转，将其停止状态的1个位置作为第1台ST1，顺时钟方向为第2台ST2，第3台ST3，......第12台ST12的情形。
上述ST1作为预备台，ST2作为上述载体膜f的安装台，在ST3上配设粘合液喷射单元C和CCD摄像机单元Q，在ST4上配设干燥单元L，在ST5上配设按压单元R，在ST6上配设导体膏喷射单元E和CCD摄像机单元Q，在ST7上配设干燥单元L。
又，在上述ST8上配设粘合液喷射单元C，导体膏喷射单元E和CCD摄像机单元Q，在ST9上配设干燥单元L，在ST10上配设假压接单元R，在ST11上配设切断装置，ST12直接位于在旋转鼓160的下面，是回收上述叠层体A的回收台。
配置上述各装置，即绝缘层形成单元C，导体层形成单元E，干燥单元L，按压单元R″，CCD摄像机单元Q，假压接单元R，切断单元X，使它们可装卸进行替换地安装在装在上述支持壁4f上的各个支持框4g上。
粘合液喷射单元C是以微小间隔并设多个喷墨喷嘴构成的，是从这个选出的喷嘴喷射陶瓷粘合液的喷墨方式的示例。
同样，导体膏喷射单元E也是以微小间隔并设多个喷墨喷嘴构成的，具有从选出的喷嘴喷射导体膏的喷墨方式。
举例表示干燥单元L使用通过热送风使陶瓷粘合液和导体膏干燥到不发粘那样的半硬化状态的干燥机的情形。此外，也可以用通过光照射使陶瓷粘合液和导体膏干燥的干燥机作为干燥单元L。
按压装置R″使用旋转自由的按压滚筒，具有与上述发明同样的构成，一面对由形成的绝缘层和导体层构成的薄膜层的上面进行均匀化，一面进行按压。
在上述粘合液喷射单元C和导体膏喷射装置E中，在作业面160a上可以沿X轴方向(旋转鼓160的圆周方向)，Y轴方向(旋转鼓160的宽度方向)移动地配设这些喷墨喷嘴并且可以对这个移动量进行控制，同时可以沿在作业面160a上垂直地上下移动的Z轴方向(接触离开方向)移动地配设这些喷墨喷嘴并且可以对这个移动量进行控制。
又，在按压单元R″中，可以在X轴方向和Z轴方向移动地配设它的按压滚筒。
CCD摄像机单元Q，对后述的载体膜f或最初形成的绝缘层上的基准标记进行摄像发射给图象处理装置，因此，为了使上述粘合液喷射单元C，导体膏喷射单元E和绝缘层(涂布对象的面)的位置重合，能够对该单元C，E的X轴方向和Y轴方向的位置进行控制。
假压接单元R，其中举例表示出在作业面160a上沿Z轴方向上下移动的压板190，通过该压板190的下降，对每1层或多个叠层层，按压由在作业面160a上形成的绝缘层和导体层构成的薄膜层的上面进行假压接。
切断单元X，其中举例表示出在作业面160a上可以沿X轴方向和Z轴方向移动地配设的截断器210，通过该截断器210的下降，切断该作业面160a上的载体膜f，并使它与其它区划的载体膜f分离。
膜供给机构170，从卷入由聚对苯二甲酸乙二酯等的合成树脂膜构成的载体膜f的膜滚筒171取出上述载体膜f供给旋转鼓160，由吸附保持载体膜f前端部的导臂172，截断器173和张力滚筒174构成。
导臂172在旋转鼓160所在的第2台ST2近旁可以接触离开作业面160a那样地可以摇动地配置，当接近作业面160a时与保持着的载体膜f接触地引渡载体膜f(请参照图31)。
上述旋转鼓160，通过吸附孔161的真空吸引，吸住上述膜f的前端部后连续地旋转一次，因此在旋转鼓160上使载体膜f旋转一周地敷设在各作业面160a上。
上述截断器173在旋转鼓160旋转一次停止后切断载体膜f并使它们分离。
叠层体回收机构180配置在旋转鼓160所在的上述第12台ST12上，由直接在旋转鼓160下面升降移动的回收台181和驱动机构182向上述回收台181往复移动和相反转动的回收臂183构成。
这个回收机构180，在通过旋转鼓160的规定数的旋转在载体膜f上形成叠层体的最后阶段，在第11台ST11上由切断单元X切断分离的载体膜f，到达第12台ST12，当该作业面160a的吸引作用停止时由回收台181接受附着在上述载体膜f上的叠层体A，通过回收臂183将它收容在回收箱184中(请参照图31)。
下面，我们根据图32说明由上述旋转鼓160制造叠层体A的作业工序。
首先，如上所述，通过旋转鼓160连续旋转一次，在旋转鼓160的各作业面160a上敷设载体膜f后(请参照图31)，然后当旋转鼓160间歇旋转时，开始由图32说明的作业工序。此外，图32说明用于电感的叠层体的制造情形。
在图32(a)中，当旋转鼓160的作业面160a停止在ST3上时，在该ST3上粘合液喷射单元C工作，这个粘合液喷射单元C一面沿X轴方向移动，一面喷射陶瓷粘合液在载体膜f上形成规定面积的基底绝缘层220(详细情况请参照图34)。
在图32(b)中，当上述作业面160a移动到ST4上时，由该ST4的干燥单元L使上述基底绝缘层220的上面干燥成为不发粘的那样的半硬化状态。在图32(c)中，当上述作业面160a移动到ST5时，在该ST5，按压单元R″工作，它的按压滚筒与上述基底绝缘层220接触沿X轴方向移动。因此，对用喷墨方式在基底绝缘层220的上面产生的微细凹凸不平进行均匀实现均质化。
其次在图32(d)中，当上述作业面160a移动到ST6时，在该ST6，导体膏喷射单元E工作，这个导体膏喷射单元E一面沿X轴方向移动一面在基底绝缘层220上喷射导体膏，形成由规定图案构成的导体层222，并且在对角线上的规定位置上形成基准标记221(详细情况请参照图35)。此外，只有当旋转鼓160的最初的间歇旋转时才形成基准标记221。
在图32(e)中，当上述作业面160a移动到ST7时，由在该ST7的干燥单元L对导体层222的上面进行干燥。
其次在图32(f)中，当上述作业面160a到达ST8时，在ST8粘合液喷射单元C和导体膏喷射单元E工作，这个粘合液喷射单元C一面沿X轴方向移动一面在除去上述导体层222外的区域上喷射陶瓷粘合液形成隔片绝缘层223，又，导体膏喷射单元E一面沿X轴方向移动一面在上述导体层222的规定位置上喷射导体膏形成通孔电极224(详细情况请参照图36)。
此外，先使上述粘合液喷射单元C和导体膏喷射单元E工作，通过ST8的CCD摄像机单元Q对上述基准标记221进行摄像，对将该标记221作为基准的粘合液喷射单元C和导体膏喷射单元E的X轴-Y轴座标进行控制。
在图32(g)中，当上述作业面160a移动到ST9时，由该ST9的干燥装置L对上述隔片绝缘层223和通孔电极224进行干燥。
此后，上述作业面160a在ST10～ST12～ST2不实施任何作业地通过，再次移动到ST3。
在图32(h)中，当上述作业面160a停止在ST3时，在该ST3粘合液喷射单元C工作，这个粘合液喷射单元C一面沿X轴方向移动一面喷射陶瓷粘合液，这次在除去上述通孔电极224外的区域上形成绝缘层225。
此外，先使上述粘合液喷射单元C工作，ST3的CCD摄像机单元Q对上述基准标记221进行摄像，对粘合液喷射单元C的X轴-Y轴座标进行控制。
在图32(i)中，当上述作业面160a移动到ST4时，与上述同样地，由该ST4的干燥装置L对上述绝缘层225的上面进行干燥。
在图32(j)中，当上述作业面160a移动到ST5时，在该ST5按压装置R″工作，它的按压滚筒一面与上述绝缘层225接触一面沿X轴方向移动，对绝缘层225的上面产生的微细凹凸不平进行均匀。
在图32(k)中，当上述作业面160a向ST6移动时，在该ST6导体膏喷射单元E工作，这个导体膏喷射单元E一面沿X轴方向移动一面在通孔电极224和绝缘层225上喷射导体膏，与上述同样地，形成由规定图案构成的导体层222。
此外，与上述相同通过CCD摄像机单元Q对导体膏喷射单元E的位置进行控制。
在图32(l)中，当上述作业面160a移动到ST7时，与上述图32(e)同样地，对导体层222的上面进行干燥。
其次在图32(m)中，当上述作业面160a到达ST8时，与上述图32(f)同样地，粘合液喷射单元C和导体膏喷射单元E工作，形成隔片绝缘层223和通孔电极224。
在图32(n)中，当上述作业面160a移动到ST9时，与上述图32(g)同样地，对上述隔片绝缘层223和通孔电极224进行干燥。
此后，通过重复上述图32(h)～(n)规定次数，叠层多个由绝缘层223，225和导体层222，224构成的薄膜层，但是在这个期间的适当时候实施下一个图32(o)。
在图32(o)中，当上述作业面160a移动到ST10停止时，假压接装置R工作，通过该压板190的下降，对在作业面160a上形成的上述绝缘层的上面进行按压实施假压接。因此，能够提高薄膜层之间的紧密接着性。
此外，在上述旋转鼓160的最后旋转时的ST8，由粘合液喷射单元C和导体膏喷射单元E形成隔片绝缘层223和通孔电极224，并且形成成为最上层的伪绝缘层226。
又，在上述旋转鼓160的最后旋转时在上述在图32(o)后面实施为下一个工序的图32(p)。
在图32(p)中，当上述作业面160a移动到ST11停止时，切断装置X的切断器210下降，切断并分离该作业面160a上的载体膜f。
而且，由上述作业工序制造叠层多个薄膜层的用于电感的叠层体A11。
这个用于电感的叠层体A11，在ST12，如上所述，从作业面160a引渡到叠层体回收机构180的回收台181，由回收臂183收容在回收箱184中。
此外，在图中的作图上，在薄膜层上显示出很少的导体图案，但是事实上可以从叠层体A11取得多个电感那样地在薄膜层上形成多个图案。
又，在上述工序说明中，我们说明了以一个作业面160a为基准顺次地实施作业工序的情形，但是在ST3～ST9，在旋转鼓160的各作业面160a中由各装置同时实施各个作业。
图33表示由上述旋转鼓160制造用于电容的叠层体的作业工序。
这个用于电容的叠层体A12的情形是不备有由上述用于电感的作业工序说明的通孔电极的构成，我们只说明在在与它相当的ST8的图33(f)，(m)和在第2次旋转后的ST3的图33(h)与图32不同的那些地方，而省略对其它的相同工序部分的说明。
在图33(f)中，在上述ST8，配置着粘合液喷射单元C和导体膏喷射单元E，但是在本工序中只有粘合液喷射单元C工作，导体膏喷射单元E不工作。
即，当作业面160a到达ST8时，在该ST8粘合液喷射单元C一面沿X轴方向移动一面在除去图33(d)中形成的导体层222外的区域上喷射陶瓷粘合液形成隔片绝缘层223。
此外，这个作业也与图33(m)相同。
在图33(h)中，当上述作业面160a停止在ST3时，在该ST3粘合液喷射单元C一面沿X轴方向移动一面喷射陶瓷粘合液，在上述图33(f)中形成的隔片绝缘层223和导体层222的上面全部上形成绝缘层225。
而且，如果根据图33的作业工序，则能够制造出叠层多个由绝缘层223，225和导体层222构成的薄膜层的用于电感的叠层体A12。
其次，图37表示制造装置的其它实施例。
图37的制造装置具备与图31中说明的相同的旋转鼓160，膜供给机构170，叠层体回收机构180，但是具有在绝缘层形成装置之一中使用刮刀方式的粘合液喷射装单元C′，此外，追加激光打孔装置P的构成。
即，将上述预备台ST1作为上述载体膜f的安装台，在ST2上配设刮刀方式的粘合液喷射装置C′和CCD摄像机单元Q，在ST3上配设干燥单元L，在ST4上配设追加的激光打孔单元P，而ST5～ST12与上述图31相同。
粘合液喷射单元C′，将来自这个刮刀的陶瓷粘合液涂布在刮刀的整个宽度上形成绝缘层(请参照图39)，在图38所示的工序(a)和(h)中进行工作。
激光打孔单元P由以微小间隔并设多个激光头构成，各激光头与激光发生器连接，并由控制部分适当地选择激光头的工作，从这个选出的激光头发射出激光。
上述激光打孔单元P在旋转鼓160间歇旋转的最初一次旋转中不工作，在第2次旋转以后才工作。
即，在图38所示的作业工序中，因为在最初一次旋转中激光打孔单元P不工作，所以图38(a)～(i)，除了由粘合液喷射单元C′涂布陶瓷粘合液的上述图38(a)(h)外，与图32的工序(a)～(i)的说明相同。而且，在图38(j)(k)中激光打孔单元P和按压单元R″如下地实施作业。
在图38(j)中，当旋转鼓160的作业面160a停止在ST4时，在该ST4激光打孔单元P工作，这个激光打孔单元P一面沿X轴方向移动一面在规定范围，详细地在图38(f)中形成的通孔电极224上面部分照射激光使露出该通孔电极224。
即，在图38(h)中，实施因为由上述粘合液喷射单元C′，在图33(f)中形成的通孔电极224上面部分涂布并覆盖绝缘层，所以该部分的绝缘层由于激光照射而飞散，露出通孔电极224的作业。
在图38(k)中，当上述作业面160a移动到ST5时，在该ST5按压单元R″工作，它的按压滚筒一面与上述绝缘层225接触一面沿X轴方向移动。因此，在图38(j)中，使飞散到绝缘层上的粘合液碎屑附着在按压滚筒上从绝缘层上除去。
此外，在图38(k)以后，经过与图32中已经说明的(k)～(p)相同的工序(l)～(q)制造出用于电感的叠层体A11。
在上述各实施例中，粘合液喷射单元C，C′，导体膏喷射单元E，按压单元R″切断单元X等，每当旋转鼓160间歇旋转一次就向X轴方向移动，但是这个移动距离与形成的绝缘层，导体层的厚度相当，因此使各单元与形成层上面总是保持一定距离。
在上述实施例中，我们说明了粘合液喷射单元C，C′，导体膏喷射单元E，按压单元R″，假按压单元R，切断单元X等各单元的具体构造，配设，和作业工序，但是只要沿着本发明的宗旨，不限定于上述的说明，可以适当地变更这些单元的配设，个数，和作业工序等。
其次，为了表示第4发明的叠层体的制造装置，分别地，图40～图42表示第1实施例，图43表示同一发明的第2实施例，图44～图46表示同一发明的第3实施例，图47～图49表示同一发明的第4实施例。
首先我们说明图40～图42所示的第1实施例。
这个制造装置，如图40，图41所示，具有在支持台250上面设置机体251，在夹着这个机体251的左右位置(X轴线方向的位置)中的一方配置喷射陶瓷粘合液的绝缘层形成装置C和喷射导体膏的导体层形成装置E，在另一方配置分别使这个粘合液或导体膏干燥的干燥装置L的构成。
机体251具有在从侧面看呈现口字缺一竖的形状的本体的下板251a上可以上下移动地(在Z轴线方向上可以控制移动)配置作业台ST，在同一本体的上板251c上，可以上下控制移动地(在Z轴线方向上可以控制移动)对着作业台ST支持着压接装置R′，将作业台ST的上面和压接装置R′之间的空间用作叠层叠层体的空间S那样的构成。
上述作业台ST具有用将与设置在它的下面位置上的支持体连接的伺服马达，脉冲马达，步进马达等可以电控制的马达作为驱动源的滚珠螺杆机构，在引导装置等构成的台控制机构253上可以上下控制移动的构成，又上述压接装置R′具有由将可以同样地电控制压板254的马达作为驱动源的滚珠螺杆机构，引导装置等构成的压板控制机构255中可以上下控制移动地支持在本体上板251c上的构成。
绝缘层形成装置C是以微小间隔并设多个喷墨喷嘴构成的单元，采用从这个选出的喷嘴喷射陶瓷粘合液的喷墨方式，又，同样地，导体层形成装置E也是以微小间隔并设多个喷墨喷嘴构成的单元，采用从在将它们连系起来的控制装置(图中未画出)选出的喷嘴喷射导体膏的喷墨方式，这对于各个实施例都是相同的。
在这个实施例中，如图40和图41所示，具有在通过将伺服马达，脉冲马达，步进马达等可以电控制的马达作为驱动源的滚珠螺杆机构，引导装置等的控制移动装置260，从侧面一侧向机体251移动(接近·离开)那样地在左右方向(X轴线方向)可以控制移动地构成的支持臂260a的前端，沿左右方向并设绝缘层形成装置C，导体层形成装置E，各装置C，E可以出入上述用于叠层的空间S内的构成，通过这个绝缘层形成装置C出入用于叠层的空间S内喷射陶瓷粘合液形成绝缘层，又同样通过这个导体层形成装置E出入用于叠层的空间S内在这个绝缘层上喷射导体膏形成导体层。
干燥装置L表示在第1实施例中用通过热送风使陶瓷粘合液和导体膏干燥到不发粘那样的半硬化状态的干燥单元L的情形。此外，也可以用通过光照射使陶瓷粘合液和导体膏干燥的干燥单元作为干燥装置，与上述相同，将绝缘层形成装置C，导体层形成装置E设置在夹住机体251的相反一侧，设置在由将伺服马达，脉冲马达，步进马达等可以电控制的马达作为驱动源的滚珠螺杆机构，和引导装置等的控制移动装置280，从侧面一侧向机体251移动(接近·离开)那样地在左右方向(X轴线方向)可以控制移动地构成的支持臂280a的前端，可以出入上述用于叠层的空间S内。
当每次绝缘层形成单元C进入用于叠层的空间S，喷射陶瓷粘合液形成绝缘层，和同样地每次导体层形成单元E进入用于叠层的空间S喷射导体膏形成导体层后这些单元C，E后退后，这个干燥装置L面临各层那样地进入同一个用于叠层的空间S内，使绝缘层，导体层干燥到半硬化状态。
又，当每次用绝缘层形成单元C喷射陶瓷粘合液，用导体层形成单元喷射导体膏时，使上述作业台ST下降到规定量(Z轴线方向)那样地进行控制，压接装置R′，通过压板254的下降，在由作业台ST上形成的半硬化状态的绝缘层和导体层构成的薄膜层的上面，在每1层或多层上，用压板254以规定的轻压力进行假加压，对在薄膜层的上面产生的微细的凹凸不平进行均匀化确保平坦度和水平度并使各层更紧密接着。
接着，我们说明用第1实施例的制造装置制造叠层体的作业工序，图42表示制造用于电感的叠层体A13的情形。
顺次地如下进行在图42(a)中，绝缘层形成单元C一面进入用于叠层的空间S内，一面在作业台ST的规定区域上从各粘合液喷射喷嘴喷射陶瓷粘合液，在这个作业台ST上形成成为基底的绝缘层270。
在图42(b)中，当这个绝缘层形成单元C后退时，干燥单元L进入用于叠层的空间S内，使绝缘层270的上面干燥到不发粘那样的半硬化状态。
在图42(c)中，当这个干燥单元L后退时，导体层形成单元E进入用于叠层的空间S内，在这个成为基底的半硬化状态的绝缘层270上从所要的选出的导体膏喷射喷嘴喷射导体膏，在绝缘层270上形成规定配线图案的导体层271。
在图42(d)中，干燥单元L同样地进入，使导体层271半干燥。
在图42(e)中，这个干燥单元L后退后，绝缘层形成单元C一面进入用于叠层的空间S，一面从选出的粘合液喷射喷嘴喷射陶瓷粘合液，将粘合液充填残留在导体层271，271之间的凹嵌部分272中形成隔片绝缘层273。
在图42(f)中，通过绝缘层形成单元C后退，干燥单元L再次进入用于叠层的空间S内，使隔片绝缘层273干燥到半硬化状态。
在图42(g)中，干燥单元L后退后，导体层形成单元E进入用于叠层的空间S内，从选出的导体膏喷射喷嘴喷射导体膏，形成通孔电极274。
接着，在图42(h)中，导体层形成单元E后退。干燥单元L使这个通孔电极274干燥到半硬化状态。
在图42(i)中，干燥单元L后退。除了通孔电极274端部外，通过从进入用于叠层的空间S的绝缘层形成单元C的选出的各粘合液喷射喷嘴喷射陶瓷粘合液，形成绝缘层275。
在图42(j)中，绝缘层形成单元C后退。干燥装置L使这个绝缘层275干燥到半硬化状态。
然后，在图42(k)中，用压板254对这个薄膜层进行假压接。
然后，将上述图42(c)～(k)作为1个循环顺次地对经过假压接的叠层物进行重复，如图42(r)所示对达到规定层数前的薄膜层进行假压接形成用于电感的叠层体A13。又，在这个图42中连续地记载了与上述图42(c)～(h)相当的(l)～(q)，而省略了与上述(i)～(k)相当的工序。
又，在第1实施例中，因为绝缘层形成装置C，导体层形成装置E都采用喷墨方式，所以在前一工序中用绝缘层形成装置C形成具有通孔的绝缘层270后，可以插入在通孔中充填通孔电极的工序作为中途工序，形成叠层体。
接着，我们说明第2实施例，这个第2实施例涉及用于电容的叠层体的制造装置，因为制造装置的基本构成与上述第1实施例相同，所以当根据图43所示的制造工序进行说明时，这个制造工序作为上述图42(a)～(f)的后面工序的(g)用压板254对由绝缘层270和导体层271构成的薄膜层实施假压接工序。然后，将上述图42(a)～(g)作为一个循环(h)～(n)顺次重复，如(f)所示，对达到规定层数前的薄膜层进行假压接形成用于电容的叠层体A14。
其次，我们说明图44～图46所示的第3实施例，这个实施例是在上述机体251的前方支持台250上设置激光打孔装置P，用这个激光打孔装置P在绝缘层上打出通孔，能够将通孔电极充填进这个通孔的例子。
激光打孔装置P通过将可以电控制的马达作为驱动源的滚珠螺杆机构，引导等的控制移动装置290，在从前方接近·离开机体251那样地在Y轴线方向可以控制移动地构成的支持臂290a的前端，设置向左右方向(X轴线方向)长尺状的支持腕290b，沿X轴线方向可以控制移动地将具有激光头的激光打孔单元P支持在这个支持腕290b上，使这个激光打孔单元P与激光发生器连接，通过同时用控制移动装置290中的在Y轴线方向上的控制移动，和对着支持腕290b的激光打孔单元P的X轴线方向上的控制移动，从机体251的前方开放部分进入用于叠层的空间S，用从激光头发射的激光在绝缘层的所要位置上打孔。
其次，我们说明在图46所示实施例的制造装置中制造用于电感的叠层体的制造工序。
直到图46(a)～(d)，都与上述第1实施例相同，但是作为图46(e)，经过将粘合液充填进残留在导体层271上的凹嵌部分272，进一步在它的上方的全部区域形成绝缘层275的工序，实施图46(f)的干燥工序，和图46(g)的，用压板254对由绝缘层和导体层构成的薄膜层实施假压接的工序。然后，作为图46(h)，通过控制上述激光打孔装置P，由激光加工在上层的绝缘层270的所要位置上打出通孔274a的贯通孔。作为图46(i)，向通孔274a充填导体膏形成通孔电极274和通过在规定配线图案上喷射导体膏形成导体层271，接着在图46(j)中对这个导体层271进行干燥。然后，经过再次将粘合液充填进残留在导体层271上的凹嵌部分272，进一步在它的上方的全部区域形成绝缘层275的图46(k)后，进行图46(l)的干燥工序，实施图46(m)中的假压接工序。
接着，将上述图46(h)～(m)作为一个循环顺次地进行重复，如图46(g)所示，对达到规定层数前的薄膜层进行假压接形成用于电感的叠层体A15。又，在图46中，连续地记载了与上述(h)～(i)相当的(n)～(p)，而省略了与上述(k)～(m)相当的工序。
进一步，我们说明图47～图49所示的第4实施例，这个实施例表示在上述机体251内不仅实施假压接而且实施真压接的叠层体制造装置。
与上述第1～第3实施例不同的构成在于，机体251呈现内部中空状的箱状这一点，从在这个机体251的相对的2个侧面上形成的开放部分251b，251b上述绝缘层形成装置C，干燥装置L，导体层形成装置E可以出入地构成这一点，与设置通过关闭这2个侧面的开放部分251b，251b，使作业台ST上的用于叠层的空间S不与外部气体连通的遮断装置H和使这个用于叠层的空间S内形成真空气氛的真空装置1这一点。
在图上，表示了不使用激光打孔装置的制造装置，在机体251上相对的开放部分251b，251b上设置可以上下滑动的窗部分或遮光器，构成遮断装置H，通过用这个遮断装置H，闭塞开放部分251b，251b，能够使用于叠层的空间S内不与外部气体连通。
真空装置1将用于叠层的空间S内的空气排出到外部的排气装置(多翼泵，轴流泵)设置在机体251的上板251c上。又，在这个实施例中，将在假压接时使用的压接装置R′兼用作真压接时的压接装置。
又，作为在具备激光打孔装置的上述第3实施例所示的制造装置，在机体251前面部分也制成具有开放部分的3面开放型，也可以这个开放部分上设置可以上下滑动的窗部分或遮光器，构成遮断装置H。
而且，在这个实施例中，形成绝缘层时和形成导体层时，使各开放部分251b......处于开放状态，当每次绝缘层形成装置C，干燥装置L，导体层形成装置E，需要时激光打孔装置P从这些开放部分251b......出入用于叠层的空间S内，这些各装置C，L，E，P在回复到机械的原点位置(后退位置)的制造过程中形成所要层数的薄膜层时，对该薄膜层进行假压接。
对达到规定层数前的薄膜层进行假压接后，用遮断装置H闭塞各开放部分251b......，通过使用于叠层的空间S不与外部气体连通，用真空装置1排除用于叠层的空间S内的空气，并且用比假压接强的规定压力对叠层体CS加压进行真压接(g′)(请参照图49)。
这样，我们能够提供从与一个用于叠层的空间S连通的，开放二方～四方的机体251的这些开放部分251b......，绝缘层形成装置C，干燥装置L，导体层形成装置E，需要时加上激光打孔装置P可以出入用于叠层的空间S内，并且通过附设可以用窗或遮光器闭塞这些开放部分251b......，将用于叠层的空间S抽成真空的真空装置1，形成将这些装置C，L，E，P集合在机体周围的紧密布局，同时实施从假压接到真压接制造叠层体的装置。
其次，我们说明第5发明，这个第5发明使用绝缘片，并在这个绝缘片上形成电极。
如果根据图50说明第5发明的制造装置的概要，则将这个叠层体制造装置配设在图中未画出的机壳内，可以往复移动地将可动台2载设在直线状水平地配置的导轨1上，并用在可动台2的上面部分设置可以上下移动的不锈钢制的基盘3，构成作业台5，通过上述导轨1形成基盘3往复移动的区间路径1a，这些都与第1发明的实施例相同。
区间路径1a是具有与基盘3的宽度大致相等的宽度的直线路径，在其上部并设作为绝缘层形成装置C的喷墨喷嘴，作为导体层形成装置E的喷墨喷嘴，进一步适当地并设追加的作为按压装置R的按压滚筒和作为激光打孔装置P的激光打孔单元，这个区间路径的长度约为1.5～2m。而且，在这个区间路径1a的两侧分别配置绝缘片叠层装置K。
通过图中未画出的但是一般是伺服马达或脉冲马达的驱动源和由它旋转的螺杆轴，使可动台2沿上述区间路径的长方向(X方向)往复移动，从而使基盘3沿上述区间路径移动，由控制器对这个移动方向和速度进行控制。
又，通过伺服马达或脉冲马达的驱动源和由它旋转的螺杆轴，也使基盘3上下移动，由控制器与叠层工序相应地对这个上下移动进行控制，使基盘3顺次地下降。
作为上述绝缘层形成装置C和导体层形成装置E的喷墨喷嘴是沿横截上述区间路径的方向以微小的间隔并设的多个喷嘴，按压装置R也在沿着区间路径的横截方向上。
此外，最好使上述绝缘层形成装置C，导体层形成装置E，按压装置R，激光打孔装置P单元化，需要时适当时可装卸，并且可以调整设置位置。例如，如以图55，图56为例所示的那样，将支持壁4d设置在成为作业台5的背面侧的部位上，在这个支持壁4d上可装卸地分别安装1个或多个单元化的上述绝缘层形成装置C，导体层形成装置E，按压装置R和激光打孔装置P，因为这与上述第2发明相同，所以加上相同的标号并省略对它们的说明。
上述绝缘片叠层装置K，如图54详细所示地，由输出附着绝缘片ZS的带状物T的输出机构310，吸附从带状物T剥离下来的绝缘片ZS，传送到基盘3上的吸附传送机构320构成。
上述带状物T是在由聚对苯二甲酸乙二酯等的合成树脂膜构成的带状的载体膜k的表面上，附着是薄片状的陶瓷粘合液的绝缘片ZS。
输出机构310，由卷取滚筒312将从输出滚筒311输出的带状物T卷起来，在这个输出卷起之间的途中，与带状物T的载体膜k一侧接触地在下游一侧端部(传送方向一侧端部)配设具有锐角部分313的剥离机构330，传送的带状物T被弯曲成锐角。
而且，如果根据这个输出机构310，则带状物T通过上述锐角部分313被弯曲成锐角，使附着在其表面上的绝缘片ZS剥离下来。
吸附传送机构320具备可以沿上下方向升降并且可以沿导轨323水平移动的由真空机构吸附或脱离绝缘片ZS的吸附部分321，并且在该吸附部分321的侧面一侧配设向下的切断刀刃322，该吸附传送机构320吸附并传送由上述输出机构310输出的从带状物T剥离下来用切断刀刃322切割成规定形状的绝缘片ZS，并使绝缘片ZS与在基盘3上的规定位置重合。
此外，上述绝缘片叠层装置K是表示切割带状绝缘片ZS并在基盘3上重合的构成的一个例子，但是也可以是将预先形成规定形状的绝缘片ZS在基盘3上重合那样的构成。
而且，如果根据上述制造装置，通过重复使绝缘片ZS重合的绝缘片叠层工序(请参照图52(a)和(d)，(h))，在绝缘片ZS上喷射导体膏的导体层形成工序(请参照图52(b)和(f)，(j))，在绝缘片ZS上喷射用于隔片的陶瓷粘合液的绝缘层形成工序(请参照图52(c)和(g))等的各工序，在多层绝缘片ZS的各绝缘片ZS之间，形成具有配设了规定导体图案的薄膜层的叠层体A16。
下面，我们通过制造用于电感的叠层体时的一个例子详细地说明上述制造工序。
(请参照图51(a)和图52(a))通过在左侧绝缘片叠层装置K上的吸附传送机构320将绝缘片ZS敷设在基盘3上。
接着，当基盘3从左端一侧向右端一侧移动时，从右侧导体层形成装置E的喷墨喷嘴喷射导体膏(请参照图51(a))，在绝缘片ZS上形成规定面积的导体层341(请参照图5(b))，其次，在同一个基盘3的移动中，从绝缘层形成装置C的喷墨喷嘴喷射陶瓷粘合液(请参照图51(a))，在同一个绝缘片ZS上的导体层341之间和导体层341的邻接部分上形成绝缘层340，形成由导体层341和绝缘层340构成的薄膜层S16(请参照图52(c))。
然后，在上述导体层341和绝缘层340的上面，由右侧吸附传送机构320叠层绝缘片ZS(请参照图51(b)和图52(d))。
进一步，当基盘3从右端一侧向左端一侧移动时，通过右侧按压装置R的按压将最上层部的绝缘片ZS压接到它下面的导体层341和绝缘层340上(请参照图51(b))，在同一个基盘3的移动中，通过激光打孔装置P在最上层部的绝缘片ZS的规定位置上打出通孔342，进一步，在同一个基盘3的移动中，从左侧导体层形成装置E的喷墨喷嘴喷射导体膏(请参照图51(b))，由该电极导体膏形成埋入上述通孔电极342的通孔电极343，并且在绝缘片ZS上形成规定面积的导体层341(请参照图52(f))，其次，从左侧绝缘层形成装置C的喷墨喷嘴喷射陶瓷粘合液(请参照图51(b))，在同一个绝缘片ZS上的导体层341之间和导体层341的邻接部分上形成绝缘层340，形成由导体层341和绝缘层340构成的薄膜层S16(请参照图52(g))。
此后，重复在导体层341和绝缘层340的上面由吸附传送机构320叠层绝缘片ZS的工序和按压装置R，激光打孔装置P，导体层形成装置E，绝缘层形成装置C顺次工作的工序(请参照图51(c)和图52(h)～(j))，在基盘3上构成用于电感的叠层体A16。
此外，上述工序是表示用于电感的叠层体的制造工序的一个例子，但是如果根据上述构成的制造装置，则也能够制造图53例示的用于电感的叠层体A17。
我们不详细说明这时的工序，但是它大致上是省去在上述工序中由激光打孔装置P进行的工作后的工序。
下面，我们说明图57所示的第6发明的叠层体制造装置。
图57表示制造装置的概要，在图中没有画出垂直支持壁上可以旋转地安装着旋转鼓160，并且在旋转鼓160的下方一侧附近配设与在上述第5发明的制造装置中的绝缘片叠层装置K大致相同的将绝缘片ZS重合在上述旋转鼓的作业面160a上的绝缘片叠层装置K，直接在旋转鼓160的下面配设回收制造出来的叠层体的叠层体回收机构180。
又，同一个制造装置具备，在图中未画出的驱动上述旋转鼓160的马达和减速控制装置，收容陶瓷粘合液的粘合液箱，收容导体膏的导体膏箱，对旋转鼓160内进行抽真空的真空机构，控制箱，和配线装置等。
旋转鼓160与上述第3发明相同是由不锈钢等金属制的多角形鼓(图中的示例为12角形)，对旋转鼓160的外周面上连续的平坦作业面160a进行区划，在作业面160a上打出由真空产生吸引作用的吸附孔161......。
这些吸附孔161具有，通过设置在作业面160a里面一侧的滑动驱动的滑动遮断器350，当吸附绝缘片ZS时开放，又当使绝缘片ZS脱离时关闭那样的构成。
由上述马达使这个旋转鼓160连续旋转或间歇旋转那样地设定这个旋转鼓160，在旋转停止时，将从上述绝缘片叠层装置K的吸附传送机构320供给的绝缘片ZS，吸附在对着吸附传送机构320的吸附部分321的作业面160a上。
上述绝缘片叠层装置K因为与上述第5发明的制造装置的绝缘片叠层装置的构成大致相同，所以不再对它们作详细的说明，但是从滚筒311输出由绝缘片ZS和载体膜k构成的带状物T，并将它卷在卷取滚筒312上，在这个输出卷起之间经过的途中，由剥离机构330将绝缘片ZS从带状物T剥离下来，并由切断刀刃322将它切断成规定形状，将这个切断后的绝缘片ZS，通过吸附部分321的吸附，传送到对着作业面160a的位置，能够使它在作业面160a上重合。
又，在旋转鼓160间歇旋转时的停止状态中，配置对着上述各作业面160a实施各作业的作业台或备用台，在这些作业台ST上，按顺时钟方向，适当地配设第1按压装置R1，激光打孔装置P，导体层形成装置E，绝缘层形成装置C，第2按压装置R2等，进一步，在激光打孔装置P，导体层形成装置E，绝缘层形成装置C的每个装置中需要时可以配备CCD摄像机单元Q。
第1按压装置R1，激光打孔装置P，导体层形成装置E，绝缘层形成装置C的各装置具有可以在作业面160a上沿X轴方向((旋转鼓160的圆周方向)，Y轴方向(旋转鼓160的宽度方向)移动并且能够对这个移动量进行控制，同时可以沿在作业面160a上垂直地上下移动的Z轴方向(接触离开方向)移动地配设并且可以对这个移动量进行控制那样的构成。
又，第2按压装置R2是表示在作业面160a上沿Z轴方向上下移动的压板的一个例子，它是通过该压板的下降，在最后阶段对叠层在作业面160a上的叠层体进行按压，通过提高绝缘片与导体层和绝缘层之间的紧密接着性，对各层进行均匀化的装置。
又，CCD摄像机单元Q是对绝缘片上的基准标记进行摄像，发射给图象处理装置，为了使上述激光打孔装置P，导体层形成装置E，绝缘层形成装置C的位置重合，用它对这些装置的X轴方向和Y轴方向的位置进行控制，或者用于发现绝缘层的针孔和导体层的断线的CCD摄像机。
又，上述叠层体回收机构180，在通过旋转鼓160的规定数的旋转在作业面160a上形成叠层体的最后阶段，由回收台181接受叠层体，由回收臂183将叠层体收容在回收箱184中(请参照上述图31)。
又，当叠层体被叠层体回收机构180接受时，通过由对着回收台181的作业面160a的里面一侧的滑动遮断器350，关闭同一个作业面160a的吸附孔161，脱离由旋转鼓160内的真空引起的吸引力而开放。
而且，如果根据上述制造装置，则在按顺时钟方向间歇旋转的旋转鼓160停止的适当时候，通过对着上述各作业面160a的绝缘片叠层装置K，第1按压装置R1，激光打孔装置P，导体层形成装置E，绝缘层形成装置C，第2按压装置R2，叠层体回收机构180等的工作，能够制造叠层体。
我们没有详细述说上述各装置和机构的工作顺序，但是例如，在制造用于电感的叠层体的情形中，按照上述图52所示的叠层顺序，在旋转鼓160间歇旋转时的停止状态，使对着各作业面160a的上述各装置和机构工作，能够制造出叠层体。
此外，在上述制造装置中，显示了设置由第1按压装置R1和第2按压装置R2构成的按压装置的良好样态，但是作为省去其中任何一方的按压装置的构成，每次叠层绝缘片时，或叠层了最后的绝缘片后，也可以用其中没有省去一方的按压装置按压绝缘片上面。
其次，我们说明图58所示的第7发明的叠层体制造装置。
这个制造装置具有在支持台360上面设置机体361，在夹住这个机体361的左右位置(X轴线方向的位置)中的一方配置喷射陶瓷粘合液的绝缘层形成装置C和喷射导体膏的导体层形成装置E，在绝缘片ZS上面打出通孔的激光打孔装置P，用滚筒按压绝缘片ZS上面的第1按压装置R1，在另一方设置绝缘片叠层装置K的构成。
机体361具有在相对的2个侧面上形成开口部分261b，261b的箱状本体上的下板361a上可以上下移动地(在Z轴线方向上可以控制移动地)配置基盘362，在同一个本体的上板361c上可以上下控制移动地(在Z轴线方向上可以控制移动地)与基盘362相对地支持第2按压装置R2，将在基盘362的上面与第2按压装置R2之间的空间用作叠层体的用于叠层的空间S那样的构成。
进一步，这个机体361在上板361c的两端部各自的下面一侧上，配置通过可以滑动的窗部件或遮断器开闭开口部分361b，361b的遮断装置H，H，并且，在这个机体361的上面载置用排气装置使由于这两个遮断装置H，H不与外部气体连通时的用于叠层的空间S形成真空气氛的真空装置1。
上述基盘362具有通过将与设置在它的下面位置上的支持体连接的伺服马达，步进马达等可以电控制的马达作为驱动源的滚珠螺杆机构，引导装置等构成的台控制机构370，可以上下控制移动的构成，又上述第2压接装置R2具有通过由在这个实施例中将可以同样地电控制压板的马达作为驱动源的滚珠螺杆机构，引导装置等构成的压板控制机构380，可以上下控制移动地支持在本体的上板361c上的构成。
绝缘层形成装置C，导体层形成装置E，激光打孔装置P，第1按压装置R1的各装置具有水平方向地并设在支持臂391的前端，并且通过由伺服马达，步进马达等可以电控制的马达作为驱动源的滚珠螺杆机构，引导装置等构成的控制移动装置390，使该支持臂391从侧面一方向机体361移动(接近·离开)地，出入上述用于叠层的空间S内那样的构成。
绝缘片叠层装置K是由从由与上述制造装置的绝缘片叠层装置K相同的构造输出的带状物T剥离并切割绝缘片ZS然而输出的输出机构310，和吸附从带状物T剥离下来的绝缘片ZS传送到基盘362上的吸附传送机构320构成的。
上述吸附传送机构320具有将由真空机构吸附或放开绝缘片ZS的吸附部分321可以沿上下方向升降地配设在支持臂400的前端部分，并且可以沿固定在图中未画出的支持壁上的导轨323水平移动该支持臂400的后端部分的构成，并且在吸附部分321的侧面一侧配设向下的切断刀刃322，吸附传送从由上述输出机构310输出的从带状物T剥离下来并用切断刀刃322切割成的绝缘片ZS，而且能够使绝缘片ZS与基盘362上的规定位置重合。
而且，如果根据上述制造装置，则使绝缘片叠层装置K，绝缘层形成装置C，导体层形成装置E，激光打孔装置P，第1按压装置R1出入用于叠层的空间，在基盘362上在绝缘片ZS上形成配设了规定导体图案的薄膜层，通过重复这些各装置的出入形成叠层体后，使各装置后退，用左右两个遮断装置H，H关闭两个开口部分361b，361b，用真空装置1排除用于叠层的空间S的空气，并且用第2按压装置R2对叠层体加压(真压接)，排除残留在绝缘片ZS和薄膜层之间以及薄膜层内部的空气，提高绝缘片ZS和薄膜层的紧密接着性，使各层均质一体化。
我们没有详细述说上述各装置和机构的工作顺序，但是例如，在制造用于电感的叠层体的情形中，最好以上述图52所示的叠层顺序，使上述各装置出入用于叠层的空间S。
此外，上述制造装置显示了作为按压装置设置了第1按压装置R1和第2按压装置R2两者的良好样态，但是作为省去第1按压装置R1的构成，每次叠层绝缘片ZS时，或叠层了最后的绝缘片ZS后，也可以用第2按压装置R2对绝缘片上面进行假压接和真压接。
又，同一个制造装置也可以具有省去遮断装置和真空装置的构成，在大气压的气氛中，按压绝缘片的上面。
又，在图52所示的叠层体制造工序中，即便使形成导体层的工序和形成绝缘层的工序(图52(b)和(c)，同图的(f)和(g))顺序相反也没有关系。
而且，作为本发明制造的叠层体，不局限于所描述的电感、电容，而且也包含叠层基板、电阻、磁性体等电子部件叠层体。
如果根据本发明，因为在基盘往复移动的直线状的区间路径上并设绝缘层形成装置，导体层形成装置和干燥装置，在基盘往前移动时和回复移动时的各工序中有效地进行规定的作业，所以能够高效率地制作叠层体的各薄膜层，并且能够缩短这些叠层体的制造时间提高生产性。
而且，因为最好并设必需的最少个数的上述绝缘层形成装置，导体层形成装置和干燥装置，所以能够设定短的上述区间路径的必要长度，成为可以实用化的小型装置，而且由于上述各形成装置的个数最少从而能够提供价廉的制造装置。
而且，因为干燥装置中的至少一个可以配置在上述区间路径的大致中央部分，所以能够有效地连续进行绝缘层形成工序，导体层(电阻、磁性体等)形成工序等的作业工序，能够通过使上述基盘的移动区间路径最小，促进装置小型化。
又，如果在上述绝缘层形成装置中的至少1个上采用喷墨方式，则能够高精度地形成在电极层之间的凹嵌部分充填陶瓷粘合液或绝缘树脂膏等的绝缘层，能够除去发生空隙的原因确保上述绝缘层的平坦性，能够保证制造出来的电子部件的高质量。
又，因为上述导体层形成装置是用喷墨方式喷射导体膏，所以可以用这个导体层形成装置，通过在导体图案上直接喷射导体膏，不用打出通孔，就能够高精度地确实并迅速地形成通孔电极。
另一方面，即便在用激光打孔方式打出通孔的情形中，也能够用导体层形成装置充填导体膏，高精度地确实地形成通孔电极。
因为可以在形成的薄膜层的上面进行假压接，所以能够对由绝缘层形成装置，导体层形成装置形成的绝缘层和导体图案上面的凹凸状进行均匀实现平面化，提高下一薄膜层的叠层精度并且提高与下层薄膜层的紧密接着性使各层均质一体化，从而能够提供高品质的叠层体。
而且，因为除了上述假压接功能外，可以通过除去陶瓷粘合液或导体膏的微粒片使它们不会相互混入，所以能够制造更高品质的叠层体。
因为在基盘往前移动时和回复移动时的各工序中能够有效地进行规定作业，所以能够高效率地制作叠层体的各薄膜层，并且能够缩短这些叠层体的制造时间提高生产性。
而且，因为使上述绝缘层形成单元，导体层形成单元和干燥单元可以分别装在机壳上和从机壳卸下地实施单元化，所以能够容易地装配这些各单元，而且通过变更各单元的配置能够设定电容、电感、电阻、磁性体等叠层型电子部件和叠层基板的制造装置，从而能够提供价廉的具有广泛用途的小型装置。
又，因为上述绝缘层形成单元和导体层形成单元可以采用喷墨方式，所以可以形成微细致密的层，并且能够高精度地形成在电极层之间的凹嵌部分中充填陶瓷粘合液等的绝缘层，即便在用激光打孔方式打出通孔的情形中，也能够通过用导体层形成单元充填导体膏，高精度地确实地形成通孔电极。
进一步，因为在形成的薄膜层上面可以进行假压接，所以能够对由绝缘层形成单元，导体层形成单元形成的绝缘层和导体图案上面的凹凸状进行均匀实现平面化，提高下一薄膜层的叠层精度并且提高与下层薄膜层紧密接着性，使各层均质一体化，从而能够提供高品质的叠层体。
而且，因为可以用CCD摄像机单元检测形成的薄膜层的表面状态，能够发现绝缘层的针孔和导体层的断线等，所以能够提高叠层体制造的成品率，提高生产性，并且能够发现喷墨喷嘴等的喷孔堵塞容易进行保守的检查。
因为通过多角形状的旋转鼓间歇地旋转，可以在各作业面上进行规定的作业，所以能够高效率地制作叠层体的各层薄膜，并且通过同时多个地制成这些叠层体，能够缩短制造时间提高生产性。
而且，因为是用旋转鼓旋转各作业面的方式，所以设置地板面积小，能够提供小型化的制造装置。
又，因为使用卷在旋转鼓上的载体膜，所以能够在各作业面上确实地保持薄膜层的叠层状态，并且容易回收叠层体。而且，能够使上述载体膜以紧张状态与各作业面紧密接着。进一步，能够通过缩短旋转鼓旋转一次所需的时间，提高薄膜层的制造速度提高生产性。
而且，如果在绝缘层形成装置上使用喷墨喷嘴方式，则能够通过致密地形成绝缘层提高绝缘精度，通过确实地控制喷墨方式的绝缘层形成装置，导体层形成装置的位置，能够形成正确的导体图案。
又，能够对用喷墨方式形成的绝缘层的上面进行平坦化地均匀，实现均质化，能够容易并确实地制造具有通孔电极的电感等的叠层体，通过对在薄膜层的陶瓷粘合液和导体膏上产生的微细的凹凸不平进行均匀化确保平坦性，使叠层均匀一致，能够提高叠层精度。
而且，能够容易确实地回收在旋转鼓的各作业面上形成的叠层体，并且能够实现在叠层体回收机构的设置空间内方便地进行配置的构造。
因为使绝缘层形成装置，导体层形成装置和干燥装置可以分别在作业台上方出入地设置这些装置，在确定了作业台位置后，通过绝缘层形成装置，导体层形成装置和干燥装置的出入进行规定的作业，形成薄膜层，所以能够高效率地制作叠层体的各薄膜层，并且通过增加这些叠层体的制造速度缩短制造时间，能够提高生产性。
而且，作为绝缘层形成装置，采用喷墨方式时，能够高精度地并且高致密地形成导体层，绝缘层。而且，通过将陶瓷粘合液充填进残留在电极层之间的凹嵌部分形成绝缘层，能够除去发生空隙的原因确保绝缘层的平坦性，从而能够有效地保持制造出来的电子部件的高品质。
而且，作为绝缘层形成装置采用喷墨方式形成通孔，通过由用喷墨方式的导体层形成装置在这个通孔中充填连接电极层之间的通孔电极，能够高精度地确实地形成通孔电极。
又，用假压接装置对薄膜层进行假压接，通过对由绝缘层形成装置，导体层形成装置形成的绝缘层和导体图案上面的凹凸状进行均匀实现平面化，提高下一薄膜层的叠层精度并且提高与下层薄膜层紧密接着性使各层均质一体化，能够形成高品质的叠层体，能够预先防止由于当真压接时的形状崩溃等使成品率下降的问题。
而且，通过用于叠层的空间与作业台相对地配置假压接装置，有效利用作业台周围唯一残留的上方空间设置假压接装置，能够不损害各装置的功能，达到进一步小型化变得更紧凑的目的。
而且，进一步它可以设置当使各装置(绝缘层形成装置，干燥装置和导体层形成装置等)后退时，通过闭塞作业台上方的用于叠层的空间，使这个用于叠层的空间内不与空气连通的遮断装置，和使这个用于叠层的空间内形成真空气氛的真空装置的制造装置，能够提供新的占有小空间，叠层叠层体并实施从假压接到真压接的小型便利的制造装置。
又，在采用使激光打孔装置出入作业台上的构成，和作为绝缘层形成装置采用喷墨方式，滚筒涂布方式等形成绝缘层的情形中也形成通孔，能够在这个通孔中高精度地形成通孔电极。
此外，因为将绝缘层形成装置，干燥装置，导体层形成装置和激光打孔装置集合在上述作业台的周围，所以当提供用打孔加工形成通孔和通孔电极，并且叠层叠层体，实施假压接或真压接的制造装置时，能够期待实现小型化和节省空间。
为了在多层绝缘片的各绝缘片之间形成配设了规定导体图案的薄膜层，用绝缘片夹住提高各薄膜层的平坦性。
此外，为了使绝缘片在薄膜层上重合，与通过喷射陶瓷粘合液形成平坦状的绝缘层(具有导体层的薄膜层上下的绝缘层)的场合比较，可以缩短作业时间。
所以，除了能够高精度地形成高平坦性的具有导体图案的薄膜层外，能够在短时间中由绝缘片形成该薄膜层上下的绝缘层，进而，能够高效率地生产出内部精度高的高品质的叠层体。
而且，因为在基盘往前移动时和回复移动时的工序中有效地进行规定的作业，所以能够高效率地制造叠层体的各薄膜层，并且能够缩短这些叠层体的制造时间提高生产性。
而且，因为可以并设必需的最少个数的上述绝缘层形成装置，导体层形成装置，所以能够设定短的上述区间路径的必要长度成为可以实用化的小型装置，而且由于上述各形成装置的个数最少所以能够提供价廉的制造装置。
进一步，因为分别使上述绝缘层形成装置，导体层形成装置单元化可以装上机壳和从机壳卸下，所以容易进行这些各单元的配置，而且通过变更各单元配置能够与多种多样的叠层体制造相对应，提供价廉的具有广泛用途的小型装置。
进一步，因为通过多角形状的旋转鼓间歇地旋转，可以在它的各作业面上进行规定的作业，所以能够高效率地制作叠层体的各层薄膜，并且通过同时多个地制成这些叠层体能够缩短制造时间提高生产性。
而且，因为是用旋转鼓旋转各作业面的方式，所以设置地板面积小，能够提供更小的小型化的制造装置。
进一步，因为通过可以使上述绝缘片叠层装置，绝缘层形成装置和导体层形成装置在基盘上方出入地设置这些装置，在确定作业台位置后，通过绝缘片叠层装置，绝缘层形成装置和导体层形成装置在基盘上方出入，实施规定作业形成薄膜层，所以能够更少量地配置各绝缘层形成装置和导体层形成装置，得到低成本的装置，能够高效率地制造叠层体的各层薄膜，并且通过增加这些叠层体的制造速度缩短制造时间，能够提高生产性。
进一步，为了可以用遮断装置和真空装置使用于叠层的空间处于真空状态通过按压装置对绝缘片的上面进行按压和真压接，能够通过使绝缘片上面平坦化提高下一薄膜层的叠层精度，并且通过排除残留在绝缘片与薄膜层之间和薄膜层内部的空气，提高绝缘片和薄膜层的紧密接着性使各层均质一体化，从而能够形成高品质的叠层体。
图的说明图23.1第1实施例图24.1第2实施例图25.1第3实施例图26.1第4实施例图27.1第5实施例图28.1第6实施例
权利要求
1.叠层体制造装置，它使基盘可以在直线状的规定区间路径上往复移动和上下移动地设置基盘，并且在这条区间路径上，分别并设1个或多个吐出陶瓷粘合液或绝缘树脂膏的绝缘层形成装置，用喷墨方式喷射导体膏的导体层形成装置，和使上述粘合液、导体膏干燥的干燥装置，上述基盘在上述区间路径上1次或多次往复移动期间，在绝缘层上形成配设了规定导体图案的薄膜层，反复进行这些过程形成叠层体。
2.权利要求项1记载的叠层体制造装置，它的特征是将上述干燥装置中的至少1个配置在上述区间路径的大致中央部分。
3.权利要求项1或2记载的叠层体制造装置，它的特征是将上述绝缘层形成装置中的至少1个通过喷墨方式喷射陶瓷粘合液或绝缘树脂膏形成绝缘层。
4.权利要求项1～3中任一项记载的叠层体制造装置，其中上述绝缘层形成装置包括在由导体层形成装置形成的电极层之间的凹嵌部分或除去形成导体层的区域外的规定区域中充填陶瓷粘合液或绝缘树脂膏。
5.权利要求项1～4中任一项记载的叠层体制造装置，它的特征是上述导体层形成装置用喷墨方式在上述导体图案上喷射导体膏形成通孔电极。
6.权利要求项1记载的叠层体制造装置，它的特征是并设在上述绝缘层上打出通孔的激光打孔装置，通过上述导体层形成装置将导体膏充填由该打孔装置打出的通孔中，形成通孔电极。
7.叠层体制造装置，它的特征是它是使基盘可以在直线状的规定区间路径上往复移动和上下移动地设置基盘，并且在这条区间路径上，分别并设1个或多个吐出陶瓷粘合液或绝缘树脂膏的绝缘层形成装置，用喷墨方式喷射导体膏的导体层形成装置，和使上述粘合液、导体膏干燥的干燥装置，上述基盘在上述区间路径上1次或多次往复移动期间，在绝缘层上形成配设了规定导体图案的薄膜层，反复进行这些过程形成叠层体，并设了在叠层上述薄膜层的适当时候按压上面的假压接装置。
8.权利要求项7记载的叠层体制造装置，它的特征是上述假压接装置是接触由干燥装置干燥后的陶瓷粘合液或绝缘树脂膏、导体膏，并且在表面上具有极微小粘着性的按压滚筒，使具有粘着性的除尘滚筒与该滚筒接触。
9.叠层体制造装置，其中使基盘可以在规定区间往复移动和上下移动地设置在作业台上，在上述作业台上方并设多个支持部件，并且分别将1个或多个吐出陶瓷粘合液或绝缘树脂膏的绝缘层形成装置，喷射导体膏的导体层形成装置和干燥装置可装卸地安装在这些支持部件上，上述基盘在上述区间路径上1次或多次往复移动期间，在绝缘层上形成配设了规定导体图案的薄膜层，反复进行这些过程形成叠层体。
10.权利要求项9记载的叠层体制造装置，其中上述导体层形成装置具有通过喷射导体膏形成导体层的喷墨方式，上述绝缘层形成装置中的至少1个具有通过喷射陶瓷粘合液或绝缘树脂膏形成绝缘层的喷墨方式。
11.权利要求项9记载的叠层体制造装置，它的特征是进一步在上述支持部件上可装卸地设置在绝缘层上打出通孔的激光打孔装置。
12.权利要求项9～11任一项记载的叠层体制造装置，它的特征是进一步在上述支持部件上可装卸地设置在叠层薄膜层的适当时候按压上面的假压接装置。
13.权利要求项9～12任一项记载的叠层体制造装置，它的特征是进一步在上述支持部件上可装卸地设置为了检测薄膜层状态进行摄像的CCD摄像机装置。
14.叠层体制造装置，其中在外周上具有连续划分的平坦作业面且可间歇旋转的多角形状的旋转鼓，在该旋转鼓外周上设置将载体膜卷附地敷设在上述各作业面上的膜供给机构，在上述旋转鼓的停止状态在对着上述作业面的作业台上，分别配设1个或多个吐出陶瓷粘合液或绝缘树脂膏的绝缘层形成装置，用喷墨方式喷射导体膏的导体层形成装置和使上述粘合液、导体膏干燥的干燥装置，在上述旋转鼓的每次旋转时，在上述作业面的载体膜上在绝缘层上至少形成配设了规定导体图案的1层薄膜层，并且通过反复进行这个旋转动作形成叠层体。
15.权利要求项14记载的叠层体制造装置，它的特征是在上述旋转鼓的作业面上设置从内部进行真空吸引的吸附孔，通过该吸附孔将载体膜吸附地保持在作业面上。
16.权利要求项14或15记载的叠层体制造装置，它的特征是在直接在上述绝缘层形成装置或导体层形成装置后面的作业台上分别配置上述干燥装置。
17.权利要求项14～16任一项记载的叠层体制造装置，它的特征是上述绝缘层形成装置中的至少1个通过喷墨方式喷射陶瓷粘合液或绝缘树脂膏，形成绝缘层。
18.权利要求项17记载的叠层体制造装置，它的特征是当上述导体层形成装置开始在各作业面上进行工作时，由该装置在载体膜上附设基准标记，对着配置了上述导体层形成装置和喷墨方式的绝缘层形成装置的作业台配设CCD摄像机，通过对用该摄像机摄取的上述基准标记进行图象处理决定上述导体层形成装置和上述绝缘层形成装置的位置。
19.权利要求项14记载的叠层体制造装置，它的特征是上述绝缘层形成装置用喷墨方式形成绝缘层，在此后面的作业台上配设按压上述绝缘层的假压接装置。
20.权利要求项14记载的叠层体制造装置，它的特征是在上述旋转鼓的1个作业台上配置导体层形成装置和绝缘层形成装置，用这个导体层形成装置，将导体膏喷射在所形成的导体图案上形成通孔电极，用绝缘层形成装置，在由导体层形成装置形成的电极层之间充填陶瓷粘合液或绝缘树脂膏形成绝缘层。
21.权利要求项14记载的叠层体制造装置，它的特征是在上述旋转鼓的1个作业台上配设在叠层上述薄膜层的适当时候按压上面的假压接装置。
22.叠层体制造装置，它的特征是在外周上具有连续划分的平坦作业面且可间歇旋转的多角形状的旋转鼓，在该旋转鼓外周上设置将载体膜卷附地敷设在上述各作业面上的膜供给机构，在上述旋转鼓的停止状态在对着上述作业面的作业台上，分别配设1个或多个吐出陶瓷粘合液或绝缘树脂膏的绝缘层形成装置，用喷墨方式喷射导体膏的导体层形成装置和使上述粘合液、导体膏干燥的干燥装置，在上述旋转鼓的每次旋转时，在上述作业面的载体膜上在绝缘层上至少形成配设了规定导体图案的1层薄膜层，并且通过反复进行这个旋转动作形成叠层体，配设在每个作业面上切断上述载体膜使叠层体分断的切断装置，并且在下1个作业台上，配设回收被分断了的上述叠层体的叠层体回收机构。
23.权利要求项22记载的叠层体制造装置，它的特征是将上述切断装置配置在配置了上述假压接装置的作业台的下一个作业台上，将上述叠层体回收机构配置在上述旋转鼓的作业面停止在最下端的作业台上。
24.叠层体制造装置，它的特征是在作业台上方，可以出入地分别设置吐出陶瓷粘合液或绝缘树脂膏的绝缘层形成装置，用喷墨方式喷射导体膏的导体层形成装置和使上述粘合液、导体膏干燥的干燥装置，通过使上述绝缘层形成装置，干燥装置和导体层形成装置反复出入作业台上方，在作业台上在绝缘层上形成配设了规定导体图案的薄膜层，通过反复使这个绝缘层形成装置，干燥装置和导体层形成装置出入，形成由规定薄膜层构成的叠层体。
25.权利要求项24记载的叠层体制造装置，它的特征是设置了每当形成1个～多个薄膜层时按压这些薄膜层的假压接装置。
26.权利要求项25记载的叠层体制造装置，它的特征是通过在作业台上方在与这个作业台之间确保用于叠层上述薄膜层的空间，设置上述假压接装置。
27.叠层体制造装置，它的特征是在作业台上方设置压接装置，并且在各个该作业台和压接装置之间可以出入地设置吐出陶瓷粘合液或绝缘树脂膏的绝缘层形成装置，用喷墨方式喷射导体膏的导体层形成装置和使上述粘合液或导体膏干燥的干燥装置，当使该绝缘层形成装置，干燥装置，导体层形成装置后退时，至少设置使作业台上方的用于叠层的空间不与外部气体连通的遮断装置和至少设置使用于叠层的空间内形成真空气氛的真空装置，每当通过反复使上述绝缘层形成装置，干燥装置，导体层形成装置出入形成所要数目的薄膜层时用压接装置进行按压，在规定薄膜层数按压叠层体和用遮断装置闭塞上述用于叠层的空间，一面使真空装置工作，一面用压接装置真压接这个叠层体。
28.权利要求项24～27任一项记载的叠层体制造装置，它的特征是上述绝缘层形成装置用喷墨方式喷射陶瓷粘合液或绝缘树脂膏形成绝缘层。
29.权利要求项24～27任一项记载的叠层体制造装置，它的特征是上述绝缘层形成装置是喷墨方式的，通过喷射在电极层之间充填陶瓷粘合液形成绝缘层。
30.叠层体制造装置，它的特征是在作业台上方可以出入地分别设置吐出陶瓷粘合液或绝缘树脂膏的绝缘层形成装置，用喷墨方式喷射导体膏的导体层形成装置和使上述粘合液、导体膏干燥的干燥装置，通过使上述绝缘层形成装置，干燥装置和导体层形成装置出入作业台上方，在作业台上在绝缘层上形成配设了规定导体图案的薄膜层，通过反复使这个绝缘层形成装置，干燥装置和导体层形成装置进行出入形成由规定薄膜层构成的叠层体，上述绝缘层形成装置具有喷墨方式，通过喷射形成具有通孔的绝缘层。
31.权利要求项30记载的叠层体制造装置，它的特征是上述导体层形成装置通过用喷墨方式喷射导体膏在上述通孔中形成通孔电极。
32.权利要求项27记载的叠层体制造装置，它的特征是在上述作业台上方设置通过在与压接装置之间进行出入，在绝缘层上打出通孔的激光打孔装置，通过上述导体层形成装置将导体膏充填由该激光打孔装置打出的通孔，形成通孔电极。
33.权利要求项32记载的叠层体制造装置，它的特征是将绝缘层形成装置，干燥装置，导体层形成装置和激光打孔装置集合在上述作业台的周围。
34.叠层体制造装置，它备有使绝缘片重叠的绝缘片叠层装置，在绝缘片上喷射导体膏的导体层形成装置，将陶瓷粘合液或绝缘树脂膏吐出在同一个绝缘片上的绝缘层形成装置，通过反复使用上述各装置，在多层绝缘片的各绝缘片之间形成具有配设了规定导体图案的薄膜层的叠层体。
35.权利要求项34记载的叠层体制造装置，它的特征是使基盘可以在直线状的规定区间路径上往复移动和上下移动地设置基盘，并且在这条区间路径上，分别并设1个或多个上述导体层形成装置和上述绝缘层形成装置，在上述基盘在上述区间路径上1次或多次往复移动期间，由上述绝缘片叠层装置供给绝缘片，在这个绝缘片上由上述导体层形成装置和上述绝缘层形成装置形成配设了规定导体图案的薄膜层，反复进行这些过程形成叠层体。
36.权利要求项35记载的叠层体制造装置，它的特征是上述导体层形成装置是喷射导体膏的导体层形成单元，而且上述绝缘层形成装置是吐出陶瓷粘合液或绝缘树脂膏的绝缘层形成单元，在作业台上使基盘可以在规定区间往复移动和上下移动地设置基盘，在上述作业台上方并设多个支持部件，并且将1个或多个上述绝缘层形成单元和上述导体层形成单元可装卸地安装在这些支持部件上。
37.权利要求项34记载的叠层体制造装置，它的特征是在外周上具有连续划分的平坦作业面且可间歇旋转的多角形状的旋转鼓，在该旋转鼓停止状态下面对上述作业面的作业台上分别设置1个或多个上述绝缘片叠层装置、上述绝缘层形成装置和上述导体层形成装置，在上述旋转鼓的每次旋转时，在由上述绝缘片叠层装置供给的上述作业面的绝缘片上，至少形成配设了规定导体图案的1层薄膜层，并且通过反复进行上述旋转动作形成叠层体。
38.权利要求项34记载的叠层体制造装置，它的特征是分别在基盘上方可以出入地设置上述绝缘片叠层装置，上述绝缘层形成装置和上述导体层形成装置，通过使这些绝缘片叠层装置，绝缘层形成装置和导体层形成装置在基盘上方进行出入，在基盘上在绝缘片上形成配设了规定导体图案的薄膜层，通过反复使这些各装置出入形成叠层体。
39.权利要求项38记载的叠层体制造装置，它的特征是在基盘上方设置当使绝缘片重叠的适当时候按压绝缘片的按压装置，并且在同一个基盘上方可以分别出入地设置上述绝缘片叠层装置，上述导体层形成装置，和上述绝缘层形成装置，当使这些绝缘片叠层装置，导体层形成装置，和绝缘层形成装置后退时，至少设置使基盘上方的用于叠层的空间不与空气连通的遮断装置和至少设置使用于叠层的空间内形成真空气氛的真空装置，一面通过用上述遮断装置闭塞上述用于叠层的空间使真空装置工作，一面用上述按压装置按压通过反复使上述绝缘片叠层装置，绝缘层形成装置，和导体层形成装置进行出入形成的叠层体。
全文摘要
本发明廉价地提供通过增加叠层体每一层的制造速度提高生产性，并且可以实用的小型化的制造装置。使基盘可以在直线状的规定区间路径上往复移动和上下移动地设置基盘，并且在这条区间路径上，分别并设1个或多个的吐出陶瓷粘合液或绝缘树脂膏的绝缘层形成装置，用喷墨方式喷射导体膏的导体层形成装置，和使上述粘合液或导体膏干燥的干燥装置，上述基盘在上述区间路径上1次或多次往复移动期间，在绝缘层上形成配设了规定导体图案的薄膜层，反复进行这些过程形成叠层体。
文档编号H05K3/46GK1447640SQ02107849
公开日2003年10月8日 申请日期2002年3月22日 优先权日2002年3月22日
发明者柿本政计, 松本二三秋, 八十田寿, 古田诚人 申请人:Uht株式会社